Na serveru HKEPC se objevilo několik informací o nové čipové sadě z produkce společnosti Advanced Micro Devices. Díky většímu počtu PCIe linek (ve verzi 2.0) je možné, že desky s touto čipovou sadou budou mít více PCIe x16 slotů, a tím pádem se naskýtá možnost uvažovat o Triple či Quad CrossFire, tedy o spojení výkonu tří či čtyř karet. Dle AMD je při spojení dvou karet výkon asi 1,8x vyšší než s jednou a podle HKEPC by tak šlo ze tří karet dostat výkon až 2,6x vyšší. Čipová sada bude plně podporovat HyperTransport 3.0 a PCIe 2.0, které naskytnou velké možnosti co se týče datové propustnosti ale i dalších parametrů. Navíc má mít tato sada velmi nízké TDP – 3 W při běžném provozu a 10 W při zátěži. To je opravdu skvělá hodnota, srovnáme-li ji s 14.4 W, resp. 35 W při zátěži u čipové sady X38 od Intelu. První vzorky čipové sady se plánují na srpen, do prodeje se může dostat v září. Zdroj: Fudzilla
Na serveru
se objevilo několik informací o nové čipové sadě z produkce společnosti Advanced Micro Devices. Díky většímu počtu PCIe linek (ve verzi 2.0) je možné, že desky s touto čipovou sadou budou mít více PCIe x16 slotů, a tím pádem se naskýtá možnost uvažovat o Triple či Quad CrossFire, tedy o spojení výkonu tří či čtyř karet. Dle AMD je při spojení dvou karet výkon asi 1,8x vyšší než s jednou a podle HKEPC by tak šlo ze tří karet dostat výkon až 2,6x vyšší.
Čipová sada bude plně podporovat HyperTransport 3.0 a PCIe 2.0, které naskytnou velké možnosti co se týče datové propustnosti ale i dalších parametrů. Navíc má mít tato sada velmi nízké TDP – 3 W při běžném provozu a 10 W při zátěži. To je opravdu skvělá hodnota, srovnáme-li ji s 14.4 W, resp. 35 W při zátěži u čipové sady X38 od Intelu. První vzorky čipové sady se plánují na srpen, do prodeje se může dostat v září.
Zdroj:
