Články s výrobcem TSMC (strana 11 z 16)

Po ohlášení žaloby na firmu TSMC ze strany GlobalFoundries přišlo ticho po pěšině, ale v pozadí si TSMC připravovalo svou reakci v podobě žaloby na oplátku. Ta se týká řady patentů a několika výrobních procesů.

Spolupráce společností ARM a TSMC přinesla prototyp čipu, který kombinuje dva čtyřjádrové čipy, jež byly spojeny v jedno zařízení s využitím technologie Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS).

Opět to je server Digitimes, který citujíc své zdroje v průmyslu uvádí, že tchaj-wanská společnost TSMC začne v příštím roce s masovou výrobou 5nm čipů. To jsme ostatně očekávali na základě starších zpráv.

Ve světě počítačů PC neexistuje jiná firma než AMD, která by dokázala využít 7nm proces firmy TSMC. Na něm je AMD nyní už v podstatě závislé, a tak se jej přímo dotýká to, jak se TSMC prohýbá pod objednávkami právě na výrobu 7nm čipů.

Dnes jsme se dozvěděli, že společnost GlobalFoundries napadla u německých a amerických soudů firmu TSMC, jejíž prvotní vyjádření si už můžeme přečíst. Jde přitom o případ, který může mít dalekosáhlé důsledky.

Do sporu se dostali dva přední výrobci počítačových čipů, společnosti TSMC a GlobalFoundries. Padly už žaloby v Německu i USA, a to kvůli údajnému porušení patentů držených firmou GlobalFoundries.

Kalifornský startup Cerebras Systems využil služby společnosti TSMC, aby si u ní nechal vyrobit světově největší logický čip postavený na moderních technologiích. Využije k tomu větší část waferu a skládá se z 1,2 bilionu tranzistorů.

Společnost TSMC se slovy, že Mooreův zákon stále ještě žije, ukázala obrovský interposer, na nějž se vejdou dva čipy zabírající 600 mm2 a navíc i osm dokola poskládaných pamětí typu HBM. K čemu by asi tak tento interposer mohl být?

Společnost TSMC bez mediálního humbuku dokázala vylepšit své 7nm a 5nm výrobní procesy, což bylo ohlášeno pouze na VLSI Symposiu v Japonsku a v USA na SEMICON West. Jde o již dobře známé procesy N7 a N5.

Tempo vývoje nových výrobních technologií nabralo v poslední době spád, jaký by asi málokdo čekal po problémech s 28nm a 14nm procesy. Nyní má však černého Petra Intel a na koni je naopak TSMC i Samsung.

Křemíkové technologie to mají spočítané, neboť není možné je škálovat donekonečna. Je však otázka, jak dlouho je bude možné ještě vyvíjet, přičemž jejich brzký konec byl předvídán už několikrát. Dle TSMC ale hned tak brzy nenastane.

Už několikrát jsme probírali, jak řada firem zapojených do PC průmyslu zažila v posledních kvartálech značný propad prodejů, výroby, tržeb, atd. Nyní se ukazuje, že potíže zasáhly v podstatě celý polovodičový průmysl.

Společnost TSMC je během tohoto jara velice aktivní i co se týče prezentace svých budoucích výrobních procesů. Není divu, protože se jí ve vývoji evidentně daří a my můžeme pro příští roky očekávat, že každý rok přijde něco nového.

Společnost TSMC aktuálně nabízí především 7nm výrobní proces bez EUV, který je asi nejvíce aktuální, i když už letos odstartovala i výroba pomocí 7nm + EUV. Nyní se ale dozvídáme také o tom, že by měl být důležitý i 6nm proces.

Společnost TSMC se stále potýká s tím, že její kapacity pro výrobu čipů na 300mm waferech jsou stále ne zcela vytíženy. Nicméně ta pravá poptávka především po výrobě 7nm čipů má teprve přijít a zajistí ji letos mimo jiné AMD i NVIDIA.

Společnost TSMC je na dobré cestě k tomu, aby v příštím roce spustilo výrobu pomocí 5nm procesu. Vedle toho tu máme i potvrzení zprávy z minulého týdne, že 7nm linky budou v TSMC brzy mnohem vytíženější, a to i díky AMD.

Včera byla zveřejněna informace, že dle tchaj-wanských firem se AMD může těšit na výrazné zvýšení tržeb v druhém pololetí. Nyní tyto informace podporují dvě další zprávy, a sice o objednávkách u TSMC a o reakci akcií AMD.

Včera se objevila zpráva, že Apple si má v příštím roce připravit nové počítače Mac založené již na procesorové architektuře ARM. Při té příležitosti jsme si trošku soukromě zaspekulovali, že by k tomu mohl být využit už 5nm proces firmy TSMC.

Na konci ledna jsme se dozvěděli, že výrobu ve firmě TSMC narušila nekvalitní chemikálie, kvůli čemuž se muselo odepsat mnoho waferů, nebo přinejlepším klesla jejich výtěžnost. Nyní se ukazuje, že to bude mít vliv i na celkové tržby.

Jak bylo slíbeno, společnost TSMC začne brzy na jaře s masovou výrobou čipů pomocí 7nm technologie obohacené o EUV. Po velice dlouhé řadě let se tak tato technologie konečně dočká svého nasazení, a na to už se lze spolehnout.

Výrobu v továrně Fab 14B firmy TSMC značně narušilo použití podřadných chemikálií, které způsobily, že na deset tisíc waferů vyjelo z linek značně poškozeno, respektive s výrazně sníženou úrovní výtěžnosti.

TSMC je aktuálně pod drobnohledem, protože její prosperita přímo závisí na poptávce po moderním hardwaru a obecně zboží. Mezi to patří třeba telefony iPhone, jejichž prodeje slábnou, a tak se přirozeně řeší i dopad právě na TSMC.

Nový 7nm proces má ve firmě TSMC podobně raketový nástup z hlediska podílu na tržbách jako 10nm. Ovšem s tím rozdílem, že 10nm technologie bude mít jen krátký život, zatímco 7nm proces bude důležitý ještě dlouho.

Pokud se snad někdo obával, že poptávka po 7nm procesu firmy TSMC bude tak vysoká, že výsledné produkty budou kvůli tomu drahé a bude jich málo, pak dle Digitimes to bude spíše naopak. Kapacity nejspíše nebudou zcela vytíženy a kvůli čemu?