Články s výrobcem TSMC (strana 13 z 15)

Společnost TSMC stále ještě nedostala na trh čipy vyráběné 16nm procesem FinFET+ a už mluví o tom, že za čtyři roky bude aktuální již 5nm výrobní proces, který bude připraven pro výrobu již v první polovině 2020.

Společnost TSMC oznámila, že začíná vyvíjet již 5nm proces, který by měl následovat po dnes již dostupném 16nm procesu a také budoucích 10nm a 7nm. Dělí nás tedy od něj ještě tři generace.

Společnost Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) by chtěla na čínské pevnině postavit továrnu na výrobu čipů na 300mm waferech. To by mohlo znamenat i zlepšení vztahů mezi oběma zeměmi.

Společnost TSMC, která je důležitým partnerem firem jako AMD a NVIDIA, má v tuto dobu připraven 16nm výrobní proces, který bude použit pro příští generaci grafických karet NVIDIA Pascal. Už na příští rok ale firma slibuje 10nm proces.

Výrobci počítačových čipů včetně TSMC chtějí, aby jejich zákazníci upravili své designy pro výrobu čipů na 300mm a ne jen 200mm waferech. Jedná se především o LCD kontrolery, které jsou takto doposud vyráběny.

Společnost TSMC se nachází ve stavu, kdy už má připraven 16nm proces FinFET pro výrobu různých čipů a dle zdrojů z průmyslu by se měla její produkce 20nm a 16nm čipů v tomto roce téměř ztrojnásobit.

Společnosti AMD a NVIDIA využijí toho, že TSMC už může ve velkém vyrábět čipy pomocí svého 16nm procesu FinFET a objednají si výrobu nových čipů. Otázka je, v jakých koncových produktech se nakonec uplatní.

Zatímco společnost Intel chce v příštím roce stále využívat svůj 14nm výrobní proces, TSMC chce v něm odstartovat výrobu již 10nm čipů a na této technologii založit svůj 7nm proces. Má se tedy Intel obávat, že ztratí svůj technologický náskok?

Vypadá to, že se věci s výrobou čipů pomocí nových procesů dávají do pohybu. Společnost Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. ohlásila, že již započala s masovou výrobou 16nm FinFET čipů pro své zákazníky.

Tradiční partner firmy NVIDIA a jiných významných IT společností, TSMC, vyrobil první funkční prototyp 10nm čipu. Od něj je ale ještě dlouhá cesta k odstartování masové výroby, takže jaký vývoj můžeme očekávat?

Dle zpravodajských serverů připravuje společnost TSMC spuštění pilotního provozu své 10nm výrobní linky již na tento měsíc. Stane se tak na severu Tchaj-wanu a TSMC doufá, že tím zaujme především své tradiční partnery, NVIDII nevyjímaje.

Společnost Samsung pořádně ani nenastartovala výrobu 14nm FinFET čipů, ale to jí samozřejmě nebrání v tom, aby se pochlubila další generací, tedy 10nm čipy. Ukázala tak, na co se můžeme v nejbližších letech těšit.

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, dodavatel čipů pro velké společnosti, jakými jsou například NVIDIA, Qualcomm nebo Marvell, hodlá na konci příštího roku přejít na masovou produkci 10nm waferů.

Na TSMC 2015 Technology Symposium v kalifornském San Jose nastínili zástupci společnosti TSMC budoucnost jejich výrobního procesu. Po neúspěchu s 20 nm se snaží vrátit na výsluní, dolaďují 16nm proces a 10nm FinFET čipy slibují již koncem příštího roku.

Společnosti NVIDIA a Samsung Electronics podepsaly dohodu, dle níž bude Samsung vyrábět pro NVIDII čipy. Nejspíše to znamená, že TSMC už nebude hlavním výrobcem čipů NVIDIA a není těžké uhodnout proč.

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company má v plánu přejít na vyspělejší 16nm technologii výroby waferů. Modernizace bude stát přes 393 miliard Kč. To ale není vše, společnost počítá s další modernizací v roce 2016.

Na nový výrobní proces čekají především výrobci grafických karet jako na smilování. Nyní to však opravdu vypadá, že po aktuálním 28nm procesu nepřijde očekávaný 20nm, ale rovnou 16nm FinFET Plus.

Společnost AMD si pro nové verze herní konzole Xbox One firmy Microsoft chystá společně s TSMC 20nm APU, čili CPU + GPU Radeon. Co to znamená pro zákazníky a co můžeme očekávat ve světě počítačů PC?

Společnost TSMC, jejíž výrobní kapacity využívá řada známých firem jako AMD či NVIDIA, představila první fungující čip vyrobený 16nm procesem FinFET. Spolupracovala na něm s HiSilicon Technologies.

Jeden z největších a nejdůležitějších světových výrobců počítačových čipů, společnost TSMC, chce ještě v tomto roce začít vyrábět pomocí 16nm procesu. Dočkat se mají firmy produkující SoC, procesory i grafické čipy.

Společnost Taiwan Semiconductor Manufacturing Company se rozpovídala o svých budoucích aktivitách a výrobních procesech. To se týká 20nm a 16nm FinFET procesu, jež vyvíjí společně, přičemž 20nm proces by měl nastoupit již v prvním kvartálu příštího roku a 16nm FinFET o rok později. TSMC neočekává, že by s nástupem nových procesů měly být problémy, či alespoň ne takové, jaké se objevily u 28nm technologie, u níž se firma potýkala se slabou výtěžností. To se má odrazit v ceně i dostupnosti nových čipů, přičemž firma plánuje 20nm technologii (CLN20SOC) v příštím roce využít pro výrobu 30 různých produktů. Půjde o čipy SoC pro mobilní zařízení, procesory a PLD (Programmable Logic Device) vyráběné ve velkých sériích. 20nm výrobní proces byl v TSMC tedy již vyzkoušen a může být použit pro výrobu čipů pro koncová zařízení a dle CEO firmy (Morris Chang) bude 20nm proces ohledně zisku již v příštím roce důležitější než 28nm, čili jeho start by měl být opravdu rak

Již před řadou let se hovořilo o přechodu na výrobu 450mm waferů, a to dle původních plánů již v roce 2012. Nyní již víme, že to byl nereálný termín a že nyní platí termín nový - rok 2018. Nicméně jde opět o stejné firmy, čili Intel, Samsung a TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.), pro něž chystá příslušné zařízení (EUV - Extreme Ultraviolet Lithography a imerzní verze) pro 450mm wafery firma ASML. Ta oznámila, že prototypy bude mít hotové do roku 2015 a komerčně dostupné produkty založené na čipech vyrobených na 450mm waferech se mají objevit právě v roce 2018. V dnešní době se tedy stále vyrábí 200mm a 300mm wafery, přičemž od rozměru 450 mm si výrobci mohou očividně slibovat především efektivnější výrobu, neboť na větší plochu waferu se vejde více čipů. Intel mimochodem již dříve v tomto roce ukázal 450mm wafer (viz foto), který byl vyroben s důležitým přispění dalších firem jako Sumco, Dainippon Printing a Molecular Imprints. Intel také již plánu

Známý tchaj-wanský výrobce polovodičových součástek, společnost TSMC, se dle X-bit labs chystá v USA postavit novou továrnu ve státě New York, kde má své zařízení například také Global Foundries. TSMC je dnes důležitým partnerem firem Qualcomm, NVIDIA, AMD a dalších, pro něž vyrábí počítačové čipy. Dle nejnovějších informací si začala firma TSMC připravovat půdu pod nohama a ve spolupráci s firmou Deloitte si hledá vhodné umístění v oblastech Rensselaer, Saratoga a Utica, kde je k dispozici dost vody, energie a plynu na to, aby v nich mohla vyrůst továrna s budovami na ploše téměř 300000 metrů čtverečných. V ní by našlo práci na 1000 zaměstnanců a z toho 40 procent inženýrů. Deloitte za tímto účelem prý zkoumalo také Luther Forest Technology Campus, kde je umístěna Fab 8 firmy Global Foundries, takže je možné, že se obě firmy stanou opravdu blízkými sousedy. Zdroj: X-bit labs