Galerie 4
IBM a Samsung chtějí šetřit místem na waferech, chystají vertikální VTFET
Aktualita Ostatní Samsung IBM

IBM a Samsung chtějí šetřit místem na waferech, chystají vertikální VTFET

Jan Vítek

Jan Vítek

2

Ať už jde o klasické rovinné tranzistory, novější FinFET nebo chystané GAAFET, ty pojí jedna skutečnost, a sice to, že jsou orientovány vertikálně. IBM se Samsungem se tak pokusí využít vertikálně orientované tranzistory, čili VTFET.

Reklama

IBM a Samsung tak pracují na tranzistorech, které by se mohly uplatnit někdy v budoucnu a dle dostupných informací jde o celou novou výrobní architekturu, jež bude použita pro tvorbu čipů s tranzistory Vertical-Transport Nanosheet Field Effect Transistors (VTFET). Cíl je tu zřejmý, a sice využít tranzistory zabírající na čipu menší plochu, což umožní dále zvyšovat tranzistorovou hustotu. Oproti čipu, který by se skládal z dnes již klasických FinFET, by čip s VTFET měl být asi dvakrát výkonnější při stejné spotřebě, anebo o 85 % efektivnější při stejném výkonu.

IBM a Samsung chtějí šetřit místem na waferech, chystají vertikální VTFET

Jde tu tak o podobný přístup, jaký už před lety využili výrobci pevných disků, když začali využívat PMR, čili technologii kolmého zápisu, díky níž se do stop také vejde za sebe více magnetických bitů. 

IBM a Samsung chtějí šetřit místem na waferech, chystají vertikální VTFET

V případě VFET je tu ale také ta výhoda, že tranzistory orientované vertikálně mohou být zvětšovány směrem, který nezvyšuje jejich celkové nároky na plochu, což znamená možnost jejich škálování dle potřeby. V podstatě není třeba se starat o to, jak šetřit místem, které zabere hradlo či kontakty tranzistoru a výrobci dostávají lepší možnosti jejich ladění dle potřeb spojených s napájením/spotřebou a přepínacím výkonem, aniž by museli dělat kompromisy s ohledem na rozměry. 

IBM a Samsung chtějí šetřit místem na waferech, chystají vertikální VTFET

wafer s VTFET od firmy IBM

Udávaná čísla ohledně výkonu a spotřeby jsou ale velice působivá, ostatně 85% zvýšení efektivity lze porovnat třeba s přechodem mezi 7nm a 5nm procesem, který v tomto ohledu ovšem slibuje nanejvýš o 40 % lepší efektivitu.

Vertikálně orientované FET tak mohou dále posunout hranice toho, kam až lze zajít s tranzistorovou hustotou, ale otázka je, jak složitá bude jejich výroba s ohledem na horizontálně orientované FinFET či dokonce nové GAAFET. O tom se ale od IBM zatím nic nedozvíme a také zatím nepadlo ani slovo o tom, kdy by se asi tak VTFET mohly reálně dostat do výroby, což je otázka spíše pro Samsung. 


Reklama
Reklama

Komentáře

Nejsi přihlášený(á)

Pro psaní a hodnocení komentářů se prosím přihlas ke svému účtu nebo si jej vytvoř.

Reklama
Reklama