Články od uživatele Milan Šurkala (strana 362 z 396)

AMD oznámilo, že její připravovaná platforma AMD Torrenza již má několik prvních partnerů, kteří budou vyvíjet koprocesory případně jiné podobné produkty. Torrenza je totiž platforma s více sockety (pro procesory Opteron), kde půjde vložit jak již zmiňovaný Opteron, tak i libovolný koprocesor splňující specifikaci Torrenza Innovation Socket Specification. Opteron, případně Opterony na jedné základní desce tak mohou být v závislosti na počtu volných socketů doplněny o přídavné koprocesory, které budou mít za úkol vylepšit výkon v požadovaných aplikacích. Příkladem může být superpočítač "RoadRunner", ten se bude skládat z 16000 Opteronů a 16000 procesorů IBM Cell (vždy na dual-socket základní desce). Procesory AMD budou obstarávat I/O operace, procesory Cell pak náročné výpočty. Procesory mezi sebou komunikují na sběrnici HyperTransport, tedy dosti vysokou rychlostí. Jak procesor, tak koprocesor má přímý přístup do paměti RAM (má své vlastní paměťové moduly), stejně jako

Včera byly vydány nové ovladače pro grafické karty ATi, Catalyst verze 6.9. Ty podporují všechny DirectX 9 karty společnosti, tedy od Radeonu 9500, X300 a X1300 výše. Navíc podporují chipsety ATi Radeon Xpress 200 a Xpress 1150, o dalších se ATi nezmiňuje. Velkou změnou je podpora multi-GPU technologie ATi CrossFire na chipsetu Intel 965. Je to poměrně logický krok, protože ATi končí s výrobou chipsetů pro procesory Intel. Byla by škoda nechat si utéct tak velkou část trhu, proto podporuje CrossFire i na chipsetu konkurenčního výrobce. CrossFire je zatím podporován u Direct3D aplikací, na podpoře OpenGL se pracuje. Dalšími vylepšeními je tradiční zvýšení výkonu v některých aplikacích. Konkrétně je zmíněn 3DMark 06, kde je nárůst 6,7-23,7% s FSAA díky zvýšení HyperZ efektivity. Platí to pro karty Radeon X1300 až X1900, největší nárůst byl zaznamenán při zapojení CrossFire ve vysokých rozlišeních 1280×1024 a vyšších s kartami o kapacitě paměti 256MB a více. Další zvýšení,

Mobilní Intel Core 2 Duo je sice výkonný a úsporný procesor, nicméně rozhodně není příliš levný. A AMD se svými novými 64-bitovými mobilními procesory Mobile Sempron boduje, Intel žádný levný 64-bitový mobilní procesor nemá, i Core Duo je pouze 32-bitové, nemluvě o Pentiu M a Celeronu M. Proto Intel chystá nové Celerony M5xx. Ty budou jednojádrovými 65nm procesory s podporou 64-bitových instrukcí, založené na architektuře Intel Core (jádře Merom deaktivací jednoho jádra). Budou podporovány stávající paticí Socket M platformy Intel Napa. První dodávky procesorů proběhnou již v posledním čtvrtletí tohoto roku, masová produkce a oficiální představení však proběhne až v lednu 2007. Celeron M520 bude mít takt 1,6GHz, 1MB L2 cache a sběrnici 533MHz. Cena bude činit $134. Výkonnější Celeron M530 bude taktován na 1,73GHz, jeho cena však zatím není známa, objeví se totiž až ve druhém čtvrtletí roku 2007. Modely pro Socket P, tedy platformu Santa Rosa, se objeví až ve třetím čtvrtletí roku 2007. Zdroj:

Nové procesory postavené na Conroe-L, jednojádrové verzi Conroe, vytvoří nové řady procesorů Celeron D400 a Pentium E1000. Starým jménům Celeron a Pentium tak prodlouží život, když to s uvedením Core 2 procesorů vypadalo na jejich konec. Procesory se představí počátkem příštího roku. Nová Pentia E1000 budou mít 800MHz FSB, 1MB L2 cache a budou podporovat 64-bitové instrukce a Execute Disable Bit. Naproti tomu jim zůstane zapovězena virtualizace Intel VT, Hyper-Threading i Enhanced SpeedStep. E1020 bude mít takt 1,4GHz, E1040 pak 1,6GHz a E1060 bude disponovat 1,8GHz. Tyto vlastnosti je předurčují do low-endu, kde si s jedním jádrem, poměrně úzkou sběrnicí a chudou technologickou výbavou neudělají příliš ostudu pokud budou za odpovídající ceny. Celerony D400 budou mít 533MHz FSB, 512kB L2 cache, více informací není známo. Jejich výkon bude ale vzhledem k době uvedení patrně dosti tragický. Stávající Pentia 4 se pak počátkem roku dočkají výrazných slev až o 58%. Ceny půjdou dolů následovně, u mo

