Společnost Intel během konference Intel Developer Forum konané v San Franciscu nastínila významné technické úkoly, které je potřeba zvládnout, pokud mají osobní počítače a datová centra udržet krok s rostoucí poptávkou po spotřebním a podnikovém softwaru a službách poskytovaných přes Internet. Během přednášky bylo oznámeno, že během nadcházejícího desetiletí bude nevyhnutelná potřeba výkonu na úrovni bilionu operací s plovoucí desetinnou čárkou za sekundu (teraFLOP) a propustnost několika terabytů. Justin Rattner, přednášející a zároveň CTO společnosti Intel, zdůraznil význam tří klíčových posunů v oblasti polovodičových technologií. Začal s popisem světově prvního programovatelného TeraFLOP procesoru, který existuje jako funkční laboratorní prototyp. Obsahuje 80 jednoduchých jader pracujících na frekvenci 3,1 GHz (v osmi polích po deseti jádrech) a využívá se k testování různých systémů propojení jader pro rychlé přesuny terabytů dat z jednoho jádra do druhého a mezi jádr
Společnost Intel během konference Intel Developer Forum konané v San Franciscu nastínila významné technické úkoly, které je potřeba zvládnout, pokud mají osobní počítače a datová centra udržet krok s rostoucí poptávkou po spotřebním a podnikovém softwaru a službách poskytovaných přes Internet. Během přednášky bylo oznámeno, že během nadcházejícího desetiletí bude nevyhnutelná potřeba výkonu na úrovni bilionu operací s plovoucí desetinnou čárkou za sekundu (teraFLOP) a propustnost několika terabytů. Justin Rattner, přednášející a zároveň CTO společnosti Intel, zdůraznil význam tří klíčových posunů v oblasti polovodičových technologií.
Začal s popisem světově prvního programovatelného TeraFLOP procesoru, který existuje jako funkční laboratorní prototyp. Obsahuje 80 jednoduchých jader pracujících na frekvenci 3,1 GHz (v osmi polích po deseti jádrech) a využívá se k testování různých systémů propojení jader pro rychlé přesuny terabytů dat z jednoho jádra do druhého a mezi jádry a pamětí. Druhou významnou inovací je použitý 20MB SDRAM paměťový čip poskytující právě dostatečnou šířku pásma. Poslední novinkou je nedávno představený Hybrid Silicon Laser čip vyvinutý v Kalifornské Univerzitě. Samozřejmostí je, že jakákoliv komerční aplikace této technologie je vzdálená několik let.
Zdroj:
