Články s výrobcem Intel (strana 146 z 188)

Intel se po upřesnění své roadmapy, týkající se nových čipových sad, uvolil zveřejnit i několik detailů o verzi Bearlake-G+, neboli G35 Express, určenou pro mainstream. G35 Express nabídne grafické jádro kompatibilní s DirectX 10 a nativní podporu HD videa s HDCP technologií. HDMI výstup bude zahrnovat rozlišení 720p, 1080i a 1080p. GMCH (Graphics Memory Controller Hub) u G35 Express má však na výstupu napětí pouze 1,2V, zatímco HDMI využívá 3,3V, což tedy bude muset být vyřešeno dalším spojovacím čipem, který napětí upraví. I tak se ale očekává, že toto řešení bude ve výsledku levnější než G965. G35 také samozřejmě hledí na audio kompatibilitu s HDMI rozhraním. HD audio pro HDMI nebude podporováno můstky ICH, nýbrž se zahrne v samotném G35 Express GMCH a ICH se bude připojovat na jeho HD kodek. Rodinu čipových sad Bearlake můžeme čekat na jaře příštího roku. Zdroj: DailyTech, HKEPC

O skutečnosti, že společnost Intel plánuje výrazně redukovat v příštím roce výdaje jsme již psali. Jednalo se například o propuštění několika managerů a dalších zaměstnanců v různých odvětvích. Nyní společnost oznámila další škrty týkající se známé konference Intel Developer Forum. Během tohoto roku se konalo devět konferencí (mimo jiné jedna v Praze), na příští rok se společnost chce zaměřit především na tři. Konkrétně na Peking, již tradiční San Francisko a Tapei. Vstup na tyto konference není samozřejmě zdarma, ale ani tak se nepodaří pokrývat náklady. Velká konference (jako například v San Francisku) vyjde až na tři miliony amerických dolarů, menší potom zhruba na třetinu této sumy. Zdroj: tgdaily

Detaily specificky hovoří o základní desce Asus L1N64-SLI WS, která bude prvním modelem pro AMD 4x4 - platformu pro nadšence. L1N64-SLI WS obsahuje dva nVidia nForce 680a MCP a dva sockety F s 1207 piny pro procesory. Ty budou mít k dispozici celkem čtyři sloty pro operační paměti, tedy dva pro každý procesor. - klikněte pro zvětšení - Dále na základní desce najdeme celkem 12 portů SATA 3.0Gbps a jeden PATA. A aby SATA portů nebylo, málo na zadním I/O štítku je ještě jeden eSATA pro externí pevný disk. Co se týče rozšiřujících slotů, pak PCI Express x16 budou hned čtyři. Ty však dohromady zaberou skoro všechno místo, tudíž zbytek slotů je zde v podobě pouze jednoho PCI Express x1 a jednoho PCI. Pro účely komunikace jsou na desce umístěny dva Gb Ethernet porty (nVidia FirstPacket, DualNet, Teaming. TCP/IP offload technologie). Audio je zde samozřejmě v podobě HD kodeku s optickými i koaxiálními S/PDIF výstupy, avšak není znám přesný výrobce onoho kodeku. Nejspíše to bude Analog Devices nebo Realtek

Extrémní ultrafialová litografie, neboli EUV lithography, se dle technologů Intelu vyvíjí příliš pomalu a za poslední rok nebyl uskutečněn výraznější krok kupředu. Mike Mayberry (Director of Components Research a Vice president of the Technology Manufacturing Group, Intel) řekl, že v podstatě má EUV tři problémy. Chybí vyhovující zdroje, masky bez defektů a chránidla před nežádoucími vlivy. Schéma EUV litografie A i když se pracovníci intenzivně snaží tyto problémy řešit, tyto stále přetrvávají, což brání dalšímu zmenšování na 32nm výrobní proces a méně. Roadmap litografie Intelu se tak musela již v únoru pozměnit, kdy Intel oznámil, že nová technologie bude připravena pro masovou výrobu do roku 2009. Teď situace vypadá tak, že se i pro 32nm využije 'ponořené litografie' (immersion lithography), kde se využívá pro vyplnění prostoru mezi optikou laserů a waferem vysoce čistá, deionizovaná voda. Zdroj: Electronic Engineering Times

První procesor Intelu - 4004 - bude představen při příležitosti svých 35. 'narozenin' i se všemi schématy, návrhy a uživatelským manuálem. Dnes, 15. listopadu, se také v muzeu Intelu představí plně funkční 130x větší replika čipu 4004 a na ní poběží vůbec první software, který byl pro tento čip napsán. Reklama na i4004 v Electronic News - 1971 Ti, kteří se na výstavu nedostanou, si alespoň mohou stáhnout schéma a animovaný simulátor čipu 4004 v Javě na těchto stránkách. 4004 obsahoval 2300 tranzistorů, podporoval paměti ROM, RAM a jednoduché I/O rozhraní a poprvé byl představen firmou Intel v Electronic News 15. listopadu 1971, kdy byla ohlášena také "nová éra integrované eletkroniky". Novou éru to znamenalo minimálně pro Intel, jenž tak vystrnadil Texas Instruments z boje o dodávku procesorů pro firmu Busicom, která nakonec prodala 100.000 kalkulaček 141-PF založených na čipu 4004, paměti RAM, ROM a I/O čipu. Intel 4004 Zdroj: TheInquirer, Intel

Na počátku příštího roku se měla objevit nová jednojádrová Pentia E1000, doposud byla známa jako Conroe-L. Intel však změnil plány a jednojádrových Pentií se nedočkáme. Místo nich přijdou na trh nová dvoujádrová Pentia na jádře "Conroe 1M", jinak také "Allendale" s vypnutou polovičkou paměti L2 cache. Conroe-L tak zůstane vyhrazen pro příští Celerony. Ta totiž bude v nových Pentiích E2000 mít velikost pouze 1MB. Změněn bude i takt sběrnice, ten nebude činit 1066MHz, ale pouze 800MHz. Na trh přijdou bohužel až ve třetím čtvrtletí 2007 a to pouze dva modely. Intel Pentium E2140 a E2160. Oba procesory budou vyráběny 65nm technologií. Slabší bude taktován na 1,6GHz, silnější na 1,8GHz. Nebudou podporovat Intel Viiv, vPro, stejně jako u řady Core 2 se nedočkáme Hyper-Threadingu, bohužel zůstaneme ochuzeni i o virtualizaci. Naopak stále budeme moci využít Intel EIST, 64-bitové instrukce a Execution Disable Bit. TDP spotřeba procesorů byla stanovena na 65W. Cena zatím nebyla zveřejněna. Zdroj: w

Společnost Intel počínaje dnešním dnem oficiálně nabízí nové čtyřjádrové procesory. Jedná se o Clovertown Intel Xeon 5300 a Kentsfield Core 2 Extreme. První z nich bude využíván pro servery a s druhým se setkáme na poli stolních počítačů. Intel Xeon 5300 bude k dispozici ve čtyřech verzích, počínaje modelem E5310 s 1,60 GHz a konče E5355 s frekvencí 2,66 GHz. Rychlost FSB je 1066 MHz nebo 1333 MHz, spotřeba je pak uváděna 80W či 120W. Procesory můžeme osadit do základních desek založených na paltformě Bensley se socketem 771. Cenově se serie 5300 pohybuje v rozmezí $455 - $1172. Přehled jednotlivých modelů: Označení procesoru Frekvence jádra FSB L2 cache Cena E5355 2,66 GHz 1333 MHz 8 MB $1172 E5345 2,33 GHz 1333 MHz 8 MB $851 E5320 1,86 GHz 1066 MHz 8 MB $690 E5310 1,60 GHz 1066 MHz 8 MB $455 Procesor pro stolní počítače Intel Core 2 Extreme QX6700 s 8 MB cache, běží na frekvenci 2.66 GHz při 1066 MHz FSB. Cena tohoto procesoru je očekávána kolem $999, jak je u

