Paměti RAM (strana 44 z 55)

Společnost Corsair uvedla na trh svojí novou produktovou řadu označenou Pro Series DDR. Jedná se o revizi starších výrobků, které byly vybaveny novými aluminiovými heatsinky a devíti diodami, které signalizují využití pamětí. Dual-bank paměťové moduly potom mají osmnáct diod uspořádaných ve dvou řadách. Ty jsou organizovány ve skupinách po šesti, přičemž se každá skupina má jednu z následujících barev: žlutá, oranžová a červená. V rámci této série jsou nabízeny následující produkty: TwinX1024-4000 PRO-dva moduly DDR 500 o kapacitě 512 MB TwinX1024-3200C2PRO-dva moduly DDR 400 o kapacitě 512 MB CMX512-4000PRO-jeden modul DDR 500 o kapacitě 512 MB CMX512-3200C2PRO-jeden modul DDR 400 o kapacitě 512 MB Zdroj: http://www.digit-life.com

Společnost Kingmax, která je producentem výkonných paměťových modulů určených pro overclocking, oznámila svojí novou produktovou řadu označenou SuperRAM. Ta obsahuje paměťové čipy typu PC3500 (DDR 433), pro jejichž balení je využívána technologie TSOP. Aby společnost odrazila snahu konkurenčního OCZ uvádět na trh výkonné paměťové moduly za nižší ceny, bude tato nová série prodávána za ceny odpovídající levnějším modulům typu PC3200 (DDR 400). Tímto krokem se chce společnost přiblížit i méně majetným uživatelům a umožnit jim tak nákup kvalitních počítačových komponent za nižší ceny. Uvidíme, zda se jí tato strategie vrátí v podobě vyšších příjmů. Zdroj: http://www.xbitlabs.com

Podle sdělení sdružení JEDEC, které se stará o tvorbu standardů pro paměťové čipy, souhlasilo více než sto firem se specifikací paměťového standardu označeného DDR 2. Standard zahrnuje paměťové čipy v rozsahu od 256Mbit do 4Gigabit. Jsou v něm  specifikovány způsoby balení čipů, konfigurace výstupních konektorů, adresování a další specifické rysy. Dále bylo oznámeno, že standard obsahuje minimální souhrn požadavků nutných k tomu, aby mu daný výrobek vyhověl. Plnou specifikaci můžete nalézt na internetové stránce www.jedec.org. Zdroj: http://www.theinquirer.net

U nás méně známá společnost Transcend uvedla na trh novou řadu paměťových modulů. Jedná se o výrobky typu PC3700 a PC4000, které nepodléhají specifikaci sdružení JEDEC. Moduly jsou vybaveny heat spreadery vyvedenými ve stříbrné barvě, které se postarají o účinný odvod vznikajícího zbytkového tepla. Dostupné budou kapacity 256 MB a 512 MB. Nyní se podíváme na přehled nabízených typů: Zdroj: http://www.digit-life.com

Společnosti Kingston a Elpida oznámily, že 512Mbit DDR-2 paměťové čipy od Elpidy vyhověly testům společnosti Kingston. Výrobce bude na základě těchto čipů vyrábět paměťové moduly typu unbuffered s kapacitou 512 MB, které budou intenzivně testovány pro dosažení shody se specifikací standardu DDR-2 vydaného sdružením JEDEC. Tento druh paměťových modulů by měl být klíčový pro nasazení ve výkonných pracovních stanicích v roce 2004. Paměťové moduly budou typu PC2-4300 a budou podporovat maximální datovou propustnost 4.3 GB/s, neboli 8.6 GB/s v duálním konfiguraci. Pro výrobu čipů Elpida využívá 110 nm výrobní proces, který přináší 50% úsporu spotřebované energie oproti předchozím čipům DDR. První vzorky modulů by měly být dostupné ke konci roku 2003. Zdroj: http://www.digit-life.com

Společnost Samsung začala s produkcí paměťových čipů typu 576Mbit RDRAM využívajících technologii od společnosti Rambus. Moduly jsou určeny pro nasazení v superpočítačích, serverech nejvyšší třídy a síťových zařízeních. Výrobky jsou dostupné v kapacitách do 1GB a v následujících provedeních: 16-bit RIMM 32-bit RIMM SoRIMM NexMod 4-kanálové RIMM Pro výrobu se využívá 110 nm výrobní proces, který zajišťuje propustnost 2,4 GB/s v jednokanálovém módu a 9,6 GB/s ve čtyřkanálovém uspořádání. Zdroj: http://www.vr-zone.com/

