akulacz

akulacz

Level

17. 3. 2026 22:46

Komentáře tohoto uživatele máš zablokované.

@jivy Tam je odhad výroby spíše ještě menší jak u toho Samsungu (bez započtení pamětí) - asi 15% TSMC. S tím že až (pokud) aktuální faby rozjedou výrobu naplno, by se dalo mluvit o 30-35% aktuální produkce TSMC...
V číslech asi 160k waferů/měsíc s potenciálem na 280k u Intelu, 250k (+200-250k paměti) Samsung, zhruba milion u TSMC a 100-130k GF (tam je plán jen v Drážďanech navýšit výrobu ~dvojnásobně do roku 28 - 50-80k/měsíc navíc)

akulacz

Level

17. 3. 2026 10:47

Komentáře tohoto uživatele máš zablokované.

@snajprik Jde o výrobu pro externí zákazníky.

Třeba u Samsungu je interní výroba nějakých 50-60% tudíž nevyrábí desetinu toho co TSMC ale spíše tak 20-25% a to je nejspíše vyloučena i výroba pamětí. Celkové kapacity by měl mít asi poloviční proti TSMC.

Intel výrobu pro externí zákazníky spíše jen plánuje, kolik toho bude moci nabídnout je otázka.

akulacz

Level

11. 3. 2026 16:32

Komentáře tohoto uživatele máš zablokované.

@ludek_jelinek No já si třeba dva měsíce zpět ještě zapamatovat zvládám... (Možná i proto že omrzlá čidla mě nechtěla nechat nastartovat ani ICE)

akulacz

Level

11. 3. 2026 09:18

Komentáře tohoto uživatele máš zablokované.

@cztajtrlik Tak všichni pomalu začínají narážet na fyziku - nové procesy už nepřináší takové pokroky jako dříve a když, tak při razantním nárůstu ceny. Ať už vývoje toho procesu, strojů. Jen třeba cena masek je pro každý nový node násobná (pro 7nm to bylo od 5M$ na 4/5nm už 15M a pro 2nm jsme někde na 50M$), čas návrhu čipu pak také trvá násobně delší dobu. Proto to vše ženou až na hranu, aby se udržela aspoň trochu přijatelná cena produktu.

V důsledku toho se pak začíná narážet na peněženky zákazníků a jejich ochotu pustit chlup. Jak tu píše Cistefakta, mezi 5X3D a 7X3D tu byl skok znatelný ale to se měnil výrobní proces i platforma, mezi 7X3D a 9X3D už to bylo jen o změnách v architektuře. Zen6 pak přinese zase ten skok proces+architektura, přidá 4 jádra bez zvýšení latencí a díky lepšímu pouzdření by mohly klesnout latence i mezi čiplety pro 16-24C modely... Jen to bude znamenat zvýšení výrobních nákladů a tím i prodejních cen.

Pro velkou revoluci by asi bylo potřeba vyházet všechen ten bordel, co se nám v architektuře nakupil kvůli zpětné podpoře, což se povedlo té firmě prodávající ovoce, ale ta měla pod palcem celý ekosystém a zákazníky schopné to akceptovat... Je otázka jestli by to prošlo i v x86 světě.

Ani to core také nebyl úplně nový revoluční produkt od základu, tam vlastně udělali krok zpět, dá se říci k PIII a dali to dohromady s tím co se na P4 povedlo a z toho evolucí vzniklo to povedené core... Revoluční tam bylo spíš udělat ten krok zpět a to co se úplně nepovedlo zahodit...

akulacz

Level

9. 3. 2026 15:20

Komentáře tohoto uživatele máš zablokované.

@Jan Belka Ptal jsi se na výrobní cenu paměti.

Plocha pamětových buněk při stejné kapacitě může být u všech typů hodně podobná, dokonce GDDR7 by interně měly běhat na nižších frekvencích - můžeš mít větší densitu, ale zase budou náročnější interní sběrnice (paměť bude z více menších bloků), takže výsledek může být stejný.

GDDR7 bude mít složitější řadič (jako měla ta 6X), ale to bude nepatrný rozdíl na celém čipu.

