Zpět na článek

Diskuze: Igor's Lab: jednoduchá modifikace pro snížení teploty Alder Lake o 5 °C

Nejsi přihlášený(á)

Pro psaní a hodnocení komentářů se prosím přihlas ke svému účtu nebo si jej vytvoř.

Rychlé přihlášení přes:

honza1616
honza1616
Level Level
Operační systém: PC
Procesor: AMD
Grafická karta: NVIDIA
13. 1. 2022 16:58

Komentáře tohoto uživatele máš zablokované.

1mm podložky.... až tak ?? To snad ne...

Pro příští generaci, nejspíš tedy na podzim bych čekal že přijdou desky s masivnějším zadním rámečkem,
IHS procesoru by měl mít přítlačné body na všech 4 stranách a tomu odpovídající zajišťující rámeček který drží CPU v socketu by měl mít ty přítlačné "packy" tím pádem taky na všech 4 stranách....

Eskymak
Eskymak
Level Level
13. 1. 2022 11:50

Komentáře tohoto uživatele máš zablokované.

Zase šmejd od Intelu. Chápu, že se snaží dohnat Apple, ale prohýbání byla slepá ulička vývoje...

radecekh
radecekh
Level Level
13. 1. 2022 13:44

Komentáře tohoto uživatele máš zablokované.

@Eskymak Zase retard, co si ani neumí přečíst článek, kde by se dozvěděl, že je to chyba desky a ne procesoru.

jardadoma
jardadoma
Level Level
13. 1. 2022 14:54

Komentáře tohoto uživatele máš zablokované.

@radecekh Chyba je v návrhu patice a rozměry. Navrhuje to Intel nebo si to každý výrobce desek dělá podle sebe?

Eskymak
Eskymak
Level Level
13. 1. 2022 18:03

Komentáře tohoto uživatele máš zablokované.

@radecekh No jo, prostě ty patice špatně používají! Zase doháníme Apple...

Ty patice jsou dělané podle nějakého návrhu, který dodává hádej kdo...

Sám seš retard.

mirek55
mirek55
Level Level
13. 1. 2022 11:00

Komentáře tohoto uživatele máš zablokované.

To to Intel dopracoval...
Od nich už pro jistotu nikdy nic, tohle nehodlám řešit.

Reklama
Reklama