Články s výrobcem Intel (strana 112 z 191)

Není to tak dlouho, co jsme se dozvěděli, že firma ASML chystá první zařízení pro výrobu 450mm waferů, které mělo být určeno pro Samsung, TSMC a také Intel. Ve stejné zprávě se také mluví o továrně D1X v Oregon, které se přechod na 450mm wafery měl dotýkat, což potvrzují nejnovější informace. Dle nich Intel již započal stavbu D1X Module 2 Development Facility v oregonském Hillsboro. - render od Portland Business Journal - Toto nové zařízení bude vůbec prvním na světě, které bude schopné vyrábět 450mm wafery, zatímco dnes jsou používané 300mm a menší. A jak už je zřejmé z jeho označení, bude určeno především pro vývoj nových výrobních postupů a potažmo čipů, samotná výroba bude probíhat spíše jinde. Intel má na tento projekt vydat jen v tomto roce 2 miliardy USD a není jasné, jaká bude konečná částka a kdy bude celý projekt dokončen. Nicméně dle Stacy Smith (CFO, Intel) její firma získá příslušné vybavení pro výrobu 450mm waferů někdy v roce 2015, kdy by již tedy log

Společnost Intel dle serveru VR-Zone chystá vypuštění nových procesorů Bay Trail-T na 11. září. Jedná se o procesory, které se zařadí do široké rodiny Atomů a jednat se bude o čtyři čtyřjádrové modely s označením Z3770D, Z3770D, Z3740 a Z3740D. Intel je bude vyrábět 22nm procesem, všem nadělí neupřesněné grafické jádro řady Intel HD Graphics a co se týče spotřeby, pak o té maximální (TDP) se zatím ještě nic neví, ale aspoň byla zveřejněna SDP (Scenario Design Power) na 2 až 2,4 W. TDP by pak měla být zhruba 2x vyšší, což při frekvencích až 2,4 GHz není zrovna špatné. Jednotlivé procesory se také liší v tom, jaké podporují paměti. V jednom případě to jsou až 4 GB LPDDR3 na frekvenci 1067 MHz a v dvoukanálovém zapojení, zatímoc v druhém to jsou až 2GB DDR3L-RS na 1333 MHz, ale v jednokanálovém zapojení. Procesory s LPDDR3 budou mít také výhodu v maximálním podporovaném rozlišení 2560 x 1600, zatímco u těch druhých to bude maximálně 1920 x 1200. A kde se Bay Trail-T up

Jak je všeobecně známo, po nedávno představených procesorech Haswell mají na trh přijít čipy Broadwell, jejichž hlavním úkolem bude uvést do praxe 14nm výrobní proces. Nicméně nedávno se objevila zpráva, že desktopové Broadwell přijdou až v roce 2015, pokud vůbec a nyní se nově mluví také o mobilních čipech Broadwell, jež mají být pozdrženy. Dle zprávy serveru Xbit labs má Intel začít s výrobou prvních procesorů Broadwell již v tomto roce, ovšem ty by měla dorazit na trh až někdy v druhé polovině příštího roku. Prvních procesorů vyroběných 14nm procesem se tak dočkáme přinejlepším za rok, a to pouze v podobě mobilních čipů, jež si jako běžní uživatelé nezakoupíme samostatné. Mobilní modely přitom měly dle dřívejších plánů dorazit již v první polovině příštího roku. Procesorové segmenty označované jako Performance a Mainstream se také mají v druhém čtvrtletí roku 2014 dočkat nových verzí, jež jsou označeny jako Haswell Refresh. Půjde tedy jen o mírně vylep

Poprvé byla série Intel SSD 530 představena již na samotném začátku tohoto roku, takže nyní je již na čase, aby se objevily na trhu. Tato série by měla patřit mezi výkonnější SSD na trhu a skládat se bude ze 7 mm tlustých 2,5" modelů, pak tu budou 80mm M.2 a nakonec také v podobě mSATA. Všechny verze využití rozhraní SATA 6 Gbps a jejich kapacita bude startovat na 80 GB. Co se týče 2,5" modelů, pak ty přijdou s kapacitami 80 GB, 120 GB, 180 GB, 240 GB, 360 GB a 480 GB, zatímco M.2 s mSATA s kapacitami 80 GB, 120 GB, 180 GB a 360 GB. Intel ve svých dostupných dokumentech nezveřejnil informace o výkonu vázané na jednotlivé verze a uvedl pouze jednu sadu hodnot, takže můžem předpokládat, že půjde o ty nejlepší možné. Rychlost čtení má dosahovat 540 MB/s, zápisu pak 490 MB/s a co se týče náhodného čtení a zápisu 4kB bloků dat, zde máme hodnoty 41000 a 80000 IOPS. Celá série je postavena na kontroleru SandForce SF-2281, jejž LSI mělo mírně vylepšit, a pamětech Intel MLC NAND Fla

