Dle zprávy serveru X-bit labs má společnost AMD začít s přechodem na novou desktopovou platformu se socketem AM3 v první čtvrtině roku 2009, takže má jít oproti původnímu plánu o zpoždění. AM3 má přitom nabídnout rychlejší přístup k operační paměti a další novinky. Procesory do socketu AM3 budou kompatibilní s paměťmi PC2-8500 (DDR2 1066MHz) a PC3-10666 (DDR3 1333 MHz), a to s dvoukanálovými přenosy. Nabídnou také podporu TSI - Thermal Sense Interface, které má nabídnout velmi přesné odečítání provozní teploty. Sériové VID rozhraní má zase dovolit přesnější nastavení napětí procesorových jader, což dohromady s TSI znamená lepší podmínky pro zajištění stability. Prvními procesory kompatibilními s AM3 budou AMD Phenom X4 (Deneb a Propus), jež mají vyjít v březnu 2009. Ke konci příštího roku se pak mají objevit trojjádrové verze Heka a Rana a dvojjádrový Regor vyrobené 45nm procesem. Zdroj: X-bit labs
Dle zprávy serveru X-bit labs má společnost AMD začít s přechodem na novou desktopovou platformu se socketem AM3 v první čtvrtině roku 2009, takže má jít oproti původnímu plánu o zpoždění. AM3 má přitom nabídnout rychlejší přístup k operační paměti a další novinky.
Procesory do socketu AM3 budou kompatibilní s paměťmi PC2-8500 (DDR2 1066MHz) a PC3-10666 (DDR3 1333 MHz), a to s dvoukanálovými přenosy. Nabídnou také podporu TSI - Thermal Sense Interface, které má nabídnout velmi přesné odečítání provozní teploty. Sériové VID rozhraní má zase dovolit přesnější nastavení napětí procesorových jader, což dohromady s TSI znamená lepší podmínky pro zajištění stability.
Prvními procesory kompatibilními s AM3 budou AMD Phenom X4 (Deneb a Propus), jež mají vyjít v březnu 2009. Ke konci příštího roku se pak mají objevit trojjádrové verze Heka a Rana a dvojjádrový Regor vyrobené 45nm procesem.
Zdroj:
