Společnost IBM podepsala dohodu o spolupráci s tokijskou firmou Toppan Printing, jejímž cílem je vypracovat technologie umožňující produkci čipů 45 nm výrobním procesem. Odhaduje se, že by mohla být dokončena a otestována v polovině roku 2007. Zkrácení vzdálenosti mezi tranzistory na křemíkovém waferu z 90 nm a 65 nm na 45 nm přinese vyšší integraci a tím pádem také při stejném množství tranzistorů menší rozměry čipu nebo při stejné velikosti CPU více tranzistorů uvnitř.
Společnost IBM podepsala dohodu o spolupráci s tokijskou firmou Toppan Printing, jejímž cílem je vypracovat technologie umožňující produkci čipů 45 nm výrobním procesem. Odhaduje se, že by mohla být dokončena a otestována v polovině roku 2007. Zkrácení vzdálenosti mezi tranzistory na křemíkovém waferu z 90 nm a 65 nm na 45 nm přinese vyšší integraci a tím pádem také při stejném množství tranzistorů menší rozměry čipu nebo při stejné velikosti CPU více tranzistorů uvnitř.
