Společnosti Intel Corporation and Micron Technology oznámily, že společně začaly s výrobou NAND flash pamětí pomocí 34nm procesu. Jedná se o 32Gb MLC (Multi-Level Cell) čipy vyvinuté a vyráběné IM Flash Technologies, což je firma vlastněná právě Intelem a Micronem. Na trhu se tak objevují první 3Gb NAND flash pasující do 48pinového TSOP pouzdra. Intel a Micron tak předběhli svůj plán a očekávají, že jejich továrna v Lehi ke konci roku bude 50 procent svých produktů vyrábět právě 34nm procesem. Tyto čipy budou tvořeny na 300mm waferech a jeden z nich zabere plochu pouze 172 mm2. Využijí se tak především pro digitální fotoaparáty, hudební přehrávače a digitální kamery. Navíc se zcela jistě uplatní také v SSD discích. Zdroj: techPowerUp!
Společnosti Intel Corporation and Micron Technology oznámily, že společně začaly s výrobou NAND flash pamětí pomocí 34nm procesu. Jedná se o 32Gb MLC (Multi-Level Cell) čipy vyvinuté a vyráběné IM Flash Technologies, což je firma vlastněná právě Intelem a Micronem.
Na trhu se tak objevují první 3Gb NAND flash pasující do 48pinového TSOP pouzdra. Intel a Micron tak předběhli svůj plán a očekávají, že jejich továrna v Lehi ke konci roku bude 50 procent svých produktů vyrábět právě 34nm procesem.
Tyto čipy budou tvořeny na 300mm waferech a jeden z nich zabere plochu pouze 172 mm
2
. Využijí se tak především pro digitální fotoaparáty, hudební přehrávače a digitální kamery. Navíc se zcela jistě uplatní také v SSD discích.
Zdroj:
