Články s výrobcem Intel (strana 112 z 188)

Společnost Intel neplánuje brzy oživit řady procesorů Core i5 a Core i7 pomocí rodiny Ivy Bridge, ale plánuje také na druhou stranu přestat vyrábět šest ze svých low-endových procesorů značek Core i3, Pentium a Celeron. Konkrétně jde o modely - Celeron P4600 (2,0 GHz), Core i3-370M (2,4 GHz), Core i3-390M (2,6 GHz), Pentium P6100 (2,0 GHz), Pentium P6200 (2,13 GHz), Pentium P6300 (2,2 GHz). Jde tedy o první generaci procesorů Core, které se přestanou dodávat na trh někdy za rok. To proto, aby zákazníci Intelu mohli ještě do 16. října tohoto roku objednat nové kusy a ty Intel stihl dodat do dubna 2013. Zdroj: VR-Zone

Společnost Intel má dle předpokladů začít distribuovat své nové serverové procesory Xeon E3 založené na generaci Ivy Bridge ještě v této polovině roku, alespoň to tvrdí server Digitimes i předchozí zprávy. Bude se tak jednat o další 22nm procesory, přičemž ty desktopové Intel odhalí hned z kraje příštího týdne a na trh je pošle na jeho konci. Intel Xeon E3 budou podporovat sběrnici PCI Express 3.0, díky níž jim bude poskytnuta vyšší datová propustnost, přičemž si budou moci příslušné linky rozdělit do x16, x8 nebo x4 "svazků". Dodávat se budou v pouzdrech pro sockety LGA 1155 (zde nazývaný jako H2), což je tedy další věc, která je společná s Intel Core "Ivy Bridge". A krom toho má Intel někdy v těchto dnech přijít také s nízkonapěťovými Xeony, takže se necháme překvapit. Zdroj: TZ Digitimes

Společnost Intel dnes zveřejnila své finanční výsledky za první čtvrtletí tohoto roku, za které vykázala tržby 12,9 miliardy amerických dolarů, provozní zisk činil 3,8 miliardy, čistý zisk 2,7 miliardy a výnos na akcii 0,53 dolaru. Firma také získala z provozních aktivit zhruba 3 miliardy dolarů, na dividendách vyplatila 1 miliardu dolarů a 1,5 miliardy vynaložila na zpětný odkup akcií. Paul Otellini, CEO Intelu, to označil za solidní start do nového roku, ovšem nyní jeho firma plánuje představení nových 22nm procesorů Ivy Bridge a také se očekává výrazné urychlení dodávek serverových produktů. To má přinést pro blízkou budoucnost silný růst. Ve druhém čtvrtletí se to má dle prognózy odrazit v tržbách 13,6 mld USD (+/- 500 mil.) v souladu s principy GAAP. Finanční srovnání v souladu s principy GAAP Q1 2012 Q4 2011 vs. Q4 2011 Tržby 12,9 miliardy dolarů 13,9 miliardy dolarů pokles o 7 % Hrubá marže 64,0 % 64,5 % pokles o 0,5 % Provozní zisk 3,8 miliardy dolarů 4,6 miliardy dolarů

Na světlo světa se dostaly nějaké nové informace o připravovaných jednočipových řešeních firmy Intel. Jedná se konkrétně o 14nm čipy Broadwell, které mají být už opravdovými SoC (System on Chip), tedy integrovaným řešením obsahujícím CPU, northbridge i PCH (Platform-Controller Hub). Broadwell mají být v rámci intelovské strategie tick-tock nástupci generace Haswell vyráběné novým procesem (podobný vztah mají přicházející Ivy Bridge se Sandy Bridge). To už znamená, že celkem 90 % veškeré systémové I/O komunikace probíhá přes hlavní čip, a to včetně komunikace s operační pamětí, využití rozhraní PCI Express, SATA, USB a dalších. Jedná se tak o další logický krok poté, co Intel integroval do 45nm procesorů Bloomfield paměťový řadič či rovnou celý northbridge (45nm Lynnfield). Grafický čip se stal součásti procesoru postupně - nejdříve u 32nm Clarkdale jako další samostatný čip na procesorové destičce a až u dnes stále aktuálních 32nm Sandy Bridge jej najdeme přímo v proc

