Články s výrobcem Intel (strana 112 z 189)

Dnešním dnem začal v Las Vegas veletrh CES 2013 a potrvá do konce pracovního týdne. Můžeme se tedy těšit na nálož novinek, třeba od firmy Intel, která ohlásila nové chytré telefony, tablety a konvertibilní ultrabooky. Ty nebude mít na svědomí přímo ona, ale jiní výrobci, kteří využijí nových čipů a platforem. Žádné překvapení se nekoná, "pouze" se dočkáme nových procesorů Atom a Core. Co se týče Atomů, pak chystají se platformy Clover Trail+ (hlavní a vyšší segment trhu) a Lexington (chytré telefony a jiná méně výkonná zařízení). Zrovna Lexingtonu již vyjádřily podporu firmy Acer, Lava international a Safaricom. Konkrétně půjde třeba o model Atom Z240 pracující na frekvenci 1,2 GHz a podporující Hyperthreading, který nabídne také podporu videa v rozlišení 1080p, až dvou kamer (pořízení až 7 snímků za sekundu v 5 Mpix) a k tomuto procesoru bude patřit také modem Intel XMM 6265 HSPA+, jenž nabízí funkci Dual Sim / Dual Standby. Intel Atom Z2580 patřící do platformy Clover

Společnost Intel ohlásila, že jeho základní deska formátu Micro ATX pro procesory Sandy Bridge a Ivy Bridge nabídne vedle možnosti přetaktování procesoru také Lucid Virtu MVP pro dynamické přepínání mezi integrovanou a samostatnou grafickou kartou/čipem. Tato základní deska přichází s celkem přívětivou cenou kolem 2400 Kč s daní, a to pod označením Desktop Board DZ75ML-45K. Lucid Virtu MVP zde pracuje s využitím Intel QuickSync v případě, že máte kabel od monitoru připojený k výstupům integrovaného čipu (čili k samotné desce) nebo k výstupům samostatné grafické karty. Na tom by tedy nemělo záležet, ovšem využít musíte nejnovější ovladače desky. Samotná deska je v nabídce obchodů již od září. Zahrnuje čtyři paměťové sloty, pak po dvou PCI Express x16 (z toho jeden se čtyřmi linkami) a x1, obrazová rozhraní DVI a HDMI. Založena je na čipové sadě Intel Z75 Express a co se týče dalších rozhraní, porty SATA 6 Gbps obsahuje dva, k nim čtyři SATA 3 Gbps a nezapomnělo se a

Už v druhém čtvrtletí tohoto roku se mají na trh dostat nové modely Intel SSD 530, které přijdou ve formátu NGFF, ovšem nezapomnělo se ani na tradiční provedení v podobě 2,5" zařízení. Nicméně nás nyní zajímá nový formát NGFF, což je zkratka pro Next Generation Form Factor a navržen byl především pro využití ve velmi malých a tenkých počítačích (ultrabooky, apod.). Karty NGFF budou mít rozměry pouze 42 x 22 mm, což je podstatně méně než dnešní SSD s rozhraním mSATA, která mají rozměry 51 x 30 mm. NGFF nabídne možnost připojení k rozhraní Serial ATA i PCI Express x2 nebo x4, takže v podobě NGFF se mohou vyrábět například také Wi-Fi karty. Další výhodou je možnost umístit na jednu stranu PCB jednotku SSD pro SATA a na druhou stranu pak další zařízení využívající rozhraní PCI Express. Nebo se prostě obě strany využijí pro SSD, která pak budou moci pracovat v režimu RAID 0. Intel plánuje představut svou rodinu SSD 530 ve formátu NGFF do poloviny tohoto roku v kapacitách 80

Intel se dle všeho rozhodl vypustit na trh nové procesory Core řady 4000 s kódovým označením Haswell o více než měsíc později, než měl v plánu. Jedná se o nástupce dnešních Ivy Bridge s vylepšenou architekturou, s nimiž si Intel klidně může dát na čas, neboť mu momentálně nešlape na paty žádná konkurence. Je ale také pravda, že podobná zdržení nejsou ve světě procesorů nic výjimečného, ať je situace jakákoliv. AMD si také s desktopovými Trinity dalo na čas a přitom je oproti Intelu ve velmi odlišné situaci. Nicméně Intel se nám to bude snažit vynahradit tím, že si připraví více verzí procesorů Haswell pro různá mobilní zařízení. Ty by dle nového rozhodnutí měly společně s desktopovými procesory přijít mezi 27. květnem a 7. červnem a ne už v dubnu. Původně měl Intel v plánu představit pouze tři nové výkonné procesory Haswell pro notebooky, což se nyní změnilo. K původním třem tak přibydou také modely Core i7-4702MQ, Core i7-4702HQ, Core i7-4700MQ a Core i7-

