TSMC vylepšilo CoWoS: první interposer o dvojnásobné velikosti fotomasky
Společnost TSMC s přispěním Broadcomu vylepšilo svou technologii CoWoS, která představuje umístění čipů na křemíkovém interposeru. Vylepšen byl především ten, a to z hlediska velikosti.
Digitimes: TSMC se kvůli Američanům odklání od Huawei, uvolní se 7nm kapacity?
Společnost Huawei si možná bude muset najít nového dodavatele počítačových čipů, neboť společnost TSMC dle serveru Digitimes už nechce svému partneru z pevninské Číny poskytovat takové kapacity jako dřív.
TSMC schválilo výdaj 6,7 miliardy dolarů na rozšíření výrobních kapacit
Server Digitimes informuje, že tchaj-wanská společnost TSMC schválila výdaj 6,7 miliardy dolarů, které padnou veskrze na rozšíření výrobních kapacit. Krom toho budou rozděleny další dividendy.
TSMC věří ve velký úspěch 5nm technologie, navýší náklady o další miliardu USD
Společnost TSMC se blíží k momentu zařazení 5nm procesu do běžné výroby, jak sama nedávno potvrdila. Věří přitom v to, že bude velice úspěšný a rozhodla se k tomu, že na kapitálové náklady určí miliardu dolarů navíc.
Americká vláda tlačí TSMC k výrobě kriticky důležitých produktů i na území USA
Společnost TSMC má své výrobní kapacity soustředěny především na Dálném východě, což se však moc nelíbí vládě USA, která se obává vlivu Číny. Žádá tak, aby TSMC přesunula některé kapacity právě na území USA.
TSMC už vyrobilo 5nm čipy pro Bitmain, těžba kryptoměn opět efektivnější
TSMC zdaleka nevyrábí jen procesory pro AMD, Apple a další podobné velké společnosti. Její pokročilé technologie jsou i v hledáčku firem vyrábějících HW pro těžbu kryptoměn. První 5nm čipy tak už dostala i společnost Bitmain.
TSMC mohutně investuje do 5 nm a posiluje výrobu 7nm procesem
V minulém roce jsme si mohli číst o tom, jak moc žádaný je 7nm proces společnosti TSMC a že firma očekává přinejmenším to samé v případě 5nm technologie. Nyní se ukazuje, že TSMC skutečně bude více investovat.
Jaká je budoucnost extrémní ultrafialové litografie?
Extrémní ultrafialová litografie (EUVL) přichází ještě včas na to, aby výrobci čipů už nemuseli využívat stále složitější způsoby obcházení limitů hlubokého ultrafialového spektra (DUV). Jaký dopad bude EUVL mít?
TSMC se stalo nejhodnotnější společností v celé Asii
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, neboli TSMC, se dle aktuální situace na akciovém trhu stala nejhodnotnější společností celé Asie. To znamená, že vůbec poprvé její hodnota překonala Samsung Electronics.
TSMC a GlobalFoundries se usmířily a dohodly na vzájemných licencích
Společnosti TSMC a GlobalFoundries si nedávno vyměnily právnické údery, respektive s tím nejdříve začala GlobalFoundries a tchaj-wanská firma TSMC poté reagovala možná ještě tvrději. Nyní je ale spor už zažehnán.
TSMC odstartuje výstavbu továrny pro 3nm technologii
Společnost Taiwan Semiconductor Manufacturing Company dle serveru Digitimes učinila první důležité kroky k odstartování výstavby nové továrny. Ta bude využita pro instalaci linek pro výrobu čipů 3nm procesem.
TSMC: 5nm technologie bude včas připravena pro masovou výrobu
Společnost TSMC nedávno ohlásila, že její 7nm technologie s EUV označovaná také jako N7+ je již připravena pro masovou výrobu. Znamená to, že AMD může v klidu plánovat nástup další generace CPU. A co N5?