Společnost J&W si připravila novou základní desku, o níž říká, že jde o první model formátu Nano-ITX určený pro procesory Atom "Cedar Trail". Respektive již jedním z nich přichází vybavena, protože ten není umístěn v socketu, ale je k ní přímo připájen. Konkrétně může jít o dvoujádrový Atom D2700 na 2,13 GHz nebo o slabší D2500 pracující na 1,83 GHz. Dále tu je na opačné straně jeden paměťový slot pro modul DDR3 SO-DIMM podporující až 4 GB verze DDR3-1066/800 MHz, pro rozšíření lze využít jeden slot mini PCI Express (třeba pro Wi-Fi adaptér). Obrazové výstupy zahrnují header pro D-Sub a pak LVDS a HDMI. Disky a další zařízení můžeme připojit přes jeden SATA 3 Gb/s (AHCI), pět USB 2.0 (z toho dva na headeru), gigabitový Ethernet, 6kanálové HD audio přes HDMI a 2kanálové audio na 3,5m konektorech. Pak je ještě v nabídce sériový RS232, čtečka karet SD/SDHC, slot pro SIM kartu (3G), IR port a PS/2. Procesor i čipovou sadu bude možno chladiř pasivně. Zdroj: techPowerUp

Společnost Samsung Electronics se snaží přimět Intel k tomu, aby vypustil své platformy podporující paměti DDR4 ještě před rokem 2014. Momentálně vládnou světu PC paměti DDR3, když tedy nepočítáme GDDR5 v grafických kartách, a na jejich výrobě zrovna nikdo nebohatne, protože neúprosná konkurence a nadprodukce nejen že tlačí ceny na minimum, ale některé výrobce rovnou likviduje. Však vzpomeňme na japonskou Elpidu, která má velké problémy i přes vládní finanční pomoc a momentálně se restrukturalizuje. Samsung a Hynix jsou přitom jediné firmy, které již mají připraveny paměti DDR4, přičemž zrovna Samsung je měl hotovy již před rokem. Není tedy divu, že má velký zájem na tom, aby jeho paměti našly využití, což by mu přineslo výhodu nad konkurencí a konečně i zisky. I dle analytiků je předchod na DDR4 jedinou příležitostí pro vylepšení situace výrobců paměťových čipů a ti také odhadují, že celý proces má trvat výrazně kratší dobu, než jak tomu bylo u přechod

Společnost Intel odhalila na IDF v Pekingu své plány do budoucna, kde figurují také displeje u počítačů PC s vyšším rozlišením. Dá se říci, že dnes kralují dvě rozlišení, a to 1366 x 768 u notebooků a 1920 x 1080 u stolních monitorů, což se má již brzy začít měnit. Ona změna ale přišla již dříve díky přenosným zařízením a především tabletům, což nakonec vyústilo například v 3. generaci tabletů Apple iPad, která na 9,7" displeji má celkem 2048 x 1536 bodů. To je již obecně nazýváno jako Retina displej, neboť by rastr měl být lidskýma očima z běžné vzdálenosti nerozeznatelný. Pokud Intelu jeho plány vyjdou, měli bychom se dočkat následujícího. Desktopové monitory a All in One PC s úhlopříčkou 21" a 15" notebooky by měly mít rozlišení 3840 x 2160 pixelů, 13" ultrabooky pak 2800 x 1800 a 11" ultrabooky , 10" tablety 2560 x 1440 a 5" smartphony pak 1280 x 800. To by byl zvláště u větších displejů velmi výrazný krok dopředu, ale záleží na tom, zda se to Intelu po