Ze strategie společnosti Intel, kterou již před lety představil pod názvem tick-tock, je jasné, že nové procesory Haswell mají za úkol přinést především novinky v architektuře, kdežto výhoda dnešních Ivy Bridge spočívá především ve využití nového 22nm výrobního procesu. Intel slibuje jednak vyšší výkon, ale vedle toho také lepší řízení spotřeby, do čehož má spadat také novinka v podobě integrovaného regulátoru napětí (VRM). Ty jsou dnes obvykle umístěny na základních deskách, a to v poslední době v podobě vícefázového napájení pro dosažení co nejlepší stability. Intel však chce od napájecích okruhů lepší vlastnosti a slibuje si je od integrovaných VRM. Pro tyto účely vyvinul speciální programovatelný čip (IVR) s 20 "napájecími buňkami", z nichž každá funguje jako malý regulátor napětí schopný pracovat s až 25 A a 16 fázemi. Potenciálem celého čipu je tak 320 fází poskytnutelných jednomu procesoru, přičemž nemá jít pouze o prototyp, ale hotovou věc, která se uplatní

Joe Hsieh z firmy Asus, kde pracuje na pozici generálního manažera divize vyrábějící základní desky, v interview pro DigiTimes byl optimistický ohledně vývoje prodeje procesorů v pouzdrech určených pro klasické sockety LGA. Podle nedávné zprávy by totiž Intel měl plánovat zastavení prodeje takových procesorů, kvůli čemuž by se na trhu objevovaly už jen základní desky s procesory v balení BGA (Ball Grid Array). To znamená, že by byly připájeny přímo na desku, jako je tomu třeba u procesorů Core v pouzdrech BGA1224 určené pro notebooky. Situace prý není tak dramatická, jak ji někteří malují a Intel by měl pokračovat ve strategii prodeje procesorů v různých pouzdrech. Nepopírá tím ale to, že se na trh chystají i celá desktopová řešení složená z procesoru připájeném na základní desce. Samotná společnost Intel také nedávno potvrdila, že v dohledné budoucnosti neplánuje stop pro socketové procesory a ostatní dodávají, že takováto náhlá a zásadní změna v prodejní strategii není pří

Někdy na začátku druhého kvartálu příštího roku očekáváme příchod nových procesorů Haswell, které oproti aktuálním Ivy Bridge nemají přinést pokročilejší výrobní proces, který zůstane na 22 nm, ale vylepšenou architekturu. O to budou zajímavější. Dnes se objevil seznam chystaných procesorů Core i7 řady M, které budou patřit do generace Haswell a dle očekávání budou patřit mezi to nejlepší, co bude mít Intel v mobilním sektoru k dispozici. V dubnu se tedy mají objevit nové modely, které se dle svých TDP uplatní spíše ve výkonných mobilních počítačích a rozhodně nejde o materiál pro ultrabooky. Posuďte sami. - klikněte pro zvětšení - Šestici zmíněných procesorů povede model Core i7-4930MX Extreme Edition, jehož základní specifikace jsou slibné. Nabídne totiž 4 jádra s podporou Hyperthreadingu (to platí i pro ostatní) a frekvenci až 3,9 GHz s využitím turba. Uplatní se zde také nové grafické jádro Intel HD Graphics 4600 vedle stávajícího 4000. To má dle očekávání obsahovat 20

Intel si připravil nové procesory Atom, které však nejsou určeny do nettopů, netbooků a podobných zařízení, ale do serverů. Označuje je za světově první 64bitové SoC pro servery a konkrétně jde o modely Atom S1200. Své uplatnění mají dle Intelu najít v tzv. high density serverech v datových centerech, firmách poskytujících webové služby, atp. Zde mají Atomy S1200 nabídnout dostatečný výkon při nízké spotřebě. Zajistí jej dvě jádra s podporou Hyper-threadingu pracující na frekvenci 1,6 až 2 GHz dle modelu a pak nechybí paměťový řadič pro až 8 GB DDR3 na procesor, virtualizační technologie Intel VT, osm připravených linek pro PCI Express 2.0 a podpora ECC (Error Correcting Code). Servery s procesory Atom S1200 již začínají nabízet firmy Accusys, CETC, Dell, HP, Huawei, Inspur, Microsan, Qsan, Quanta, Supermicro, Wiwynn a další, přičemž se mohou těšit také na další generaci serverových Atomů, které Intel připravuje pod označením Avoton. Ty budou k dispozici v příštím roce