TSMC dohání Intel v hodnotě společnosti a navyšuje investice
Dalo by se říci, že aktuální souboj firem AMD a Intel je také soubojem mezi TSMC a Intelem, pokud jde o výrobní technologie a kapacity. A právě v tomto ohledu to začíná vypadat pro AMD mnohem lépe než kdy dříve.
TSMC má připraven 7nm+ EUV pro masovou výrobu
Zvláště pro AMD je tu jedna potěšující zpráva, která přichází od společnosti TSMC. Ta totiž oznámila, že její 7nm+ EUV výrobní proces dosáhl HVM, čili High Volume Manufacturing. Je tak připraven pro výrobu ve velkém.
TSMC vrací úder a žaluje GlobalFoundries z porušení řady patentů
Po ohlášení žaloby na firmu TSMC ze strany GlobalFoundries přišlo ticho po pěšině, ale v pozadí si TSMC připravovalo svou reakci v podobě žaloby na oplátku. Ta se týká řady patentů a několika výrobních procesů.
ARM a TSMC ukazují dva čiplety na interposeru CoWoS
Spolupráce společností ARM a TSMC přinesla prototyp čipu, který kombinuje dva čtyřjádrové čipy, jež byly spojeny v jedno zařízení s využitím technologie Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS).
TSMC začne s masovou výrobou 5nm čipů v příštím roce
Opět to je server Digitimes, který citujíc své zdroje v průmyslu uvádí, že tchaj-wanská společnost TSMC začne v příštím roce s masovou výrobou 5nm čipů. To jsme ostatně očekávali na základě starších zpráv.
TSMC nestíhá vyrábět 7nm čipy, ohrozí to dostupnost produktů AMD?
Ve světě počítačů PC neexistuje jiná firma než AMD, která by dokázala využít 7nm proces firmy TSMC. Na něm je AMD nyní už v podstatě závislé, a tak se jej přímo dotýká to, jak se TSMC prohýbá pod objednávkami právě na výrobu 7nm čipů.
TSMC se chce rázně bránit, obvinění jsou prý nepodložená
Dnes jsme se dozvěděli, že společnost GlobalFoundries napadla u německých a amerických soudů firmu TSMC, jejíž prvotní vyjádření si už můžeme přečíst. Jde přitom o případ, který může mít dalekosáhlé důsledky.
GlobalFoundries žalují TSMC kvůli porušení patentů, žádají zákaz importu zboží
Do sporu se dostali dva přední výrobci počítačových čipů, společnosti TSMC a GlobalFoundries. Padly už žaloby v Německu i USA, a to kvůli údajnému porušení patentů držených firmou GlobalFoundries.
Největší počítačový čip světa vyrobilo TSMC pro Cerebras Systems
Kalifornský startup Cerebras Systems využil služby společnosti TSMC, aby si u ní nechal vyrobit světově největší logický čip postavený na moderních technologiích. Využije k tomu větší část waferu a skládá se z 1,2 bilionu tranzistorů.
TSMC ukázalo interposer pro dva obrovské čipy a osm HBM
Společnost TSMC se slovy, že Mooreův zákon stále ještě žije, ukázala obrovský interposer, na nějž se vejdou dva čipy zabírající 600 mm2 a navíc i osm dokola poskládaných pamětí typu HBM. K čemu by asi tak tento interposer mohl být?
TSMC dokázalo vylepšit svůj 7nm i 5nm výrobní proces
Společnost TSMC bez mediálního humbuku dokázala vylepšit své 7nm a 5nm výrobní procesy, což bylo ohlášeno pouze na VLSI Symposiu v Japonsku a v USA na SEMICON West. Jde o již dobře známé procesy N7 a N5.
TSMC: vývoj 3nm EUV technologie jde dobře, máme první zákazníky
Tempo vývoje nových výrobních technologií nabralo v poslední době spád, jaký by asi málokdo čekal po problémech s 28nm a 14nm procesy. Nyní má však černého Petra Intel a na koni je naopak TSMC i Samsung.