Články s výrobcem VIA (strana 13 z 19)

Minulý pátek vypustila společnost VIA na akci Quakecon 2002 svůj dlouho očekávaný čipset KT400. Přes všechny oslavné řeči do zástupců společnosti nepodporuje tato sada oficiálně paměti DDR400, ale zato díky SouthBridge VT8235 podporuje USB 2.0, ATA/133, 10/100 Ethernet, 6-kanálové audio a integrovaný modem, NorthBridge zajišťuje podporu AGP 8x a pouze DDR333 a oba tyto čipy jsou propojeny 8x V-Linkem (533MB/s). Tento čipset již přijali za své Shuttle, ABIT, Iwill, ASUS, Tyan, Biostar, Jetway, Gigabyte, DFI, ECS, FIC a SOYO. Pozn.: Zítra si budete moci přečíst podrobný popis této čipové sady.

V několika málo týdnech se začne hromadně dodávat čipová sada VIA KT400, ale stále kolem ní není úplně jasno. Na oficiálních webech se toho moc nedozvíte, ale informační servery povětšinou popírají podporu DDR400. Vzorky těchto nestandardizovaných pamětí by se měly objevit na konci srpna, ale bez jejich podpory je KT400 prakticky stejná jako KT333. Mimo to ještě VIA připravuje novou verzi SouthBridge VT8235 s podporou SerialATA a WLAN (802.11b).

Společnost VIA Technologies přes neustále klesající ceny čipových sad a snižující se podíl svých čipsetů na trhu zvyšuje ceny tří klíčových modelů (VIA Apollo P4X266, P4X266E a P4M266) určených pro Pentium 4 a to o téměř 10%. Zdražení se projeví od 10. srpna a tedy již vstoupilo v platnost ! Tento krok by sice mohl přispět k utišení cenové války mezi výrobci čipových sad (zejména VIA a SiS), avšak mohl by se také negativně projevit na prodejnosti výrobků společnosti.

Před časem jsem psal o čipové sadě VIA Apollo P4X400 a rozčiloval se nad podporou pouze paměťové technologie DDR333. Přes všechny roadmapy a navzdory logice názvů čipových sad VIA zůstává podpora DDR400 pouze snem. Zcela stejná situace bohužel panuje u čipové sady VIA Apollo KT4100, která je určena pro platformu Socket A. Důvodem této situace je neuznání paměťové technologie DDR400 jako standardu společností JEDEC.

Společnost VIA Technologies plánuje výroby WLAN (Wireless Local Area Network) čipů. Před koncem roku 2002 se očekávají jejich první vzorky. Spolu s nimi pak plánuje do portfolia bezdrátové komunikace zahrnout i čipy pro technologie GPRS a CDMA, u nich však není určen žádný termín pro vzorky či dokonce hromadnou výrobu.

Zní to až komicky, ale podle všeho této roadmap společnosti VIA to vypadá, že její čipset KT400 bude podporovat maximálně paměti DDR333. Zdá se, že společnost má nějaké problémy s podporou pamětí DDR400 (PC3200), protože již čipset P4X400 vykazoval při jejich použití nestabilní provoz a horší výsledky než v případě DDR333. A protože VIA před pár dny uzavřela dohodu se Samsungem o podpoře DDR400 (a Samsung jejich dodávání), zní to přinejmenším podivně.

Skutečnost, že společnost VIA Technologies vyrábí základní desky asi moc nikoho nepřekvapí. Takže fakt, že uvádí první základní desku s čipovou sadou VIA Apollo P4X266E je také vcelku logický. Jedná se o model P4PB 266E, který samozřejmě odporuje systémovou sběrnici 533 MHz, paměťovou technologii DDR266 a grafickou sběrnici AGP 4x. Mimo dnes již vcelku běžných funkcí obsahuje deska podporu pro USB 2.0 a rozhraní Ultra ATA/133 (obojí díky použitému South Bridge čipu). Deska také obsahuje šestikanálový zvukový čip VIA VT1616 a dodává se bundlovaná s S/PDIF konektorem.

