Články od uživatele Milan Šurkala (strana 354 z 389)

AMD Torrenza je iniciativou, kdy je možno použít socket procesoru k usazení dalších koprocesorů a ani Intelu se to nezdá být zrovna špatný nápad. Bohužel ke své škodě nevyužívá Hyper Transport sběrnici, ale poněkud málo škálovatelnou FSB. Přesto chce rozšířit licenci na svou sběrnici a umožnit tak pracovat dalším koprocesorům vedle procesoru Intel. Podstatně více si ale Intel slibuje od spolupráce s IBM, kde chce vytvořit přímého konkurenta technologii AMD Torrenza. Protože však Intel nechce používat Hyper Transport a vytvoření své vlastní podobné architektury by bylo poněkud nepraktické, sází na další evoluci PCI-Express sběrnice. Intel tuto iniciativu nazývá Geneseo. Sběrnice by se mohla pochlubit nižšími latencemi i vyšší propustností než je obvyklá u dnešní PCIe sběrnice, dala by se použít nejen pro grafické akcelerátory, ale pro různé fyzikální akcelerátory či koprocesory jiných určení. Přitom by byla kompatibilní se stávající PCIe sběrnicí. Předpokládá se, že specifikace bude hotova za jeden

Na IDF proběhla demonstrace dvojice systémů s procesorem Intel Core 2 a chipsetem Intel Bearlake, který by měl přijít na trh někdy v polovině roku 2007. Ten podporuje 1333MHz sběrnici procesoru a paměti DDR3. Rovněž až do efektivní frekvence 1333MHz. V systémech představených na IDF byly 240-pinové DDR3-1066 moduly s nepříliš příjemným časováním CL7. Do doby než se objeví chipset Bearlake by měly být na trhu k dispozici i DDR3-1333 moduly, sběrnice a paměti tak poběží v poměru 1:1. Na počítačích běžel Quake 4 a Doom 3, k dispozici byla modifikovaná verze prográmku CPU-Z. Na DDR3 moduly nebylo možno se podívat přímo, Intel na ně alespoň nasměroval webovou kamerku, čímž chtěl vyvrátit pochybnosti o nějakém podvrhu. Zdroj: www.anandtech.com

O technologii Intel Robson jste již určitě slyšeli. Na IDF Intel upřesnil o co přesně půjde a čeho se můžeme dočkat. Bude součástí nové mobilní platformy Santa Rosa ačkoli prý nebude striktně vyžadována. Očekává se ale, že přesto budou výrobci budou notebooky technologií Intel Robson vybavovat. Intel Robson je název pro technologii, která zahrnuje jisté množství paměti flash, která může být využita dvěma různými způsoby. Windows ReadyDrive slouží jako cache disku, často používaná data se nahrají na flash paměť, výsledkem je rychlejší bootování i nahrávání často spouštěných aplikací. Windows ReadyBoost se hodí pro počítače, které jsou vybaveny malým množstvím operační paměti, ideálně pro značkové počítače s 512MB RAM, do kterých uživatel nemůže nijak zasahovat. Jakoukoli externí USB paměť pak lze využít k rozšíření paměti RAM, vlastně nahradíte swapování na disk swapováním na flash paměť. Zde je hlavní výhoda především v rychlých přístupových dobách

Alan Wake je hra, která je sice ještě ve vývoji, ale na simulaci vícevláknového provozu se hodí velmi výborně. Je na tento aspekt dokonce tak náročná, že na jednojádrových procesorech ji není možné rozjet, Pentium 4 s HT bude mít problémy a až na dvoujádrových procesorech poběží slušně. Využívá totiž rovnou pět hlavních vláken. Na IDF Fall 2006 byl demonstrován systém s procesorem Intel Core 2 Quad přetaktovaným na 3,73GHz a grafickou kartou GeForce 7900GTX. Každé jádro je zaměstnáno minimálně jedním vláknem hry. Jedno je pro renderování, další pro audio, streaming, fyziku a generování terénu. Renderovací vlákno je stejné jako v každé hře, posílá obraz a data ke zpracování grafické kartě, audio vlákno je pochopitelně velmi nenáročné. Streaming vlákno má za úkol nahrávat data z DVD, pevného disku, jejich dekompresi, což by ve výsledku mělo zajistit to, že in-game loadingy budou minulostí. Fyzikální vlákno využívá Havok engine, karta AGEIA PhysX není podporována. Toto vlákno zabere

Ultra Mobile PC (UMPC) při uvedení způsobila rozruch, nicméně trh je příliš kladně nepřijal a od té doby je poměrně ticho. Intel se nevzdává a snaží se vyřešit problémy, jež UMPC provází, jedním z problémů je například nepříliš velká výdrž na baterie. Dnes jsou v těchto malých počítačích používány procesory Intel Core Solo nebo Pentium M. Ty mají spotřebu asi kolem 5W. V první polovině roku 2007 chce Intel přivést na trh procesory, které by měly poloviční spotřebu a jejichž velikost by byla čtvrtinová. Pro rok 2008 si dal cíl snížit spotřebu dokonce na desetinu dnešního stavu, tedy asi na 0,5W a plochu čipu snížit na jednu sedminu. Dnešní výdrž UMPC jsou asi tři hodiny provozu, v roce 2008 by to podle Intelu mohlo být až 7 hodin. Zdroj: www.anandtech.com

Nedávno jsme vás informovali, že Intel nechce ve velké míře využívat poněkud hladové FB-DIMM moduly, jejichž spotřeba je více než dvojnásobná oproti DDR2 modulům. Místo toho chce zůstat u registrovaných DIMM modulů s technologií mikrobufferu, čímž dosáhne téměř téhož při nižší spotřebě. FB-DIMM moduly mají být vyhrazeny pouze čtyřsocketovým serverům. Tato platforma ponese název Caneland. Použity budou čtyřjádrové procesory Tigerton, každý z nich bude pro každé své jádro svou vlastní FSB, celková propustnost mezi chipsetem a procesory dosáhne podle Intelu 34GB/s. Dnes je to pouze 12,8GB/s. Je to asi nejlepší řešení, které je možné udělat bez integrovaného řadiče pamětí do procesoru, AMD Direct Connect architektura je na tom v tomto ohledu mnohem lépe. Aby byla vzájemná komunikace mezi procesory co nejrychlejší, paměťový řadič chipsetu je vybaven 64MB Snoop Filter cache. Paměťový řadič by pak měl podporovat FB-DIMM moduly, celkově by systém mohl pojmout až kapaci

Ve druhé polovině roku 2007 začne Intel přechod na 45nm výrobní proces. Plocha čipu se díky tomu opět zmenší na polovinu. 45nm verze procesorů Intel Core 2 mají zatím kódové označení Penryn, ve vývoji je 15 dalších 45nm procesorů, jejichž návrh má být hotov v příštím čtvrtletí. Zatím má Intel jednu továrnu produkující 45nm čipy, samozřejmě jde o testovací provoz. Jedná se o Fab D1D v Oregonu. Další dvě 45nm továrny jsou v konstrukci, jedná se o Fab 28 v Izraeli a Fab 32 v Arizoně. Intel investoval do výstavby 9 miliard dolarů, k dispozici bude mít 500 000 čtverečních stop cleanroomu (tj, asi 46 tisíc m2). 45nm výrobou budou vyráběny i procesory Nehalem, které mají přijít v roce 2008, na rok 2009 je naplánována 32nm výroba a pro rok 2010 nové jádro Gesher. Intel si na tu dobu slibuje 300% zvýšení poměru výkonu na watt. Což rozhodně není na škodu. Zdroj: www.anandtech.com

Analog Devices a Creative Labs přišly na to, že high definition audio kodeky Realtek neumí EAX efekty, nebo alespoň nepříliš dobře. Ovladače se tváří, že EAX podporují, ale výsledný efekt je trochu vzdálený tomu, co předvádí zvukové karty se skutečnou podporou EAX. Testy prokázaly, že EAX a EAX2 zpracovávají tyto kodeky nepřesně, některé efekty (ponor, 3D pozicování zvuku) neumí vůbec. Například v testu Rightmark 3D Sound vykazovaly tyto kodeky překvapivě malé zatížení CPU. Velmi nízké vytížení pak vykazovaly konkrétně v testu Rightmark 3D Sound EAX2 CPU utilization, protože pro jistotu nepoužívaly EAX2 efekty vůbec. Například SoundMAX zpracovává EAX2.0 správně. Není jasné, zda kodeky společnosti C-Media z dob, než byla koupena právě Realtekem, EAX správně zpracovávají. Osobně bych tipoval, že nikoli. Kodeky Realtek jsou používány i v počítačích Apple, ale vzhledem k tomu, že Apple EAX nepoužívá, tento problém se jej nijak netýká. Zdroj: www.dailytech.com

