Články s výrobcem TSMC (strana 4 z 15)

Nedostatek výrobních kapacit počítačových čipů měl mít jednoduché řešení, a sice stavbu nových továren. To si sice žádá čas, ovšem v poslední době se ukazuje, že tu jsou i další faktory, na které může průmysl tvrdě narazit.

Společnost TSMC v posledních letech postupovala ve vývoji nových výrobních procesů z našeho pohledu v podstatě bez zádrhelů. Dle DigiTimes by to ale tato sňůra mohla skončit ve snaze rozjet výrobu 3nm procesem N3.

Dle informací serveru Nikkei Asia neprobíhají přípravy na spuštění výroby v nové továrně firmy TSMC, která se buduje v americké Arizoně, zrovna jako na drátkách. Reálně tu hrozí tří až šestiměsíční zpoždění.

Tento týden jsme se dozvěděli, že Evropská unie chce vyhradit celkem 15 miliard eur, s jejichž pomocí bude pobízet firmy k výstavbě nových výrobních kapacit na svém území. To vyvolalo také pozitivní reakci Tchaj-wanu.

Známá společnost IDC zabývající se průzkumem trhu uvedla, že nedostatek čipů bude pokračovat a přetrvá v aktuální první polovině roku 2022. Jde tu přitom i o nevhodné rozvržení investic a opomínání starších technologií.

Tchaj-wan se snaží bojovat proti nové vlně nákazy covidem-19, který přinesla mutace omikron a my se dozvídáme, že už tak na doraz vytížené firmy TSMC a UMC se rozhodly nařídit svým zaměstnancům práci z domova.

Intel nás tento týden překvapil svými zbrusu novými ASIC, které jsou určeny konkrétně pro těžbu Bitcoinu a mohlo by jít o hardware, který velice zahýbe svým trhem. Nyní už tu máme o Bonanza Mine další podrobnosti.

Tchaj-wanská prezidentka Cchaj Jing-wen oznámila velice ambiciózní plán, který se týká vývoje a výroby strojů pro produkci počítačových čipů. Co se o tomto záměru zatím dozvíme a lze jej označit za reálný?

Konečně se dozvídáme něco o tom, jak dopadla návštěva vedení Intelu na Tchaj-wanu, kde se jednalo o 3nm kapacitách, jež by si TSMC dle představ Intelu mělo vyhradit pro jeho účely. Nyní se dozvídáme, že dohoda je na světě.

Zaměstnanci pracující v továrnách vyrábějících čipy musí být zvyklí na vysokou zátěž, ale TSMC dle EETimes po Američanech v Arizoně přece jen žádá nasazení, na které nejsou zvyklí. Co se dozvíme?

Spuštění výroby pomocí 3nm procesu N3 je v TSMC už nalinkované a dobrou představu má firma i o následovnickém 2nm procesu. Co bude ale dál? Samozřejmě se bude dále vyvíjet a zmenšovat, ale co konkrétního na Tchaj-wanu plánují?

Server DigiTimes přináší nové informace o stavu a vývoji 3nm procesu firmy TSMC a také o tom, jak se o dostupné kapacity podělí firmy Apple a Intel. Vypadá to, že Intel skutečně získá technologickou výhodu nad AMD.

Dle Digitimes Asia budou investice do výroby čipů v příštích letech prudce růst a lze počítat s tím, že tento byznys v případě nejtučnějších zisků zůstane v rukou firem, které se už nyní nacházejí na jeho vrcholu.

Aktuální čísla vypovídající o kapitálových výdajích výrobců čipů ukazují, že letos proinvestují do vývoje budoucích technologií a kapacit výroby celkem 152 miliard dolarů. Tyto výdaje přitom budou dále jen růst.

Společnost TSMC oficiálně představila nový výrobní proces zvaný N4X. Je tak zřejmé, že jde o 4nm technologii, která bude vycházet nejspíše z již dostupného 5nm procesu, ale co má znamenat písmeno X a k čemu N4X bude určena?

Pat Gelsinger už se se svým týmem z Intelu dostavil na Tchaj-wan, aby tam s TSMC jednal o dalších vztazích obou společností. Dle očekávání by mělo jít především o budoucí kapacity, které bude mít Intel u TSMC k dispozici.

Dle serveru Taipei Times už společnost Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC) jen nepokukuje po Evropě a jen neuvažuje o stavbě továrny na jejím území. Probíhají už rané rozhovory, z nichž by opravdu mohlo něco být.

Ještě před závěrem tohoto roku by se mělo odehrát velice důležité jednání mezi zástupci firem Intel a TSMC, které určí, jaké výrobní kapacity bude mít právě Intel u TSMC k dispozici. Gelsinger ale nepřipravil vhodné klima.

Je dobře známo, že společnost Apple funguje v TSMC jako žába na prameni, která si pro sebe schraňuje v podstatě veškeré kapacity moderních procesů. Ty ale bude potřebovat také Intel, a to už v přespříští procesorové generaci.

Společnost TSMC měla dle Digitimes spustit výrobu čipů pomocí svého procesu N3, čili 3nm výrobní technologie, což znamená, že v první části příštího roku by se zákazníci opravdu měli dočkat prvních 3nm čipů pro své produkty.

Společnost Intel se ještě před Vánocemi chystá vydat na Tchaj-wan, respektive to samozřejmě budou její zástupci a dle Digitimes se bude jednat nejen o využití 3nm procesu firmy TSMC. A co uvedl Gelsinger o amerických investicích do polovodičového průmyslu?

Společnost TrendForce se opět jednou podívala na vývoj tržeb předních světových firem, které pro ostatní na zakázku vyrábějí čipy. Mezi nimi tak nepřekvapivě a neohroženě vede tchaj-wanská TSMC.

Společnost TSMC se dle Digitimes rozhodla oslovit jiné firmy a svěřit jim své technologie, které se řadí mezi CoWoS. Nejde však samozřejmě o všechny příslušné moderní způsoby pouzdření, kterými TSMC disponuje.

Právě před týdnem se objevila zpráva o tom, že AMD bude možná chtít využít 3nm kapacity poskytnuté spíše firmou Samsung a ne TSMC. Nyní se mluví o tomto tématu opět i ve spojení s firmou Qualcomm.