Značení serverových procesorů Intel Xeon je poměrně chaotické, od listopadu v něm proto chce Intel udělat trochu pořádek. Ten bude spočívat zejména v tom, že označení dostane písmeno symbolizující energetickou třídu procesoru, tedy jeho TDP spotřebu. Vše začne u čtyřjádrových procesorů Xeon na novém jádře Clovertown. Nejméně úsporná bude řada "X", která bude mít TDP spotřebu 120W. To je hodně, ale pokud uvážíme, že je to 30W na jedno jádro, není to až tak špatné. Tato řada bude zpočátku čítat jediný model a to Xeon X5355. Ten bude mít čtyři jádra na 2,66GHz, 2×4MB L2 cache. Sběrnice bude patrně činit 1333MHz. Cena je stanovena na $1172. Střední řadou bude "E", zde bude TDP spotřeba činit slušných 80W, tedy 20W na jedno jádro. K dispozici mají být tři modely. Xeon E5310 má takty 1,6GHz, 2×4MB L2 cache, sběrnici 1066MHz a cenu $455, Xeon E5320 už bude taktován na 1,86GHz, L2 cache bude mít pořád 2×4MB, stejně jako sběrnice bude stále na frekvenci 1066MHz. Cena je v tomto případě $690. Nejsilnější

Společnost Intel ve spolupráci s Kalifornskou univerzitou v Santa Barbaře vyvinula první elektricky řízený hybridní křemíkový laser. Ten by měl umožnit snadnou výrobu levných širokopásmových fotonických zařízení, které by využívaly počítače blízké budoucnosti. V jednom čipu se podařilo spojit schopnost fosfidu india vyzařovat světlo a křemíku jej vést. Pod elektrickým napětím je pak vyzařován laserový paprsek vedený křemíkem. Ten může být využit k řízení dalších křemíkových fotonických zařízení, velkoobjemová výroba by pak cenu laseru velmi výrazně snížila. Přestože ke komerční výrobě je ještě daleko, Intel i UCSB věří, že v blízké budoucnosti dojde k vzniku vysoce integrovaných polovodičových fotonických čipů. Křemík je velmi dobře použitelný pro vedení, modulaci i zesílení světla, neumí však světlo emitovat, vytvářet. Navíc je v dnešní době velmi hojně používán a je levný. Naproti tomu dnes se běžně využívají lasery na bázi fosfidu india, jejichž masová výroba je však poměrně drahá.

Na IDEMA DISKON, Santa Clara v Kalifornii demonstrovala společnost Seagate magnetické záznamové zařízení s hustotou záznamu 421Gbit na čtvereční palec, samozřejmostí je kolmý zápis. Pro představu, nedávno představený 2,5" 160GB disk Seagate 5400.3 s kolmým zápisem má hustotu zápisu 135Gbit na čtvereční palec. Doposud byla lídrem společnost Toshiba, která demonstrovala 2,5" disky s hustotou 188Gbit na čtvereční palec. Podle společnosti Seagate by disk s hustotou 421Gbit na čtvereční palec a průměrem 1,8 palce měl kapacitu kolem 275GB, 2,5" disk už 500GB a klasický 3,5" disk by mohl mít kapacitu až 2,5TB. S tím se však počítá až pro rok 2009. Inženýři Seagate se dokonce vyjádřili, že stále vznikající a vyvíjející se technogie Heat Assisted Magnetic Recording (HAMR) umožní v budoucnu neuvěřitelnou hustotu až 50TB dat na pouhý čtvereční palec. Zdroj: www.dailytech.com, www.engadget.com

