Články s výrobcem Intel (strana 116 z 192)

Společnost Intel si na polovinu května připravila několik nových procesorů Xeon pro servery a pracovní stanice. Jedná se o celkem 28 nových 32nm a 22nm modelů řadících se do tří skupin - osm pro E5-4600, devět pro E5-2400 a jedenáct E3-1200 v2. Intel Xeon E5-4600 dovolí v jednom systému využít až 32 jader a 48 pamětí DIMM, přičemž se jedná o univerzály beroucí ohled na výkon i energetickou efektivitu. Podporují všechny vymoženosti rodiny E5, jako jsou instrukce Advanced Vector Extensions, Intel Integrated I/O, PCI Express 3.0, Intel Turbo Boost Technology 2.0 a Intel Trusted Execution Technology (Intel TXT). Slibují o 88 % vyšší výkon než srovnatelné modely E5-2600 a až 3,8x výkon předchozí generace procesorů Xeon 5600. Procesory Xeon E5-2400 jsou určeny pro dvousocketové systémy využívané v malých podnicích a také u nich nechybí vyjmenované vymoženosti rodiny E5. Rodina Xeonů E3-1200 v2 je určena pro low-endové servery a pracovní stanice. Chlubí se vysokou energetickou efektivito

Po vypuštění procesorů Ivy Bridge na trh si uživatelé začali všímat vyšších teplot, než by jeden očekával od nových 22nm procesorů se sníženou spotřebou. Podezření okamžitě padlo na TIM, což tedy není slavný čaroděj ze Svatého grálu, ale zkratka pro Thermal Interface Material využitý namísto pájky. Jde tedy o teplovodivý materiál umístěný mezi samotným čipem a integrovaným heatspreaderem (IHS). Stačil na to jednoduchý pokus provedený japonským portálem PC Watch, kdy byl Core i7-3770K zbaven originálního teplovodivého materiálu, který byl nahrazen jinými, jako OCZ Freeze a Coolaboratory Liquid Pro. Výsledky ukázaly, že pokud se celá věc provede správně, pak při výchozí frekvenci 3,5 GHz a automatickém nastavení napětí se teploty sníží o 18 % (s využitím Coolaboratory Liquid Pro) a na 4 GHz při napětí 1,2 V o 23 % (stejný teplovodivý materiál). To pak samozřejmě mělo i vliv na výsledky přetaktování, respektive jeho strop. Zdroj: techPowerUp, PC Watch

Společnost Intel si připravila novou základní desku určenou pro své procesory Sandy Bridge-E (recenze). Dostala označení Desktop Board Extreme DX79SR a přináší pochopitelně čipovou sadu X79 Express. Měla by nabídnout lepší vlastnosti než Intel DX79SI (také v uvedené recenzi), a tedy samozřejmě i než ještě slabší model DX79TO. Světu byla překvapivě představena na firmou Intel, ale NVIDIA, která ji využila ve své prezentaci nových karet GeForce GTX 690. Ukázalo se, že DX79SR má oproti DX79SI dva další porty SATA 6 Gbps, o něž se postará kontroler Marvell SE9128 a také má navíc dva porty USB 3.0 na zadním panelu (dohromady tam jsou tedy čtyři). Nová deska také dostane do výbavy nový USB modul s rozhraními 802.11 b/g/n WLAN a Bluetooth 3.0, dále k ní Intel přiloží podložku pod myš a tepelnou sondu. Jinak se toho až na pár součástek na desce moc nezměnilo. Upravena ale byla samozřejmě cena, která se má vejít do 299 USD, zatímco předchozí modely stojí 249, respektive 199 USD.

