akulacz

akulacz

Level

dnes 11:14

Komentáře tohoto uživatele máš zablokované.

@Jan Belka Pro spoustu použití i v té policii se hodí a ta stávající auta určitě mohou přeřadit tam kde mohou sloužit bez problémů. Bohužel tlak, na hurá akci nasadíme to všude, zeshora byl asi velký a rozhodovala ideologie místo odborníků.

Já bych to viděl na sériový hybrid. 2 silné motory relativně velkou baterku a generátor podle určení, na běžná auta by ani moc silný nemusel být, to spíš pro nějaké dálniční "stíhačky". Jen mi přijde že tady v Evropě nebude moc z čeho vybírat, většina aut co by něco takového nabízela bude mít čínský původ...

akulacz

Level

včera 15:04

Komentáře tohoto uživatele máš zablokované.

@Ternary Mind Tak uváděli náklady na jeden plátek cache zhruba 50$ (výroba cache, obroušení chipletu a propojení) což mohlo časem i trochu klesnout. Takže nárůst ceny by zhruba odpovídal růstu výkonu. Cenu pak nejspíše nastaví podle toho, kolik jich budou schopni produkovat a pomocí ní mohou regulovat poptávku...

akulacz

Level

27. 3. 2026 12:19

Komentáře tohoto uživatele máš zablokované.

@maraou Tak i ta fabrika něco spotřebuje a vzhledem k objemu výroby o kterém mluví (až dvacetinásobek běžného fabu) by tam měl postavit aspoň pět modulárních bloků aby nakrmil jen tu výrobu... Ono to několik GW taky může zhltnout...

akulacz

Level

25. 3. 2026 13:03

Komentáře tohoto uživatele máš zablokované.

@madPav3L No někde uvádí počáteční produkci 100k waferů/měsíčně a pozdější milion(což je aktuální produkce celého tsmc). To co staví tsmc v Arizoně za těch 165mld by mělo produkovat 100k (3faby) včetně pokročilého pouzdření , s možností rozšíření na 200k/měsíc, postavením dalších 3fabů za v minimálně 100mld v dnešních cenách.

Takže i kdyby to super optimalizoval, tak na to o čem sní bude potřebovat možná dvacetinásobek... A jen na ten počátek minimálně pětinásobek.

akulacz

Level

25. 3. 2026 08:27

Komentáře tohoto uživatele máš zablokované.

@madPav3L Moderní faby zhruba odpovídají té částce co se tu uvádí. Jen většinou nemají tak velkou kapacitu jak se chystá tady. 4-5nm by mělo odpovídat 10mld, moderní 2nm kolem 30mld (za podobné částky to má stavět Intel i Rapidus) 1,4nm TSMC je odhad 50mld ale je to za Faby podstatně menší a dělají jen část výroby. Za komplet "gigafactory" která zvládne kompletní výrobu od A do Z má TSMC vysolit 165mld. Zajímavé je hlavně to, že on chce za ty prachy dosáhnout stejné výroby jako mají aktuálně všechny faby TSMC dohromady.

Hlavně chybí info kde vezme technologii na které to bude vyrábět. Třeba ten Rapidus vychází z technologie IBM, kde 2nm vzorky vznikly v roce 21 a do masové produkce schází rok, dva a spousta analýz ani tomu nevěří. Takže jedině že by koupil licenci na nějaký funkční node...

akulacz

Level

23. 3. 2026 06:29

Komentáře tohoto uživatele máš zablokované.

@Vítězslav Šich No výrobcům se také nechce moc riskovat a krom původních plánů, se nehrnou do extrémního navyšování kapacit. Spíše jen optimalizují, nebo se snaží ty už dříve naplánované rozšíření kapacit urychlit...

akulacz

Level

23. 3. 2026 06:26

Komentáře tohoto uživatele máš zablokované.

@finwe77 Tak krom posledního bodu vše dokáže eliminovat dobrý návrh hw a sw.

