Nejsi přihlášený(á)

Pro psaní a hodnocení komentářů se prosím přihlas ke svému účtu nebo si jej vytvoř.

Rychlé přihlášení přes:

Google Facebook Seznam Discord

rizecek

Level

14. 10. 2024 11:18

Komentáře tohoto uživatele máš zablokované.

Spíš by AMD mohlo vydávat X3D modely hned při vydání, protože na tyhle procesory čeká většina uživatelů.

snajprik

Level

14. 10. 2024 12:09

Komentáře tohoto uživatele máš zablokované.

@rizecek Predchadzajuca 3D pamať CPU bola riešena nano vrstvou pamate čo sa dala na CPU, nevyhoda bolo horšie chladenie a nišie napatia aj preto CPU isli na niššich taktoch.
Lenže teraz je to o inom a vyzera to tak že ta 3D pamať je už v CPU :D preto ZEN5 3D si može dovoliť vyšie napatia aj vyšie takty, vyzera to tak že všetke ZEN5 maju 3D pamať len niektore ju maju vypnutu :)

maraou

Level

14. 10. 2024 12:54

Komentáře tohoto uživatele máš zablokované.

@snajprik Nějaký zdroj by nebyl, nebo je to jen čisté blouznění?

milionajedenacc

Level

14. 10. 2024 14:30

Komentáře tohoto uživatele máš zablokované.

@snajprik Nepiš kraviny. Rozdíl vůči předchozí verzi je ten, že je mezi cache méně spojů, jež byly redundantní (protože nebylo vyladěné vrstvení a napojení cache, tudíž mnoho spojů nebylo funkčních, ale fungovalo to díky té redundantnosti) to se nyní mění, spoje mají asi třetinu, v-cache je tudíž rozměrově menší a čip tedy nepřekrývá jádra. Proto ty vyšší takty.

snajprik

Level

14. 10. 2024 15:28

Komentáře tohoto uživatele máš zablokované.

@snajprik zdroj oficialny nie ale rozoberalo sa to na youtube, ked sa porovnaval ZEN4 so ZEN5
Prišli na to že velky narast tranzistorov v CPU oblasti nieje prakticky su totožne a pamať sa dokonca zmenšila s 24mm na 15mm a zrazu so 6 milionov tranzistorov to vyskočilo skoro na 9 miliony, tak kde su, jedna s možnosti je skryta v 3D pamati :)

maraou

Level

14. 10. 2024 17:14

Komentáře tohoto uživatele máš zablokované.

@snajprik miliony, miliardy, nanometry, milimetry na kvadrat.... Chlape jakýkoli údaj píšete, to chyba o tři řády, nebo alespoň dimenzi.

No ale jedno je jasné, jestli pomocí 3 milionů tranzistorů uloží 512 Mbit informace, tak to bude nejmíň Nobelova cena.

1.6dynamic

Level

15. 10. 2024 10:01

Komentáře tohoto uživatele máš zablokované.

@snajprik Snajprik je fanúšik liliputina, to myslím dostatočne vysvetľuje jeho "postoj" k realite a detailom. Všetko čo jeho mozog vyprodukuje je odpad.

kutil05

Level

15. 10. 2024 18:47

Komentáře tohoto uživatele máš zablokované.

@snajprik Nebylo to kvůli chlazení ale omezení maximálního napětí. Navýšená L3 zvládla méně než samotný CPU chiplet.

maraou

Level

14. 10. 2024 09:59

Komentáře tohoto uživatele máš zablokované.

To by mě zajímalo, jak to udělali. Ale efekt na výsledek budou mít taky velikost cache a latence.

Nicméně fakt se těším hlavně na EPYC s 3D. Příští rok nám končí leasing na EPYC zen2 a po testovani Zen4 3D očekávám výkonový skok jako blázen.

milionajedenacc

Level

14. 10. 2024 14:31

Komentáře tohoto uživatele máš zablokované.

@maraou Jak jsem psal výše. Méně spojů, navrstvený čip je tudíž menší a nepřekrývá jádra, tudíž se nezhoršuje tak moc to chlazení jader

kutil05

Level

15. 10. 2024 18:49

Komentáře tohoto uživatele máš zablokované.

@maraou To že zde nejsou redundantní spoje, samo o sobě navýšení latence neznamená. Prostě rozhraní na chipletu i vrchní vrstvě optimalizovali, aby zabralo menší plochu.

Reklama

Diskuze: AMD Ryzen 9000X3D má přijít 25. října, čekejme vyšší takty

Nejnovější komentáře

Nejčtenější obsah

Nejaktivnější čtenáři

Pokračujte ve čtení