Společnost Intel se pochlubila svou hardwarovou novinkou v podobě NUC Mini Computer, kterým se bude snažit oživit trh s počítači podobných rozměrů, na něž se začalo tak trochu pozapomínat. Zkratka NUC zde znamená Next Unit of Computing. NUC Mini Computer, jak vidíte z okolních obrázků, je skutečně velmi malým počítačem, který je ale postaven na procesorech Intel Core i3 a i5 "Sandy Bridge" se dvěma jádry. Ty budou pravděpodobně v pouzdrech BGA-1023. Nabídnou grafické řešení Intel HD Graphics 3000 a paměti typu DDR3 v modulech SO-DIMM. Základní deska má rozměry 100 x 100 mm (VIA Nano-ITX má přitom 120 x 120 mm, až Pico-ITX je menší se 100 x 72 mm) a samotné PC není o moc větší. Nabídne přitom celkem slušnou výbavu včetně 10Gbps rozhraní Thunderbolt, USB 3.0, Wi-Fi 802.11 b/g/n a také HDMI i pro vícekanálové audio. Většinu zbylého prostoru v malé plastové krabičce pak zabere systém chlazení, který se podobá těm v noteboocích. O dostupnosti nás zpráva neinformovala a co se tý

Minulý týden jste si mohli počíst o nástupu nových procesorů Intel Ivy Bridge, jejichž prozatím nejvýkonnější zástupce Core i7-3770K se utkal s předchozí generací Sandy Bridge. Nyní, o týden později, by tyto procesory již měly být fyzicky k dostání v maloobchodech, a tak se podívejme na jejich reálné ceny. Intel Core i7-3770K Zmíněný Intel Core i7-3770K najdeme v obchodech za cca 7500 Kč s daní, přičemž předchozí desktopový král pro LGA 1155, tedy Core i7-2700K, ihned po představení procesorů Ivy Bridge zlevnil o pár set korun na až na 6800 Kč. To víceméně odpovídá informaci z Intelu, který oznámil zlevnění procesorů Core i7-2700K a 2600K o 10 euro. Dále budeme moci zakoupit rovněž čtyřjádrový Core i7-3770S s nižší základní frekvencí 3,1 GHz za ceny od 6600 Kč s daní. Upozorňuji ale, že tyto uváděné částky se mohou měnit, jak se budou nabízené Ivy Bridge dostávat do více obchodů. Třetí novinkou je neodemčený Core i7-3770, jenž však nabídne bohatější zásobu technologi

Společnost Intel neplánuje brzy oživit řady procesorů Core i5 a Core i7 pomocí rodiny Ivy Bridge, ale plánuje také na druhou stranu přestat vyrábět šest ze svých low-endových procesorů značek Core i3, Pentium a Celeron. Konkrétně jde o modely - Celeron P4600 (2,0 GHz), Core i3-370M (2,4 GHz), Core i3-390M (2,6 GHz), Pentium P6100 (2,0 GHz), Pentium P6200 (2,13 GHz), Pentium P6300 (2,2 GHz). Jde tedy o první generaci procesorů Core, které se přestanou dodávat na trh někdy za rok. To proto, aby zákazníci Intelu mohli ještě do 16. října tohoto roku objednat nové kusy a ty Intel stihl dodat do dubna 2013. Zdroj: VR-Zone

Společnost Intel má dle předpokladů začít distribuovat své nové serverové procesory Xeon E3 založené na generaci Ivy Bridge ještě v této polovině roku, alespoň to tvrdí server Digitimes i předchozí zprávy. Bude se tak jednat o další 22nm procesory, přičemž ty desktopové Intel odhalí hned z kraje příštího týdne a na trh je pošle na jeho konci. Intel Xeon E3 budou podporovat sběrnici PCI Express 3.0, díky níž jim bude poskytnuta vyšší datová propustnost, přičemž si budou moci příslušné linky rozdělit do x16, x8 nebo x4 "svazků". Dodávat se budou v pouzdrech pro sockety LGA 1155 (zde nazývaný jako H2), což je tedy další věc, která je společná s Intel Core "Ivy Bridge". A krom toho má Intel někdy v těchto dnech přijít také s nízkonapěťovými Xeony, takže se necháme překvapit. Zdroj: TZ Digitimes