Před pár dny společnost Asus (ale i jiné firmy) oznámila, že umožní snadné přetaktování procesorů řady K i na základních deskách založených na čipsetech Intel B85 Express a H87 Express. Dosud to přitom šlo pouze na dražších sadách řady Z a Intelu se tato nová možnost pochopitelně nelíbí. Sám sice přetaktování podporuje, ale jako obvykle z toho chce také něco mít, takže se obává poklesu prodejů dražších čipsetů Z a X s cenami 35 a 45 USD, a to ve prospěch sad B a H s cenami 25 a 35 USD. Intel tak chce výrobcům základních desek zatnout tipec a dokončuje úpravu CPU mikrokódu, jenž procesory Haswell řady K umožní přetaktovat pomocí změny násobiče pouze na základních deskách Z87 Express. Intel ale má jeden problém, protože u již prodaných procesorů potřebuje mikrokód procesoru nějak dodatečně aktualizovat, což může učinit buď v podobě nově vydaného BIOSu nebo ho podstrčit v rámci Windows Update. Může tedy zatlačit na výrobce základních desek, aby nový mikrokód za

Naposledy jsme se mohli dočíst o tom, že Intel chystá nový stepping vadných čipových sad, které mají problém s rozhraním USB spojený s režimem spánku. Nyní server Digitimes mluví o tom, že nové základní desky s opravenými čipovými sadami Intel 8 Series se začnou do obchodů dodávat v září. To v podstatě potvrzuje předchozí informace, jež hovořily o tom, že někdy v polovině prázdnin mají být výrobcům desek k dispozici samotné čipové sady nového steppingu C2. Abychom si připomněli, o co vůbec jde, pak problém je ten, že v čipových sadách 8 Series určených pro procesory Haswell je chybný kontroler rozhraní USB 3.0. Jeho vada způsobuje, že po probuzení počítače z režimu S3 (Suspend to RAM) nejsou již dříve připojená zařízení rozpoznána, takže je nutné je vypojit a zase připojit. A není těžké si představit, jak otravná bude nutnost neustálého připojování třeba externího USB disku. Intel sice na tuto chybu přišel ještě dlouhé týdny před vypuštěním procesorů Haswell na

Intel se dle nejnovějších zpráv chystá zrušit značku Atom, neboť ta je obecně vnímána jako označení pro nízkovýkonné a levné řešení. Dle firmy by značka Atom mohla také negativně ovlivňovat popularitu nejnovějších mobilních SoC Clover Trail+, které mají za úkol bojovat s výkonnými SoC založenými na architektuře ARM, čili s čipy jako Qualcomm Snapdragon či NVIDIA Tegra. Problém je ten, že Atom je také vnímán, a to poprávu, jako nejpomalejší procesor od firmy Intel, což mu v mobilním segmentu v souboji s konkurenčními SoC moc nepomůže. A co se tedy má stát? Dle serveru DigiTimes má Intel vážně uvažovat o nahrazení značky Atom jinými, které jsou z hlediska výkonu vnímány pozitivněji. Mohli bychom se tak dočkat tabletů či telefonů vybavených procesory Celeron či rovnou Pentium. Změny čekají také dosavadní nižší řady desktopových procesorů, které ztratí privilegium socketového pouzdra a budou se vyrábět pouze pro BGA, čili nebudou k dispozici běžným zákazníkům, neboť

