Galerie 34
Přehled dění v oblasti hardware za únor 2009
Článek Ostatní Události

Přehled dění v oblasti hardware za únor 2009 | Kapitola 3

Milan Šurkala

Milan Šurkala

Seznam kapitol

1. Přehled dění v oblasti hardware za únor 2009 2. Grafické karty 3. Paměti DRAM, flash čipy 4. Základní desky, chipsety
5. Ukládání dat, disky, mechaniky, paměťové karty 6. Microsoft, kapitola sama pro sebe 7. Další postřehy

Nemáte-li čas neustále sledovat dění v oblasti IT, ale přesto chcete být v obraze, pak vám pomůže přehled toho nejdůležitějšího, co se v oblasti hardware za právě uplynulý měsíc únor stalo.

Reklama

Paměti DRAM, flash čipy

Rambus vyvíjí paměti pro mobilní zařízení

Přehled dění v oblasti hardware za únor 2009

Rambus

oznámil svou

Mobile Memory Initiative

, která má za úkol vyvinout nové mnohem rychlejší paměti pro mobilní zařízení. Tyto paměti by měly mít efektivní frekvenci

4,3 GHz

a při 32bitové sběrnici by tak dosahovaly propustnosti 17,2 GB/s. To je sice poněkud mnoho pro mobilní telefony, ale smartphony a kapesní konzole již takovou rychlost mohou dobře využít. Hlavním cílem je pochopitelně co nejnižší spotřeba při co nejvyšším výkonu.

Samsung přechází na 40nm výrobu u DRAM pamětí

Přehled dění v oblasti hardware za únor 2009

U DDR2 a DDR3 pamětí bude

Samsung

nově používat

40nm

výrobní proces. Výsledkem má být nižší výrobní cena díky většímu množství čipu na waferu, dále také asi o 30 % nižší spotřeba proti 50nm čipům. Zatím se tímto procesem vyrábí 1Gb DDR2-800 čipy a chystá se produkce 2Gb DDR3 čipů. Společnost chce také začít vyrábět paměti typu DDR4.

Toshiba uvádí FeRAM paměti

Přehled dění v oblasti hardware za únor 2009

Toshiba oznámila nové

Ferroelectric Random Access Memory

(FeRAM) paměti, které kombinují výhody DRAM a flash pamětí. Od DRAM si berou vysokou rychlost, od flash pamětí zase stálost, není je tedy třeba napájet pro zachování informace. Prototyp má kapacitu

128 Mb

(16 MB) a s DDR2 rozhraním dokáže zapisovat data rychlostí 1,6 Gb/s. Zatím se tyto paměti vyrábí 130nm technologií CMOS. Jejich napětí činí 1,8 V.

Hynix chystá také 40nm DRAM čipy

Přehled dění v oblasti hardware za únor 2009

I

Hynix

brzy přejde na

40nm

výrobu DRAM pamětí. Konkrétně půjde o 1GB čipy DDR3 pamětí. Ty poběží na efektivní frekvenci až 2133 MHz a oproti 50nm modelům se zvýší produktivita o více než 50 %. Naopak snížit by se měla spotřeba, přesné číslo však neznáme. Čipy budou partnerům dodávány od třetího čtvrtletí tohoto roku.

Micron a Nanya vyvíjejí úsporné DDR2 čipy

Přehled dění v oblasti hardware za únor 2009

Spolupráce na vývoji není ničím neobvyklým. Nyní se společnosti

Micron

a

Nanya

pustily do vývoje úsporných

LPDDR2 DRAM

pamětí, které mají běžet s nízkým napětím 1,2 V a jejich spotřeba tedy bude o 50 % nižší než v případě LPDDR1 pamětí.

Kingston přijde s 24GB kity

Přehled dění v oblasti hardware za únor 2009

Díky

4GB

paměťovým modulům může Kingston vyrábět 2×4 GB, 3×4GB a dokonce

6×4GB

kity pamětí. K dispozici je na YouTube i video, kde společnost demonstruje využitelnost těchto 24 GB paměti na masivní virtualizaci. Cena kitu se pohybuje kolem $2000.

Micron kvůli krizi zavírá továrnu

Přehled dění v oblasti hardware za únor 2009

Kvůli finanční krizi a ztrátovosti výroby DRAM pamětí musel

Micron

uzavřít svou továrnu v Boise v Idahu. Zde se vyrábělo ještě pomocí menších 200mm waferů. O práci již přišlo 500 lidí a celkově jich továrnu opustí 2000. Společnost zde však bude pokračovat ve vývoji s použitím 300mm waferů.


Předchozí
Další
Reklama
Reklama

Komentáře naleznete na konci poslední kapitoly.

Reklama
Reklama