TSMC má vytížené výrobní kapacity, což nahrává do karet Intelu. O jeho 2.5D pouzdření s technologií EMIB je stále větší zájem. Další se patrně přidá SK hynix.
Společnosti Intel se začíná na poli výrobních procesů a technologiích s nimi spojenými trochu více dařit. Proces Intel 18A s úspěchem využívá pro výrobu vlastních procesorů, které jsou konečně po dlouhé době energeticky efektivními čipy Intelu, 18A-P by pak měl využít Apple a s Teslou postaví Terafab. Zájem ale začíná stále více vzbuzovat 2.5D pouzdření s technologií EMIB (Embedded Multi-die Interconnect Bridge).
Samotnou výrobou čipu totiž ještě výroba výsledného procesoru nekončí. To nedávno přišlo na přetřes např. u Samsungu, jehož 2nm technologie sice údajně přináší 55% výtěžnost, nicméně po všech dalších aplikovaných procesech včetně pouzdření klesne na 40 % (tzn. další procesy mají cca 70-75% výtěžnost). To EMIB u Intelu má mít údajně okolo 90 %.
EMIB je konkurencí systému TSMC CoWoS, které si z 60 % pro sebe zabrala Nvidia. Společnosti se tak poohlíží jinde a Intel EMIB je jednou z prvních zastávek. Jde totiž o efektivní řešení problému spojování různých částí čipu, a to cenově i některými svými vlastnostmi. Zde je to řešeno přes můstky, přičemž dovoluje k sobě spojovat nejrůznější architektury čipů i výrobní procesy. Nynější EMIB-M je zaměřen na efektivitu, novější EMIB-T se pak soustředí na další zvýšení hustoty a přináší např. novinku v tom, že napájení není řešeno okolo těchto můstků, ale přímo přes ně. Tím by nová generace měla ještě lépe odpovídat požadavkům na vysoce výkonné AI čipy.
Technologie se dá ale použít např. i pro paměti. Proslýchá se totiž, že společnost SK hynix má právě kvůli naprosto vytíženým kapacitám u TSMC zkoumat možnost nasazení technologie EMIB pro výrobu pamětí HBM4. Pokud něco takového projde, mohly by to být kontrakty za miliardy USD ročně, což by násobilo nynější příjmy divize Intel Foundry.