Intel představil své tranzistory Tri-Gate spojené s jeho 22nm výrobní technologií a procesory Ivy Bridge již v minulém roce. Co nevidět se má tato technologie uplatnit také u low-endových procesorů x86 značky Intel, a to modelů Pentium a Celeron. Dle nejnovější zprávy serveru CNet se však máme dočkat také mobilních SoC (System on Chip), které budou vyráběny 22nm technologií Intelu. Tyto SoC budou určeny pro chytré telefony a tablety, zkrátka moderní zařízení, kde je důležitá umírněná spotřeba, což Intel oznámil na International Electron Devices Meeting. Podobné čipy již má ve vývoji a slibuje, že jeho SoC budou mít o 20 až 65 % vyšší výkon než dnešní 32nm nízkospotřebové čipy. Intel se tak hodlá zaútočit na moderní SoC založené na architektuře ARM, což je ale vše, co víme. O technických podrobnostech stejně jako o vyhlídce na příchod konkrétních produktů už Intel nemluvil. Zdroj: CNet

Intel se chystá uvést na trh nové desktopové procesory Pentium a Celeron, což se týká příštího kvartálu, čili prvního v roce 2013. V tom mají přijít na trh nové Ivy Bridge v podobě Pentia G2130, G2020 a G2020T a Celeronu G1620, G1610 a G1610T. Tyto procesory vytlačí z nabídky dnes prodávané Sandy Bridge, konkrétně modely Pentium G870, G645 a G645T a Celeron G555, G550 a G550T. Ty začnou mizet z trhu již od začátku nového roku. Dále chce Intel stáhnout z prodeje další procesory Sandy Bridge, konkrétně Core i7-2700K, Core i5-3450, Core i5-2310, Core i3-2105 a Pentium G440, pro něž přestane přijímat objednávky již na konci tohoto roku. Změny se budou týkat také mobilních procesorů. Na trh přijdou nové dvoujádrové Ivy Bridge, a to Core i7-3687, Core i5-3437U, Celeron 1037U, 1007U, 1020M a 1000M. V třetím kvartálu pak přijdou na řadu procesory nové architekury Haswell (desktopové přijdou dříve) a naopak se z trhu stáhnou procesory Celeron 807, B730 a jiné. Obměna nabídky bude probíhat s

Nad uživateli, kteří jsou zvyklí si skládat vlastní počítače z pečlivě vybraných komponent se stahují mračna. Objevila se totiž zpráva, že nové procesory Haswell, které mají již příští rok přijít jako nástupci dnešních Ivy Bridge, mají být poslední určené pro prodej koncovým zákazníkům. To by zároveň mělo znamenat, že by se tyto procesory neprodávaly už v jako BOX, čili v pouzdrech pro sockety, ale pouze v pouzdech BGA (Ball Grid Array). Běžný uživatel by je tak už nemohl využít, kdyby se mu nějaký podařilo koupit, protože by je nejdříve musel umět připájet na základní desku. Intel by tak uživatele donutil k výměně obou komponent najednou, tedy procesoru i základní desky, ovšem dnes stejně tak řada z nich činí, když životnost socketů stejně není dlouhá a zastarávají i jiné části systému. Navíc je celkem jasné, že prodej hotových počítačů zcela jasně překonává prodej počítačů, které si uživatelé sestavují doma. Pro Intel by to také byl logický krok ve smys

Intel si na dnešek připravil velmi zajímavou novinku v podobě koprocesoru Xeon Phi v podobě grafické karty. Nejedná se o nic jiného než o architekturu Intel MIC (Many Integrated Core), kterou Intel minulý rok představil pod produktem s kódovým označením Knight's Ferry. Název architektury dobře ilustruje celý nápad, který se ve své podstatě neliší od GPGPU, čili využití grafických karet pro výpočetní úkony. Také se zde uplatní masivně paralelní výpočty, což by dle Intelu mělo již do několika let vyústit v postavení počítače skládajícího se z milionů jader. Ostatně dle dřívějších odhadů má již v příštím roce existovat sto superpočítačů s alespoň jedním milionem procesorů. A co je tedy konkrétně nového? Samozřejmě samotné hotové Xeon Phi, které budou doplňovat již dříve uvedené procesory Xeon E5-2600 a 4600 a zajistí navýšení výkonu v paralelních výpočtech. Procesory Xeon E5 jsou momentálně využívány v řadě superpočítačů patřících do žebříčku Top500 a díky X

