Články s výrobcem VIA (strana 14 z 19)

Společnost VIA Technologies odkládá uvedení čipové sady VIA Apollo KT400, která byla původně plánována na druhé čtvrtletí. Ve finále by tato čipová sada měla podporovat paměťové technologie DDR333/400, grafickou sběrnici AGP 8x, sběrnici 8x V-link s propustností 533 MB/s a dodávat se bude se SouthBridge čipem VIA VT8235 (Ultra ATA/133 a USB 2.0). Proč dojde k tomuto zpoždění ? To je samozřejmě řečnická otázka, ale důvodem může být třeba snaha zbytečně nekonkurovat současným špičkám KT266A a KT333 na trhu s čipovými sadami po Socket A platformu.

Společnost VIA Technologies oznámila 2. května 2002 příjmy za měsíc duben (2,041miliard amerických dolarů), což znamená pokles oproti březnu o 12,1% (2,32 miliard amerických dolarů). Prognóza na měsíc květen předpovídá udržení dubnového stavu a zvýšení příjmů se očekává v měsíci červnu (napomoci by měla např. čipová sada VIA P4X333, jejíž hromadná výroba začne tento měsíc).

Čipová sada VIA Apollo KT333 je natolik oblíbená, že seznam výrobců základních desek na ní postavených se rozrostl na celkem 20 (ovládají společně 90% trhu se základními deskami). Na seznamu naleznete následující společnosti: Microstar, ASUS, Gigabyte, ECS, Epox, ABIT, Chaintech, Acorp, Shuttle, AOpen, FIC, Soyo, Biostar, DFI, Luckystar, Soltek, Jetway, Albatron, Azza a QDI. Podle Ted Lee, viceprezident prodeje a marketingu u VIA Technologies se tato čipová sada stala „standardem, podle kterého se posuzují platformy s AMD Athlon XP“.

Grafické jádro Zoetrope se objevuje v roadmapách čipových sad společnosti VIA Technologies již delší dobu. Během příštího měsíce by již mělo být skutečně k dispozici a jeho výkon by měl být o cca 40 až 50 % vyšší než výkon čipu GeForce2 MX400. Informace o cenách čipových sad s tímto jádrem nejsou bohužel zatím dostupné.

Společnost VIA Technologies začíná masovou výrobu čipové sady VIA Apollo P4X333 již tento měsíc. Konkrétně by tento měsíc měly být započaty dodávky hlavním výrobcům základních desek. O čipové sadě VIA Apollo P4X333 se dočtete např. zde.

Společnost VIA plánuje uvedení procesoru dosud známého jen pod kódovým jménem Nehemiah, který již bude vyráběn 130 nm výrobním procesem. Tyto procesory by se měly objevit ve třetím čtvrtletí s pracovní frekvencí mezi 1,2 a 1,5 GHz. Stejná zůstane použitá patice, neboť procesory Nehemiah budou nadále používat Socket 370.

Společnost VIA Technologies včera oznámila celosvětovou dostupnost základní desky EPIA Mini-ITX s množstvím integrovaných komponent. Mimo dnes již běžných věcí jako je LAN, modem, zvukový čip a grafické jádro integruje tato deska dokonce i procesor. Verze s procesorem VIA Eden ESP5000 stojí $99 a verze s procesorem C3 série E pracujícím na 800 MHz stojí $109.

První vzorky čipové sady VIA Apollo KT400 by se měly objevit již příští měsíc. Tato čipová sada již bude podporovat paměťovou technologii DDR400 (DDR SRAM PC3200), sběrnici AGP 8x a spojena bude se southbridge čipem sběrnicí V-link o propustnosti 533 MB/s.

Jaké jsou plány společnosti VIA Technologies v podpoře nových paměťových technologií ? Na tuto otázku nejlépe odpovídá fotografie pořízená lidmi ze serveru X-bit labs během CeBITu. Mimo dnes již běžných paměťových technologií DDR200 (100 MHz; 1,6 GB/s), DDR266 (133 MHz; 2,1 GB/s) a DDR333 (166 MHz; 2,7 GB/s) pomalu nastupuje technologie DDR400 (200 MHz; 2,7 GB/s) a během let 2004 až 2005 by se měla objevit technologie DDR667 (333 MHz; 6,4 GB/s).

Společnost VIA Technologies objasnila zvěsti kolem odkoupení grafické divize společnosti STMicroelectronics. Podle prohlášení se nyní vedou jednání a VIA má zájem o zakoupení licence na Kyro, které by chtěla použít ve svých čipových sadách a nikoliv o celou grafickou divizi STMicroelectronics.

Společnost VIA Technologies ve čtvrtek uvolnila novou verzi ovladačů VIA 4 in 1 verze 4.38. Mezi klíčové vlastnosti patří podpora Ultra ATA/133 pod operačním systémem Windows XP, nový AGP ovladač verze 4.10b, oprava výpisu pamětí pod operačním systémem Windows NT, oprava potíží při odinstalaci AGP ovladače. Stáhnout je možné ovladač buď přes FTP či HTTP.

Společnost VIA Technologies (resp. divize Platform Solutions společnosti VIA Technologies) uvádí na trh řadič USB 2.0 s označením VIA 2580E. Ten je založený na čipu VIA VT6202 a umožňuje periferiím komunikovat rychlostí až 480 Mbit/s, tedy 40x rychleji než stávající standard USB 1.1.

Mezi další prezentované novinky patří také čip VIA Rhine III, tomu jsme se již věnovali taktéž podrobně, a proto ho s klidným svědomím přeskočím. O čem jsme doposud ovšem nepsali, je čip VIA VT6306. Jedná se o IEEE1394 řadič, který vám zprostředkuje celkem tři IEEE1394 porty. Podporuje rychlosti 100/200/400 Mbit/s, vyrábí se 350 ns technologií a pracuje s napětím 3.3V (toleruje i5V). Dodává se ve 128pinovém PQFP balení (VT6306), nebo alternativně ve 128pinovém LQFP balení (VT6306L). Čip je určen pro 32bitovou sběrnici PCI verze 2.2.

Co se poměrně dalo očekávat, je prezentace čipových sad podporujících paměťovou technologii DDR333. První z nich je již vcelku dobře známá VIA Apollo KT333, blíže se o ní snad ani nebudu rozepisovat. Svět hardware se její recenzi věnoval poměrně masivně. Již méně intenzivně jsme se zajímali o čipovou sadu VIA Apollo P4X333, alespoň tedy stručně něco o ní: P4 400/533 MHz, AGP 8x, V-Link 533 MB/s, DDR200/266/333, Ultra ATA 33/66/100/133 a 6x USB 2.0.

Pokud jste snad čekali, že společnost VIA Technologies předvede procesor na frekvenci 1 GHz, pak jste se stejně jako já spletli. Prošel jsem jejich stánek poměrně velice pozorně a mimo platformy VIA Eden jsem již spatřil pouze VIA C3 pracující na frekvenci 933 MHz (130 a 150 nm technologie, frekvence do 933 MHz, 128 KB L1 a 64 KB L2 cache, 3D Now! a MMX). Snad se kolega, který je právě na VIA konferenci dočká nějakého překvapení.