Galerie 57
Přehled dění v oblasti hardware za duben 2009
Článek Ostatní Události

Přehled dění v oblasti hardware za duben 2009 | Kapitola 3

Milan Šurkala

Milan Šurkala

Seznam kapitol

1. Přehled dění v oblasti hardware za duben 2009 2. Grafické karty 3. Paměti DRAM, flash čipy 4. Základní desky, chipsety
5. Ukládání dat, disky, mechaniky, paměťové karty 6. Microsoft, kapitola sama pro sebe 7. Další postřehy

Nemáte-li čas neustále sledovat dění v oblasti IT, ale přesto chcete být v obraze, pak vám pomůže přehled toho nejdůležitějšího, co se v oblasti hardware za právě uplynulý měsíc duben stalo.

Reklama

GDDR5 čipy pro grafické karty AMD

Přehled dění v oblasti hardware za duben 2009

Společnost AMD pro své výkonnější grafické karty používá

GDDR5

paměti, které vyráběla společnost

Qimonda

. Ta však nyní paměti nevyrábí a hledá investora. Proto musí AMD pomalu přecházet na čipy Hynix a Samsung. Čipů bude pravděpodobně dostatek, neboť AMD chce uvést GDDR5 paměti i u levnějších grafických karet a nabízet je tak ve většině svých grafických karet.

G.Skill s novými DDR3 pamětmi

Přehled dění v oblasti hardware za duben 2009

Zejména pro čipovou sadu Intel X58 a procesory

Intel Core i7

jsou určeny nové paměťové moduly

G.Skill Trident DDR3-2000

. Při vysoké efektivní frekvenci 2000 MHz mají latence

CL9-9-9-24

a potřebují napětí 1,65 V. Dodávány jsou jako 6GB tripple channel kit. Společnost použila nové heatspreadery a nabízí doživotní záruku.

OCZ uvedlo SO-DIMM moduly s Intel XMP

Přehled dění v oblasti hardware za duben 2009

Nové

DDR3-1066 SO-DIMM

moduly společnosti

OCZ

podporují technologii Intel Extreme Memory Profiles

(XMP)

, které v SPD čipu modulu obsahují několik výkonnostních nastavení. Lze je sehnat jako 2GB moduly i 4GB kity. Časování má hodnoty CL6-6-6 a napětí 1,6 V.

A-Data XPG nyní i jako DDR2-1066

Přehled dění v oblasti hardware za duben 2009

Herní řada

XPG

nyní obsahuje i

DDR2-1066

moduly. Jsou k dispozici jako dvoukanálové kity s 2×1GB nebo 2×2GB moduly. Při vyšším napětí 2,0 V nabízí časování CL6-6-6-18, ale díky dalším nastavení v SPD mohou běžet i jako klasické DDR2-800 moduly s časováním CL5-5-5-15. Moduly mají šestivrstvé PCB.

OCZ s novými DDR3 pamětmi

Přehled dění v oblasti hardware za duben 2009

S optimalizací pro

AMD Socket AM3

byly uvedeny nové paměťové moduly společnosti

OCZ

. Všechny tyto DDR3 paměti běží s napětím 1,65 V. Nejslabšími jsou

PC3-10666

(DDR3-1333)

Gold

s časováním CL9-9-9-20, na stejné frekvenci je pak i řada

Platinum

s časováním CL7-7-7-20. Dále budou k dispozici i výše taktované

PC3-12800

(DDR3-1600) paměti s časováním CL8-8-8-24 u řady

Gold

a CL7-7-7-24 u řady

Platinum

. Moduly mají XTC heatspreadery a doživotní záruku.

Herní moduly pro notebooky od Kingstonu

Přehled dění v oblasti hardware za duben 2009

Pro notebooky byly společností

Kingston

uvedeny nové herní paměti

HyperX DDR3-1066 SO-DIMM

. Ty využívají Intel XMP, tedy mají v SPD čipu několik výkonnostních nastavení. Při frekvenci 1066 MHz mají časování CL5-5-5-15 a potřebují k tomu napětí 1,5 V. 4 GB paměti stojí cca 3100 Kč.

DDR3-2000 moduly od Patriotu

Přehled dění v oblasti hardware za duben 2009

V řadě modulů

Patriot Viper

se objevily nově

DDR3-2000

paměti v 6GB tripple channel kitu pro základní desky s chipsetem Intel X58. Tyto moduly pracují s napětím 1,65 V a mají časování CL8-8-8-24. Nechybí ani podpora Intel XMP. Záruka je doživotní.

32nm flash od Toshiby

Přehled dění v oblasti hardware za duben 2009

Toshiba přichází s první

32nm NAND flash

pamětí. První čipy mají kapacitu

32 Gb

, ale k dispozici budou i verze s poloviční kapacitou. Již od června by se mohly začít objevovat v prvních produktech, 16Gb verze se objeví až v posledním čtvrtletí. Předpokládá se využití zejména v paměťových kartách a USB discích.


Předchozí
Další
Reklama
Reklama

Komentáře naleznete na konci poslední kapitoly.

Reklama
Reklama