Seznam kapitol
Na trh by se v těchto dnech měly dostat i běžné desktopové procesory Skylake, a tak nebude na škodu, když se podíváme, co nám nabídne celá tato platforma. Jaká je tedy nová výbava základních desek a stojí vůbec za to?
100 Series: podstatné novinky i rozdíly
Zákazník se při výběru nové základní desky může ptát, co získá koupí modelu s nejlepší čipovou sadou Z170, jak se její možnosti liší od slabších verzí a zda je vůbec dokáže využít. Napoví následující srovnání, dle nějž si už dnes můžeme pořídit desky vybavené třemi různými sadami: Z170, H170 a B150. Verze H110, Q150 a Q170 dorazí někdy později.
Zdroj: Svět hardware
| H110 | B150 | Q150 | H170 | Q170 | Z170 |
Přetaktování | CPU (jen pomocí Base Clock) + GPU + RAM (omezené) | CPU (násobič + Base Clock) + GPU + RAM | ||||
Podpora pamětí | DDR4 (max: 64GB celkově / 16GB na slot) / DDR3(L) (max: 32GB celkově / 8GB na slot) | |||||
Max. počet paměťových slotů | 2 | 4 | ||||
USB 2.0/3.0 porty | 6 / 4 | 6 / 6 | 6 / 8 | 4 / 10 | ||
SATA 6 Gbps porty | 4 | 6 | 4 | 6 | ||
Konfigurace PCI Express z CPU | x16 | ×16, ×8/×8, nebo ×8/×4/×4 | ||||
PCI Express v čipsetu | 6 × 2.0 | 8 × 3.0 | 10 × 3.0 | 16 × 3.0 | 20 × 3.0 | |
Grafické výstupy | 3/2 | 3/3 | ||||
SATA RAID 0/1/5/10 | Ne | Ano | ||||
Intel Active Management, Trusted Execution a vPro Technology | Ne | Ano | Ne | |||
Intel VT-d | Ano | |||||
TDP | 6 W | |||||
Výrobní proces | 22 nm | |||||
Vypuštění na trh | ? | 2. 9. 2015 | ? | 2. 9. 2015 | ? | 5. 8. 2015 |
Pro toho, kdo se chystá procesory Skylake přetaktovat, je volba jasná. Nejlepších výsledků dosáhneme u procesorů s odemčeným násobičem (Core i7-6700K a Core i5-6600K) a abychom mohli násobič upravit, potřebujeme prostě desku se sadou
Z170
. V případě všech ostatních čipsetů a procesorů lze taktovat také, ale pouze nastavením vyšší základní frekvence (BCLK - Base Clock), což nezajistí ideální výsledek, čili nejvyšší možnou frekvenci. Jinými slovy, je daleko jednodušší a jistější procesor přetaktovat pouhou úpravou násobiče a případně napájecího napětí, což moderní desky se Z170 nabídnou samy a my můžeme kliknutím jednoho tlačítka v BIOSu získat stovky MHz navíc. Čipset
Q170
má k Z170 blízko, přičemž také neumožní změnu násobiče, ale zato disponuje technologiemi, které ocení především firmy.
Všechny čtyři slabší čipové sady také neumožní zapojit více než jednu grafickou kartu přímo na procesor, ovšem to neznamená, že nám to daná deska neumožní. Jenomže v takovém případě si dvě karty nebudou rovny, neboť jedna bude zapojena 16 linkami přímo k procesoru a druhá musí vzít zavděk linkami vedoucími z čipové sady. A vzhledem k tomu, že sady 100 Series spojuje s procesorem sběrnice DMI 3.0 s propustností 4 GB/s, nemá smysl k takové kartě vést více než čtyři linky PCI Express 3.0, jež dají dohromady také 4 GB/s.
Další rozdíly tkví v rozhraních PCI Express, SATA 6 Gbps a USB 2.0 a 3.0. Dvě nejlepší sady jsou vybaveny celkem 20 linkami PCIe 3.0, šesti SATA 6 Gbps, čtyřmi USB 2.0 a deseti USB 3.0. Nižší
H170
už má jen 16 linek PCIe 3.0, čtyři SATA a o dva USB 2.0 více v neprospěch USB 3.0. Liší se i další sady, až dojdeme k low-endové
H110
, která má čtyři porty USB 3.0, pouze šest linek PCIe a navíc jako jediná ze 100 Series verze 2.0 a stejně tak podporuje jen 2 paměťové sloty. Společně s
B150
a
Q150
pak ani nepodporuje zapojení disků či SSD do polí RAID.
Vezměme si ale typické PC, které je vybaveno jednou grafickou kartou, dvěma moduly pamětí (v případě DDR4 to může dělat až 32 GB), dále 2,5" SSD a jedním či dvěma disky a optickou mechanikou. Dá se říci, že na takové PC by nám opravdu stačila i nejslabší sada H110, a to včetně čtyř portů USB 3.0, však na většinu periferií postačí i 2.0 a ty rychlejší si můžeme vyhradit třeba na externí disk a občasné zapojení flash disku. U takovéhoto počítače tedy ani nemáme důvod, proč bychom měli chtít lepší sadu a pokud byste snad chtěli více USB 3.0, SATA portů a rozhraní PCIe 3.0, stačí jít o krok výše k B150.