Intel ještě před zahájením veletrhu Supercomputing 2006 (11.-17.11. Tampa, USA) představil nové produkty a technologie pro výrobce, integrátory a programátory systémů, kteří se podílejí na výrobě rychlejších a prostorově méně náročných superpočítačů. I díky tomu může vývoj dále pokračovat, jak naznačuje srovnání deset let starého superpočítače s 9000 procesory Intel Pentium Pro (140m2, 1,8 Teraflop, spotřeba 800 000W) a dnešního clusteru se 44 čtyřjádrovými procesory Intel Xeon 5300 Clovertown (1,5m2, 10 000W), který má srovnatelný výkon. „Nejnovější technologické inovace společnosti Intel umožnily vznik nových výpočetních modelů a zařízení, která nebyla dříve ve světě špičkových HPC systémů myslitelná. Tímto způsobem se otevírají cesty k novým vědeckým objevům, produktovému designu a simulacím, které povedou k dalším inovacím po celém světě. V uplynulých letech jsme byli svědky vývoje prvních osobních superpočítačů, zdvojnásobení hustoty skříňových serverů

Intel včera oznámil, že zvětší své vietnamské montážní testovací zařízení z 150 000 čtverečných stop na 500 000 čtverečných stop a také zvedne investice z 300 miliónů USD na rovnou jednu miliardu. Vietnamské zařízení se tak stane největším svého druhu, které firma vlastní. Dostavba začne v březnu a v roce 2009 již začne výroba, na níž se budou podílet 4000 zaměstnanců. Ti se dále také budou zabývat programem Intel World Ahead, který zpřístupňuje moderní informační technologie po celém světě. Intel si od tohoto kroku slibuje zvýšení efektivity výroby, a tím by tedy měli ve výsledku získat i zákazníci. Vietnamské zařízení se má stát modelem pro ještě rozměrnější a efektivnější montážní a testovací podniky. Firma si také pochvalovala spolupráci s vietnamskými úřady, které byly samozřejmě tak velkým investicím nakloněny. Až se nový podnik dokončí, bude již sedmým svého druhu. Ostatní jsou umístěny v Penangu a Kulimu (Malajsie); Cavite (Filipíny); Chengdu a Shanghai, (Čína) a San Jose (Kostarika). Zdr

Společnost Intel, která nedávno oznámila zahájení výstavby nové továrny v Singapuru pro 50nm flash čipy, oznamuje, že začala s velkoobjemovým prodejem 65 nm flash pamětí typu NOR s vícevrstvými buňkami MLC (Multi-Level Cell). Konkrétně se prodávají 1Gb plně integrované paměťové čipy, jež jsou určeny pro mobilní telefony. Tyto produkty staví na architektuře Intel StrataFlash cellular Memory (M18) a zůstávají pinově kompatibilní se stávajícími 90nm flash paměťmi. To umožňuje OEM výrobcům mobilních telefonů, aby mohli snadno přejít na tyto novinky. 1Gb 65nm čip se uplatní především u multimediálních telefonů s megapixelovými fotoaparáty, videem a vysokorychlostním přenosem dat. „Hustota našeho 1Gb čipu vytváří bezmála dvojnásobný prostor k uložení multimediálních souborů a umožňuje výrobu ještě menších telefonů – což jsou pro zákazníky velmi důležité parametry,“ uvádí Darin Billerbeck, vicepresident a generální ředitel Flash Products Group společnosti Intel. Vedle

