Galerie 38
Přehled dění v oblasti hardware za září 2009
Článek Ostatní Události

Přehled dění v oblasti hardware za září 2009 | Kapitola 4

Milan Šurkala

Milan Šurkala

Seznam kapitol

1. Přehled dění v oblasti hardware za září 2009 2. Grafické karty 3. Paměti DRAM, flash čipy 4. Základní desky, chipsety 5. Ukládání dat, disky, mechaniky, paměťové karty 6. Další postřehy

Nemáte-li čas neustále sledovat dění v oblasti IT, ale přesto chcete být v obraze, pak vám pomůže přehled toho nejdůležitějšího, co se v oblasti hardware za právě uplynulý měsíc září stalo.

Reklama

MicroATX od MSI pro LGA 1156

Přehled dění v oblasti hardware za září 2009

Základní deska

MSI P55M-GD45

je formátu microATX, obsahuje chipset

Intel P55

a je tedy určena pro novou patici LGA 1156 procesorů Intel. Čtyři DDR3 sloty podporují paměti s frekvencí až 2133 MHz, nechybí ani technologie DrMOS a APS. Dva PCIe x16 sloty (elektricky x16 a x4) nabízí možnost

CrossFireX

zapojení. Pro taktování je zde technologie OC Genie a pro měření napětí V-Check. Deska má 6 SATA portů, dva eSATA, gigabitový ethernet, 7.1 zvukovku a speciální tlačítko pro zapnutí.

DFI rovněž představuje desky pro LGA 1156

Přehled dění v oblasti hardware za září 2009

K výrobcům základních desek, kteří připravili produkty i pro LGA 1156, se nově řadí i společnost

DFI

. Se svým modelem

LANParty DK P55-T3eH9

chce také říci svoje. Základní deska je postavena na chipsetu

Intel P55

, podporuje patici LGA 1156 a až čtyři DDR3-1333 moduly pamětí. Trojice PCIe x16 slotů podporuje

SLI

i CrossFire, technologie ABS II pak přetaktuje procesor bez zásahu uživatele. K dispozici je 8 SATA portů, dále jeden eSATA, 7.1 audio, gigabitový ethernet, je zde i LED dioda pro odhalení problémů a tlačítka Power a Reset. Cena byla stanovena na €160.

Gigabyte uvádí celou řadu desek pro nové procesory Intel

Přehled dění v oblasti hardware za září 2009

S chipsetem

Intel P55

a podporou procesorů Core i5 i některých Core i7 bylo představeno několik základních desek společnosti

Gigabyte

. Podporují až DDR3-2200 paměti, nechybí ani Intel Turbo Boost a 24fázové napájení. Tyto desky jsou z řady Ultra Durable 3, mají tedy měděné fólie, japonské kondenzátory i

MOSFETy

s nízkým RDS. Utilita Smart6 kombinuje několik aplikací pro co nejlepší běh. Je zde tedy Dynamic Energy Saver 2 pro úsporu energie, Auto Green, X.H.D. eXtreme Hard Drive pro vyšší výkon disků, dále diagnostický LED displej, Dual BIOS, podpora CrossFire i SLI a Dolby Home Theater. Představily se modely

GA-P55-UD6, GA-P55-UD5, GA-P55-UD4P, GA-P55-UD4, GA-P55-UD3P, GA-P55-UD3R, GA-P55-UD3, GA-P55-UD3L, GA-P55-US3L, GA-P55M-UD4

a

GA-P55M-UD2

.

Intel si také vyrábí desky pro své nové procesory

Přehled dění v oblasti hardware za září 2009

Pro patici LGA 1156 představila i samotná společnost Intel své nové základní desky. Do kategorie "Extreme Board" spadají modely

DP55KG

a

DP55SB

, levnějšími verzemi jsou pak

DP55WG

a

DP55WB

. S výjimkou posledního modelu všechny podporují DDR3-1600 paměti a mají PCIe x16 i PCIe x8 slot. Model DP55WB podporuje nanejvýš DDR3-1333 moduly a má pouze PCIe x16 slot pro grafickou kartu.

