Galerie 43
Přehled dění v oblasti hardware za srpen 2009
Článek Ostatní Události

Přehled dění v oblasti hardware za srpen 2009 | Kapitola 3

Milan Šurkala

Milan Šurkala

Seznam kapitol

1. Přehled dění v oblasti hardware za srpen 2009 2. Grafické karty 3. Paměti DRAM, flash čipy 4. Základní desky, chipsety 5. Ukládání dat, disky, mechaniky, paměťové karty 6. Další postřehy

Nemáte-li čas neustále sledovat dění v oblasti IT, ale přesto chcete být v obraze, pak vám pomůže přehled toho nejdůležitějšího, co se v oblasti hardware za právě uplynulý měsíc srpen stalo.

Reklama

Paměti DRAM, flash čipy

Kingston chystá DDR3-2133 HyperX moduly

Přehled dění v oblasti hardware za srpen 2009

Ve dvoukanálových kitech budou k dispozici nové paměťové moduly

Kingston HyperX

typu DDR3-2133. Této vysoké frekvence dosahují při napětí 1,65 V. Časování je přitom vcelku příjemné s hodnotou CL8. Záruka je tradičně doživotní.

Qimonda definitivně skončila

Přehled dění v oblasti hardware za srpen 2009

Společnost

Qimonda

má svůj konec pěkně rozfázovaný, tento je však opravdu poslední. Začátkem tohoto roku byla vyhlášena platební neschopnost a uvalena nucená správa. Pak se už jen hledali partneři, kteří by společnost opět postavili na nohy. Pokud by se tak stalo, slíbila svou podporu i německá vláda. Tak se bohužel nestalo, přišli jen zájemci o části společnosti nebo duševní vlastnictví. Firma tak bude po částech rozprodána, něco získá např. Elpida a Winbond. Do konce roku bude propuštěno i zbývajících 200 zaměstnanců a skončí tak poslední výrobce

DRAM

pamětí v Evropě.

G.Skill s Ripjaws DDR3 pamětmi

Přehled dění v oblasti hardware za srpen 2009

G.Skill

představil nové DDR3 paměti herní řady

Ripjaws

. Jedná se o dvoukanálové kity

DDR3

pamětí od frekvence 1333 MHz po 1866 MHz s napětím 1,65 V. Do blízké budoucnosti se chystají i DDR3-2000 CL9 a DDR3-2200 CL8 moduly. Moduly mají hliníkové heatspreadery a doživotní záruku.

NAND flash čipy Micron s 3 bity na buňku

Přehled dění v oblasti hardware za srpen 2009

Společnosti

Intel

a

Micron

oznámily, že vyvinuly

3bpc NAND flash

čipy. Již dle názvu jsou schopny do jedné buňky zapsat rovnou tři bity. Takové čipy mají mnohem vyšší hustotu dat a z toho plynoucí nižší náklady na výrobu. Budou využity v 32Gb MLC čipech, které chtějí vyrábět 34nm technologií a do konce roku ještě přejít na výrobu pod 30 nm. Konkurenční Sandisk a Toshiba sice mají už 4 bity na buňku a kapacitu 64 Gb, ale pouze 43nm výrobní proces.

Corsair se chystá na Intel Core i5

Přehled dění v oblasti hardware za srpen 2009

Pro nadcházející procesory Core i5 je společnost

Corsair

dobře připravena. Na trh uvedla čtyři nové kity DDR3 pamětí řady

XMS3

. Prvním je 2×2GB kit DDR3-1333 s časováním CL9-9-9-24. Další tři už jsou DDR3-1600 paměti. S časováním CL9-9-9-24 jsou k dispozici 2×1GB i 2×2GB kity, s časováním CL8-8-8-24 pak 2×1GB kit. Později oznámila ještě další dva 4GB (2×2 GB) kity

Dominator

DDR3-1600 CL8 a

Dominator GT

DDR3-2000 CL8 a dva 8GB kity (2×4 GB) XMS DDR3-1333 CL9 a DDR3-1600 CL9. Záruka bude doživotní.

Goodram uvedl tři nové DDR3-2000 moduly

Přehled dění v oblasti hardware za srpen 2009

Zejména pro přetaktované sestavy byly uvedeny nové paměťové moduly společnosti

Goodram

s čipy Elpida Hyper. Jedná se o tříkanálové kity s 2GB moduly, tedy kity s kapacitou 6 GB. Tři uvedené verze se liší časováním, k dispozici jsou CL7-8-7-21, CL8-8-8-28 a CL9-9-9-28. Napětí je 1,7 až 1,9 V, záruka již tradičně doživotní.

Moduly OCZ pro LGA 1156

Přehled dění v oblasti hardware za srpen 2009

Rovněž

OCZ

představilo nové kity pro platformu Intel

LGA

1156. Všechny kity mají kapacitu 4 GB a napětí 1,65 V. K dispozici jsou DDR3-1333 paměti Gold CL9-9-9-20 a Platinum CL 7-7-7-20, dále DDR3-1600 Gold CL8-8-8-24 a Platinum CL7-7-7-24 a nakonec DDR3-1866 paměti Gold CL10-10-10-27 a Platinum CL9-9-9-27. Záruka je doživotní.

Nízkoprofilové DDR3 moduly od Super Talentu

Přehled dění v oblasti hardware za srpen 2009

Super Talent

přinesl i pro desktopový trh

nízkoprofilové DDR3

paměti. Ty mají výšku 18,8 mm proti standardním 30,1 mm, na výrobu se tak spotřebuje mnohem méně materiálu, samotné PCB je o 38 % menší.

Vysokokapacitní kity Corsair

Přehled dění v oblasti hardware za srpen 2009

Rovnou

8GB

a

12GB

kity představila společnost

Corsair

pro nové procesory Core i5 a Core i7. Takto vysoká kapacita je ale dosažena vysokým počtem modulů, jejich kapacita se nezměnila. V prvním případě jde o čtyři 2GB moduly, ve druhém o šest 2GB modulů. V obou případech jde o DDR3-1600 paměti s časováním CL8-8-8-24 a profily XMP.


Předchozí
Další
Reklama
Reklama

Komentáře naleznete na konci poslední kapitoly.

Reklama
Reklama