IM Flash Technologies, podnik, jenž vlastní společnosti Intel a Micron, dnes oznámil, že začne se stavbou nové továrny na výrobu 50nm pamětí flash pomocí 300mm waferů. Činí tak především proto, aby dokázali lépe konkurovat na dnešním rychle se rozvíjejícím trhu s těmito paměťmi, kde téměř s polovinou podílu vede Samsung následovaný Toshibou a Hynixem. Nová továrna se tak přidá k již existujícím v Manassasu (Virginia), Boise (Idaho) a momentálně stavěné v Lehi (Utah). Spuštění provozu je plánováno na druhou polovinu roku 2008, v níž se začne na 50nm technologii. Již dnes se v existujících továrnách touto technologií vyrábějí zkušební vzorky pamětí o kapacitě 4Gb. Avšak i přes nové továrný bude úloha Intelu a Micronu těžká. Samsung využívá svého dominantního postavení na trhu a chystá se ještě zrychlit. V září tato společnost potvrdila výrobu prvních 40nm flash čipů a navíc i novou technologii, která dovolí výrobu dokonce 20nm čipů. 32Gb 40nm čipy mají být využity v p

Spolupráce na inovaci zdravotní péče svedla dohromady Intel Capital, investiční společnost Intelu a soukromou zdravotnicko-technologicou společnost BrainLAB, která zajišťuje softwarové a hardwarové komponenty pro zdravotnická řešení, jako je obrazová podpora pro chirurgii a radioterapii. Intel Capital v ní zakoupil 7,3 milionový podíl (USD) za účelem urychlení vývoje řešení mobilních zdravotnických terminálů pro standardizování a zlepšení zdravotnické péče. “Investice do BrainLAB je naší první investicí na poli zdravotní péče v Evropě. Potvrzuje tak naše přesvědčení, že technologické inovace jsou hlavní cestou ke zvýšení kvality zdravotnictví a zároveň i snížení nákladů na tyto služby,” uvádí Arvind Sodhani, prezident Intel Capital. Obě společnosti se tedy zaměřují na rozvoj zdravotní péče pomocí provázanosti různých technologií. BrainLAB byla založena v roce 1989 s ústředím v německém Mnichově. Již od svého vzniku se zaměřuje na vývoj, výrobu a marketing zdravotních technologií pro radiochirurg

Intel potvrdil podporu novým specifikacím EPA Energy Star, kterým jde celkově především o energeticky šetrné technologie a produkty. Firma proto připravuje procesory a další komponenty v souladu se zmíněnými specifikacemi verze 4.0, které vejdou v platnost v polovině příštího roku, přesněji od 20. července 2007. „Společnost Intel dlouhodobě úzce spolupracuje s EPA a dalšími světovými organizacemi na vývoji a zpřístupňování energeticky úsporných technologií,“ řekl Rob Crooke, vice prezident a generální ředitel Business Computing Group společnosti Intel. „Nové procesory Intel® Core™2 Duo zajišťují potřebný vysoký výkon při nízké spotřebě. Nové specifikace ENERGY STAR jsou smysluplným krokem k výraznějšímu odlišení energeticky výhodnějších počítačů.“ Poznatky o návrhu energeticky efektivních výrobků Intel rovněž hodlá zpřístupnit dalším společnostem v rámci partnerského programu Intel Channel. Nové specifikace EPA Energy Star nahradí starší verzi 3.0 z července 2000. Jejich hlavním cílem je odlišit n

Nezávislí softwaroví vývojáři mohou využít nového programu Intel Software Partner, jenž byl otevřen všem společnostem, které vyvíjejí produkty pro intelovské technologie, jako Core 2 Duo, Xeon a Uranium. Nabízeny jsou zdroje pro plánování, technické, marketingové a obchodní činnosti, čímž by se mělo SW firmám pomoci k dalšímu rozvoji, hledání nových zákazníků a udržování tempa s vývojem. Vice prezident a generální manažer Intel Software and Solutions Group, Renee James, prohlásil: „Inovace vyžadují, aby softwarové a hardwarové skupiny pracovaly společně a přinesly tak zákazníkům hodnotný výsledek. Intel Software Partner Program představuje další krok Intelu v oblasti pěstování novinek založených na intelovských platformách společně se softwarovou komunitou.Poskytnutím veškerým SW vývojářům všech velikostí a ze všech regionů přístup ke specifickým nástrojům pro plánování, vývoj a propagaci výrobků pro naše platformy, zrychlujeme osvojení si nových řešení, které se odrazí