Výrobní cena paměti pak bude hodně podobná, jen se bude lišit marže, kterou si na ně výrobce paměti hodí - když přišly G7 na trh, byla nákupní cena pro výrobce karet přibližně dvojnásobná, nebýt krize časem by se ty ceny při stejné kapacitě skoro srovnaly.

Dnes ale na té výrobní ceně prakticky nezáleží, i ty GDDR6 zdražily ~4x u GDDR7 nevíme o kolik, ale viděl jsem i zprávy, že NV dodává G7 paměti AIB výrobcům dokonce levněji než AMD G6... Pak je tu otázka jestli ty ceny jsou prakticky stejné, nebo to NV trochu dotuje ze své marže...

akulacz

Level

9. 3. 2026 09:07

Komentáře tohoto uživatele máš zablokované.

@Jan Belka Ten rozdíl mezi procesy nebude extrémně velký tak jak u logiky, mohou být vyráběny i na procesu stejném, rozdíl v ploše bude spíš jen u řadiče, ten u GDDR7 bude zabírat trochu více plochy jako třeba u GDDR6X.

Rozdíl v ceně pak bude hlavně v amortizaci, kde u GDDR6 budeš mít už vše zaplacené, tak může být cena mnohem nižší.

U stejné kapacity pak může být výrobní cena dokonce i trochu lepší - pokud použiješ jen 3 24Gb čipy - budeš pouzdřit, testovat o jeden méně, křemíku spotřebuješ podobně. Jen u nového typu budeš chtít zaplatit návrh, masky, případně stroje, takže nákupní cena pro výrobce u té GDDR7 bude ještě nějakou dobu vyšší. Jen u GDDR6 zase klesají výrobní kapacity, což může cenu zvyšovat a ve výsledku když ještě zjednodušíš logistiku může být výsledná cena podobná za běžných podmínek, které teď ale nemáme...

akulacz

Level

9. 3. 2026 06:45

Komentáře tohoto uživatele máš zablokované.

@maraou Bestie to určitě bude, jen asi ne tak bestiální jak tvrdí GB v MT. V testech blíže realitě by to mohlo mít výkon tak 80% té M3U.

akulacz

Level

3. 3. 2026 09:33

Komentáře tohoto uživatele máš zablokované.

@Milan Šurkala No možná u těch standardních testů, kde nemáte vlastní specifické nastavení, nebo soubory na kterých testujete hodit vzorky z databáze přímých konkurentů, než získáte vlastní data. Třeba 285H, HX370, dát nejlepší výsledek a pak nějaký očištěný průměr.

Výkon sice není vše, ale pro dost velkou část lidí to je hodně podstatný parametr, hned po určení kategorie ve které chtějí vybírat...

akulacz

Level

2. 3. 2026 20:02

Komentáře tohoto uživatele máš zablokované.

@Milan Šurkala Vidíme že se ty katastrofické scénáře jak pro procesor, tak 18A node nenaplnily a mohl by to být relativně zajímavý produkt.

Jsem hlavně zvědav na testy 3x8 řady, možná ta 338H by by mohla být relativně zajímavá (pokud se budeme orientovat spíše na výkon GPU než CPU), i zde se nejspíše naráží na propustnost pamětí a model s B370 na ten top zase tolik neztrácí, obzvláště s nižším TDP limitem, aspoň podle toho co jsem zatím viděl. Uvidíme jestli ho budou schopni dodávat za rozumné ceny. Zatím na mě vyskakují jen ty modely s B390 za ceny podobné strix halo - 12-15k zlata...

akulacz

Level

2. 3. 2026 10:41

Komentáře tohoto uživatele máš zablokované.

@Lukáš Meistner Také to předplatné beru jako spíše výhodu, zvláště když nejbližší prodejnu (nejen alzu ale i zmíněné Smarty, Mironet...) mám 15km, takže i ty nabízející vyzvednutí zdarma pro mě většinou znamenají nějaké náklady navíc - třeba ten Mironet v době kdy jezdím obvykle okolo už mívá zavřeno. A tady mám možnost do boxu přihodit leccos z jiného sortimentu, nebo objednat i blbost za pár kaček, kde by cesta jen pro ni převýšila její hodnotu. Celkem se za ten rok určitě taky přes stovku objednávek dostanu...

akulacz

Level

26. 2. 2026 09:43

Komentáře tohoto uživatele máš zablokované.