Intel se pochlubil svými nejnovějšími finančními výsledky, které se týkají druhého čtvrtletí tohoto roku. Za toto období dokázal utržit 12,8 miliardy dolarů, z čehož činil čistý zisk dvě miliardy (provozní zisk 2,8 mld USD a výnos na akcii 0,39 USD). Brian Krzanich Dále Intel získal z provozních aktivit cca 4,7 mld USD, na dividendách vyplatil 1,1 mld USD a pak vynaložil 550 milionů na zpětný odkup 23 milionů akcií. Brian Krzanich, generální ředitel firmy, uvedl, že se jim povedlo naplnit plány a představit několik klíčových produktů, mezi něž můžeme počítat především nové procesory Core "Haswell". Čtvrtletně Q2 2013 Q1 2013 oproti Q1 2013 Tržby 12,8 miliardy dolarů 12,6 miliardy dolarů nárůst o 2 % Hrubá marže 58,3 % 56,2 % nárůst o 2,1 procentního bodu Provozní zisk 2,7 miliardy dolarů 2,5 miliardy dolarů nárůst o 8 % Čistý zisk 2,0 miliardy dolarů 2,05 miliardy dolarů pokles o 2 % Zisk na akcii 39 centů 40 centů pokles o 3 % Budoucnost pak má dle Krzanicha p

To, že Intel chce začít vyrábět více procesorů v pouzdru BGA na úkor LGA, není žádná nová zpráva. Naposled jsme se mohli dozvědět i o výkonném Haswell řady Core i7, jenž bude stejně jako i některé Core i5 určen pro desktopové počítače a přitom přijde v balení BGA. Toto balení, jak je dobře známo, se od LGA liší především v tom, že čip na plošném spoji připájen napevno, takže jej nelze vyměnit. Nyní se ukazují i další procesory, které přijdou ve stejném pouzdře, přičemž jde o slabší modely z řad Celeron a Pentium. Ty můžeme spíše než jako procesory již označit za SoC (System on Chip), neboť krome CPU a GPU již mají plně integrovat také čipovou sadu. Půjde tedy o jednočipové řešení, k němuž už budou v podstatě potřeba jen paměti a I/O. - klikněte pro zvětšení - První SoC pro desktop mají být založeny na jádru Bay Trail-D (viz včerejší aktualita) a půjde o modely Celeron J1750, Celeron J1850 a Pentium J2850. První z Celeronů je dvoujádrový a taktovan

Naposled jsme si mohli u nás o Bay Trail s architekturou Silvermont přečíst v květnu, kdy byla odhalena roadmap týkající se SoC rodiny Atom od Intelu. Nyní se konečně dozvídáme i podrobnosti, dle nichž nové Atomy budou mít nižší spotřebu, což tedy bylo automaticky očekáváno, ovšem také jsme se dozvěděli, že některé Bay Trail ponesou značku Celeron nebo i Pentium. Určeny tak budou pro tablety, notebooky, desktopy a uplatní se také v průmyslových počítačích. Verze s označením Pentium či Celeron nabídnou čtyři či dvě jádra s vysokými takty, grafické jádro a maximální spotřebu 10 W, to tedy v desktopových verzích. Modely pro notebooky a podobná zařízení budou mít spotřebu v rozmezí 4,5 až 7,5 W a některé dokonce jen 2,5 W. Podnikové verze se pak budou pohybovat mezi 5 a 10 W. Nová SoC architektury Silvermont mají být oficiálně představena později v tomto roce a využijí již odladěný 22nm výrobní proces s tranzistory Tri-gate. To slibuje už samo o sobě vyšší energetickou e

Nyní máme na trhu zbrusu nové procesory Haswell, které nám v desktopovém světě mnoho vylepšení, kvůli kterým by uživatelé vážně uvažovali o upgradu, bohužel nepřinesly. Podívejme se ale na to, jaký je výhled do budoucna. 22nm výrobní proces byl představen již u procesorů Ivy Bridge, a tak bude u nové generace čas na nový výrobní proces, a tím bude 14nm. Následující slide se sice týká procesorů Xeon, ovšem k těm desktopové Core nemají zrovna daleko, však jde o stejnou architekturu. Následovat budou tedy procesory Broadwell, ovšem ty budou dle očekávání v rámci strategie tick-tock pouze "zmenšené" Haswell (tzv. die shrink), ovšem ani jim se nemusí vyhnout jistá vylepšení týkající se například výkonnějších integrovaných grafických jader. Zajímavější by ale rozhodně měly být Skylake chystané nejspíše na rok 2015 (v případě desktopových modelů) a představující posun v architektuře. U nich by Intel měl každopádně představit už 9. generaci integrovaných grafických jader HP (