Během čtvrtého kvatálu tohoto roku plánuje Intel dokončit designování svých budoucích procesorů založených na 45nm technologii. Již hotové výrobky pak mají přijít na trh v půlce roku 2007. "Naše továrny si vedly velmi dobře s 40 milióny procesorů vyrobenými 65nm procesem, které tak překonaly 90nm výrobu. 45nm proces je připraven na druhou polovinu roku 2007 a nyní plánujeme dokončit poslední fázi designování patnácti nových 45nm procesorů ještě v tomto kvartálu," řekl Paul Otellini, vrchní výkonný pracovník Intelu, během diskuze o finančních výsledcích firmy za poslední období. V původní zprávě se objevuje termín 'tape-out', což znamená poslední fázi návrhu architektury, kdy je čip již v podstatě připraven k odeslání do výrobního procesu. Nové procesory by měly získat názvy Wolfdale (desktop), Penryn (mobilní), Yorkfield/Bloomfield a uplatněna u nich bude architektura Core 2. Původně se spekulovalo o uvedení těchto čipů až v roce 2008, tudíž dle těchto zpráv Intel zrychluje a rovněž se objevily s

Na první pohled se tato myšlenka může zdát divná - Intel hodlá ve svých mobilních čipových sadách integrovat 1GB NAND flash paměti. Tato technologie, prozatím pojmenovaná jako Robson, se má týkat nové Santa Rosa Centrino platformy, jejíž předpokládané datum vypuštění je stanovano na druhý kvartál příštího roku. Zakomponování 1GB NAND paměti se může po vypuštění v rámci zlevnění komponent omezit na polovičních 512MB. Obě velikosti však budou součástí čipové sady Crestline, jádra platformy Santa Rosa. Flash paměť využijí třeba Windows Vista, které ji budou využívat díky svému systému Superfetch. Ten místo toho, aby přistupoval k potenciálně potřebným datům z pevného disku, uloží si je raději do NAND paměti a v případě nutnosti si je z této paměti přečte. Díky tomu v některých případech nebude třeba roztáčet disk, což jej jednak bude šetřit, přinese snížení nároků na energii a zrychlí přístup k datům. Zdroj: Dailytech

Po zprávách o nových Bearlake čipových sadách se objevily i letmé zkazky o nadcházejících DP (Dual Processor) pracovních stanicích, jež se mají objevit někdy za rok, tedy ve čtvrtém kvartálu 2007 a nahradí dnešní Glidewell DP pracovní stanice. Jedná se o DP platformu Stoakley, založené na čipové sadě prozatím známé jako Seaburg. Ta příjde s podporou PCI Express 2.0, dvěma PCI Express x16 sloty, avšak není známo, zda bude podporovat i multi-GPU technologie jako nVidia Quadro SLi. Kapacita RAM pamětí se zvedne na 128GB a na scénu přijde i nová Intel VT-d virtualizace. Do socketů základních desek Seaburg budou pasovat nové Xeony, o nichž toho známe ještě méně. Snad jen že budou mít více paměti cache, větší frekvence a nové instrukce. Zdroj: Dailytech

Poslední zveřejněná roadmap od Intelu odhaluje detaily o názvech nadcházejících Bearlake čipových sad Intelu, které by měly v průběhu příštího roku nahradit momentální Broadwater 96x. Dočkáme se celkem šesti variant - Bearlake-Q, Bearlake-QF, Bearlake-X, Bearlake-P, Bearlake-G+ a Bearlake-G, pojmenovaných dohromady jako "3 series". Sady pro vPro ponesou název Bearlake-Q a Bearlake-QF, nebo také Intel Q35 a Q33 Express. High-end sady pro normální uživatele budou z řad Bearlake-X a Bearlake-P. Ty se mají jmenovat Intel X38 a P35 Express. Mainstream zase uzří čipové sady Bearlake-G+ a Bearlake-G, jež dostanou jména Intel G35 a G33. Sada X38 Express má dle předpokladů nahradit dnešní Intel 975X Express a přinese novinky jako PCI Express verze 2.0 se dvěma full speed PCI Express x16 sloty. Standardem se stane paměť DDR3 1333. Čipové sady Intel G33, G35 a P35, se zařadí převážně do hlavního proudu. G33 Express bude obsahovat grafické jádro s technologií Intel Clear Video a přinese limit