Společnost Intel dnes zveřejnila své finanční výsledky za první čtvrtletí tohoto roku, za které vykázala tržby 12,9 miliardy amerických dolarů, provozní zisk činil 3,8 miliardy, čistý zisk 2,7 miliardy a výnos na akcii 0,53 dolaru. Firma také získala z provozních aktivit zhruba 3 miliardy dolarů, na dividendách vyplatila 1 miliardu dolarů a 1,5 miliardy vynaložila na zpětný odkup akcií. Paul Otellini, CEO Intelu, to označil za solidní start do nového roku, ovšem nyní jeho firma plánuje představení nových 22nm procesorů Ivy Bridge a také se očekává výrazné urychlení dodávek serverových produktů. To má přinést pro blízkou budoucnost silný růst. Ve druhém čtvrtletí se to má dle prognózy odrazit v tržbách 13,6 mld USD (+/- 500 mil.) v souladu s principy GAAP. Finanční srovnání v souladu s principy GAAP Q1 2012 Q4 2011 vs. Q4 2011 Tržby 12,9 miliardy dolarů 13,9 miliardy dolarů pokles o 7 % Hrubá marže 64,0 % 64,5 % pokles o 0,5 % Provozní zisk 3,8 miliardy dolarů 4,6 miliardy dolarů

Na světlo světa se dostaly nějaké nové informace o připravovaných jednočipových řešeních firmy Intel. Jedná se konkrétně o 14nm čipy Broadwell, které mají být už opravdovými SoC (System on Chip), tedy integrovaným řešením obsahujícím CPU, northbridge i PCH (Platform-Controller Hub). Broadwell mají být v rámci intelovské strategie tick-tock nástupci generace Haswell vyráběné novým procesem (podobný vztah mají přicházející Ivy Bridge se Sandy Bridge). To už znamená, že celkem 90 % veškeré systémové I/O komunikace probíhá přes hlavní čip, a to včetně komunikace s operační pamětí, využití rozhraní PCI Express, SATA, USB a dalších. Jedná se tak o další logický krok poté, co Intel integroval do 45nm procesorů Bloomfield paměťový řadič či rovnou celý northbridge (45nm Lynnfield). Grafický čip se stal součásti procesoru postupně - nejdříve u 32nm Clarkdale jako další samostatný čip na procesorové destičce a až u dnes stále aktuálních 32nm Sandy Bridge jej najdeme přímo v proc

Společnost J&W si připravila novou základní desku, o níž říká, že jde o první model formátu Nano-ITX určený pro procesory Atom "Cedar Trail". Respektive již jedním z nich přichází vybavena, protože ten není umístěn v socketu, ale je k ní přímo připájen. Konkrétně může jít o dvoujádrový Atom D2700 na 2,13 GHz nebo o slabší D2500 pracující na 1,83 GHz. Dále tu je na opačné straně jeden paměťový slot pro modul DDR3 SO-DIMM podporující až 4 GB verze DDR3-1066/800 MHz, pro rozšíření lze využít jeden slot mini PCI Express (třeba pro Wi-Fi adaptér). Obrazové výstupy zahrnují header pro D-Sub a pak LVDS a HDMI. Disky a další zařízení můžeme připojit přes jeden SATA 3 Gb/s (AHCI), pět USB 2.0 (z toho dva na headeru), gigabitový Ethernet, 6kanálové HD audio přes HDMI a 2kanálové audio na 3,5m konektorech. Pak je ještě v nabídce sériový RS232, čtečka karet SD/SDHC, slot pro SIM kartu (3G), IR port a PS/2. Procesor i čipovou sadu bude možno chladiř pasivně. Zdroj: techPowerUp

Společnost Samsung Electronics se snaží přimět Intel k tomu, aby vypustil své platformy podporující paměti DDR4 ještě před rokem 2014. Momentálně vládnou světu PC paměti DDR3, když tedy nepočítáme GDDR5 v grafických kartách, a na jejich výrobě zrovna nikdo nebohatne, protože neúprosná konkurence a nadprodukce nejen že tlačí ceny na minimum, ale některé výrobce rovnou likviduje. Však vzpomeňme na japonskou Elpidu, která má velké problémy i přes vládní finanční pomoc a momentálně se restrukturalizuje. Samsung a Hynix jsou přitom jediné firmy, které již mají připraveny paměti DDR4, přičemž zrovna Samsung je měl hotovy již před rokem. Není tedy divu, že má velký zájem na tom, aby jeho paměti našly využití, což by mu přineslo výhodu nad konkurencí a konečně i zisky. I dle analytiků je předchod na DDR4 jedinou příležitostí pro vylepšení situace výrobců paměťových čipů a ti také odhadují, že celý proces má trvat výrazně kratší dobu, než jak tomu bylo u přechod