O procesorech Intel Itanium vyvíjených pod kódovým označením Poulson jsme již slyšeli před lety. Nyní se zčista jasna objevila tisková zpráva, která je oficiálně uvádí na trh jako sérii Itanium 9500. Tyto procesory mají poskytnout dvojnásobný výkon, jeho 2,4x větší škálování a o třetinu rychlejší I/O operace, a to v porovnání s předchozí generací. Krom toho mají být také odolnější vůči chybám a poskytnou nové funkce, což je především Intel Instruction Replay Technology, která má vylepšit detekci a opravu chyb v instrukční pipeline. Nová Itania se skládají z celkem 3,1 miliardy tranzistorů, nabízí dvojnásobný počet jader (celkem osm) a k tomu celkových 54 MB vyrovnávací paměti. Připojit se na ně mohou až 2 TB v nízkonapěťových DIMM modulech. Co se týče taktu, pak ten začíná na 1,73 GHz u 130W modelů a končí na 2,53 GHz u 170W. Intel také představil model „modulárního vývoje“, který bude použit již u příštích procesorů Itanium "Kittson" a u Xeonů. Tento model se týká s

Od Intelu se na trh dostávají hned dvě nové řady SSD, a to jednak SSD 335 Series a vedle toho také SSD DC S3700 Series pro datová centra. Pro nás je tedy zajímavější spíše řada SSD 335 Series, která nabídne 2,5" formát s rozhraním SATA 6 Gbps, 20nm paměti NAND Flash vyvinuté společně s IM Flash Technologies (IMTF) a kapacitu 240 GB, která byla ve zprávě zmíněna jako jediná. Toto SSD dosahuje rychlosti čtení až 500 MB/s a zápisu 450 MB/s, přičemž hodnoty IOPS při čtení a zápisu jsou 42000 a 52000. Co se týče zmíněných pamětí, pak ty mají kapacitu 64Gb a planární strukturu buněk, díky čemuž si měly zachovat vlastnosti předchozí 25nm generace, což znamená i počet možných mazacích a zapisovacích cyklů. Paměti také dle slov viceprezidenta Intelu Roba Crooka díky hradlu Hi-K/metal překonaly překážky škálování procesu NAND, díky čemuž mohou nabídnout nejmenší paměťovou buňku svého druhu v celém odvětví. Intel dále dává zákazníkům možnost využít SSD Toolbox s nástrojem SS

Společnost Intel evidentně nikam nespěchá. Její již dříve uniklé materiály prozradily, že si chystá nástupce Sandy Bridge-E (recenze), dle očekávání Ivy Bridge-E, až na třetí kvartál roku 2013. Není divu, když v oblasti hi-end procesorů x86 dnes nemá žádnou konkurenci. Je také známo, že procesory Sandy Bridge-E jsou založeny na stejném 32nm návrhu jeko procesory Xeon E5, které však nabízejí osm jader a 20 MB L3 cache. To je u desktopových modelů osekáno přinejlepším na 6 jader a 15 MB cache a dle nejnovějších zpráv se to nemá změnit ani u Ivy Bridge-E. Ty by měly samozřejmě nabídnout certifikované rozhraní PCI Express 3.0, vyšší frekvenci, podporu rychlejších pamětí plus další vylepšení své generace, ale stále jen 6 jader a 15 MB L3 cache. Za tím může ale stát pouze snaha udržet hodnoty TDP v přijatelných mezích, aniž by to negativně ovlivnilo taktovací frekvence procesoru, neboť výkon v jednovláknových aplikací je v desktopovém světě stále velmi důležitý. Dnešní 32n

Intel do svého produktového portfolia zařazuje nové mobilní čtyřjádro, které už brzy začneme vídat v nových a výkonných modelech notebooků. Jedná se o Core i7-3632QM, jehož cílem budou notebooky s cenou kolem 1200 USD. Core i7-3632QM je 22nm Ivy Bridge se čtyřmi jádry a podporou Hyperthreadingu. Srovnávat jej můžeme s už dříve představeným modelem Core i7-3630QM, oproti němuž má novinka sice trošku nižší takty, ale také nižší TDP. Core i7-3632QM má základ 2,2 GHz, Turbo Boost až 3,2 GHz a 35W TDP. Core i7-3630QM má zatím obě frekvence vyšší o 200 MHz a TDP 45 W. Nový procesor dále nabídne 256kB L2 cache na jádro a 6 MB sdílené Smart Cache, k tomu grafické jádro HD Graphics 4000 na 650 MHz a pak také podporu Intel VT-x, ale už ne vPro a TXT. K dispozici bude v pouzdrech BGA a rPGA. Zdroj: techPowerUp

