Kromě toho, že Intel již nemá žádné potíže s výrobou 90nm procesem na 300mm waferech, plánuje již vzdálenější budoucnost. Použitá technologie napnutého křemíku zrychluje spojení přibližně o 10% a poslouží i pro 65nm, ne-li pro 45nm proces. Je ale možné, že u 45nm procesu bude použita technologie SOI (Silicon on Insulator, křemík na izolantu). Kapacity může Intelu závidět leckdo. AMD se tísní ve své drážďanské Fab 30, zatímco u Intelu probíhá výroba na 300mm ve dvou továrnách, další na 300mm přechází a ještě dvě jsou ve výstavbě (dokončení do konce roku, resp. v roce 2004). Zdroj: The Inquirer
Kromě toho, že Intel již nemá žádné potíže s výrobou 90nm procesem na 300mm waferech, plánuje již vzdálenější budoucnost. Použitá technologie napnutého křemíku zrychluje spojení přibližně o 10% a poslouží i pro 65nm, ne-li pro 45nm proces. Je ale možné, že u 45nm procesu bude použita technologie SOI (Silicon on Insulator, křemík na izolantu). Kapacity může Intelu závidět leckdo. AMD se tísní ve své drážďanské Fab 30, zatímco u Intelu probíhá výroba na 300mm ve dvou továrnách, další na 300mm přechází a ještě dvě jsou ve výstavbě (dokončení do konce roku, resp. v roce 2004).
Zdroj: The Inquirer