Společnost Intel se pochlubila, že momentálně nejvýkonnější superpočítač světa uvedený v žebříčku TOP 500 je vybaven procesory Intel Xeon a koprocesory Xeon Phi. Jedná se o počítač Milky Way 2 (Tianhe-2), jenž nabízí dvojnásobný výkon oproti svému předchůdci Titan - Cray XK7. Milky Way 2 využívá celkem 32000 procesorů Intel Xeon a 48000 koprocesorů Intel Xeon Phi, díky nimž dosahuje maximálního výkonu 54,9 PFLOPS (Rpeak) a 33,9 PFLOPS (Rmax). Zajímavé také je, že od roku 1997 to má být první systém na prvním místě v TOP 500, jenž je založen výhradně na procesorech a koprocesorech Intel. V souvislosti s tím Intel oznámil, že rodina Xeon Phi se rozrůstá o nové řady 3100 a 7100 druhé generace, od nichž slibuje samozřejmě především vyšší výkon a energetickou účinnost. Více o nich neprozradil. Aktuální seznam TOP 500 můžete nalézt zde. Zdroj: TZ Intel

Intel si na Computexu připravil prezentaci flash disku s rozhraním Thunderbolt, který je dosud ve stádiu prototypu, takže proto vypadá poněkud nedodělaně. Jak jistě víte, rozhraní Thunderbolt dokáže přenášet data rychlostí 10 Gbps, takže má velkou výhodu i na USB 3.0, ovšem nevýhodou je jeho malá rozšířenost daná i vyšší cenou zařízení, přičemž kabely pro Thunderbolt jsou v porovnání s USB nesrovnatelně dražší. I když o ty v tomto případě nejde. Flash disk pro Thunderbolt by tedy měl být opravdu dobrý, abychom jej upřednostnili před klasikou pro USB. Zde se využívá 128GB SSD od firmy SanDisk, ovšem bohužel nebylo uvedeno nic o jeho modelovém označení a ani nám Intel neprozradil nic o přenosových rychlostech. Uvidíme tedy, kdy se nějaký model s rozhraním Thunderbolt dostane na trh. Není ani třeba moc spěchat, neboť toto rozhraní získává větší podporu až u nastupující generace procesorů Haswell a příslušných základních desek. Zdroj: techPowerUp

Na architektuře Haswell jsou založeny nejenom nové desktopové a mobilní procesory, ale také dnes představené procesory Xeon patřící do rodiny E3-1200 v3. Vyráběny jsou tak 22nm procesem a určeny pak jsou do cloudových datacenter, kde mají vylepšit především zpracování audiovizuálních materiálů, takže se budou hodit třeba pro provoz serverů služby YouTube. Intel u nich slibuje výbornou energetickou efektivitu (až o 52% lepší než u předchozí generace) a nabídne celou škálu modelů s TDP od 84 W až po 13 W. Celkem se představí 13 modelů, z nichž polovina je vybavena grafickým jádrem Intel HD Graphics P4700. Až na poslední model se 17W TDP mají všechny čtyři fyzická jádra, většinou s podporou Hyperthreadingu a k tomu 8 MB cache. Zvláště zajímavý je pak model E3-1230LV3, jenž má čtyři jádra, podporuje Hyperthreading a jeho cache má plných 8 MB, a to se vše vejde do TDP 25 W. Všechny modely bez výjimky pak podporují Turbo Boost, ovšem většinou jde jen o mírné navýšení frekve