Pryč jsou doby, kdy Intel nabízel jednu či dvě série SSD pro běžné spotřebitele. Nyní je již situace složitější, a to i díky novým Intel SSD 335, které se již objevily v Japonsku, kde již lze sehnat model SSDSC2CT240A4K5. Ten nabídne v klasické 2,5" podobě a kovovém těle s výškou 9,5 mm kapacitu celkem 240 GB, dále rozhraní SATA 6 Gbps a starý známý kontroler SandForce SF-2281. Co se týče samotných pamětí, ty jsou typu MLC NAND Flash a vyráběny 20nm technologií. Intel SSD 335 není určen pro uživatele žádající ty nejvyšší výkony. Poskytne rychlosti čtení až 500 MB/s a zápisu 450 MB/s a k tomu tříletou záruku s cenou 214 USD za 240GB model. Vedle toho mají příjít i 80 a 180GB verze, ale to až v příštím roce. Zdroj: techPowerUp

V San Franciscu proběhla další konference Intel Developer Forum (IDF), kde se mluvilo také o procesorech Haswell, respektive mikroarchitektuře Haswell. Ty jsou chystané pro příští rok a slibují rychlejší, tenčí, lehčí, méně se zahřívající a zabezpečenější systémy s integrovanou grafikou. David Perlmutter Architektura Haswell přichází v souladu s modelem "tick-tock", v jehož rámci jsme si letos odbyli příchod nového výrobního procesu (22 nm), který Intel použil pro generaci Ivy Bridge, jež jinak nepřinesla oproti Sandy Bridge téměř nic nového. Tento výrobní proces by tak již měl být v příštím roce vyladěn a připraven pro novou architekturu, čili Haswell. Ta má dle Intelu znamenat nástup opravdu úsporných procesorů, které mají dále pohánět počítačový průmysl. Výkon tedy již není tak zajímavý, ale tomu se ani nelze divit, však většině uživatelů bohatě stačí i několik let starý počítač. Na IDF se ohledně Haswellu ujal slova David Perlmutter, který slíbil, že chystan

Společnost Intel si pro začátek nového měsíce připravila řadu desktopových a mobilních procesorů, které jsou založeny na architekturách Sandy Bridge (32 nm) i Ivy Bridge (22 nm). Jedná se celkem o 21 nových čipů, mezi nimi nechybí Core i7 a ani slabý Celeron. Desktopové procesory byly však představeny pouze ve škále Celeron - Pentium - Core i3 - Core i5, takže nového nejvýkonnějšího modelu se nedočkáme. Z celkového počtu je celkem 11 z rodiny Sandy Bridge (v popisu mají SB na konci) a bez výjimky jde o ty slabší. Je to logické, když jde o starší výrobní technologii a starší generaci, ale přesto je vidět, že i přes příchod Ivy Bridge na ni Intel nezanevřel a že 32 nm má i dnes stále co říci. Mezi nejzajímavější patří asi trojice mobilních čtyřjader Core i7, kde je nejvýkonnějším Core i7-3940XM pracující na frekvenci 3 GHz. Ten ale také přijde na bezmála 1100 USD, což je samo o sobě cena slušného notebooku. Hi-endové procesory ale nikdy nebyly levnější. Co v tabulce ne

Myšlenka napájení či dobíjení bezdrátově není nijak mladá, však se tím svého času zabýval již Nikola Tesla a i v IT branži se o něčem mluví již řadu let. Nyní to vypadá, že se s přispěním Intelu dočkáme realizace a prosazení na trhu, pokud tedy vše dopadne dle očekávání této firmy. Ta si vybrala jako partnera IDT (Integrated Device Technology), která má pro Intel vyvinout integrované vysílače a přijímače založené na rezonanční technologii, s níž experimentuje kde kdo. Intel a IDT tak chtějí stvořit referenční řešení, která budou využitelná pro napájení a dobíjení chytrých telefonů a jiných mobilních zařízení, ale i jako samotné nabíječky nebo pro přenos energie k počítačům All in One či k Ultrabookům. IDT již má vyvinutý transmitter IDTP9030 a receiver IDTP9020, takže má své zkušenosti s touto technologií. Zástupce Intelu Gary Huang k tomu dodal, že v blízké budoucnosti očekává rozmach bezdrátově napájených zařízení, mezi nimiž nebudou chybět periferie jako myš