Společnosti IBM, Chartered Semiconductor Manufacturing, Infineon Technologies AG a Samsung Electronics podepsaly balík smluv a dohod, jejichž součástí je závazek na společném využití kvalifikace a znalostí jednotlivých firem k vývoji nových čipů a technologií. Vývoj bude založen na 32 nm technologii. Součástí dohody je, že každý z výrobců může vyrábět ve vlastní továrně zařízení podle specifikace společné smlouvy o 32 nm procesu. Vývoj zařízení bude prováděn v továrně IBM na výrobu 300 mm waferů, jenž se nachází ve východním Fishkillu v New Yorku. Podobné smlouvy má s IBM uzavřeno více výrobců, např. společnost Advanced Micro Devices (AMD) má s IBM podobnou smlouvu na 45 nanometrů. Nynější plány AMD dále nesahají, což je možná jeden z důvodů, proč tuto smlouvu nepodepsala také. Zdroj: DailyTech, PC World
Společnosti IBM, Chartered Semiconductor Manufacturing, Infineon Technologies AG a Samsung Electronics podepsaly balík smluv a dohod, jejichž součástí je závazek na společném využití kvalifikace a znalostí jednotlivých firem k vývoji nových čipů a technologií.
Vývoj bude založen na 32 nm technologii. Součástí dohody je, že každý z výrobců může vyrábět ve vlastní továrně zařízení podle specifikace společné smlouvy o 32 nm procesu. Vývoj zařízení bude prováděn v továrně IBM na výrobu 300 mm waferů, jenž se nachází ve východním Fishkillu v New Yorku.
Podobné smlouvy má s IBM uzavřeno více výrobců, např. společnost Advanced Micro Devices (AMD) má s IBM podobnou smlouvu na 45 nanometrů. Nynější plány AMD dále nesahají, což je možná jeden z důvodů, proč tuto smlouvu nepodepsala také.
Zdroj:
,
