Zpět na článek

Diskuze: Technologie Intel EMIB má 90% výtěžnost, využít ji chce i SK hynix

Nejsi přihlášený(á)

Pro psaní a hodnocení komentářů se prosím přihlas ke svému účtu nebo si jej vytvoř.

Rychlé přihlášení přes:

Don Q
Don Q
Level Level
13. 5. 2026 12:17

Komentáře tohoto uživatele máš zablokované.

Nazvali to AI čipy, všichni jsou ohromeni, nadšeni a objednávají jako šílení. Geniální. Brzy do obchodů dorazí AI potraviny, AI oblečení, AI boty. Všechno bude AI. Co nebude AI, bude neprodejné 😎 🤣.

snajprik
snajprik
Level Level
13. 5. 2026 11:28

Komentáře tohoto uživatele máš zablokované.

Niekto tomu o 18A od Intelu veri? :) 18A ma nišiu hustotu ako 3nm od TSMC a ma ovela nišie takty ako čipi od TSMC a ta 90% vyťažnosť čoho? 5mm2 pamati? Prajem Intelu nech začne vyrabať vo velkom čipi aj začne biť konkurenciou pre AMD jedno aj druhe by znižilo ceny čipov, len aby to zase nebol vymysel marketingu.

Milan Šurkala
Milan Šurkala
SHW SHW
Operační systém: PC
Procesor: AMD
Grafická karta: NVIDIA
13. 5. 2026 11:59

Komentáře tohoto uživatele máš zablokované.

@snajprik EMIB je technologie spojená s pouzdřením čipů, takže to může být použito na takřka cokoli, jakýmkoli procesem vyrobeným (jenže to byste musel nejprve umět číst). Intel čipy na 18A ve velkém vyrábí, dají se už nějaký ten pátek i koupit. A svými vlastnostmi jsou dost slušné a bezproblémově jsou konkurencí pro AMD. Řekl bych, že v mobilní sféře jsou dnes už před AMD.

Don Q
Don Q
Level Level
13. 5. 2026 12:21

Komentáře tohoto uživatele máš zablokované.

@snajprik Nadšenci, kteří objednávají u Intelu, se možná ještě rádi vrátí k TSMC.

honza1616
honza1616
Level Level
Operační systém: PC
Procesor: AMD
Grafická karta: NVIDIA
13. 5. 2026 17:28

Komentáře tohoto uživatele máš zablokované.

@snajprik Těch 90% se netýká výrobního procesu, ale jen pouzdřící linky.
Tzn. že hotové čipy/ciplety/dlaždice se pokládají na substrátové destičky kde jsou už zapuštěné křemíkové můstky(EMIB) a to je ta 90% úspěšnost na funkční CPU.

Do budoucna se počítá s pouzdřením o velikosti až 8 násobku reticle limit (max.velikost čipu).
Tohle je prostě stále obrovský problém. Zapouzdřit 2 dlaždice je asi v pohodě, ale šance že ti nechytnete 1 spoj na HW kde budeš mít o velkých čipu už je podstatně zásadní, protože 90% výtěžnost je 1 kus z 10. Když budeš mít v tom CPU 8 velkých dlaždic, tak si nemůžeš dovolit absolutně žádné vady.

Na Diit to mají lépe popsané, i tu výtěžnost.

Reklama
akulacz
akulacz
Level Level
Procesor: AMD
Grafická karta: AMD
Operační systém: Linux
12. 5. 2026 20:16

Komentáře tohoto uživatele máš zablokované.

Tady to trochu posrali se skleněnými substráty - zrušení a následný pokus o vzkříšení...

Třeba Samsung už podle interních dokumentů má funkční vzorky implementace HBM pamětí i bez křemíkového interposeru na skle, zatím do velikosti 120x80mm na jeden "multičip" - teoreticky až deset čipů, rozteč propojů je trochu horší než na křemíku, ale mnohem lepší než u klasického substrátu (jako používají aktuální ryzeny). Rychlosti a densita připojů by tak měla blíže křemíku, ale cena blíž klasickému substrátu. Jediné co jsem zatím neviděl jsou čísla k výtěžnosti...

Reklama
Reklama