Pokud tedy vsadíte na desku s B150, můžete oproti modelu se Z170 ušetřit alespoň 1000 Kč, které lze investovat třeba do výkonnějšího procesoru. Ale je třeba se podívat také na to, co výrobce dané desky s možnostmi čipové sady provedl a zda vůbec využívá všechno v její nabídce. Však by byla škoda se připravit o možnost využití slotu M.2 pro moderní SSD, a to pokud možno v provedení se 4 linkami PCI Express 3.0. Nicméně některé nejlevnější modely desek ve snaze ušetřit nám toto opravdu nenabídnou a naopak, dražší desky často využívají přídavné kontrolery, které možnosti čipové sady rozšiřují třeba o další porty USB a SATA. V tomto vyniká třeba již zmíněná
.
Novinky základních desek pro Skylake
Co nového si tedy přichystali samotní výrobci desek s paticí LGA 1151? Využívají pochopitelně nových možností čipových sad 100 Series, a to především té hlavní, podpory rozhraní PCI Express 3.0 s až 20 linkami. Však přímý předchůdce čipsetu Z170, model Z97, disponoval pouze osmi linkami verze 2.0, což už se blíží low-endovému H110. Pak už tedy záleží pouze na firmách
Asus, Gigabyte, MSI, ASRock a dalších
, co s tím provedou.
Hitem tedy je
rozhraní M.2
pro moderní SSD. Dosud se využívalo především pro připojení SSD komunikujících přes rozhraní SATA 6 Gbps, které podporuje také. Jenomže nyní se už přihlásil Samsung se svým potenciálně velkým hitem,
, která jsou určena pro běžné zákazníky a jim nabídnou propustnost až 2500 MB/s a podporu protokolu NVMe na míru šítému zařízením SSD. Čili v tomto případě již můžeme z velké části využít potenciál nových (respektivě nově standardních) slotů M.2 s propustností 32 Gb/s. Ve stínu M.2 pak stojí nový
SATA Express
s propustností 16 Gb/s (dvě linky PCIe 3.0), pro nějž ale výrobci našli využití snad jen pro připojení externích modulů s rozhraním USB 3.1. Pak následuje další problém, tedy jak reálně vůbec využít nabízenou propustnost 10 Gb/s nebo možnost do USB kabelu dostat 100 W pro napájení dalšího zařízení.
Dále se i do hlavního proudu dostalo zmíněné rozhraní
USB 3.1
, respektive USB 3.1 Gen 2, které je víceméně spojeno s oboustranným konektorem typu C. Začátky jsou jako obvykle nesmělé, a tak se nejčastěji setkáme s kontrolerem od firmy ASMedia, který dokáže obsloužit dva porty. Výrobci desek pak využívají jeden klasický port A a pak menší C, neboť zatím na trhu není dost jiných zařízení, která jsou pro USB C určena. To dokáže spravit jedině čas.
O USB 3.1 Gen 2 mluvíme proto, že organizace USB-IF se nedávno rozhodla přeznačit USB 3.0 na USB 3.1 Gen 1. Takové rozhraní má propustnost 5 Gb/s, zatímco Gen 2 má už 10 Gb/s. Pokud tedy uvidíte desku pro Skylake, která se prsí šesti nebo i více porty USB 3.1, můžete si být takřka jisti, že jde o první generaci, čili USB 3.0. Dnes takové označení využívá především MSI. Nakonec je třeba poznamenat, že konektor USB C může zahrnovat také moderní rozhraní Thunderbolt 3 od Intelu. Můžeme totiž teoreticky narazit na až
:
PD - Power Delivery - posílené napájení na portu až na 100 W
Často se také budete setkávat s
obrněnými sloty PCI Express x16
. To znamená, že jsou opláštěny plechem a lépe ukotveny v základní desce. Nicméně i když můžeme na internetu najít obrázky vytrhnutých či rozlomených slotů PCI Express, neřekl bych, že by šlo až o takový problém, který by bylo třeba řešit. Nicméně grafické karty jsou dnes těžké a pokud nám počítač spadne, mohl by nám plech a dodatečné ukotvení v desce slot zachránit. Na druhou stranu, pak to může tím spíše odnést karta a co je obvykle dražší?
Třešničkou na dortu, s jejíž pomocí si výrobci chtějí zajistit zájem uživatelů o nové desky, je
LED podsvícení
. Nové desky jako nedávno představená
mají celé řady SMD LED a obvykle také podsvícený chladič čipové sady. Ty lepší je navíc mají různobarevné, díky čemuž umožní volit v bohatější škále efektů, třeba nechat diody reagovat na hudbu.
Nakonec mohu jen opět připomenout, že si můžeme zvolit mezi deskami pro
paměti
DDR3(L), DDR4 nebo i modely s DDR3(L) i DDR4, přičemž je logické, že desky pro starší paměti budou spíše levnější a výbavou chudší.
