Ostatní (strana 605 z 719)

Paměťové moduly OCZ® DDR 333 SDRAM se objevily v nabídce s vyb. dobou 6 ns (166 MHz). Zde je specifikace pamětí OCZ DDR 333 SDRAM: - Handpicked 6ns (166Mhz) Chips (vybírané čipy) - 6 layer low noise PCB - Lifetime Warranty - 184 pin DIMM Bližší info po kliknutí...

Podle předběžných informací by se první procesory Pentium 4 založené na 0.13 mikronech s jádrem Northwood měly oficiálně objevit na trhu 7. ledna 2002. Podle očekávání by se měla zdvojnásobit jejich vnitřní L2 cache paměť na 512 KB v porovnání s 0.18 mikronovým Willamette.

By se měl objevit v souvislosti plánem obměny pevných disků v oblasti high-end... Uvidíme, jak si povede?!? Specifikace pro Serial ATA je již na světě, tak ostatně proč ne Serial SCSI?

Nový DDR čipset Intel 845 B0 (doposud znám jako 845D neboli Brookdale-D) se započne prodávat již v toto týdnu. Bude tedy plnohodnotnou náhradou současného SDR čipsetu Intel 845 A3. Intel 845 B0 je zajímavý především tím, že podporuje paměti standardu DDR266 i SDRAM. Zároveň Intel stanovil obdobnou cenu pro i845 B0 na US$40 jako u současného i845 A3 čipsetu, pro který zastaví výrobu.

Plány v grafických jádrech jsou takovéto: Zeotrope IXc - Core/Mem 166/183Mhz DDR, DDR 64/128bits, 16/32MB, 0.15 micron process 1.3-1.5 volts, Hardware T&L support, 110Mhz transceiver, Quad texture support, FSAA, and enhanced video display including DuoView+ and Median Filter, Sample Q1 '02, Production Q2 '02 Zeotrope MX - Core/Mem 166/183Mhz DDR, DDR 128bits, 64MB Zeotrope SMA - Core/Mem 166/200Mhz DDR, DDR 128bits, 64MB Colombia IXc - Core/Mem 300/300Mhz DDR, DDR 64-bit, 32MB, Quad pipes, 8 textures per clock, GDI+ and 0.13 micron die, Full DX8/DX9 compatible, Sample Q3 '02, Production Q4 '02 Colombia MX - Core/Mem 350/300Mhz DDR, DDR 128-bit, 64MB

.. podrobnější info a této problematice naleznete na Živě (po kliknutí)

Nová technologie výroby polovodičových prvků - tranzistorů - by měla Intelu vydržet až do roku 2010. Nová tranzistorová struktura je nazývána TeraHertz a využívá high-k dielectrics, epitaxial wafers a a real shocker - silicon-on-insulator (SOI) technologii.

Společnosti Siemens a Materna nabízejí nové řešení pro služby multimediálních zpráv Skupina Siemens Information and Communication Mobile (IC Mobile) rozšířila portfolio svých mobilních datových služeb o možnost zasílání multimediálních zpráv. Prostřednictvím mobilních telefonů lze nyní v sítích GPRS a UMTS zasílat barevné obrázky, videoklipy a hudbu. Společnost Siemens spolupracuje v této oblasti s dortmundskou firmou Materna GmbH, která je přední společností poskytující služby krátkých textových zpráv. Siemens použije její platformu pro zpracování multimediálních zpráv jako základ pro aplikace ve specifických zákaznických projektech. Mobilním operátorům, poskytovatelům internetových a aplikačních služeb tak nabídne ucelené řešení z jediného zdroje, aby se co nejdříve mohli zapojit do vysoce atraktivního trhu multimediálních zpráv.

Společnost Bentley licencovala průmyslové standardy pro oblast kritických procesů

.. pro všechny své zákazníky vánoční dárek - zdarma hru „Expendable“. HRA je dodávána ZDARMA k těmto zařízením: WELL EXT56-TP (externí modem pro sériový port) WELL PCI56-SL, krabičková „retail“ verze (interní PCI modem) ASUScom ISDN zařízení (VŠECHNY ISDN "modemy" i routery)

Nové centrum bude vyvíjet technologie pro třetí generaci mobilních sítí Nokia. Nokia Networks a vláda provincie Zhejiang dnes podepsaly Memorandum o porozumění pro založení nového výzkumného a vývojového (R&D) centra v Hangzhou, hlavním městě čínské provincie Zhejiang. Během tří až čtyř let by centrum mělo zaměstnávat až 500 lidí, bude se soustředit na vývoj softwaru a technologií pro mobilní sítě 3G Nokia. Výzkumné a vývojové centrum v Hangzhou bude hrát důležitou úlohu v globální síti výzkumných a vývojových středisek Nokia. Provoz nového centra bude zahájen na počátku roku 2002. Výzkumné a vývojové aktivity centra budou prováděny ve spolupráci s čínskou partnerskou společností. Cílem je zahájit spolupráci s místním partnerem v roce 2003, přičemž většinu personálu bude zaměstnávat partnerská společnost.

.. v oblasti storage produktů na uzemí ČR a SR. Tímto krokem Servodata rozšiřují především stávající portfolio 3,5“ SCSI pevných disků. Cílem je zajistit permanentní a komplexní dodávky SCSI disků pro širokou strukturu zákazníků a uživatelů.