@cj190133 Teď jde o to, jestli k tomu dochází po celou dobu nabíjení, nebo jen v důsledku toho, že při těch nízkých proudech se hůř bude detekovat plné nabití a baterie bude sice nízkým proudem ale přebíjena.

Ono těch 0.05C by odpovídalo běžnému proudu při kterém se bude ukončovat nabíjení do 100% v případě běžného wallboxu u malé 22kWh baterie. V případě větších baterek budeme ještě níže...

akulacz

Level

24. 2. 2026 22:22

Komentáře tohoto uživatele máš zablokované.

@Roob Ona ta degradace je hodně o tom že se mění vlastnosti - hlavně se zvětšuje vnitřní odpor článků. To pak znamená větší zahřívání článků při nabíjení i vybíjení, pokles napětí a tím nižší dodaná kapacita i výkon. Pokud se dále budou používat ve stejném režimu, znamená to častější dobíjení, vysoké teploty, přetěžování a tím ještě rychlejší degradaci a směřování k smrti...

Někdy pak stačí změnit ten režim a životnost se může hodně dramaticky změnit...

akulacz

Level

24. 2. 2026 12:02

Komentáře tohoto uživatele máš zablokované.

@jivy Ale nabízí kapacity na logiku, ty na DRAM opustil už někde v minulém století, ty na NAND pokud vím v minulém roce - prodej hynixu.

ZAM (alternativa k HBM) cílí někam na přelom desetiletí.

Jediné co mě napadá že by mohl pomoci s pouzdřením HBM, možná vyrábět i základní die s logikou, které by měly být vyráběny pokročilými nody 3-7nm a poté zapouzdřit s dodanými paměťovými die. To by ale mohlo dostupnost DDR ještě více zhoršit díky odstranění nejužšího hrdla, které zatím brání přesunu většiny výroby směrem k HBM. Někde se objevují zprávy o navýšení výroby HBM až osminásobně při navyšování celkových kapacit jen o desítky procent...

akulacz

Level

23. 2. 2026 21:44

Komentáře tohoto uživatele máš zablokované.

@Milan Šurkala Tak vzhledem k tomu, že DDR6 by mohly přijít tak půl roku po jeho uvedení, tak pokud budou hned dostupné i pro desktop, tak by to znamenalo jednu generaci CPU. Pokud by se do desktopu dostaly třeba s ročním zpožděním, tak dvě. Leda že by to nějakou dobu drželi jako výběhovou levnější platformu podobně jako AM4, nebo DDR6 přišly opravdu až někdy v roce 30... Jejich potenciálně vysoká cena z dnešního pohledu by takový problém být nemusela.

akulacz

Level

23. 2. 2026 06:34

Komentáře tohoto uživatele máš zablokované.

@jivy Ten přechod na výrobu pamětí z logiky by měl asi výhodu v rychlosti - barák a infrastruktura stojí, personál na úrovni už tam také máš, takže jen ty stroje a odborníky na nové postupy, které jsi doposud nepotřeboval. Jen pokud Intel a jiní co takové baráky mají a nikdy paměti nedělali (nebo jako Intel s tím před mnoha lety přestali) by někde musel licencovat aktuální technologii.

To navyšování zase tak dobře nejde, spíš to vypadá že jen vyždímou z aktuálních kapacit maximum co jde a zkusí trochu urychlit už započaté projekty, nebo koupit nějakého menšího výrobce. Evidentně tolik nevěří že tak extrémní poptávka vydrží do doby, než by se připravily faby úplně nové a berou to jako riskovou investici. Po minulých zkušenostech tak do toho jdou relativně opatrně...

akulacz

Level

21. 2. 2026 15:22

Komentáře tohoto uživatele máš zablokované.

@jivy Jako obrácená pyramida to vypadá jen z pohledu tržeb a ještě při pohledu jen na část segmentu . V reálu to je spíš ledovec, kde z vody kouká těch pár aktuálně nejmodernějších, na které se soustředí pozornost, v reálu i to tsmc vyrobí větší část waferů na nodech 10-20 let starých (20-350nm), ty modernější (pod 7nm) mohou být tak třetina produkce max, jen generují 2/3 příjmů. On roste požadavek nejen na ty nejnovější procesy, ale i na ty staré, kdy automotive, spotřební elektronika obsahují stále více komponent a kvůli ceně, spolehlivosti... se většinou jedná o ty ne příliš moderní nody a i pro ně se staví nové fabriky, nebo rozšiřují ty staré. Třeba Bosch a spol ve spolupráci s TSMC staví nový FAB pro 16-28nm výrobu. GF také plánuje rapidně navyšovat kapacity...