Společnost Intel si vzala příklad z OCZ Technology (od ní jsme testovali RevoDrive 3 X2) a pod označením SSD 910 uvádí na trh první vlastní řešení SSD pro rozhraní PCI Express. To stejně jako 2,5" SSD 710 využívá čipy HET-MLC NAND Flash (HET jako High Endurance Technology) vyráběné 22nm technologií. Ty jsou uspořádány do čtyř jednotek, podobně jako u jiných řešení tohoto druhu. Technologie HET má dle informací Intelu poskytnout možnost 10 kompletních přepsání celé kapacity denně po dobu pěti let, což znamená, že paměťové buňky mají vydržet kolem 18000 mazacích a zapisovacích cyklů, a to je ve světě dnešních pamětí MLC NAND Flash velmi slušná hodnota. Intel SSD 910 je určen pro rozhraní PCI Express 2.0 x8 s propustností 500 MB/s na linku a skládá se ze tří navrstvených PCB - jedno základní s konektorem a kontrolery a dvě s paměťovými čipy. Na základním je jednak pod malým chladičem můstek PCI Express to SAS od společnosti LSI, což je v podstatě RAID kontroler, a pak

Společnost Intel ohlásila novou technologii s označením Small Business Advantage (SBA), která je určena pro malé firmy a automatické zabezpečení, zálohování a aktualizaci jejich počítačů. Určena je pro procesory Intel Core i3, Intel Core i5, Intel Core i5 vPro, Intel Core i7 a Intel Core i7 vPro (druhá generace Core). Firmy se tak budou moci lépe zaměřit na vlastní práci než na správu svých počítačů a nebudou muset, alespoň dle představ Intelu, najímat IT odborníky. SBA má nabídnout intuitivní uživatelské rozhraní, které poslouží ke konfiguraci zálohování a aktualizaci systému (PC Health Center), což pak proběhne automaticky třeba po pracovní době. Krom toho slouží i jako ochrana před malwarem. Ta se skládá ze součástí Software Monitor (jako další vrstva sleduje bezpečnostní software, zda sám není ohrožen), Data Backup & Restore (automatické plánované zálohování) a USB Blocker (chrání před nákazou z externích zdrojů dat). Intel SBA také umí pro lepší zabezpečení spolupracovat

Intel si připravil nástupce modelů SSD 311, které dostaly označení SSD 313 a jejich úkol zůstal stejný - posloužit jako vyrovnávací paměť třeba pro technologii Intel Smart Response. Krom toho může posloužit také pro funkce Rapid Start a Smart Connect, které přijdou na trh už tento měsíc společně s procesory Ivy Bridge. Intel SSD 313 budou uvedeny na trh ve dvou variantách s kapacitami 20 GB a 24 GB. První nabídne rychlosti sekvenčního čtení a zápisu 220 MB/s a 100 MB/s, takže nejde o žádný rychlík a 24GB verze na tom není o moc lépe se 160 MB/s a 115 MB/s. Co se týče hodnot IOPS pro náhodné čtení/zápis 4kB bloků dat, pak to je u 20GB modelu 36000/3300 a u 24GB modelu zase 33000/4000, takže ten má celkově vyšší výkon. Obě verze využívají paměťové čipy NAND Flash s buňkami SLC, od nichž můžeme očekávat delší životnost (tedy vyšší počet možných mazacích/zapisovacích cyklů) než od MLC. A právě to je u SSD sloužících jako cache velmi důležité, neboť lze předpoklá

V průběhu druhého čtvrtletí tohoto roku představí pravděpodobně společnost Intel procesovou řadu Xeon E5-4600. Oficiálně o nich prozatím nebylo nic uvedeno, některé informace se však objevily na veřejnosti neoficiální cestou. V prodeji bude celkem osm čipu Xeon E5-4600. Vybaveny jsou 4-8 jádry, 10-20 MB vyrovnávací paměti a hodnotou TDP mezi 95 W až 130 W. Všechny jsou určeny pro socket 2011. První je model Xeon E5-4603. K dispozici má čtyři jádra, schopnost zpracovávání až 8 vláken, takt 2 GHz, 10MB cache, 95W TDP a podporu pro DDR3-1066. Xeon E5-4607 je šestijádrový (až 12 vláken) s frekvencí 2,2 GHz, 12MB cache, podporou pro DDR3-1066 a 95W TDP. Procesor Xeon E5-4610 je podobný předchozímu modelu, avšak používá takt 2,4 GHz, 15MB cache a paměť DDR3-1333. Poslední šestijádrový čip postrádá funkci multithreading, ale používá frekvenci 2,9 GHz, 15MB cache, 130W TDP a podporuje paměť DDR3-1333. Zbývající čtyři procesory jsou 8jádrové. Patří mezi ně Xeon E5-4620 se schopnost