Společnost Intel dnes oficiálně představila světu své procesory Haswell, které mají za úkol nahradit na trhu známé Ivy Bridge a představit především inovovanou architekturu. Představuje se tak řada nových procesorů Core i7 a Core i5 určených pro socket LGA 1150, což znamená jediné - pro upgrade počítače budete muset s procesorem pořídit i novou základní desku. Ve vedoucí pozici je nový Core i7-4770K naplno využívající počet 1,4 miliardy tranzistorů, z nichž se skládají čtyři jádra x86-64 podporující Hyper-threading a také nový Intel HD Graphics 4600 se 20 shadery (či jak je Intel nazývá - Execution Unit), 8 MB L3 cache, dvoukanálový řadič pamětí pro až 32 GB DDR3 a dvacet linek rozhraní PCI Express 3.0. Tato verze nám také ještě nabídne odemčený násobič a novinkou je integrovaný regulátor napětí (iVR). Co se týče taktů, moc se toho nezměnilo. Core i7-4770K stojící zatím na vrcholu generace Haswell tak nabídne základní frekvenci 3,5 GHz, kterou Turbo Boost vyžene až na 3,9

V poslední době se objevovalo stále více tiskových zpráv od výrobců zdrojů, kteří své uživatele ujišťovali o kompatibilitě svých napájecích zdrojů s procesory Intel Haswell, jež se už chystají na trh. Na tyto zprávy jsme na našem serveru zatím z dobrého důvodu nereagovali, ovšem je to téma, které řadu uživatelů přinutilo začít se informovat o tom, zda jejich zdroj bude pro Haswell vhodný, či s ním vůbec bude pracovat a jak už to bývá, objevila se i řada dezinformací. Vedle výrobců jako Be Quiet!, Thermaltake a další, kteří se prostě pochlubili tím, že jejich zdroje jsou s Haswell kompatibilní, konečně přichází někdo s rozumným přístupem. Tím je firma Cooler Master, která bez okolků řekla, že celá tato otázka není tak horká, jak se zdá. Pokud jste tedy slyšeli, že většina zdrojů na trhu Haswell nepodporuje, není to pravda. Stejně tak není pravda, že potřebujeme zdroj typu DC-DC s certifikací pro Haswell, s vysokou účinností (80 Plus Gold a lepší) a dokonce se prý

Na konci roku 2011 jsme se mohli dozvědět o plánované mikroarchitektuře Silvermont, která nyní začíná být aktuální, neboť ji oficiálně představil její tvůrce - společnost Intel. Dle jeho představ se výsledné procesory, nebo přesněji SoC, uplatní v různých zařízení od chytrých telefonů až po datová centra či sítě, kam mají přinést vyšší výkon a energetickou efektivitu. Nové čipy budou vyráběny již odladěným 22nm procesem s využitím tranzistorů Tri-gate. starší roadmap ukazující nástup architektury Silvermont Intel také uvedl, že jeho vzorky Bay Trail a Avoton již byly vyzkoušeny zákazníky, od nichž firma získala pozitivní ohlasy a do budoucna se očekává, že každým rokem přijde na svět nová generace této architektury. Architektura Silvermont nabízí velké mantinely pro vyladění výkonu a spotřeby a oproti dnešním Atomům má dosáhnout cca 3x vyššího maximálního výkonu při cca 5x nižší spotřebě. Silvermont slibuje nejvyšší jednovláknový výkon ve své třídě díky nov

Intel oficiálně oznámil, že jeho nejnovější desktopové a mobilní procesory Core Haswell (již čtvrtá generace) přijdou na trh 4. června tohoto roku. Prohlašuje o nich, že díky výraznému poklesu spotřeby energie se budou montovat i do tabletů, to tedy vedle desktopů a notebooků. Spotřeba procesorů v klidovém režimu má být dokonce dvacetkrát nižší než u procesorů Sandy Bridge, přičemž výkon a pohotové uvedení do potřebného režimu nemá být problém. Krom toho Intel chce uvést na trh také modely s maximální spotřebou pouze 10 W, které se tak budou hodit především do velmi tenkých ultrabooků či právě tabletů. Procesory Haswell jinak půjdou ve stopách předchozích Sandy Bridge a Ivy Bridge, takže nabídnou dvě až čtyři jádra s podporou Hyperthreadingu a vedle toho grafické jádro. Budou tu ale nové funkce a vylepšení v architektuře, jak ukazuje třeba tato zpráva nebo okolní obrázky z prezentace, kde se mluví o nových FMA jednotkách, nové mechanismy pro předvídání větvení, v