Společnost Compro Technology uvedla nový duální digital/analog TV tuner VideoMate T750. Ten má dva digitální přijímače DVB-T, rovněž může přijímat analogový TV/FM signál. TV tuner tak umožní PC sledovat digitální i analogové televizní vysílání, zachytávat audio i video. K tuneru je dodáván software ComproDTV 3, který umožní digitální i analogové vysílání najednou, nabízí široké možnosti plánování nahrávání, přehrávání záznamů, zachytávání obrázků, podporu Transport Stream nahrávání, nastavování pořadí kanálů a mnoho dalších. Mezi nimi samozřejmě nastavení kontrastu, barev, jasu, TV formátů, atd. Picture in/out Picture (PIP/POP) funkce vám umožní sledovat nejen televizi a záznam, ale najednou jedno hlavní vysílání, tři vedlejší a ještě k tomu jeden záznam. V jeden moment tak lze sledovat pět programů najednou, ale to asi těžko jen tak někdo zvládne. V balení je dodáván ještě software ComproDVD 2, Ulead PhotoExplorer 8.5 SE a Ulead DVD MovieFactory 4 SE, samozřejmostí je také

Micron dnes uvedl první 1Gbit DDR3 čipy, ostatní výrobci mají totiž čipy maximálně o kapacitě 512Mbit. Očekává se, že DDR3 paměti budou dosahovat frekvencí 400MHz až 800MHz, moduly tedy poběží efektivně na 800MHz až 1600MHz. Od toho také označení DDR3-800 až DDR3-1600. To je dvojnásobná rychlost oproti standardním DDR2 modulům, které běží na frekvencích 200MHz až 400MHz (DDR2-400 až DDR2-800), řeč je zde o typických rychlostech. Čipy jsou vyráběny 78nm technologií, napájení je redukováno z 1,8V (typické pro DDR2) na 1,5V. To by mělo vyústit v přibližně o 30% nižší spotřebu elektrické energie. Samozřejmě toto číslo se týká stejně rychlých modulů, DDR3-800 je úspornější než DDR2-800, ale lze jen stěží očekávat, že tomu tak bude i ve srovnání s DDR3-1600 moduly. Ty budou mít vyšší spotřebu než dnešní nejvýkonnější DDR2 moduly. Nyní jsou k dispozici DDR3-800 a DDR3-1066 čipy, DDR3-1333 by měly být pouze v omezeném množství. DDR3 čipy Micronu dají vzniknout m

Dvoujádrové procesory AMD Athlon 64 X2 4000+, 4400+ a 4800+ s 2×1MB L2 cache byly před časem kvůli vysokým výrobním nákladům vypuštěny z nabídky. S příchodem 65nm technologie jádra Brisbane v listopadu 2006 se však tyto modely vrátí, nicméně budou mít 2×512kB L2 cache. Spotřeba TDP bude činit 65W. Díky 65nm technologii a menší cache tak bude plocha čipu velmi malá a výrobní náklady by měly být rovněž dosti nízké. Doufejme, že i výsledná cena. Díky tomu, že AMD zavede násobiče s kroky po 0,5, bude možné stupňovat frekvenci po 100MHz a nikoli až po 200MHz jak tomu bylo doposud. Nové modely tak budou mít 2,1GHz, 2,3GHz a 2,5GHz. S tím je spojeno i nové CPUID procesorů, takže je nutná aktualizace BIOSu. Rovněž bude představena 65nm verze modelu X2 5000+, tedy 2,6GHz procesor s 2×512kB L2 cache. Výhodou tohoto procesoru bude snížená TDP spotřeba z 89W na 76W. Na 90nm jádře by se měly objevit i modely 5400+ (2,8GHz, 2×512kB, 89W), 5600+ (2,8GHz, 2×1MB, 89W) a 6000+ (3,0GHz, 2×1MB, 125W). Model

