Články s výrobcem TSMC (strana 13 z 16)

Toshiba se chystá prodat svou slepici snášející zlatá vejce, neboť její finanční situace je více než špatná. Hledá tak zájemce o svůj byznys točící se kolem pamětí NAND Flash, který je jeden z největších na světě a velice perspektivní. Proto se šponuje i cena.

Dnešek přinesl dvě zajímavé a důležité zprávy týkající se společnosti TSMC, která jednak hodlá již v dubnu odstartovat zkušební výrobu 7nm procesem. Vedle toho bylo oznámeno, že se v příštím roce rozhodne, zda firma postaví moderní provoz v USA.

Před několika lety se mluvilo o možném přechodu z 300mm křemíkových waferů na výrobu 450mm waferů ve snaze vyrábět čipy hromadněji, a tedy i levněji. Tato vize se však nyní hroutí společně s vytvořeným Global 450 Consortium.

Světově největší smluvní výrobce počítačových čipů, společnost TSMC, najíždí na 10nm výrobní proces FinFET. Stává se tak první firmou na světě, která jej využije pro komerční účely a první tržby se projeví už za tento kvartál.

Společnost TSMC si chce zajistit budoucnost mohutnou investicí do 5nm a 3nm výrobního procesu, která má dosáhnout 15,7 miliard dolarů. Ty vloží především do výstavby nové továrny, která se má stát příští chloubou TSMC.

O společnosti Atomera jsme doposud moc neslyšeli, ale právě ta říká, že našla způsob, jak prodloužit platnost Mooreova zákona. A to ne vývojem nových výrobních procesů pro tvorbu ještě titěrnějších komponent, ale jinak.

Dosud jsme měli horizont na úrovní 5nm procesu, který měl nastoupit po aktuálně vyvíjené 7nm technologii, ovšem TSMC nyní tyto hranice posunuje dále, a to až ke 3 nm. Na vývoj potřebné technologie už vyhradila 300 duší.

Momentálně se odehrává bitva o to, kdo jako první nasadí 10nm výrobní proces, TSMC však přemýšlí nad vzdálenější budoucností. Kdy hodlá nasadit 10nm proces a kdy 7nm? Jak je na tom konkurence v podobě Samsungu a Intelu?

Společnosti ARM a TSMC už před lety začaly spolupracovat na poli výzkumu a vývoje nových technologií, do čehož patří také testování nových výrobních procesů. Nyní se jim podařilo ověřit použitelnost 10nm procesu FinFET.

Zatímco společnost Intel najela z dvouletého modelu tick-tock na tříletý model počítající s nižší frekvencí nástupu nových výrobních procesů, TSMC chce naopak zrychlit. V provozu ještě nemá ani 10nm proces a už slibuje na rok 2018 nový 7nm.

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company včera ohlásila své finanční výsledky za první letošní kvartál, v němž v meziročním srovnání utržila o celých 18 procent méně. I přesto se ale drží v zisku, a to ne nízkém.

Společnosti ARM a TSMC se rozhodly, že budou i nadále spolupracovat a spojí své síly při vývoji 7nm procesu FinFET, který má nastoupit po 10nm procesu. ARM si od toho tak může slibovat výrobní kapacity pro svá SoC.

EUV litografie je už dlouhá léta probíraná technologie, jejíž nástup byl několikrát ohlášen a vždy zatím pozdržen. Jedná se o slibnou technologii pro stále pokročilejší procesy, kterou však zatím ještě nebylo nutné nasadit. Ale to se může brzy změnit.

Dne 6. února zasáhlo Tchaj-wan zemětřesení o síle 6,4 stupně Richterovy stupnice, které přineslo smrt více 116 lidem a poškodilo či zničilo řadu budov. Mezi nimi byly i továrny Fab 6 a 14B firmy TSMC, na což může doplatit Apple i NVIDIA.

A za nimi budou následovat dvě další generace 10nm procesorů, což ukazuje, že strategie Tick-Tock už v podstatě neplatí. V roce 2018 tak nastoupí generace Ice Lake a v roce 2019 pak Tiger Lake, obě stále 10nm.

Společnost TSMC stále ještě nedostala na trh čipy vyráběné 16nm procesem FinFET+ a už mluví o tom, že za čtyři roky bude aktuální již 5nm výrobní proces, který bude připraven pro výrobu již v první polovině 2020.

Společnost TSMC oznámila, že začíná vyvíjet již 5nm proces, který by měl následovat po dnes již dostupném 16nm procesu a také budoucích 10nm a 7nm. Dělí nás tedy od něj ještě tři generace.

Společnost Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) by chtěla na čínské pevnině postavit továrnu na výrobu čipů na 300mm waferech. To by mohlo znamenat i zlepšení vztahů mezi oběma zeměmi.

Společnost TSMC, která je důležitým partnerem firem jako AMD a NVIDIA, má v tuto dobu připraven 16nm výrobní proces, který bude použit pro příští generaci grafických karet NVIDIA Pascal. Už na příští rok ale firma slibuje 10nm proces.

Výrobci počítačových čipů včetně TSMC chtějí, aby jejich zákazníci upravili své designy pro výrobu čipů na 300mm a ne jen 200mm waferech. Jedná se především o LCD kontrolery, které jsou takto doposud vyráběny.

Společnost TSMC se nachází ve stavu, kdy už má připraven 16nm proces FinFET pro výrobu různých čipů a dle zdrojů z průmyslu by se měla její produkce 20nm a 16nm čipů v tomto roce téměř ztrojnásobit.

Společnosti AMD a NVIDIA využijí toho, že TSMC už může ve velkém vyrábět čipy pomocí svého 16nm procesu FinFET a objednají si výrobu nových čipů. Otázka je, v jakých koncových produktech se nakonec uplatní.

Zatímco společnost Intel chce v příštím roce stále využívat svůj 14nm výrobní proces, TSMC chce v něm odstartovat výrobu již 10nm čipů a na této technologii založit svůj 7nm proces. Má se tedy Intel obávat, že ztratí svůj technologický náskok?

Vypadá to, že se věci s výrobou čipů pomocí nových procesů dávají do pohybu. Společnost Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. ohlásila, že již započala s masovou výrobou 16nm FinFET čipů pro své zákazníky.