Oči zájemců o nový procesor se již delší dobu otáčejí k procesorům Intel Ivy Bridge, které přijdou zanedlouho na trh. A vzhledem k tomu, co o nich už bylo řečeno, se nelze divit, že dosahují vysokých frekvencí. Jeden testovací kousek v podobě Core i7-3770K ukázal svůj potenciál při přetaktování až na 6961 MHz, k čemužo ovšem muselo být využito extrémní chlazení pomocí tekutého dusíku. - klikněte pro zvětšení - Vyzkoušen byl v testech Super Pi (1M a 32M) a také PiFast. Super Pi 1M byl proletěn za pouhé 5,187 sekundy a Super Pi 32M za 5 minut a 2,8 sekundy, ovšem to musel být takt snížen na 6650 MHz. V testu PiFast byl taktován na 6805 MHz a zvládl jej za 10,56 s. Všechny zkoušky byly provedeny serverem Nordic Hardware s využitím základní desky Asus ROG Maximus V Gene Z77 a 4 GB (2x 2 GB) paměti DDR3 ve dvoukanálovém zapojení na frekvenci 2652 MHz při časování 7-11-7-28-1T. Zdroj: techPowerUp

Rozhraní Thunderbolt od společnosti Intel se má již brzy stát součástí světa PC, respektive už se tak děje, o čemž informovaly zprávy již z konce minulého roku. Nové rozhraní totiž nabídnou některé z lepších modelů nových základních desek pro procesory Ivy Bridge, tedy ty založené na čipové sadě Intel série 7. Novinkou však také je, že Thunderbolt bude vedle klasického rozhraní k dispozici také v optické verzi, podobně jako je tomu u rozhraní S/PDIF. Příslušné specifikace si Intel již chystá, aby v příštím roce mohl obě rozhraní prohlásit za standard u počítačů PC. V příštím roce se tak mají objevit mainstreamové desktopové počítače i noteboky od velkých výrobců (Lenovo, Asus, apod.), které nabídnou Thunderbolt v rámci své základní výbavy. Optická verze má přitom mít výhodu v možnosti využití delších kabelů (pro klasickou je limitem 6 metrů) a také by mohla posunout výkon dále za dnešních 10 Gbps. Zdroj: techPowerUp

Brzdí vás "nízká propustnost" rozhraní Ethernet ve své gigabitové verzi? Pokud ano, budete si moci již brzy pořídit kartu s Intel Ethernet Controller X540, který nabídne propustnost 10 Gbps (standard 10GBASE-T, čili IEEE 802.3an-2006), tedy desetkrát vyšší. To samozřejmě nebude samo o sobě stačit, protože s 10GBASE-T musí být kompatibilní i ostatní součásti sítě. Intel Ethernet Controller X540 se jako jednočipové řešení bude moci využít jak na samostatných kartách, tak na základních deskách, takže ty příští jím už možná budou vybaveny. Rozhraní je zpětně kompatibilní s Gigabitovým Ethernetem, podporuje virtualizaci I/O a také protokoly Internet Small Computer System Interface (iSCSI) a Fibre Channel over Ethernet (FCoE). Krom toho má také podporovat rozšířené I/O funkce u nových procesorů Intel Xeon E5-2600, což by mělo znamenat, že mu bude povolen přímý vstup do cache těchto procesorů. Zdroj: TZ Intel