Dual-GPU řešení není pro každého. Je nutná deska s podporou této technologie, což bývá zpravidla až u dražších desek. Horší je to se dvěma grafickými kartami, ty jsou jednak poměrně drahým řešením, navíc díky vysoké spotřebě vyžadují investici do výkonnějšího zdroje. Proto je jasné, že dual-GPU nebude mít na trhu příliš velké zastoupení. Podle Jon Peddie Research dual-GPU řešení zaznamenala za poslední čtvrtletí prodeje v hodnotě 28,4 milionu dolarů, což je pro představu jen 0,48%z celkových 5,883 miliardy dolarů utracených za grafická řešení všeho druhu. Za minulý rok to bylo pro dual-GPU řešení celkově 86,2 milionu dolarů, což znamená v průměru 21,6 milionu dolarů za čtvrt roku. Přitom grafický trh znamená ročně asi 23,5 miliardy dolarů. Z 52,29 milionu grafických zařízení bylo 32,7 milionu (62,5%) integrovaných. Na celém grafickém trhu zaujímá pozici jedničky společnost Intel s 35% trhu, pak následuje ATi s 26% a nVidia s 24%, ta si o jedno procento polepši

Asi každý ví, že Intel připravuje čtyřjádrové serverové procesory Xeon. O řadě Xeon 5300 určených do dvouprocesorových stanic jsme již mluvili. Nyní přichází na řadu procesory Xeon určené do stanic jednoprocesorových, budou označovány jako řada 3200. Ty budou založené na desktopovém jádře Kentsfield a nebude tedy prakticky žádný rozdíl mezi nimi a quad-core procesory Core 2 Extreme. Zpočátku budou k dispozici dva modely, X3210 a X3220. Oba poběží na sběrnici 1066MHz, první bude tikat na frekvenci 2,13GHz, druhý na 2,4GHz. Oba procesory mají 8MB L2 cache. Jejich uvedení je naplánováno na první čtvrtletí roku 2007. 2,13GHz model Xeon 3210 má být k dispozici za $690, 2,4GHz model Xeon 3220 pak za $851. Novinkou bude rovněž další verze procesoru Xeon MP "Tulsa". Zde se objeví model 7150N taktovaný na 3,5GHz s 667MHz sběrnicí. Velikost L2 cache má činit 2MB, u L3 cache pak dokonce 16MB. Za jeden takový kousek zaplatíte $2622, což rozhodně není málo. I tento procesor má být k dispozici v prvním čtvrtl

V nabídce pracovních míst společnosti Intel je k nalezení velmi zajímavá pracovní pozice, resp. pozice jejímž výsledkem má být velmi zajímavý čip. Hledá se Senior Graphics Verification Engineer do oddělení Intel Mobility Group. Tento tým pracuje na grafickém čipu, který by měl integrovat CPU stejně jako paměťový řadič. Alespoň tak to stojí v této nabídce. Nabídek práce mající něco společného s grafikou má však Intel v poslední době povícero, z čehož vyplynuly spekulace o tom, že Intel připravuje nějaký výkonný, ne-li high-endový grafický čip. Nakonec se zdá, že se minimálně dočkáme GPU s integrovaným CPU a paměťovým řadičem. Zdroj: www.techreport.com

Ve středu v Commonweatlh Club v San Franciscu se Hector Ruiz, CEO společnosti AMD, vyjádřil, že by společnost Apple mohla využívat vedle nedávno zavedených procesorů Intel nově také procesory AMD. Řekl, že každý chce mít možnost volby. Zavedení procesorů AMD by totiž nebyl vůbec žádný problém. Apple již dávno kvůli procesorů Intel upravil svůj Mac OS X a aplikace, procesory AMD využívají totožnou instrukční sadu jako procesory Intel, takže se už vůbec nic měnit nemusí. Společnost Apple tuto informaci nijak nekomentovala. Zdroj: www.appleinsider.com

AMD oznámilo, že její připravovaná platforma AMD Torrenza již má několik prvních partnerů, kteří budou vyvíjet koprocesory případně jiné podobné produkty. Torrenza je totiž platforma s více sockety (pro procesory Opteron), kde půjde vložit jak již zmiňovaný Opteron, tak i libovolný koprocesor splňující specifikaci Torrenza Innovation Socket Specification. Opteron, případně Opterony na jedné základní desce tak mohou být v závislosti na počtu volných socketů doplněny o přídavné koprocesory, které budou mít za úkol vylepšit výkon v požadovaných aplikacích. Příkladem může být superpočítač "RoadRunner", ten se bude skládat z 16000 Opteronů a 16000 procesorů IBM Cell (vždy na dual-socket základní desce). Procesory AMD budou obstarávat I/O operace, procesory Cell pak náročné výpočty. Procesory mezi sebou komunikují na sběrnici HyperTransport, tedy dosti vysokou rychlostí. Jak procesor, tak koprocesor má přímý přístup do paměti RAM (má své vlastní paměťové moduly), stejně jako