Takže nejvíc asi bude záležet na degradaci věkem a jak moc bude daným článkům škodit rychlodobíjení. To bylo u starších spolu s velkým vybíjecím proudem nejčastějším důvodem smrti článků, zvláště bez pokročilého managementu. Ten ale dnes u běžných aut je poměrně malý, takže největší strašák může být to nabíjení na supernabíječkách, zvláště u těch starších kde už k nějaké degradaci došlo a může ji hodně urychlovat.

akulacz

Level

20. 3. 2026 13:15

Komentáře tohoto uživatele máš zablokované.

@satryx Trochu se teoreticky podobat mohou náklady na křemík, ale pak do toho začne házet vidle pouzdření a výtěžnost.

U 12 vrstev jsou teď někde na 60-70% což by odpovídalo 96% u klasické DRAM - už tady máš ~30% nárůst nákladů.

Pouzdření DRAM by pak mělo být hodně jednoduché, je tam málo vrstev v backendu, takže to bude hodně odsýpat - nízký počet kroků, za pár dní hotovo - relativně levná záležitost.

U HBM musíš pak na každém plátku dělat propojuje skrz křemík, mikrobumpy... což jsou další operace navíc, vrstvení na sebe pak taky něco zabere a bude potřebovat i nové stroje. Z týdne se můžeš dostat klidně na měsíce. To už ty náklady jsou dost odlišné.

A pak ještě musíš počítat s tím že pro spojení s GPU musíš přidat interposer, protože na organickém substrátu tak širokou sběrnici neuděláš. Stoupnou ti i nároky na phy na GPU - většinou to jde použít až na poměrně velkých čipech. Takže máš dodatečně náklady nejen na paměťovém čipu, ale i na realizaci karty jako celku.

akulacz

Level

19. 3. 2026 11:37

Komentáře tohoto uživatele máš zablokované.

@maraou No já tam spíš vidím Galanty z poslední dekády minulého století, což není výtka, spíše pochvala po některých těch obludách z poslední doby...

akulacz

Level

17. 3. 2026 22:46

Komentáře tohoto uživatele máš zablokované.

@jivy Tam je odhad výroby spíše ještě menší jak u toho Samsungu (bez započtení pamětí) - asi 15% TSMC. S tím že až (pokud) aktuální faby rozjedou výrobu naplno, by se dalo mluvit o 30-35% aktuální produkce TSMC...
V číslech asi 160k waferů/měsíc s potenciálem na 280k u Intelu, 250k (+200-250k paměti) Samsung, zhruba milion u TSMC a 100-130k GF (tam je plán jen v Drážďanech navýšit výrobu ~dvojnásobně do roku 28 - 50-80k/měsíc navíc)

akulacz

Level

17. 3. 2026 10:47

Komentáře tohoto uživatele máš zablokované.

@snajprik Jde o výrobu pro externí zákazníky.

Třeba u Samsungu je interní výroba nějakých 50-60% tudíž nevyrábí desetinu toho co TSMC ale spíše tak 20-25% a to je nejspíše vyloučena i výroba pamětí. Celkové kapacity by měl mít asi poloviční proti TSMC.

Intel výrobu pro externí zákazníky spíše jen plánuje, kolik toho bude moci nabídnout je otázka.

akulacz

Level

11. 3. 2026 16:32

Komentáře tohoto uživatele máš zablokované.

@ludek_jelinek No já si třeba dva měsíce zpět ještě zapamatovat zvládám... (Možná i proto že omrzlá čidla mě nechtěla nechat nastartovat ani ICE)

akulacz

Level

11. 3. 2026 09:18

Komentáře tohoto uživatele máš zablokované.

@cztajtrlik Tak všichni pomalu začínají narážet na fyziku - nové procesy už nepřináší takové pokroky jako dříve a když, tak při razantním nárůstu ceny. Ať už vývoje toho procesu, strojů. Jen třeba cena masek je pro každý nový node násobná (pro 7nm to bylo od 5M$ na 4/5nm už 15M a pro 2nm jsme někde na 50M$), čas návrhu čipu pak také trvá násobně delší dobu. Proto to vše ženou až na hranu, aby se udržela aspoň trochu přijatelná cena produktu.