Hybridní deska DFI

Přehled dění v oblasti hardware za září 2009

DFI P45-ION-T2A2

je vskutku velmi zajímavou základní deskou. Obsahuje totiž dva chipsety,

Intel P45

a

NVIDIA ION

. Oba chipsety mohou pracovat nezávisle na sobě a tak lze mít v jednom fyzickém počítači vlastně počítače dva. To umocňuje i ten fakt, že chipsety jsou vlastně spojeny přes gigabitovou síťovku a některé konektory jsou vyhrazeny jen pro daný chipset. Jeden počítač tak může pracovat jako výkonné PC, zatímco druhá část téhož bude sloužit jako např. domácí server se spotřebou do 30 W. Intel P45 vyžaduje DDR2 paměti, část s IONem pak SO-DIMM moduly DDR2.

Deska VIA pro platformu Trinity

Přehled dění v oblasti hardware za září 2009

VIA VB8003

je název nové mini-ITX základní desky platformy

Trinity

. Rozměry jsou tedy jen 17×17 cm. Integrovaný procesor

VIA Nano

má frekvenci 1,6 GHz, chipsetem je pak

VIA VX800

. Integrovaný grafický čip S3 Graphics Chrome 435 ULP má vlastních 256 MB GDDR3 paměti. Nabízí podporu DirectX 10.1 a OpenGL 2.1. Nechybí ani možnost přehrávat 1080p filmy. Celkem lze použít až 4GB SO-DIMM DDR2-667 pamětí. Najdete zde výstupy D-Sub, dva HDMI a DVI, dále gigabitový ethernet, 4 USB 2.0 porty a slot pro CompactFlash kartu.

Intel s LGA 1156 mini-ITX deskou

Přehled dění v oblasti hardware za září 2009

Společnost

Intel

představila malou mini-ITX (17×17 cm) základní desku, která má patici LGA 1156. Je tedy určena pro nové procesory Intel Core i5 i některé verze i7. Chipsetem je

Intel H57

a najdete zde dva DDR3 sloty a jeden slot pro

flash

paměť. V případě využití procesorů Core i3 (Clarkdale) s integrovaným grafickým čipem bude možno využít DVI nebo HDMI výstupy, jinak lze grafickou kartu vložit do PCIe x16 slotu. Dále je zde gigabitový ethernet, 7.1 audio, 4 SATA konektory a jeden eSATA.

Rychlá ITX deska s IONem

Přehled dění v oblasti hardware za září 2009

Zotac

přišel na trh s novou základní deskou

ION ITX-F

, která je podstavena na platformě

NVIDIA ION

. Má dvoujádrový procesor

Intel Atom 330

, integrovanou grafickou kartu, dva DDR2 sloty, jeden PCIe x16 a podporu Wi-Fi 802.11n. Grafickými výstupy jsou D-Sub, DVI i HDMI s

HDCP

, nechybí ani gigabitový ethernet, 3 SATA porty a jeden eSATA.

Bohatá nabídka desek s Intel P55 od Asusu

Přehled dění v oblasti hardware za září 2009

Ani

Asus

nespí a představil opravdu bohatou nabídku základních desek pro patici LGA 1156 s chipsetem

Intel P55

. Mají technologii TurboV EVO pro přetaktování a alespoň dva PCIe x16 sloty. Tyto údaje se týkají základních desek

P7P55D LE, P7P55D, P7P55D PRO, P7P55D EVO, P7P55D Deluxe

a

P7P55D Premium

. Další model

P7P55-M

má pak jen jeden PCIe x16 slot, nicméně podpora DDR3 pamětí, TurboV a ExpressGate zůstává. Do low-endu půjde i

P57P55 LX

, která má sice dva PCIe x16 sloty, druhý má ale pouze 4 PCIe linky. Naopak high-endem bude

SaberTooth 55i

se dvěma PCIe x16 sloty s podporu SLI i CrossFireX. Zajímavostí je také technologie CeraM!X a T.Probe čip.


Předchozí
Další
Reklama
Reklama

Komentáře naleznete na konci poslední kapitoly.

Reklama
Reklama