Zpět na článek

Diskuze: Overclocker sundal heatspreader nového Ryzenu 7000 a podělil se o snímek

Nejsi přihlášený(á)

Pro psaní a hodnocení komentářů se prosím přihlas ke svému účtu nebo si jej vytvoř.

Rychlé přihlášení přes:

Reklama

bison

Level

11. 6. 2022 11:42

Komentáře tohoto uživatele máš zablokované.

ten tvar je nezmyselný , odhalené pasívne súčiastky pri použití kovovej pasty ,rovná sa skratované a poškodené procesory, intel to má schované čo je lepšie riešenie. Na druhej strane stúpne predaj , poškodených nebude málo kusov čo je zrejme zámer AMD podpora predaja.

wendak

Level

11. 6. 2022 12:47

Komentáře tohoto uživatele máš zablokované.

@bison NO... co na to říct, napadá mě jen: Jsi tak blbej, nebo to ze sebe jen děláš a troluješ?
Kolik myslíš, že se té pasty dává? Aby se zmáčknutím dostala až na desku? Nebo líp až k PCIe slotům?
Takže prodeje se zvednou jen u těch "troubů", co tam toho budou rvát tolik co ty.

Tech-boy.lukas

Level

11. 6. 2022 15:15

Komentáře tohoto uživatele máš zablokované.

@wendak Tady je více Idiot inside, i h.o.v.n.o dělá intel lépe. Problém bude v tom že to není kovová pasta ale pájka, vyteče a zničí cpu ale jak bude v pc 200°C, ouha není to intel, takových teplot ryzeny nedosahují. A v jiném postu jsem psal že můj ryzen topí tak šíleně že case při brouzdání po netu vypne vše a jede komplet pasivně.

coremar

Level

11. 6. 2022 17:08

Komentáře tohoto uživatele máš zablokované.

@bison Myslíte ten Intel, kterýmu se prohýbají procesory pod chladičem?

honza1616

Level

11. 6. 2022 10:47

Komentáře tohoto uživatele máš zablokované.

Je někde fotka z bočního pohledu/z profilu??
To fakt vypadá jako by IHS stál jen na těch nožičkách a čipy budou vidět i s případným IHS, to rozloupnuti by pak nemuselo být zas tak složité, když by se prořezávání lepidlo jen v těch několika bodech

wrah666

Level

11. 6. 2022 06:59

Komentáře tohoto uživatele máš zablokované.

Hm. A já si vždycky říkal, jak ten intelí dost tenký plech zvládá rozvádět teplo. Tak tomuhle věřím, že ho to skutečně rozvádí.

Tech-boy.lukas

Level

11. 6. 2022 09:23

Komentáře tohoto uživatele máš zablokované.

@wrah666 Bo přešli z pga na lga (není třeba aby tam bylo místo pro nožky), a chtěli zachovat kompatibilitu chladičů pro am4, tak proto je tak tlustý. A nevidím problém v tom jak je v článku že na jedné nožce nic není, i kdyby tam opravdu nic nedali, tak vše je letované i tak to bude držet fest.

Pavel Matějka

Level

11. 6. 2022 15:57

Komentáře tohoto uživatele máš zablokované.

@Tech-boy.lukas Zajímalo by mě,jestli je vnitřek vyplněný tou žlutou hmotou, která tady zůstala kolem pájených míst? Protože jinak by se dovnitř mohlo prášit a prach může být vodivý...

Tech-boy.lukas

Level

11. 6. 2022 17:06

Komentáře tohoto uživatele máš zablokované.

@Tech-boy.lukas co jsem viděl obrázky, tak je a prach se tam dostat nemůže.

coremar

Level

11. 6. 2022 17:25

Komentáře tohoto uživatele máš zablokované.

@Tech-boy.lukas Já bych řekl, že mezi substratovou destičkou a heatspreaderem bude skutečně mezírka, krom míst kde, jde je heatspreader prilepený, a kde je styčná plocha s čipletama. Myslím si ale že vodivý prach problém nebude, jednak každá moderní skříň má v místech, kde se dovnitř nasává vzduch, magnetické filtry, a druhak, heatspreader je u hliníku, tudíž vodivý a vodivě spojený s čipletama, takže to asi opravdu problém nebude. Ale taky bych řekl, že tam mezi tím ještě něco bude, jen ta žlutá hmota je jen tenká vrstva, ta to rozhodně nebude.
Jinak ten heatspreader vypadá teda jako pěkně tlustý kus hliníku, to bude asi docela prospěšné pro chlazení.

honza1616

Level

17. 6. 2022 15:14

Komentáře tohoto uživatele máš zablokované.

@Tech-boy.lukas IHS je vždy měděný
Hliníkový jsem ještě neviděl ?

https://www.techpowerup.com/forums/attachments/w3680-1-jpg.121229/
https://www.brandonfoltz.com/2013/02/lapping-your-cpu-a-handy-guide/

honza1616

Level

17. 6. 2022 15:27

Komentáře tohoto uživatele máš zablokované.

@Tech-boy.lukas Ta "žlutá hmota" je tenká jen pár tisícin mm
https://gnd-tech.com/content/2019/06/amd-ryzen-threadripper-soldered-ihs.jpg

Sama o sobě je tak tenká že by nezvládla plnit funkci spoje pro převod tepla protože by nevyplnila mezery pod IHS, proto je tam ta pájka, a tedy ani neplní funkci výplně prostoru pod celým IHS

Navíc ta "žlutá hmota" plní funkci spíš jako penetrace pro lepší přilnutí pájky, proto je tím IHS natřený už od dob prvních Zenů a nově taky i samotné čiplety, aby se na ně pájka lépe přilepila