V důsledku toho se pak začíná narážet na peněženky zákazníků a jejich ochotu pustit chlup. Jak tu píše Cistefakta, mezi 5X3D a 7X3D tu byl skok znatelný ale to se měnil výrobní proces i platforma, mezi 7X3D a 9X3D už to bylo jen o změnách v architektuře. Zen6 pak přinese zase ten skok proces+architektura, přidá 4 jádra bez zvýšení latencí a díky lepšímu pouzdření by mohly klesnout latence i mezi čiplety pro 16-24C modely... Jen to bude znamenat zvýšení výrobních nákladů a tím i prodejních cen.

Pro velkou revoluci by asi bylo potřeba vyházet všechen ten bordel, co se nám v architektuře nakupil kvůli zpětné podpoře, což se povedlo té firmě prodávající ovoce, ale ta měla pod palcem celý ekosystém a zákazníky schopné to akceptovat... Je otázka jestli by to prošlo i v x86 světě.

Ani to core také nebyl úplně nový revoluční produkt od základu, tam vlastně udělali krok zpět, dá se říci k PIII a dali to dohromady s tím co se na P4 povedlo a z toho evolucí vzniklo to povedené core... Revoluční tam bylo spíš udělat ten krok zpět a to co se úplně nepovedlo zahodit...

akulacz

Level

9. 3. 2026 15:20

Komentáře tohoto uživatele máš zablokované.

@Jan Belka Ptal jsi se na výrobní cenu paměti.

Plocha pamětových buněk při stejné kapacitě může být u všech typů hodně podobná, dokonce GDDR7 by interně měly běhat na nižších frekvencích - můžeš mít větší densitu, ale zase budou náročnější interní sběrnice (paměť bude z více menších bloků), takže výsledek může být stejný.

GDDR7 bude mít složitější řadič (jako měla ta 6X), ale to bude nepatrný rozdíl na celém čipu.

Výrobní cena paměti pak bude hodně podobná, jen se bude lišit marže, kterou si na ně výrobce paměti hodí - když přišly G7 na trh, byla nákupní cena pro výrobce karet přibližně dvojnásobná, nebýt krize časem by se ty ceny při stejné kapacitě skoro srovnaly.

Dnes ale na té výrobní ceně prakticky nezáleží, i ty GDDR6 zdražily ~4x u GDDR7 nevíme o kolik, ale viděl jsem i zprávy, že NV dodává G7 paměti AIB výrobcům dokonce levněji než AMD G6... Pak je tu otázka jestli ty ceny jsou prakticky stejné, nebo to NV trochu dotuje ze své marže...

akulacz

Level

9. 3. 2026 09:07

Komentáře tohoto uživatele máš zablokované.

@Jan Belka Ten rozdíl mezi procesy nebude extrémně velký tak jak u logiky, mohou být vyráběny i na procesu stejném, rozdíl v ploše bude spíš jen u řadiče, ten u GDDR7 bude zabírat trochu více plochy jako třeba u GDDR6X.

Rozdíl v ceně pak bude hlavně v amortizaci, kde u GDDR6 budeš mít už vše zaplacené, tak může být cena mnohem nižší.

U stejné kapacity pak může být výrobní cena dokonce i trochu lepší - pokud použiješ jen 3 24Gb čipy - budeš pouzdřit, testovat o jeden méně, křemíku spotřebuješ podobně. Jen u nového typu budeš chtít zaplatit návrh, masky, případně stroje, takže nákupní cena pro výrobce u té GDDR7 bude ještě nějakou dobu vyšší. Jen u GDDR6 zase klesají výrobní kapacity, což může cenu zvyšovat a ve výsledku když ještě zjednodušíš logistiku může být výsledná cena podobná za běžných podmínek, které teď ale nemáme...

akulacz

Level

9. 3. 2026 06:45

Komentáře tohoto uživatele máš zablokované.

@maraou Bestie to určitě bude, jen asi ne tak bestiální jak tvrdí GB v MT. V testech blíže realitě by to mohlo mít výkon tak 80% té M3U.

akulacz

Level

3. 3. 2026 09:33

Komentáře tohoto uživatele máš zablokované.

@Milan Šurkala No možná u těch standardních testů, kde nemáte vlastní specifické nastavení, nebo soubory na kterých testujete hodit vzorky z databáze přímých konkurentů, než získáte vlastní data. Třeba 285H, HX370, dát nejlepší výsledek a pak nějaký očištěný průměr.

Výkon sice není vše, ale pro dost velkou část lidí to je hodně podstatný parametr, hned po určení kategorie ve které chtějí vybírat...

akulacz

Level

2. 3. 2026 20:02

Komentáře tohoto uživatele máš zablokované.

@Milan Šurkala Vidíme že se ty katastrofické scénáře jak pro procesor, tak 18A node nenaplnily a mohl by to být relativně zajímavý produkt.

Jsem hlavně zvědav na testy 3x8 řady, možná ta 338H by by mohla být relativně zajímavá (pokud se budeme orientovat spíše na výkon GPU než CPU), i zde se nejspíše naráží na propustnost pamětí a model s B370 na ten top zase tolik neztrácí, obzvláště s nižším TDP limitem, aspoň podle toho co jsem zatím viděl. Uvidíme jestli ho budou schopni dodávat za rozumné ceny. Zatím na mě vyskakují jen ty modely s B390 za ceny podobné strix halo - 12-15k zlata...

akulacz

Level

2. 3. 2026 10:41

Komentáře tohoto uživatele máš zablokované.

@Lukáš Meistner Také to předplatné beru jako spíše výhodu, zvláště když nejbližší prodejnu (nejen alzu ale i zmíněné Smarty, Mironet...) mám 15km, takže i ty nabízející vyzvednutí zdarma pro mě většinou znamenají nějaké náklady navíc - třeba ten Mironet v době kdy jezdím obvykle okolo už mívá zavřeno. A tady mám možnost do boxu přihodit leccos z jiného sortimentu, nebo objednat i blbost za pár kaček, kde by cesta jen pro ni převýšila její hodnotu. Celkem se za ten rok určitě taky přes stovku objednávek dostanu...

akulacz

Level

26. 2. 2026 09:43

Komentáře tohoto uživatele máš zablokované.

@cj190133 Teď jde o to, jestli k tomu dochází po celou dobu nabíjení, nebo jen v důsledku toho, že při těch nízkých proudech se hůř bude detekovat plné nabití a baterie bude sice nízkým proudem ale přebíjena.

Ono těch 0.05C by odpovídalo běžnému proudu při kterém se bude ukončovat nabíjení do 100% v případě běžného wallboxu u malé 22kWh baterie. V případě větších baterek budeme ještě níže...

akulacz

Level

24. 2. 2026 22:22

Komentáře tohoto uživatele máš zablokované.

@Roob Ona ta degradace je hodně o tom že se mění vlastnosti - hlavně se zvětšuje vnitřní odpor článků. To pak znamená větší zahřívání článků při nabíjení i vybíjení, pokles napětí a tím nižší dodaná kapacita i výkon. Pokud se dále budou používat ve stejném režimu, znamená to častější dobíjení, vysoké teploty, přetěžování a tím ještě rychlejší degradaci a směřování k smrti...

Někdy pak stačí změnit ten režim a životnost se může hodně dramaticky změnit...

akulacz

Level

24. 2. 2026 12:02

Komentáře tohoto uživatele máš zablokované.

@jivy Ale nabízí kapacity na logiku, ty na DRAM opustil už někde v minulém století, ty na NAND pokud vím v minulém roce - prodej hynixu.

ZAM (alternativa k HBM) cílí někam na přelom desetiletí.