Společnost Intel odhalila na IDF v Pekingu své plány do budoucna, kde figurují také displeje u počítačů PC s vyšším rozlišením. Dá se říci, že dnes kralují dvě rozlišení, a to 1366 x 768 u notebooků a 1920 x 1080 u stolních monitorů, což se má již brzy začít měnit. Ona změna ale přišla již dříve díky přenosným zařízením a především tabletům, což nakonec vyústilo například v 3. generaci tabletů Apple iPad, která na 9,7" displeji má celkem 2048 x 1536 bodů. To je již obecně nazýváno jako Retina displej, neboť by rastr měl být lidskýma očima z běžné vzdálenosti nerozeznatelný. Pokud Intelu jeho plány vyjdou, měli bychom se dočkat následujícího. Desktopové monitory a All in One PC s úhlopříčkou 21" a 15" notebooky by měly mít rozlišení 3840 x 2160 pixelů, 13" ultrabooky pak 2800 x 1800 a 11" ultrabooky , 10" tablety 2560 x 1440 a 5" smartphony pak 1280 x 800. To by byl zvláště u větších displejů velmi výrazný krok dopředu, ale záleží na tom, zda se to Intelu po

Společnost Intel si vzala příklad z OCZ Technology (od ní jsme testovali RevoDrive 3 X2) a pod označením SSD 910 uvádí na trh první vlastní řešení SSD pro rozhraní PCI Express. To stejně jako 2,5" SSD 710 využívá čipy HET-MLC NAND Flash (HET jako High Endurance Technology) vyráběné 22nm technologií. Ty jsou uspořádány do čtyř jednotek, podobně jako u jiných řešení tohoto druhu. Technologie HET má dle informací Intelu poskytnout možnost 10 kompletních přepsání celé kapacity denně po dobu pěti let, což znamená, že paměťové buňky mají vydržet kolem 18000 mazacích a zapisovacích cyklů, a to je ve světě dnešních pamětí MLC NAND Flash velmi slušná hodnota. Intel SSD 910 je určen pro rozhraní PCI Express 2.0 x8 s propustností 500 MB/s na linku a skládá se ze tří navrstvených PCB - jedno základní s konektorem a kontrolery a dvě s paměťovými čipy. Na základním je jednak pod malým chladičem můstek PCI Express to SAS od společnosti LSI, což je v podstatě RAID kontroler, a pak

Společnost Intel ohlásila novou technologii s označením Small Business Advantage (SBA), která je určena pro malé firmy a automatické zabezpečení, zálohování a aktualizaci jejich počítačů. Určena je pro procesory Intel Core i3, Intel Core i5, Intel Core i5 vPro, Intel Core i7 a Intel Core i7 vPro (druhá generace Core). Firmy se tak budou moci lépe zaměřit na vlastní práci než na správu svých počítačů a nebudou muset, alespoň dle představ Intelu, najímat IT odborníky. SBA má nabídnout intuitivní uživatelské rozhraní, které poslouží ke konfiguraci zálohování a aktualizaci systému (PC Health Center), což pak proběhne automaticky třeba po pracovní době. Krom toho slouží i jako ochrana před malwarem. Ta se skládá ze součástí Software Monitor (jako další vrstva sleduje bezpečnostní software, zda sám není ohrožen), Data Backup & Restore (automatické plánované zálohování) a USB Blocker (chrání před nákazou z externích zdrojů dat). Intel SBA také umí pro lepší zabezpečení spolupracovat

