Paměti RAM (strana 2 z 55)

Společnost SK hynix zavádí výrobní proces 1c pro operační paměti DDR5 a brzy přejde i na ostatní typy paměťových čipů. Jde už o 6. generaci 10nm-class procesu a opět má vylepšovat rychlost i efektivitu.

Společnost G.Skill představuje nové operační paměti RAM typu DDR5, které se mohou chlubit velmi nízkými latencemi. Po uvedení CL30 pro paměti DDR5-6000 přichází tyto latence také pro DDR5-6400.

V mobilních zařízeních je každá volná skulinka dost cenná. Samsung proto představil ještě o něco tenčí čipy LPDDR5X než doposud, ty totiž nemají ani 2/3 milimetru. To by mělo napomoci i chlazení.

Zdá se, že s pamětmi GDDR7 to nakonec bude lepší, než se zdálo. Jejich velkosériová výroba by se totiž měla rozběhnout už v následujících týdnech. SK hynix je bude vyrábět ve verzích s rychlostí 32 Gbps.

Doba levných operačních pamětí asi opět na nějakou dobu skončí. Očekává se totiž výraznější zdražení v roce 2025, za což by měl být zodpovědný klasický viník, vysoký zájem o umělou inteligenci.

Společnost Micron představila nové vysokokapacitní paměťové moduly MRDIMM, které mají kapacitu až 256 GB na modul. Zajímavé mají být i extrémně vysokou rychlostí, jde totiž o standard DDR5-8800.

Společnost Samsung představila v dubnu extrémně rychlé paměti LPDDR5X, které jsou dokonce rychlejší než novější standard LPDDR5T. Dosahují rychlosti 10,7 Gbps a už takto krátce po uvedení byly validovány a vybrány pro nové procesory společnosti MediaTek.

Společnost TrendForce vydala zprávu o očekávaných změnách cen pamětí DRAM pro nadcházející čtvrtletí. To by nemělo navyšovat ceny jako to právě uplynulé, stále ale půjde především o růst cen.

Apple si dlouhodobě vysluhuje posměšky za kapacitu operační paměti RAM u svých MacBooků. V základních verzích má stále jen 8 GB. Nyní ale sám přiznává, že tu jsou úlohy, kde toto množství nestačí.

Společnost G.Skill nedávno ukázala několik zajímavých paměťových modulů. Byl mezi nimi např. nový typ modulů CAMM2 ve 48GB verzi, ukázány byly i extrémně rychlé paměti DDR5-10600 s kapacitou 2×16 GB.

Společnost Micron připravuje nový typ pamětí pro grafické karty, GDDR7. U nich tvrdí, že mají navýšit grafický rasterizační výkon o 30 % a ještě mnohem více to má být v případě nasazení v ray-tracingu.

Společnost SK hynix připravuje nové paměti HBM4e, které budeme nacházet na výkonných výpočetních akcelerátorech. Nová generace by měla přinést významnou změnu v tom, že bude podporovat výpočty v paměti.

G.Skill uvádí nové paměťové moduly DDR5 s označením Ripjaws M5 RGB. Nejlepším modelem je 96GB kit (2*48 GB) DDR5-6400 CL32-39-39-102. Rozptylovače tepla obsahují RGB osvětlení a lze si vybrat ze dvou barevných provedení (černá a bílá).

Nové notebooky budou mít možná opětovně výměnné paměti. Nový standard LPCAMM2 se nově objevil v notebooku Lenovo ThinkPad P1 Gen 7 a už prošel i rozborkou, která ukázala, jak to vevnitř vlastně vypadá.

Paměti není skoro nikdy dost, a tak společnost Micron představila nové paměťové moduly DDR5 s rychlostí až 8000 MT/s s obří kapacitou 128 GB. Využívají 32Gb paměťových čipů DRAM vyráběných pomocí 1β technologie.

Samsung představuje další evoluci svých pamětí LPDDR5X pro mobilní zařízení. Nejnovější verze dosahuje ještě vyšších rychlostí než v minulosti, Samsung se totiž dostal až na 10,7 Gbps, z čehož bude profitovat grafika i AI.

Paměti GDDR7 pomalu klepou na dveře a výrobci už ukazují své první prototypy. Společnost SK hynix nedávno ukázala ty nejrychlejší, neboť z připravované nové generace už dokázala vymáčknout 40 Gbps.

Společnost Samsung gále posouvá schopnosti pamětí HBM a představuje novou generaci čipů HBM3E. Ty jsou k dispozici ve 12vrstvé konfiguraci, což výrazně zvyšuje kapacitu těchto čipů, přitom však nemění jejich výšku.

Nové generace grafických karet na sebe ještě nechají chvíli čekat. Můžeme očekávat, že přijdou i s novými typy pamětí, a to GDDR7. Samsung už je chystá a měl by představit modely s 37 Gbps na pin.

Umělá inteligence a její zpracování na moderních počítačích může přinést posun v tom, co bude standardním počítačem. Požadavky Microsoftu na AI PC totiž přinesou výkonnější CPU i více paměti RAM.

Společnost Micron nedávno prezentovala své paměti NVDRAM, které patří do skupiny pamětí FeRAM (Ferroelectric Random Access Memory). Ty by měly nabízet vlastnosti SSD s rychlostmi pamětí DRAM.

Už letos v létě se objevovaly náznaky, že trend zlevňování pamětí DRAM skončí. A tak se i děje, ceny paměťových čipů postupně rostou a nejvíce znatelné je to u DDR5, kde došlo až ke 20% nárůstu.

Paměťové propustnosti není nikdy dost a společnost Samsung tak představuje paměti HBM3E, které dosahují ještě vyšších přenosových rychlostí než tentýž typ čipů od konkurenční společnosti Micron.

Dalšími novými paměťovými moduly společnosti G.Skill jsou Trident Z5 RGB nově dostupné i jako DDR5-8400. Díky velmi vysokým frekvencím se přenosové rychlosti v dvoukanálovém zapojení blíží ke 130 GB/s.