V souladu s předchozími zprávami představuje společnost Intel rodinu serverových procesorů Xeon E5-2600, které mají nabídnout až o 80 % vyšší výkon v porovnání s předchozí generací, obsahují podporu sběrnice PCI Express 3.0 a ve SPECpower_ssj*2008 dosahují více než 50% nárůstu výkonu na watt. Intel Node Manager a Data Center Manager zase mohou konzolím pro řízení systému poskytnout přesné údaje o výkonu i o teplotě zařízení. Procesory Intel Xeon E5-2600 nabídnou až 8 CPU jader a umožní adresovat až 768 GB systémové paměti. K tomu přichází i s podporou instrukcí Intel Advanced Vector Extension (AVX). Dále se dočkáme technologií Intel Integrated I/O (Intel IIO) a Intel Data Direct I/O (Intel DDIO), která umožní ovladačům a ethernetovým adaptérům směrovat data přímo do cache procesoru, díky čemuž se sníží potřeba komunikace se systémovou pamětí. A samozřejmě nebudou chybět ani Trusted Execution Technology pro lepší zabezpečení a AES-NI pro hardwarové šifrování dat. K dispoz

Společnost Intel oznámila, že uzavřela nová partnerství s firmami Orange, Lava International Ltd. a ZTE, které jí napomohou vyrábět nové chytré telefony, stejně jako byla dříve takto nápomocná Motorola Mobility a Lenovo. Firma Orange již představila nový smartphone s referenčním designem, Androidem a procesorem Atom Z2460, na němž běží služby tohoto operátora (Orange TV, Daily Motion, Deezer, Orange Wednesdays a Orange Gestures). Na trh se tato novinka dostane ke konci léta ve Velké Británii a Francii. Další plány si Intel chystá pro Indii, kde bude spolupracovat s Lava International, což je rychle rostoucí indická firma vyrábějící mobily. Zde se má uplatnit nový telefon XOLO X900, který Intel již také představil a má jít o vůbec první chytrý telefon na indickém trhu založený na jeho hardwaru. Intel ve stejné tiskové zprávě oznámil, že se mu podařilo zvýšit výkon procesoru Atom Z2460 "Medfield", jenž bude nyní schopen pracovat až na 2 GHz a přitom při snížené spotřebě. Jeho dv

V poslední zprávě týkající se procesorů Ivy Bridge jsme se věnovali jejich podrobným specifikacím, přičemž tedy šlo o desktopové verze. Nyní to vypadá, že toto očekávané oživení procesorového světa přijde o něco později, než bylo předpokládáno a konkrétně se mluví až o 10 týdnech zpoždění. Intel přitom zmínil, že má nějaké neupřesněné problémy s výrobou pomocí 22nm procesu. Jak to tedy vypadá? Původně měly Ivy Bridge být oficiálně uvedeny na trh 8. dubna společně s novými základními deskami, ovšem nyní to vypadá tak, že na trh přijdou pouze desky založené na čipových sadách Intel Z77, Z75, H77 a B75, pro něž se budou muset dále využít procesory Sandy Bridge, takže není moc důvodů pro to, abychom jim věnovali nějakou zvýšenou pozornost. Ivy Bridge v podobě Core i5 a Core i7 se mají představit 29. dubna a tento den padne NDA, takže média budou moci přinést podrobné testy, ovšem není jasné, zda procesory budou již dostupné pro běžného zákazníka. A nakonec se

Společnost Intel na trhu s netbooky a nettopy soupeří s konkurenční platformou AMD Brazos pomocí svých známých Atomů a pokud na AMD v něčem ztrácí, pak je to výkon integrovaných grafických čipů. Nebylo by tak vůbec divné, kdyby se potvrdily zprávy o novém modelu "Cedar View" s obchodním názvem Atom D2550, jenž by měl poskytnout výkonnější grafické jádro. Svými specifikacemi se podobá modelu Atom D2500, takže stále obsahuje dvě procesorová jádra typu x86 s taktem 1,86 GHz s HyperThreadingem, 512 kB L2 cache na jádro a dokonce i TDP zůstalo na 10 W. Grafické jádro však má být nataktováno na 640 MHz v porovnání se 400 MHz u D2500. A to bude asi všechno, alespoň zpráva o jiných úpravách grafické části nehovoří. Intel prý bude přijímat objednávky na nový Atom od ODM (Original Design Manufacturer) od příštího měsíce. Zdroj: techPowerUp