Dnes je tomu přesně 50 let, půl století, co se objevil první pevný disk. Tím byl IBM RAMAC 305 (Random Access Method of Accounting and Control) představený 13. září 1956. Ten měl tehdy 50 ploten, každá o průměru 24 palců (61cm), vážil asi jednu tunu. Kapacita činila 5MB. IBM tento disk pronajímalo za $3200 měsíčně. IBM RAMAC 305 V roce 1962 přišlo IBM s úložným systémem, který se skládal z šesti 14" ploten, každý tento systém měl kapacitu 2MB. V roce 1973 pak přišel disk IBM Winchester 3340 a o dalších sedm let později, roku 1980, se na trhu objevily 5,25" disky, prvním byl Seagate ST-506 (5MB), téhož roku došlo i na 5,25" disky Winchester. Seagate ST-506 Rok 1983 přinesl první 3,5" disky, které jsou v desktopech dodnes standardem. Jejich kapacita zpočátku činila 10MB. PrairieTek pak v roce 1988 představil 2,5" disky, které jsou pro změnu standardem v noteboocích. Kapacita byla 20MB. Dnešní disky, zde 750GB Seagate V roce 1991 se pak objevily první 1,8" disky, které se masov

Část výroby grafických čipů nVidia převezme společnost Chartered sídlící v Singapuru. Ta bude vyrábět čipy GeForce 7100GS (inovovaná GeForce 6200TC). Hlavním výrobcem čipů nVidia je společnost TSMC, UMC pak vyrábí zejména mobilní verze. GeForce 7100GS byla představena 31. srpna 2006 a je vyráběna ve dvou verzích, A2 a B2. Verze A2, plným názvem GF-7100GS-N-A2, je vyráběna u TSMC v továrnách Fab 12 a Fab 14. Verze B2, plným jménem GF-7100GS-N-B2, je vyráběna u společnosti Chartered v továrnách Fab 6 a Fab 7. Obě společnosti vyrábí čipy 110nm procesem. Pokud vám to připadá zvláštní, tak vězte, že 7100GS není založena na 90nm jádrech řady G7x jako ostatní karty řady GeForce 7xxx, ale ještě na starším jádře NV44 použitém u GeForce 6200TC. Proto je použit 110nm proces místo 90nm. Zdroj: www.cdrinfo.com

Během příštího desetiletí by měly být flash paměti typu NOR nahrazeny novým typem pamětí vyvinutým společností Samsung. Paměť ponese jméno Phase-change Random Access Memory (neboli PRAM), druhou lidovou variantou názvu je trochu nadnesené označení Perfect RAM. Tato paměť totiž kombinuje přenosové rychlosti typických DRAM pamětí a non-volatilní schopnosti flash pamětí, pod tímto rozumějte možnost uchování dat i bez stálého napájení, což je nevýhodou DRAM pamětí. Vysoká rychlost je dána zčásti tím, že při zápisu není třeba data nejprve smazat a až pak zapisovat. Celkem je dosaženo až 30x násobku rychlosti klasických flash pamětí. Samsung rovněž slibuje asi 10x větší výdrž než u NOR pamětí. K dispozici by měly být někdy v průběhu roku 2008. Jedna paměťová buňka má asi poloviční velikost NOR flash paměti, její velikost činí 0,0467um2, čímž se stává nejmenší paměťovou buňkou na světě. Navíc se jednotlivé paměťové buňky navzájem neruší, což zaručuje takřk

Společnost Samsung uvedla, že jako první vyvinula 40nm paměť NAND. Čip má kapacitu 32Gbit a jako první používá novou architekturu CTF (Charge Trap Flash). Ta by měla dle výrobce zvýšit efektivitu výroby a výrazně zvýšit i výkon pamětí. Nové CTF NAND paměti by měly mít vyšší spolehlivost díky nižšímu rušení sousedních buněk, zvýšila se škálovatelnost a do budoucna je ve vyhlídce nejen 40nm výroba, ale i 30nm a 20nm. V představené 32Gbit paměti má řídící hradlo (control gate) pouze 20% velikost normálního řídícího hradla. plovoucí hradlo (floating gate) zde dokonce úplně chybí. Místo toho jsou data udržována v jakési komoře (holding chamber) skládající se z nevodivé vrstvy SiN. Výsledkem je vyšší spolehlivost a lepší řízení proudu. CTF využívá strukturu TANOS, která se skládá z tantalu (vzácný kov), oxidu hliníku (high-k materiál), nitridů, oxidů a křemíku. 32Gbit čipy mohou být použity v paměťových kartách až do kapacity 64GB. Zdroj: www.samsung.com