Společnost Dell™ uvádí na trh nový přenosný a ultralehký firemní notebook. Jedná se o model Latitude™ C400, určený pro použití v bezdrátových sítích. Dell Latitude C400 (projektovaný přímo firmou Dell) váží pouhých 1,63 kg a je osazen procesorem Intel® Mobile Pentium® III–M s taktovací frekvencí 1,2 GHz a čipovou sadou Intel 830M, s integrovaným grafickým adaptérem UMA a podporou operační paměti až do kapacity 1,02 GB SDRAM. Vše je uloženo v úhledném, ale odolném pouzdře z magnesiové slitiny. Design nového notebooku významně ovlivnily pracovní porady a konzultace v Evropě, Asii a USA. Dell Latitude C400 je ztělesněním koncepce ”práce na počítači kdykoli a kdekoli,” a to díky integrovanému modemu, ethernetové kartě a volitelnému adaptéru mini–PCI pro spojení s bezdrátovými sítěmi TrueMobile™ 802.11b.

Již v pátek 30.listopadu začíná ve Veletržním paláci v Praze veletrh mobilních telefonů, kapesních počítačů a bezdrátové komunikace - HandyExpo. Kromě mobilních telefonů, příslušenství a kapesních počítačů nebudou chybět ani související produkty, jejichž společným jmenovatelem je mobilita: notebooky, GPS navigace, pagery a mnohé další. Každý návštěvník se může předem registrovat (http://www.handyexpo.cz/) a získat tak snadno volnou vstupenku. Všechny vstupenky budou na závěr veletrhu slosovány o zajímavé ceny včetně nejnovějšího modelu kapesního počítače Visor Pro. Veletrh potrvá do neděle 2. prosince a je otevřen od 9 do 18 hodin.

Společnost Seagate oznámila, že americký Národní úřad pro standardizaci a technologie (NIST) udělil výzkumný grant na společný výzkum společností Seagate, Národního konsorcia pro výrobu řešení pro ukládání dat (NSIC), společnosti Advanced Research Corp., University Carnegie Mellon, MEMS Optical Inc., University v Arizoně a Euxine Technologies, subkontraktoru společnosti Seagate. Grant byl udělen spolupracujícím partnerům, aby i nadále spolupracovali na slibné technologii pro ukládání dat v současnosti známé pod zkratkou HAMR (Heat Assisted Magnetic Recording) - tepelně asistovaný magnetický záznam. Očekává se, že technologie HAMR umožní prudké zlepšení v oblasti paměťových řešení, co se týče kapacity a spolehlivosti, tak razantní, že jeden den bude možno uložit světovou digitální informaci do "kapsičky u košile". Společnost Seagate bude hrát též vedoucí roli ve výzkumu a poskytne technické řízení projektu, zatímco NSIC zabezpečí administrativní a finanční řízení. Očekáv

Společnost Invensys Powerware Division oznámila uvedení na trh systému PowerHandler Plus™, poslední novinky ve své rodině třífázových řešení pro správu elektrického napájení. PowerHandler Plus™ je spínací skříň vybavená překlenovacím modulem (bypass) vhodná pro aplikace se spínanými proudy 3200 – 4000A. PowerHandler Plus™ se propojuje s paralelně zapojenými záložními zdroji (UPS) 9315, kdy výrazně zvyšuje spolehlivost systému. PowerHandler Plus™ umožňuje provádět servisní práce na záložních zdrojích bez nutnosti vypnout napájení zálohované zátěže. PowerHandler Plus, který se snadno ovládá, má menší zástavnou plochu, než mají konkurenční spínací skříně a statický spínač s plným výkonem pro zachování inherentní spolehlivosti produktu. Uvedení tohoto nového produktu eliminuje potřebu nákupu spínacích skříní od jiných výrobců a rozšiřuje integritu celého systému značky Powerware.

O rozjezdu hromadné výroby paměťových čipů informovala firma Nanya. Jedná se o DDR333 čipy, kterých od počátku měsíce Nanya vyrobila přes 120 tisíc s kapacitou 128 Mb. Paměťové moduly PC2700 DDR SDRAM postavené na těchto čipech již čekají v japonských skladech. Na DDR333 (PC2700) moduly pro ostatní regiony se prozatím nedostává...

Čipset P4X333 od společnosti VIA již bude podporovat novou paměťovou technologii nazývanou QBM, která umožní mnohonásobné zvýšení šířky přenášeného pásma než jsou schopny nabídnout paměti DDR 333. QBM technologie využívá v současné době existující DDR SDRAM paměťové moduly se zdvojnásobením šířky pásma. QBM (Quad Band Memory) je schopná využít již existující DDR jednotky (s přenosem 2.1 GB/s), tedy DDR 266. Ovšem významnějšího navýšení přenosu bude dosaženo až s budoucími pamětmi jako DDR2 a ADT (zde se bude pohybovat přenos okolo hodnoty 4.2 GB/s). VIA se již připravuje na vývoj čipsetu, který by měl současné P4 čipsety značně překonat - FSB by se mělo vyšplhat až na magických 533 MHz (s dostatečnou šířkou pásma).