Společnost Intel má sice na seznamu pro tento rok vypuštění procesorů Ivy Bridge, o nichž nám zanedlouho budou novinky koukat i z uší, ovšem my se nyní krátce zaměříme na jejich následovníky označované jako Haswell, o nichž byla řeč již dříve. Ty tedy přijdou dle plánu v roce 2013. Zdroj obrázku: DonanimHaber.com V těchto dnech se objevují zprávy především o jejich grafické součásti, tedy integrovaném GPU (iGPU) a vypadá to, že Intel plánuje představit něco, co by se potenciálně mohlo pustit do křížku s APU od AMD. iGPU v Haswell má podporovat DirectX 11.1, OpenCL 1.2, a fungovat tedy i jako GPGPU. Přijít nemáme ani o podporu stereoskopického 3D v podobě standardu Auto-Stereoscopic 3D (AS3D), jenž má přinést Blu-ray 3D a trojrozměrné fotografie pro masy. Novinkou bude rovněž jistá funkce "digital display repartition", jež způsobí to, že obrazové výstupy nebudou potřebovat PCH a rozhraní Flexible Display. U procesorů Haswell budou obrazové výstupy jednoduše přímo spojen

Společnost Intel již zhruba před rokem přišla na trh s řadou SSD 510, jejíhož zástupce jsme si vyzkoušeli v recenzi. Nyní přichází na řadu SSD 520 Series, jejichž rozhraní bude samozřejmě stejné, tedy SATA 6 Gbps, ale použity budou 25nm paměti NAND Flash. To sice znamená pro výrobce potenciálně levnější výrobu, ale pro zákazníka je to spíše vidina kratší výdrže kvůli nižšímu počtu mazacích/zapisovacích cyklů, který zvládnou paměťové buňky. Intel SSD 520 budou k dispozici v kapacitách od 60 GB do 480 GB a pak se můžeme těšit i na 256bitové AES šifrování dat. Co se týče výkonu, pak ten zajistí ve spolupráci s MLC NAND Flash kontroler SandForce SF-2281, jenž poskytne přenosové rychlosti 550 MB/s při čtení a 520 MB/s při zápisu, což bude maximum. Náhodné čtení 4kB bloků dat dosáhne až 50000 IOPS a při zápisu to pak bude až 80000 IOPS. Je tedy zřejmé, že Intel SSD 520 se budou moci měřit s těmi nejrychlejšími modely současnosti (samozřejmě těmi pro rozhraní

Společnost Intel ještě před příchodem nových procesorů Ivy Bridge připravila dalších sedm 32nm procesorů pro dnešní systémy, a to Core i5-2550K, i5-2450P a i5-2380P pro desktopové počítače a Celeron B815, B720, 867 a 797 pro mobilní PC. Core i5-2550K přijde na 225 USD (o 9 více než oblíbený 2500K) a nabídne čtyři jádra na 3,4 GHz (2500K má základní frekvenci 3,3 GHz), nezahrnuje Hyper-threading a pak má 6 MB L3 cache a hodnotu TDP 95 W. Model i5-2450P přijde na 195 USD a i5-2380P, přičemž mají podobné specifikace a frekvence 3,2 GHz a 3,1 GHz. Celeron B815 má dvě jádra na 1,6 GHz, k tomu 2 MB L3 cache a přijde na 86 USD, B720 za 70 USD již má pouze jedno jádro na 1,7 GHz a 1 MB L3 cache a pak tu jsou ULV (Ultra-Low Voltage) Celeron 867 a 797 za 134 a 107 USD. První z této dvojice má dvě jádra na 1,3 GHz a 2 MB L3 cache a druhý jedno jádro na 1,4 GHz s 1 MB L3 cache. Zdroj: techPowerUp