Japonská společnost Hagiwara oznámila, že uvede na trh paměťové karty typu Compact Flash pod názvem Zpro. CF karty ZPro budou prodávány ve čtyřech modelech - HPC-CF128ZP, HPC-CF256ZP, HPC-CF512ZP a HPC-CF1GZP v kapacitě 128, 256, 512 a 1GB. Oproti předchozím verzím se má paměťová propustnost zvednout až o 40% k 5MB/s. Hagiwara u svých nových karet také bude uplatňovat technologii, která zajistí, aby se nepoužívaly stále stejné paměťové buňky, čímž se zvedne celková životnost média.

Společnost Reneas Technology America, Inc. představila novou řadu vysokorychlostních Quad Data Rate-II (QDR-II) SRAM paměťových čipů o kapacitách 18 a 36 Mbit. Ty jsou určeny pro použití v oblasti switchů a routerů nejvyšší třídy. Zdroj: http://www.digit-life.com

U nás poměrně neznámá společnost Mushkin uvedla na trh duální kit nesoucí označení Mushkin PC3200 Level II Dual Pack DDR RAM. Jedná se o balení obsahující dva identické paměťové moduly typu PC3200 (DDR 400) o kapacitě 256 MB. Ty jsou určeny pro základní desky vybavené podporou dvoukanálového přístupu do paměti. Paměťové moduly jsou opatřeny heat spreadery vyvedenými v hnědé barvě, které se postarají o účinný odvod zbytkového tepla. Podrobná specifikace je uvedena v následujícím seznamu: Název výrobku: Mushkin PC3200 Level II Dual Pack DDR RAM Typ paměťového modulu: PC3200 (DDR 400) Celková kapacita: 512 MB Obsah balení: 2x256 MB modul Časování: 2-2-2 Provedení: 184-pinové jednobrankové Uspořádání: 32Mx64 Maximální propustnost: 3.2 GB/s Napájecí napětí: 2.5-2.75 V Typ PCB: šestivrstvá vyvedená v černé barvě Cena: 190 $ Z uvedených parametrů je vidět, že se jedná o výkonné paměťové moduly, které snesou i agresivní časování. Zdroj: http://www.extremeoverclocking.com

Hitachi nastínilo cestu, kterou by se v budoucnu mohli odebírat čipy používané na bankovkách či cenných papírech, protože představilo nejmenší čip s integrovanou anténou na světě. Jeho velikost je 0,4 x 0,4mm, čímž se k tomuto účelu skvěle hodí. Dnes se občas používá k mini-čipům 10-50mm anténka, ale tato novinka ji obsahuje přímo na sobě a navíc je kompatibilní s dnešními čtečkami. Produkce by měla začít začátkem roku 2004 a prodejní cena čipu je pouhých 10 jenů. Zdroj: Digit-Life

Společnost Hynix oznámila, že její Pseudo SRAM produkty určené pro následující generaci mobilních zařízení prošly validací pro širší spektrum odběratelů. Z toho důvodu společnost očekává nárůst příjmů z prodeje Pseudo SRAM produktů v letošním roce a pro rok 2004 plánuje příjmy 100 milionů $ z tohoto tržního segmentu. V současné době výrobce produkuje velké množství 16M a 32M Pseudo SRAM zařízení, pro jejichž výrobu se používá 150 nm výrobní proces. Společnost oznámila, že v prvním čtvrtletí roku 2004 hodlá začít s výrobou 64M Pseudo SRAM zařízení. Tyto  produkty jsou vybaveny následujícími parametry: Napájecí napětí: 1.8-3.0 V Přístupová doba: 75-85 ns Spotřeba proudu: může klesnout až na 2 mA v úsporném režimu Zdroj: http://www.digit-life.com

Společně s uvedením 512Mb paměťových čipů typu PC3200 DRAM představila společnost Elpida také své nové 1GB unbuffered paměťové moduly. 512Mb PC3200 paměťové čipy Jsou vyráběny 110nm výrobním procesem a pro balení se využívá technologie TSOP. Čipy pracují na frekvenci 400MHz a mají možnost nastavení následujících dvou časování: 3-3-3 a 3-4-4. Vyráběny jsou ve městě Hirošima v Japonsku. Výrobky odpovídají specifikaci sdružení JEDEC. 1GB unbuffered PC3200 paměťové moduly Tyto nové moduly jsou postaveny na základě výše uvedených 512Mb paměťových čipů. Jedná se o 184-pinové moduly typu PC3200 (DDR 400) s kapacitou 1GB, které nesou kódová označení EBD11UD8ADFB a EBD11ED8ADFB. Výrobky jsou vybaveny nízkým napájecím napětím VDD 2.6V a podporují maximální propustnost 3.2GB/s. Jejich časování je CL3 a jsou dostupné v provedení unbuffered. K dispozici bude také unbuffered verze podporující Error Correction Code (ECC). Zdroj: X-bit labs

