Galerie 22
Přehled dění v oblasti hardware za duben 2007
Článek Ostatní

Přehled dění v oblasti hardware za duben 2007 | Kapitola 3

Milan Šurkala

Milan Šurkala

Seznam kapitol

1. Přehled dění v oblasti hardware za duben 2007 2. Grafické karty 3. Paměti DRAM 4. Základní desky, chipsety 5. Ukládání dat, disky, mechaniky, paměťové karty 6. Další postřehy

Nemáte-li čas neustále sledovat dění v oblasti IT, ale přesto chcete být v obraze, pak vám pomůže přehled toho nejdůležitějšího, co se za právě uplynulý měsíc duben stalo.

Reklama

Paměti DRAM

Pozor na vysokonapěťové DRAM moduly

Chipset nVidia nForce 680i SLI podporuje DDR2-1200 paměti. Aby DDR2 moduly běžely na takto vysokých frekvencích, je nutno používat velmi vysoké napětí kolem 2,3-2,4V. Zdá se, že to je na tuto technologii příliš a tak nVidia a EVGA varují před používáním modulů vyžadujících

2,4V

, neboť ty to dlouhodobě nevydrží. Přestože vyšší napětí obvykle zaručuje také vyšší stabilitu, v tomto případě ji spíše snižuje a může dojít dokonce ke zničení modulu.

OCZ Reaper na 1150MHz i 800MHz

Přehled dění v oblasti hardware za duben 2007

Paměti

OCZ Reaper

využívají chlazení pomocí heatpipe. Doposud byly vrcholem této řady moduly DDR2-1066, společnost OCZ však představila rychlejší

DDR2-1150 (PC2-9200)

moduly. Této frekvence dosahují s časováním

CL5-5-5-18.

Vyžadují dosti vysoké napětí

2,3V

, výrobce zaručuje díky EVP stabilitu i při napětí 2,35V. K dispozici jsou jako

2GB

(2×1GB) dual channel kit s doživotní zárukou. Rovněž byly představeny pomalejší moduly této řady,

DDR2-800

s časováním

CL4-4-4

, příp.

CL4-3-3-15

.

OCZ Flex XLC na 1200MHz

Přehled dění v oblasti hardware za duben 2007

Společnost

OCZ

se činí. Představila další vysoce výkonné moduly řady

Flex XLC

. Ty jsou vybaveny speciálním chladičem, díky němuž je možno použít vodní chlazení modulů. Paměti běží na

1200MHz

s časováním

CL5-5-5-18.

K tomu vyžadují velmi vysoké napětí

2,35V

. Dodávají se jako

2GB

(2×1GB) dual channel kit a je na ně poskytována doživotní záruka.

Samsung vrství paměťové čipy DRAM

Přehled dění v oblasti hardware za duben 2007

Vrstvení čipů se používá u pamětí flash, nově však také u DRAM pamětí. Díky technologii

Through Silicon Via

(TSV) byly vytvořeny navrstvením čtyř

512Mb DDR2

čipů

2Gb

čipy, které by měly umožnit výrobu

4GB

paměťových modulů. Společnost věří, že tato technologie najde své velké využití u DDR3 pamětí, zejména v oblasti úspory energie.

První DDR3 paměti od Buffalo


Buffalo DDR3-1066 (PC3-8500)

jsou první představené DDR3 moduly. Běží na efektivní frekvenci

1066MHz,

bohužel s dosti vysokým časováním

CL7

. Dle společnosti ale díky nejrůznějším vylepšením DDR3 modulů (např. 8-bitový pre-fetch) by ale měly být stejně rychlé nebo rychlejší než DDR2 na stejné frekvenci. Napětí činí

1,5V

a díky technologií

PASR

(Partial Array Self Refresh) a

ASR

(Auto Self Refresh) by měla spotřeba dále klesnout. 512MB modul má stát $315, 1GB pak $595. Zatím není jasné, kdy se moduly reálně objeví na pultech obchodů.


Předchozí
Další
Reklama
Reklama

Komentáře naleznete na konci poslední kapitoly.

Reklama
Reklama