A třeba jen samotný Hynix by měl mít kapacitu výroby na úrovni ~40% TSMC

Co se týče těch pamětí, tak ty nody jsou dvě vývojové větve a každá má jiné cíle a tím i prostředky. U DRAM je pokrok dán primárně tím jak se ti daří miniaturizovat kondenzátor (je stále skoro o dva řády větší než tranzistor u logiky), zmenšení tranzistorů celkovou densitu tolik neovlivní a tak se tam vývoj soustředí spíše na zlepšení jeho parametrů než velikosti.

Takže i ten "10nm" DRAM proces může být v některých ohledech na podobné technologické úrovni i náročnosti jako 2nm u logiky. Některé výrobní kroky pak probíhají jinak a vyžadují i trochu jiný strojový park, takže přehodit výrobu z logiky na DRAM či NAND nebude taková sranda a může se to řádově blížit nákladům na FAB nový.

akulacz

Level

19. 2. 2026 11:49

Komentáře tohoto uživatele máš zablokované.

@Pali P. No dnes bohužel cokoliv novějšího bohužel ten počítač na kolech je, všechny ty povinné serepetičky znamenají nějaký ten kilometr drátu a desítky až stovky dalších čidel, řídících jednotek. To moje je z těch jednodušších jak mechanicky, tak z pohledu elektronické výbavy - když už není na výběr chtěl jsem ten počítač na kolech co nejjednodušší...

. Řekněme že díky lepším materiálům, výrobním postupům, přesnosti výroby i kvalitnějším náplním se postupně zlepšovala kvalita i spolehlivost do nějakého vrcholu někde před ~20 lety a teď nám to zase jde dolů. Kvůli tomu, aby to splnilo všecky ty normy, roste složitost, přibývají nové mechanické i elektronické systémy - zdroje nových potencionálních poruch. A k tomu pak snaha ušetřit na všem ( robustnost i přesun výroby do levnějších lokalit) a mnohde nahradit robustní mechanické řešení levnějším elektronickým.

akulacz

Level

18. 2. 2026 22:26

Komentáře tohoto uživatele máš zablokované.

@maraou Tak fabriku na NAND už úspěšně prodal Hynkovi, a teď se vrhne na ZAM (alternativu k hbm) jen na trhu je máme čekat kolem roku 30...

akulacz

Level

18. 2. 2026 11:52

Komentáře tohoto uživatele máš zablokované.

@honza1616 Za tou neznámou firmou je konsorcium známých firem, třeba IBM, Sony, Toyota a spousta dalších japonských výrobců, podpora od govermentu.

Mašiny na backend jsme jim instalovali už asi před rokem a půl. Před půl rokem hlásili instalováno 200 strojů včetně DUV a EUV litografie. Takže by tam už měla jet testovací výroba generických samplů , na kterých se ladí proces a v nejbližší době by měli uvolnit vývojové nástroje pro zákazníky.

GAA vycházející z návrhu IBM (2021) by jim už taky mělo fungovat, takže jsou určitě na dobré cestě... Zaseknout se to samozřejmě také někde ještě může, ale zatím to vypadá, že jim to vychází.

A krom 2nm by měli nabízet i nějaké méně pokročilé procesy třeba pro automotive a tím zajistit větší soběstačnost pro vlastní průmysl.

akulacz

Level

18. 2. 2026 11:25

Komentáře tohoto uživatele máš zablokované.

@Pali P. Tak mě už při "mírných" -20° namrzla nějaká čidla (brzdy a pár dalších) a systém při checku vyházel dostatek chyb, aby start motoru ani nedovolil. Nakonec asi po půl hodině když už jsem se zmrzlými prsty chtěl vytáčet servis, se to probralo a na první ťuknutí motor začal klikat... Tam může mít BEV proti autu bez bufíku mít další výhodu v předehřevu, pokud v té baterce aspoň něco bude...

akulacz

Level

9. 2. 2026 23:53

Komentáře tohoto uživatele máš zablokované.