Nejprve byl představena nová generace WiMAX čipu s podporou mobilních sítí. Představeno bylo rozhraní WiMAX 2250 s podporou pevných i mobilních sítí. Rozhraní Intel WiMAX 2250 je prvním duálním komunikačním čipem na trhu a v kombinaci se samotným třípásmovým WiMax vysílačem dokáže pracovat na všech používaných WiMAX frekvencích. Výkonný vicepresident a generální ředitel společnosti Intel rovněž ohlásil, že společnost Motorola již připravuje integraci rozhraní Intel WiMAX 2250 do WiMAX zařízení určených k instalaci u zákazníka - Motorola CPEi řady 200. Zároveň společnost Intel představila nové komunikační karty, které umožňují rychlý vývoj WiMAX základnových stanic. Nové karty společnosti Intel umožňují výrobcům zařízení rychlejší uvedení produktů na trh při současném snížení nákladů na vývoj a správu základnových stanic WiMAX. Zdroj: Intel

Intel počal s dodávkami nových čtyřjádrových procesorů s jádrem Kentsfield, které budou prodávány pod oficiálním názvem Core 2 Extreme QX6700. Procesory tak nyní prochází stádiem testování v počítačových systémech, což se děje v souladu s plánovaným vypuštěním, kterého bychom se měli dočkat již asi za měsíc. Počítačoví hráči ze čtyř jader patrně příliš užitku (alespoň zatím) mít nebudou, to spíše v aplikacích zpracovávajících více vláken, jako multimediální aplikace, bychom měli uvidět markantní zvýšení výkonu. Tento nový král Intelu se bude dodávat v nízkých počtech, ale toto snad částečně nahradí nové serverové Clovertown, neboli Xeony řady 5300, které by rovněž měly vyjít v listopadu. Mainstream se dočká svých čtyř jader až v prvním kvartále příštího roku v podobě Core 2 Quad-E série. Jádro Kentsfield pracuje s 8MB L2 cache při taktu 2,67GHz a měl by své energetické nároky udržet do 110W. Dle testů serveru Tom's Hardware však procesor lze celkem bez problémů přetaktovat na 3,33GHz, při nichž prý

Nedávno se objevily zprávy, že Intel dává ruce pryč od svého vlastního dítka - formátu BTX, avšak to byla stále otevřená otázka. Nyní se však objevují zprávy o definitivním zaříznutí nepohodlného potomka, jež se má udát v příštím roce. Dle aktuálních plánů Intel v roce 2007 nehodlá vypustit ani jednu základní desku BTX. Momentální BTX a picoBTX desky budou nahrazeny formáty ATX a microATX. Objevily se i informace o nových čipových sadách pro základní desky Intelu. Bearlake se chystá na druhý kvartál 2007 a tato rodina se bude sestávat z celkem čtyřech produktů: Dragontail Peak (Bearlake-P NorthBridge s ICH9DH SouthBridgem) a Frostburg (BearLake-G a ICH9) jsou rezervovány pro ATX formát, zatímco Johannesburg/Montpelier (BearLake-Q a ICH9DO) a Buffalo Creek (BearLake-G a ICH9) naopak pro microATX. V následujícím kvartále se také dočkáme novinek. Bude to Bonetrail, následník hi-endového D975BX. Založen na BearLake-X čipové sadě přinese podporu 1,33GHz FSB a DDR pamětí na 1,06GHz. Určen má b