Nedávno bylo oznámeno, že ATi zaznamenává nižší zájem o své chipsety pro platformu Intel. Jedním z výrobců, kteří zrovna po chipsetech ATi neprahnou, je například ASRock. Ta nemá jedinou desku pro AMD s ATi chipsetem a pro platformu Intel (LGA775) jsou to jen dva kousky. A i tyto pouhé dva zástupce hodlá zrušit, nyní stejně téměř nejsou ve světě k sehnání. Společnost pak nechce vydat žádnou novou desku s chipsetem ATi. Místo toho se chce u platformy AMD zaměřit na chipsety nVidia a v low-endu především na VIA K8M890 s integrovanou grafikou, pro platformu Intel to pak bude chipset VIA P4M900. Zdroj: www.techreport.com

Nové počítačové sestavy společnosti Dell Dimensions s procesory AMD by podle všeho měly využívat chipsety nVidia, konkrétně kombinaci integrované grafiky GeForce 6150 a nForce 430. Sestavy budou obsahovat procesory AMD Sempron, Athlon 64 i Athlon 64 X2. Představeny by měly být 15. září pro Severní Ameriku a 22. září pro zbytek světa. Předpokládá se však, že v mobilním segmentu, kam chce Dell procesory AMD také dostat, dá zavděk chipsetům ATi. Důvod je poměrně jednoduchý, AMD na konec roku připravuje svou mobilní platformu Yokohama, která bude využívat právě chipsetů ATi. Zdroj: www.techreport.com

Společnost ATi očekávala za čtvrté čtvrtletí tohoto fiskálního roku příjmy mezi 620 a 660 miliony dolarů. Nyní se však odhaduje, že ve skutečnosti půjde jen o přibližně 520 milionů dolarů, což je o 140 milionů méně, než se původně předpokládalo. Propad prodeje jde zejména na vrub platformě Intel, kde se výrazně snížil zájem o chipsety pro procesory Intel. Podle jistých zdrojů prý Intel může tlačit na výrobce základních desek, aby přestávali s výrobou desek s chipsety ATi, tato firma nyní totiž patří pod konkurenční AMD. Zejména se jedná o desky s chipsetem ATi RD600. Zdroj: www.xbitlabs.com

Nová konzole Nintendo Wii, která by se měla objevit před vánočními prázdninami, bude využívat procesor od společnosti IBM. Konkrétně se bude jednat o IBM "Broadway". Ten je založený na architektuře Power a vyráběný 90nm SOI technologií. Společnost IBM již rozjela jeho výrobu a dodávky. Výroba probíhá v East Fishkill, New York pomocí 300mm waferů. Podle společnosti je "Broadway" asi o 20% úspornější (resp. má o 20% lepší poměr výkonu a spotřeby) než procesor IBM "Gekko" použitý u Nintendo GameCube. bohužel další informace o procesoru nebyly uvolněny. Snad jen to, že by měl být údajně taktován na 729MHz. Zdroj: www.techspot.com

Společnost Foxconn započala výrobu grafických karet. Ačkoli se předpokládalo, že bude vyrábět karty s čipy obou hlavních výrobců, tedy ATi i nVidia, zatím představila pouze grafické karty s čipy nVidie a čipy ATi tak zůstávají otázkou. Nabídka zahrnuje všechny dnes vyráběné čipy nVidia GeForce řady 7. K dispozici jsou tedy karty s čipy 7950GX2, 7900GTX, 7950GT, 7900GS, 7600GT, 7600GS, 7300GT, 7300LE a 7100GS. Zatím nejsou známy ani ceny karet ani bundle k nim dodávaný. Oproti ostatním výrobcům však zaujmou krabice, které postrádají obvyklé příšery, počítačové hrdiny, hrdinky nebo sci-fi motivy, ale mají barevné veselé obrázky. Zdroj: www.techreport.com

V poslední době Intel prohlašoval, že jeho serverové procesory budou v budoucnu využívat nové operační paměti FB-DIMM. Zdá se ale, že to s nimi nebude až tak horké a bude využívat registrované DIMM moduly. Mělo by se jednat o 90% registrovaných DIMM modulů a jen 10% FB-DIMM v roce 2008. Těchto 10% by měly využívat čtyřsocketové sestavy. FB-DIMM moduly mají buffer nazvaný Advanced Memory Buffer (AMB). Ten je jakýmsi mezičlánkem mezi řadičem pamětí a samotnými paměťovými čipy starající se o zápis do/z paměti, kontrolu chyb apod. FB-DIMM moduly mají díky němu vyšší spotřebu a rovněž nepatří mezi nejlevnější. Paměťový řadič přitom nemusí být nijak změněn. Intel hodlá zavést něco podobného pro klasické registrované DIMM moduly, nazývá to technologií mikrobufferu. Výsledek by byl podobný, ovšem odstranily by se problémy se spotřebou, které mají FB-DIMM paměti. Navíc by to bylo levné. Zdroj: www.geek.com