Jediné co mě napadá že by mohl pomoci s pouzdřením HBM, možná vyrábět i základní die s logikou, které by měly být vyráběny pokročilými nody 3-7nm a poté zapouzdřit s dodanými paměťovými die. To by ale mohlo dostupnost DDR ještě více zhoršit díky odstranění nejužšího hrdla, které zatím brání přesunu většiny výroby směrem k HBM. Někde se objevují zprávy o navýšení výroby HBM až osminásobně při navyšování celkových kapacit jen o desítky procent...

akulacz

Level

23. 2. 2026 21:44

Komentáře tohoto uživatele máš zablokované.

@Milan Šurkala Tak vzhledem k tomu, že DDR6 by mohly přijít tak půl roku po jeho uvedení, tak pokud budou hned dostupné i pro desktop, tak by to znamenalo jednu generaci CPU. Pokud by se do desktopu dostaly třeba s ročním zpožděním, tak dvě. Leda že by to nějakou dobu drželi jako výběhovou levnější platformu podobně jako AM4, nebo DDR6 přišly opravdu až někdy v roce 30... Jejich potenciálně vysoká cena z dnešního pohledu by takový problém být nemusela.

akulacz

Level

23. 2. 2026 06:34

Komentáře tohoto uživatele máš zablokované.

@jivy Ten přechod na výrobu pamětí z logiky by měl asi výhodu v rychlosti - barák a infrastruktura stojí, personál na úrovni už tam také máš, takže jen ty stroje a odborníky na nové postupy, které jsi doposud nepotřeboval. Jen pokud Intel a jiní co takové baráky mají a nikdy paměti nedělali (nebo jako Intel s tím před mnoha lety přestali) by někde musel licencovat aktuální technologii.

To navyšování zase tak dobře nejde, spíš to vypadá že jen vyždímou z aktuálních kapacit maximum co jde a zkusí trochu urychlit už započaté projekty, nebo koupit nějakého menšího výrobce. Evidentně tolik nevěří že tak extrémní poptávka vydrží do doby, než by se připravily faby úplně nové a berou to jako riskovou investici. Po minulých zkušenostech tak do toho jdou relativně opatrně...

akulacz

Level

21. 2. 2026 15:22

Komentáře tohoto uživatele máš zablokované.

@jivy Jako obrácená pyramida to vypadá jen z pohledu tržeb a ještě při pohledu jen na část segmentu . V reálu to je spíš ledovec, kde z vody kouká těch pár aktuálně nejmodernějších, na které se soustředí pozornost, v reálu i to tsmc vyrobí větší část waferů na nodech 10-20 let starých (20-350nm), ty modernější (pod 7nm) mohou být tak třetina produkce max, jen generují 2/3 příjmů. On roste požadavek nejen na ty nejnovější procesy, ale i na ty staré, kdy automotive, spotřební elektronika obsahují stále více komponent a kvůli ceně, spolehlivosti... se většinou jedná o ty ne příliš moderní nody a i pro ně se staví nové fabriky, nebo rozšiřují ty staré. Třeba Bosch a spol ve spolupráci s TSMC staví nový FAB pro 16-28nm výrobu. GF také plánuje rapidně navyšovat kapacity...

A třeba jen samotný Hynix by měl mít kapacitu výroby na úrovni ~40% TSMC

Co se týče těch pamětí, tak ty nody jsou dvě vývojové větve a každá má jiné cíle a tím i prostředky. U DRAM je pokrok dán primárně tím jak se ti daří miniaturizovat kondenzátor (je stále skoro o dva řády větší než tranzistor u logiky), zmenšení tranzistorů celkovou densitu tolik neovlivní a tak se tam vývoj soustředí spíše na zlepšení jeho parametrů než velikosti.

Takže i ten "10nm" DRAM proces může být v některých ohledech na podobné technologické úrovni i náročnosti jako 2nm u logiky. Některé výrobní kroky pak probíhají jinak a vyžadují i trochu jiný strojový park, takže přehodit výrobu z logiky na DRAM či NAND nebude taková sranda a může se to řádově blížit nákladům na FAB nový.