Společnost Infineon uvede na trh paměťové čipy typu 1-Gbit DDR SDRAM, jež jsou vyráběny 110 nm CMOS výrobním procesem. Jejich plocha je 160 mm2 a jedná se tudíž o nejmenší čipy tohoto typu na světě. Pro balení bude využívána vrstvená FBGA technologie s názvem „Dual Die Stach“, která umožňuje vyrobit druhý silikonový čip na povrchu prvního. Tím bude dosaženo vysoké paměťové hustoty a výborných elektrických a tepelných vlastností. Alternativně budou dostupné i moduly vyráběné vrstvenou technologií TSOP. Na trhu budou modely pracující na frekvencích 133 až 200 MHz, vyráběné v uspořádáních 2x, 4x a 8x. Pro servery budou k dispozici registered 2Gb/4Gb a unbuffered 2Gb moduly typu DIMM. Pro použití v noteboocích budou vyráběny 1Gb a 2Gb moduly typu SO-DIMM. Testovací vzorky všech typů budou nabízeny v průběhu čtvrtého čtvrtletí 2003, přičemž s větší výrobou se začne až v roce 2004. Zdroj: Digit-Life

Společnost Elpida uvede na trh paměťové moduly typu PC3200 (DDR 400) o kapacitě 1GB. Pro výrobu budou použity 512 Mbit paměťové čipy typu DDR 400 vyráběné 110 nm procesem. K dispozici budou jak verze s technologií ECC, tak bez ní. Moduly budou vybaveny časováním CAS3 a s jejich prodejem by se mělo začít v prosinci 2003.

OCZ technology, firma známá svými paměťmi DDR RAM, začne na trh dodávat měděné pasivní chladiče, které jsou určeny primárně k použití s paměťmi BGA (Ball Grid Array), které najdeme na nejnovějších grafických kartách. Rozměry chladičů jsou 16x13x9mm a budou se dodávat v balení po 4 kusech spolu s lepící páskou s vysokou tepelnou vodivostí. Konečná cena ještě není známa, ale lze předpokládat, že vzhledem k použitému materiálu nebude zrovna nízká.

Společnost VIA zahájila v testovací laboratoři Advanced Validation LABs (AVL) sídlící ve Fountain Valley v Kalifornii validační program. Jeho úkolem bude otestovat u širokého spektra paměťových modulů typu PC 3200 (DDR400) kompatibilitu se dvěma čipovými sadami od společnosti VIA. První z nich je sada PT800 určená pro procesory Intel Pentium 4 a druhou je VIA KT600 určená pro procesory AMD Duron/Athlon/Athlon XP. Podobný validační program provádí se svými čipovými sadami také společnost Intel.

Korejský výrobce paměťových produktů Hynix uvedl na trh paměťové čipy typu DDR-II o kapacitě 1024 Mbit. Pro jejich výrobu byla použita technologie 110 nm. Společnost poskytla pro testování výrobky o kapacitě 512 Mbit pracující s takty 533-667 MHz. Dostupné budou moduly o kapacitách 512 Mbit a 1024 Mbit, které budou vyráběny v 60-ball, 68-ball a 84-ball FBGA provedení. Čipy budou splňovat specifikaci sdružení JEDEC.

Společnost Geil uvedla na trh nový druh pamětí označený PC 4200 neboli DDR 533 dle komerčního značení. V rámci nové série jsou dostupné dvoukanálové kity označené Dual Channel Ultra Platinum Series. Pro výrobu pamětí byla použita šestivrstvá PCB, která byla vybavena heat spreaderem pro zlepšení odvodu zbytkového tepla. Použity byly čipy s rychlostí 3.5 ns a časováním CAS2.5 7-4-4. Napájecí napětí se může pohybovat mezi 2.6-2.95 V. Dostupné jsou kity skládající se ze dvou modulů o kapacitě 2x256=512 MB nebo 2x512=1024 MB.