Specifikace Radeonu X1900 GT se změnily, tudíž budou na trhu alespoň dočasně dvě verze karet. Ty se starší specifikaci a ty s novější. Takt jádra se snížil z 575MHz na 512MHz. Takt pamětí se naopak zvýšil z efektivních 1200MHz na 1320MHz (karty HIS mají např. 1314MHz). Novinkou bude také mírně přepracované PCB karty s upraveným chladičem, jehož hlavní devizou by měla být nižší hlučnost. Standardem by měla být také povinná podpora HDCP, doteď se jednalo o volitelnou výbavu stejně jako je tomu např. u GeForce 7900GS. Zdroj: www.techreport.com

Převzetí společnosti ATi firmou AMD mohlo stále narazit na odpor antimonopolních úřadů v zemích, kde obě společnosti fungují. Naštěstí byla celá transakce schválena jako neohrožující konkurenci. Kladně se vyjádřila Americká Federální komise pro obchod (Federal Trade Commission), souhlas byl nutný, protože v USA má AMD své sídlo. Proti nebyl Německý federální antimonopolní úřad (German Federal Cartel Office) ani Kanadský úřad pro hospodářskou soutěž (Canadian Competition Bureau). V Německu má totiž AMD své továrny a ATi zase sídlí v Kanadě. Nyní se už jen čeká na vyjádření akcionářů společnosti ATi, které se uskuteční 13. října v Torontu. Očekává se rovněž kladný výsledek hlasování. Poté by mělo být vše odsouhlaseno a obě společnosti se postupně začít slučovat do jedné. Zdroj: www.amd.com

V oficiálním ceníku společnosti AMD se nově objevil dvoujádrový procesor AMD Athlon 64 X2 5200+. Parametry má totožné s někdejší vlajkovou lodí Athlon 64 FX-60 pro patici Socket 939. X2 5200+ je však jen pro Socket AM2, má tedy DDR2 řadič pamětí a virtualizaci. Takt procesoru je 2,6GHz, tedy stejně jako u modelu X2 5000+. Odlišností je ale větší paměť L2 cache, která nyní dosahuje velikost 2MB (1MB na jádro). Procesor je stále vyráběn 90nm technologií, spotřeba TDP činí typických 89W. Cena procesoru v množstvích nad 1000 kusů má činit $403, což se ve finále u nás projeví cenou kolem 11500Kč s DPH. Zdroj: www.amd.com, www.xbitlabs.com

Novou generace počítačů Apple iMac s procesory Intel budou pohánět mobilní procesory Intel Core 2 Duo "Merom" místo procesorů sice stejného názvu, ale desktopového určení. Známy jsou také pod označením "Conroe". Již tento měsíc by se měl objevit 23 palcový iMac s procesorem Intel Core 2 Duo "Merom". Bude to největší iMac v historii. Kromě procesorů "Merom" přijdou na řadu i serverové procesory "Woodcrest". Ačkoli se pro profesionální řadu Mac Pro uvažovalo původně o procesorech "Conroe", jejich neschopnost pracovat ve vícesocketovém systému dala příležitost procesorům "Woodcrest". Zdroj: www.dailytech.com

Po velkém úspěchu čipu ATi Xilleon 240 uvádí společnost ATi jeho nástupce, Xilleon 260. Předchůdce je nyní k nalezení v mnoha TV řešeních předních světových výrobců elektroniky. Jedná se o první jednočipové řešení, které podporuje HD kvalitu obrazu po celém světě. S vysílání v takové kvalitě nebudou problémy v Evropě, Japonsku, Severní Koreji ani v Severní Americe. Xilleon 260 přináší HD deinterlacing, 3D hřebenový filtr, dynamický kontrast, redukci šumu, řízení ostrosti a barevnosti což má zajistit nevídanou kvalitu obrazu. Xilleon 260 rovněž obsahuje plný audio subsystém pro home theater aplikace. Zdroj: www.ati.com