Včera byly vydány nové ovladače pro grafické karty ATi, Catalyst verze 6.9. Ty podporují všechny DirectX 9 karty společnosti, tedy od Radeonu 9500, X300 a X1300 výše. Navíc podporují chipsety ATi Radeon Xpress 200 a Xpress 1150, o dalších se ATi nezmiňuje. Velkou změnou je podpora multi-GPU technologie ATi CrossFire na chipsetu Intel 965. Je to poměrně logický krok, protože ATi končí s výrobou chipsetů pro procesory Intel. Byla by škoda nechat si utéct tak velkou část trhu, proto podporuje CrossFire i na chipsetu konkurenčního výrobce. CrossFire je zatím podporován u Direct3D aplikací, na podpoře OpenGL se pracuje. Dalšími vylepšeními je tradiční zvýšení výkonu v některých aplikacích. Konkrétně je zmíněn 3DMark 06, kde je nárůst 6,7-23,7% s FSAA díky zvýšení HyperZ efektivity. Platí to pro karty Radeon X1300 až X1900, největší nárůst byl zaznamenán při zapojení CrossFire ve vysokých rozlišeních 1280×1024 a vyšších s kartami o kapacitě paměti 256MB a více. Další zvýšení,

Mobilní Intel Core 2 Duo je sice výkonný a úsporný procesor, nicméně rozhodně není příliš levný. A AMD se svými novými 64-bitovými mobilními procesory Mobile Sempron boduje, Intel žádný levný 64-bitový mobilní procesor nemá, i Core Duo je pouze 32-bitové, nemluvě o Pentiu M a Celeronu M. Proto Intel chystá nové Celerony M5xx. Ty budou jednojádrovými 65nm procesory s podporou 64-bitových instrukcí, založené na architektuře Intel Core (jádře Merom deaktivací jednoho jádra). Budou podporovány stávající paticí Socket M platformy Intel Napa. První dodávky procesorů proběhnou již v posledním čtvrtletí tohoto roku, masová produkce a oficiální představení však proběhne až v lednu 2007. Celeron M520 bude mít takt 1,6GHz, 1MB L2 cache a sběrnici 533MHz. Cena bude činit $134. Výkonnější Celeron M530 bude taktován na 1,73GHz, jeho cena však zatím není známa, objeví se totiž až ve druhém čtvrtletí roku 2007. Modely pro Socket P, tedy platformu Santa Rosa, se objeví až ve třetím čtvrtletí roku 2007. Zdroj:

Nové procesory postavené na Conroe-L, jednojádrové verzi Conroe, vytvoří nové řady procesorů Celeron D400 a Pentium E1000. Starým jménům Celeron a Pentium tak prodlouží život, když to s uvedením Core 2 procesorů vypadalo na jejich konec. Procesory se představí počátkem příštího roku. Nová Pentia E1000 budou mít 800MHz FSB, 1MB L2 cache a budou podporovat 64-bitové instrukce a Execute Disable Bit. Naproti tomu jim zůstane zapovězena virtualizace Intel VT, Hyper-Threading i Enhanced SpeedStep. E1020 bude mít takt 1,4GHz, E1040 pak 1,6GHz a E1060 bude disponovat 1,8GHz. Tyto vlastnosti je předurčují do low-endu, kde si s jedním jádrem, poměrně úzkou sběrnicí a chudou technologickou výbavou neudělají příliš ostudu pokud budou za odpovídající ceny. Celerony D400 budou mít 533MHz FSB, 512kB L2 cache, více informací není známo. Jejich výkon bude ale vzhledem k době uvedení patrně dosti tragický. Stávající Pentia 4 se pak počátkem roku dočkají výrazných slev až o 58%. Ceny půjdou dolů následovně, u mo

