Galerie 2
Intel vydá nový stepping vadných čipových sad
Aktualita Ostatní Základní desky Technologie a čipsety Intel

Intel vydá nový stepping vadných čipových sad

Jan Vítek

Jan Vítek

Nedávno jsme se věnovali zprávě, dle které mají mít nové čipové sady 8 Series od Intelu problém s rozhraním USB 3.0, které po probuzení nedokáže pracovat s již dříve připojenými zařízeními. Tento problém měl být hardwarový, tudíž bylo víceméně jasné, že pokud informace byly správné, znamenalo by to vyrobení nové verze čipových sad, respektive nového steppingu. Intel nyní svým partnerům prostřednictvím PCN (Product-Change Notification) ohlásil, že čipové sady Lynx Point chystané pro procesory Haswell skutečně přijdou v novém steppingu C2. To se přitom týká jedenácti čipových sad pro notebooky, desktopy i servery. A co to znamená pro nás? Jednoduše to, že první prodávané základní desky pro Haswell budou vybaveny ještě staršími verzemi C1. Výrobci základních desek by měli od 19. dubna začít dostávat vzorky nových čipových sad. Intel pak očekává, že od výrobců získá zpětnou vazbu do začátku července a hotové čipy pro nové verze základních desek by měly být k dispozici ke kon

Reklama

Nedávno jsme se

věnovali zprávě

, dle které mají mít nové čipové sady 8 Series od Intelu problém s rozhraním USB 3.0, které po probuzení nedokáže pracovat s již dříve připojenými zařízeními. Tento problém měl být hardwarový, tudíž bylo víceméně jasné, že pokud informace byly správné, znamenalo by to vyrobení nové verze čipových sad, respektive nového steppingu.

Intel vydá nový stepping vadných čipových sad

Intel nyní svým partnerům prostřednictvím PCN (Product-Change Notification) ohlásil, že čipové sady Lynx Point chystané pro procesory Haswell skutečně přijdou v novém steppingu C2. To se přitom týká jedenácti čipových sad pro notebooky, desktopy i servery.

A co to znamená pro nás? Jednoduše to, že první prodávané základní desky pro Haswell budou vybaveny ještě staršími verzemi C1. Výrobci základních desek by měli od 19. dubna začít dostávat vzorky nových čipových sad. Intel pak očekává, že od výrobců získá zpětnou vazbu do začátku července a hotové čipy pro nové verze základních desek by měly být k dispozici ke konci července. A pak samozřejmě bude pár týdnů trvat, než se nové desky vyrobí a dostanou do obchodů.

Intel přitom stále plánuje, že procesory Haswell a kompatibilní základní desky se socketem LGA 1150 přijdou na trh v polovině června. Otázkou je, jak se k tomu dále postaví a zda zákazníkům nenabídne nějakou kompenzaci.

Zdroj:

techPowerUp


Reklama
Reklama

Komentáře

Nejsi přihlášený(á)

Pro psaní a hodnocení komentářů se prosím přihlas ke svému účtu nebo si jej vytvoř.

Reklama
Reklama