Na X-Bit Labs se objevila tabulka porovnávající zisky společností VIA, SiS a ALi v červnu a v prvním pololetí letošního roku v oblasti čipsetů. Měsíční zisky všech společností oproti květnu klesly o 10,6% (VIA), 3,7% (SiS), resp. o 7% (ALi). V měřítku celého pololetí jsou ale výsledky zajímavější. Oproti H1 2001 vykázala VIA ztrátu 31%, zatímco SiS si polepšila o 39% a ALi o celých 58,6%. Ještě bych rád znal postavení Intelu, ale stejně dostala VIA malou lekci :-)

K páteční informaci o základní desce Soltek SL-85ERV / SL-85ERV-L se nám podařilo exkluzivně získat její fotografii. Z té jasně vyplývá, že deska je osazena Northbridge čipem VIA P4X333, ve specifikacích je však uvedeno P4X400. Jak to tedy vlastně je ? Podle informací, které se ke mně dostaly bude čipová sada VIA Apollo P4X400 pouze drobně vylepšená P4X333 a hlavně bez podpory DDR400. Důvodem má být neuznání tohoto standardu společností JEDEC. Ve finální verzi této základní desky již bude použit Northbridge P4X400 (který je ovšem v zásadě jen mírně vylepšený P4X333).

Společnost VIA Technologies oznámila, že se stala členem konsorcia Hyper-Transport. Vzhledem k faktu, že společnost usilovně pracuje na čipových sadách určených pro rodinu procesorů Hammer to není až zase tak podivné oznámení. Zvláštní na tom je pouze skutečnost, že nepřišlo mnohem dříve.

Společnost SiS plánuje ve druhé čtvrtině roku 2003 uvést na trh čipovou sadu SiS649 podporující paměťovou technologii DDR-II 400. Stejně tak společnosti VIA Technologies plánuje uvedení čipové sady VIA Apollo P4X800, která bude tuto paměťovou technologii podporovat. Termín uvedení nebyl ohlášen, avšak ve druhé polovině tohoto roku již budou dostupné vzorky.

VIA Technologies uvedla na letošní výstav Computex zvukový řadič VIA Envy24HT. Tento čip dosahuje maximální vzorkovací frekvence 192 kHz, 24 bitového rozlišení a poskytuje dva vstupy a deset výstupů (5.1, 6.1 a 7.1). VIA dále pracuje na čipu, který bude poskytovat 12 vstupů a 12 výstupů spolu s 36 bitovým rozlišením.

Společnost VIA Technologies představila na výstavě Computex procesor VIA C3 pracující na frekvenci 1 GHz. Procesor proveden v patici Socket 370 a vyniká zejména nízkou spotřebou energie (typický příkon se pohybuje na úrovni 5,3 W). Vybaven je vyrovnávací pamětí o velikosti 128 KB (L1) a vyrovnávací pamětí druhé úrovně (L2) o velikosti 64 KB, podporuje systémové sběrnice 100/133 MHz a byly do něj implementovány multimediální instrukce MMX a 3DNow!

Společnost VIA Technologies oznámila na letošním Computexu, že vyvíjí čipové sady určené pro procesory osmé generace od společnosti AMD. Všechny čipové sady z rodiny K8 by měly podporovat sběrnici HyperTransport, grafickou sběrnici AGP 8x, dvojnásobný V-link (533 MB/s) a rozhraní USB 2.0. Jinými slovy VIA oznámila to co už je pěknou dobu neoficiálně známé :-). Existovat bude také verze s integrovaným 2D/3D grafickým jádrem. Bohužel zatím VIA neřekla k čemu bude u čipových sad sběrnice V-link, která klasicky spojuje NorthBridge a SouthBridge.