@Iperitas Spíš se těch Intelů valí dostatek po skladech, tedy ty karty tolik neprodražily a staly se za dané ceny relativně zajímavé s ohledem na to kolik paměti nabízejí.

Za původní ceny na tom měl Intel skoro prd, s ohledem na náklady na vývoj a nízký počet vyráběných ks nejspíše i na každé kartě prodělával. Teď když stouply ceny vstupů, to může být ještě větší monkey buzinec...

Ony i ty radeony z pohledu marže na tom nemohly být příliš dobře, ale tam aspoň jsou lepší počty vyrobených ks a náklady na vývoj se sdílí s dalšími produkty - stále to nejspíše i při těch řekněme 10% trhu dávalo černá čísla...

Stačí se podívat že při původních cenách prodala NV 378mm2 křemíku s pamětí dražší o ~40$ za 999$, zatímco AMD 357mm2 pouze za 599$, v profi verzi při rozdílu v ceně paměti ~80$ pak dokonce v poměru 1300 vs 2400$ ve prospěch NV...

akulacz

Level

9. 2. 2026 22:46

Komentáře tohoto uživatele máš zablokované.

@Richard Ludvik U nás ten base dokonce i mírně zlevnil z 1300$ na 1150$ a zatím ceny drží, nejspíše díky dostatečným zásobám "legacy" modelů, které bereme. Přecenit zvládli ty "nonbase" modely už před rokem z 3,5k na 4k a ty hodně nonbase z 6 na 8k$... a tam cenu garantovat nechtějí.

Na druhou stranu, cena HW zatím není mnohde podstatná, pokud na tom běží SW za 2-3k$/měsíc a strejda, co na to kliká bere 5-10k a stejně za něj musíš všechno předělávat...

akulacz

Level

9. 2. 2026 13:43

Komentáře tohoto uživatele máš zablokované.

@Jan Belka Tak mašina s DDR2 poklad je, jen ho zakopat...

akulacz

Level

9. 2. 2026 09:00

Komentáře tohoto uživatele máš zablokované.

@Lukáš Meistner Tak idiot to nejspíš nebude, podobný názor bude mít dost podstatná část kolegů. Já podobné vyjádření slyšel s heroinem... Takto nadsazené vyjádření někteří používají, aby zdůraznili vážnost tohoto problému, ostatní většinou říkají něco podobného, jen mírnější formou.

Problém toho zákona je ten, že v kombinaci s jinými zákony při špatné implementaci může omezit soukromí a jít i do konfliktu s existujícími zákony na ochranu soukromí.

Já jsem v zásadě pro, ale musí to být uděláno rozumně a nesmí to být zneužito k jiným účelům, jako jiné už existující návrhy.

akulacz

Level

9. 2. 2026 06:46

Komentáře tohoto uživatele máš zablokované.

@maraou Tak i ten svět mimo síť je nebezpečný a i tam většina lidí dá těm dětem nějaké základy jak se v něm chovat, čemu se vyhýbat a "dohlíží" ze začátku intenzivněji, později spíše namátkově... Když je v pokoji podezřelé ticho, jdeš se třeba podívat jestli ty hřebíky do zásuvky strkají správně (někdo tam má preventivně ty ochranné krytky).

Bohužel je nebezpečný i ten telefon, jak sám píšeš, často je vidět že ho rodič strčí dítěti do ruky, aby od něj měl pokoj. Pak ani nevěnuje čas tomu aby sledoval co na něm dělá a jak dlouho... A to by hlavně u těch menších snadno ovlivnitelných měl. Dítě většinou nevystrčíš z domu s adresou školky... Nejdříve ho tam vodíš, naučíš ho přejít ulici, že se nemá bavit s nikým cizím... A když pak jde samo, tak ho z povzdálí třeba sleduješ. Tedy ho naučíš jak se v daném prostředí chovat a občas kontroluješ... Špatný je i ten druhý přístup, kdy rodiče stojí dětem za prdelí neustále a nedají jim žádnou důvěru.

Provozovatelé těch síti pak taky nemají největší snahu vymáhat svoje pravidla, pokud to nese nějaké prachy...