Intel si připravil nástupce modelů SSD 311, které dostaly označení SSD 313 a jejich úkol zůstal stejný - posloužit jako vyrovnávací paměť třeba pro technologii Intel Smart Response. Krom toho může posloužit také pro funkce Rapid Start a Smart Connect, které přijdou na trh už tento měsíc společně s procesory Ivy Bridge. Intel SSD 313 budou uvedeny na trh ve dvou variantách s kapacitami 20 GB a 24 GB. První nabídne rychlosti sekvenčního čtení a zápisu 220 MB/s a 100 MB/s, takže nejde o žádný rychlík a 24GB verze na tom není o moc lépe se 160 MB/s a 115 MB/s. Co se týče hodnot IOPS pro náhodné čtení/zápis 4kB bloků dat, pak to je u 20GB modelu 36000/3300 a u 24GB modelu zase 33000/4000, takže ten má celkově vyšší výkon. Obě verze využívají paměťové čipy NAND Flash s buňkami SLC, od nichž můžeme očekávat delší životnost (tedy vyšší počet možných mazacích/zapisovacích cyklů) než od MLC. A právě to je u SSD sloužících jako cache velmi důležité, neboť lze předpoklá

V průběhu druhého čtvrtletí tohoto roku představí pravděpodobně společnost Intel procesovou řadu Xeon E5-4600. Oficiálně o nich prozatím nebylo nic uvedeno, některé informace se však objevily na veřejnosti neoficiální cestou. V prodeji bude celkem osm čipu Xeon E5-4600. Vybaveny jsou 4-8 jádry, 10-20 MB vyrovnávací paměti a hodnotou TDP mezi 95 W až 130 W. Všechny jsou určeny pro socket 2011. První je model Xeon E5-4603. K dispozici má čtyři jádra, schopnost zpracovávání až 8 vláken, takt 2 GHz, 10MB cache, 95W TDP a podporu pro DDR3-1066. Xeon E5-4607 je šestijádrový (až 12 vláken) s frekvencí 2,2 GHz, 12MB cache, podporou pro DDR3-1066 a 95W TDP. Procesor Xeon E5-4610 je podobný předchozímu modelu, avšak používá takt 2,4 GHz, 15MB cache a paměť DDR3-1333. Poslední šestijádrový čip postrádá funkci multithreading, ale používá frekvenci 2,9 GHz, 15MB cache, 130W TDP a podporuje paměť DDR3-1333. Zbývající čtyři procesory jsou 8jádrové. Patří mezi ně Xeon E5-4620 se schopnost

Oči zájemců o nový procesor se již delší dobu otáčejí k procesorům Intel Ivy Bridge, které přijdou zanedlouho na trh. A vzhledem k tomu, co o nich už bylo řečeno, se nelze divit, že dosahují vysokých frekvencí. Jeden testovací kousek v podobě Core i7-3770K ukázal svůj potenciál při přetaktování až na 6961 MHz, k čemužo ovšem muselo být využito extrémní chlazení pomocí tekutého dusíku. - klikněte pro zvětšení - Vyzkoušen byl v testech Super Pi (1M a 32M) a také PiFast. Super Pi 1M byl proletěn za pouhé 5,187 sekundy a Super Pi 32M za 5 minut a 2,8 sekundy, ovšem to musel být takt snížen na 6650 MHz. V testu PiFast byl taktován na 6805 MHz a zvládl jej za 10,56 s. Všechny zkoušky byly provedeny serverem Nordic Hardware s využitím základní desky Asus ROG Maximus V Gene Z77 a 4 GB (2x 2 GB) paměti DDR3 ve dvoukanálovém zapojení na frekvenci 2652 MHz při časování 7-11-7-28-1T. Zdroj: techPowerUp

Rozhraní Thunderbolt od společnosti Intel se má již brzy stát součástí světa PC, respektive už se tak děje, o čemž informovaly zprávy již z konce minulého roku. Nové rozhraní totiž nabídnou některé z lepších modelů nových základních desek pro procesory Ivy Bridge, tedy ty založené na čipové sadě Intel série 7. Novinkou však také je, že Thunderbolt bude vedle klasického rozhraní k dispozici také v optické verzi, podobně jako je tomu u rozhraní S/PDIF. Příslušné specifikace si Intel již chystá, aby v příštím roce mohl obě rozhraní prohlásit za standard u počítačů PC. V příštím roce se tak mají objevit mainstreamové desktopové počítače i noteboky od velkých výrobců (Lenovo, Asus, apod.), které nabídnou Thunderbolt v rámci své základní výbavy. Optická verze má přitom mít výhodu v možnosti využití delších kabelů (pro klasickou je limitem 6 metrů) a také by mohla posunout výkon dále za dnešních 10 Gbps. Zdroj: techPowerUp

Brzdí vás "nízká propustnost" rozhraní Ethernet ve své gigabitové verzi? Pokud ano, budete si moci již brzy pořídit kartu s Intel Ethernet Controller X540, který nabídne propustnost 10 Gbps (standard 10GBASE-T, čili IEEE 802.3an-2006), tedy desetkrát vyšší. To samozřejmě nebude samo o sobě stačit, protože s 10GBASE-T musí být kompatibilní i ostatní součásti sítě. Intel Ethernet Controller X540 se jako jednočipové řešení bude moci využít jak na samostatných kartách, tak na základních deskách, takže ty příští jím už možná budou vybaveny. Rozhraní je zpětně kompatibilní s Gigabitovým Ethernetem, podporuje virtualizaci I/O a také protokoly Internet Small Computer System Interface (iSCSI) a Fibre Channel over Ethernet (FCoE). Krom toho má také podporovat rozšířené I/O funkce u nových procesorů Intel Xeon E5-2600, což by mělo znamenat, že mu bude povolen přímý vstup do cache těchto procesorů. Zdroj: TZ Intel

V souladu s předchozími zprávami představuje společnost Intel rodinu serverových procesorů Xeon E5-2600, které mají nabídnout až o 80 % vyšší výkon v porovnání s předchozí generací, obsahují podporu sběrnice PCI Express 3.0 a ve SPECpower_ssj*2008 dosahují více než 50% nárůstu výkonu na watt. Intel Node Manager a Data Center Manager zase mohou konzolím pro řízení systému poskytnout přesné údaje o výkonu i o teplotě zařízení. Procesory Intel Xeon E5-2600 nabídnou až 8 CPU jader a umožní adresovat až 768 GB systémové paměti. K tomu přichází i s podporou instrukcí Intel Advanced Vector Extension (AVX). Dále se dočkáme technologií Intel Integrated I/O (Intel IIO) a Intel Data Direct I/O (Intel DDIO), která umožní ovladačům a ethernetovým adaptérům směrovat data přímo do cache procesoru, díky čemuž se sníží potřeba komunikace se systémovou pamětí. A samozřejmě nebudou chybět ani Trusted Execution Technology pro lepší zabezpečení a AES-NI pro hardwarové šifrování dat. K dispoz

Společnost Intel oznámila, že uzavřela nová partnerství s firmami Orange, Lava International Ltd. a ZTE, které jí napomohou vyrábět nové chytré telefony, stejně jako byla dříve takto nápomocná Motorola Mobility a Lenovo. Firma Orange již představila nový smartphone s referenčním designem, Androidem a procesorem Atom Z2460, na němž běží služby tohoto operátora (Orange TV, Daily Motion, Deezer, Orange Wednesdays a Orange Gestures). Na trh se tato novinka dostane ke konci léta ve Velké Británii a Francii. Další plány si Intel chystá pro Indii, kde bude spolupracovat s Lava International, což je rychle rostoucí indická firma vyrábějící mobily. Zde se má uplatnit nový telefon XOLO X900, který Intel již také představil a má jít o vůbec první chytrý telefon na indickém trhu založený na jeho hardwaru. Intel ve stejné tiskové zprávě oznámil, že se mu podařilo zvýšit výkon procesoru Atom Z2460 "Medfield", jenž bude nyní schopen pracovat až na 2 GHz a přitom při snížené spotřebě. Jeho dv