Dle předběžných testů z čínského webu Coolaler.com by měl být nový procesor Core i7-4960X z generace Ivy Bridge-E o 11 procent rychlejší než dnešní nejvýkonnější desktopový procesor od Intelu - Core i7-3970X. Výsledky pochází od jistého váženého člena fóra na zmíněném webu, kde se schází elita profesionálních overclockerů. Ten by tedy mohl mít přístup k procesorům, které zatím nejsou na trhu, ale samozřejmě nelze nic zaručit. Procesory prošly několika testy, a to konkrétně 3DMark06 a Vantage, Cinebench 1.5, CPUmark 99, superPi a wPrime. Průměrný nárůst výkonu je cca 7 procent, přičemž v SuperPi 8M to bylo až přes 11 procent. A to je přitom na procesoru, který má dle základních specifikací výhodu pouze ve 100MHz navíc (ale jen u základní frekvence) a také využívá rychlejší paměti na 1866 MHz. Jeho TDP je přitom o 20 W nižší. Uvidíme tedy až z finálních testů, zda je Ivy Bridge-E o poznání výkonnější než Sandy Bridge-E, protože k významným změnám v architektuře v p

Obrázek z prezentace firmy Intel odhalil, že ten nejspíše zrušil vývoj procesorů Rockwell určených pro desktopy. Namísto toho by si měl připravit zhruba na přelomu let procesory Haswell určené pro nadšence a v roce 2015 bychom se také měli dočkat nové mikroarchitektury Skylake, na níž budou založeny nové desktopové procesory. To všechno jsou samozřejmě nezaručené informace. Pokud jde tedy o pravdivé informace, vypadá to, že procesory Haswell, aneb Intel Core 4. generace, čipové sady 8-Series Lynx Point a celá desktopová platforma Sharkbay bude aktuální nejen v druhé polovině tohoto roku, ale minimálně většinu roku příštího. Následovat by měla platforma Haswell Refresh a už z jejího názvu je celkem jasné, že nepřinese převratné novinky, i když by mohla využít nové čipové sady Intel 9-Series a nabídnout vyšší pracovní frekvence, ale i tak nepůjde o očekávané procesory Rockwell vyráběné 14nm procesem. Však Intel nemá se svým náskokem před konkurencí kam spěchat. Rockwel

Společnost Intel chce své procesory Core čtvrté generace, čili Haswell, oficiálně představit světu na začátku června, kdy bude probíhat také známý veletrh Computex. A jako obvykle budou tyto procesory prodávány v 1000kusových sériích OEM zákazníkům a my si je budeme moci koupit v klasických verzích BOX i s originálními chladiči. A zde je tedy jejich zatím neoficiální přehled, přičemž ceny přines server VR-Zone. Doporučená cena (MSRP) v tomto případě ukazuje částky s nezapočítanou daní, takže pokud si srovnáme nejvyšší model Core i7-4770K s jeho dnešním protějškem Core i7-3770K, můžeme zjistit, že ten má MSRP (rovněž bez daně) 332 USD (TRAY) či 342 USD (BOX). Cena nového procesoru by tedy dle těchto informací měla být dokonce o něco nižší než u dnešní generace, což víceméně platí i pro ostatní modely. Procesory Core i7-4770K a Core i7-3770K se jinak ve svých hlavních specifikacích příliš neliší. Mají stejný počet jader, podporu Hyperthreadingu, stejnou základní i

Již před řadou let se hovořilo o přechodu na výrobu 450mm waferů, a to dle původních plánů již v roce 2012. Nyní již víme, že to byl nereálný termín a že nyní platí termín nový - rok 2018. Nicméně jde opět o stejné firmy, čili Intel, Samsung a TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.), pro něž chystá příslušné zařízení (EUV - Extreme Ultraviolet Lithography a imerzní verze) pro 450mm wafery firma ASML. Ta oznámila, že prototypy bude mít hotové do roku 2015 a komerčně dostupné produkty založené na čipech vyrobených na 450mm waferech se mají objevit právě v roce 2018. V dnešní době se tedy stále vyrábí 200mm a 300mm wafery, přičemž od rozměru 450 mm si výrobci mohou očividně slibovat především efektivnější výrobu, neboť na větší plochu waferu se vejde více čipů. Intel mimochodem již dříve v tomto roce ukázal 450mm wafer (viz foto), který byl vyroben s důležitým přispění dalších firem jako Sumco, Dainippon Printing a Molecular Imprints. Intel také již plánu