Značení serverových procesorů Intel Xeon je poměrně chaotické, od listopadu v něm proto chce Intel udělat trochu pořádek. Ten bude spočívat zejména v tom, že označení dostane písmeno symbolizující energetickou třídu procesoru, tedy jeho TDP spotřebu. Vše začne u čtyřjádrových procesorů Xeon na novém jádře Clovertown. Nejméně úsporná bude řada "X", která bude mít TDP spotřebu 120W. To je hodně, ale pokud uvážíme, že je to 30W na jedno jádro, není to až tak špatné. Tato řada bude zpočátku čítat jediný model a to Xeon X5355. Ten bude mít čtyři jádra na 2,66GHz, 2×4MB L2 cache. Sběrnice bude patrně činit 1333MHz. Cena je stanovena na $1172. Střední řadou bude "E", zde bude TDP spotřeba činit slušných 80W, tedy 20W na jedno jádro. K dispozici mají být tři modely. Xeon E5310 má takty 1,6GHz, 2×4MB L2 cache, sběrnici 1066MHz a cenu $455, Xeon E5320 už bude taktován na 1,86GHz, L2 cache bude mít pořád 2×4MB, stejně jako sběrnice bude stále na frekvenci 1066MHz. Cena je v tomto případě $690. Nejsilnější

Společnost Intel ve spolupráci s Kalifornskou univerzitou v Santa Barbaře vyvinula první elektricky řízený hybridní křemíkový laser. Ten by měl umožnit snadnou výrobu levných širokopásmových fotonických zařízení, které by využívaly počítače blízké budoucnosti. V jednom čipu se podařilo spojit schopnost fosfidu india vyzařovat světlo a křemíku jej vést. Pod elektrickým napětím je pak vyzařován laserový paprsek vedený křemíkem. Ten může být využit k řízení dalších křemíkových fotonických zařízení, velkoobjemová výroba by pak cenu laseru velmi výrazně snížila. Přestože ke komerční výrobě je ještě daleko, Intel i UCSB věří, že v blízké budoucnosti dojde k vzniku vysoce integrovaných polovodičových fotonických čipů. Křemík je velmi dobře použitelný pro vedení, modulaci i zesílení světla, neumí však světlo emitovat, vytvářet. Navíc je v dnešní době velmi hojně používán a je levný. Naproti tomu dnes se běžně využívají lasery na bázi fosfidu india, jejichž masová výroba je však poměrně drahá.

Na IDEMA DISKON, Santa Clara v Kalifornii demonstrovala společnost Seagate magnetické záznamové zařízení s hustotou záznamu 421Gbit na čtvereční palec, samozřejmostí je kolmý zápis. Pro představu, nedávno představený 2,5" 160GB disk Seagate 5400.3 s kolmým zápisem má hustotu zápisu 135Gbit na čtvereční palec. Doposud byla lídrem společnost Toshiba, která demonstrovala 2,5" disky s hustotou 188Gbit na čtvereční palec. Podle společnosti Seagate by disk s hustotou 421Gbit na čtvereční palec a průměrem 1,8 palce měl kapacitu kolem 275GB, 2,5" disk už 500GB a klasický 3,5" disk by mohl mít kapacitu až 2,5TB. S tím se však počítá až pro rok 2009. Inženýři Seagate se dokonce vyjádřili, že stále vznikající a vyvíjející se technogie Heat Assisted Magnetic Recording (HAMR) umožní v budoucnu neuvěřitelnou hustotu až 50TB dat na pouhý čtvereční palec. Zdroj: www.dailytech.com, www.engadget.com

Dnes je tomu přesně 50 let, půl století, co se objevil první pevný disk. Tím byl IBM RAMAC 305 (Random Access Method of Accounting and Control) představený 13. září 1956. Ten měl tehdy 50 ploten, každá o průměru 24 palců (61cm), vážil asi jednu tunu. Kapacita činila 5MB. IBM tento disk pronajímalo za $3200 měsíčně. IBM RAMAC 305 V roce 1962 přišlo IBM s úložným systémem, který se skládal z šesti 14" ploten, každý tento systém měl kapacitu 2MB. V roce 1973 pak přišel disk IBM Winchester 3340 a o dalších sedm let později, roku 1980, se na trhu objevily 5,25" disky, prvním byl Seagate ST-506 (5MB), téhož roku došlo i na 5,25" disky Winchester. Seagate ST-506 Rok 1983 přinesl první 3,5" disky, které jsou v desktopech dodnes standardem. Jejich kapacita zpočátku činila 10MB. PrairieTek pak v roce 1988 představil 2,5" disky, které jsou pro změnu standardem v noteboocích. Kapacita byla 20MB. Dnešní disky, zde 750GB Seagate V roce 1991 se pak objevily první 1,8" disky, které se masov