Arrow lake neuspel pre mobilnú architektúru, Intel násilne pretláča to čo je v mobilných zariadeniach prínosom a v desktope prekážkou, neexistuje hra ktorá by si poradila s mixom jadier tak, aby bol výkon plynulý bez zásekov a pádov, sw riešenie ktoré Intel priniesol, vyžaduje nekonečné aktualizácie, aby to bolo funkčné, čo je samozrejme nezmysel v podaní intelu. Nova lake prináša znova ten istý nezmysel, narvať do desktopu mobilný čip, znova sa všetko rieši cez optimalizáciu pomocou sw. Intel CPU pobeží normálne iba ak bude v PC na pozadí bežať 100 programov na optimalizáciu výkonu, ak k tomu pridáme utility na pretaktovanie, bude potrebná AI s vysokým výkonom, aby ten bordel fungoval....
Investície do AI už dnes prevyšujú reálne možnosti firiem, musia si na to požičiavať za úroky ktoré zvyšujú už tak vysoké náklady, budúcnosť AI nie je v HW a SW, ale kto to vlastne zaplatí....je to ako mať dieťa a poslať ho na lukratívnu školu ktorá pohltí celý rozpočet rodiny a nevyhnutne to povedie k banktoru. AI reálne nikto nepotrebuje, je to ako reklama, ak ju nechceš zaplať si za to! Pretláčanie AI do PC a iných zariadení, je už príliš agresívne, AI už dnes zvyšuje zbytočne ceny SW a HW, omáčka okolo AI ktorá sa šíri ako mor, reprezentuje ľudskú hlúposť ktorá je vskutku nekonečná a neprekonateľná. Absencia Inteligencie u ľudí je dnes aj vďaka AI do očí bijúca a môžeme s istotou tvrdiť, že vo vesmíre nie je nič tupšie ako ľudia.
používam starý 12VHPWR na GK, plus redukciu 180° od CableModu ktorú potom z trhu stiahli a vracali peniaze a redukciu 12VHPWR na 3x8PIN ku zdroju, to by malo zaručene horieť (moja spotreba 500W), ale stačí použiť kontaktnú pastu ktorá zníži prechodový odpor na rovných 0ohmov a nehrozí ani prehrievanie a ani horenie, cena úpravy je zhruba 10centov....toľko presne stojí vyriešenie problémov ak človek nie je retard. Riešenie profíkov stojí kopu prachov a reálne nič nerieši, iba nachytajú chalanov na "dokonalé riešenie" dokonalého konektoru od Nvidie. Kontaktná pasta je odolná voči vode a vysokej teplote, plus vyplní všetky povrchové nerovnosti v konektore a reálne umožní zaťažiť 12VHPWR na vyššie hodnoty ako je výrobcom doporučené.
@akulacz
reagoval som na 14A, nie na súčasné technológie, a zároveň na externú výrobu nie na internú, Tan zarezal externú výrobu ako primitív to mi nikto nespochybní, to je realita Intelu.
Príde firma do Intelu s hotovým návrhom a Tan im povie, že do piatich rokov je schopný čip vyrobiť v novej FAB, zákazník oponuje, že po piatich rokoch to bude zastaralý a nepredajný čip, a Tan im povie, že si to už aj tak nebude pamätať!!!
Bilogogické zbrane už sú vyvinuté, stačí ich efektívne použiť a tu by mohla byť AI viac nápomocná ako sa na prvý pohľad zdá, držím AI "palce", mala by určiť systém ktorý je pri ich šírení pre ľudí definitívny a zároveň najviac efektívny, nakoniec deštrukcia je to čo robí opice na tejto planéte tak tupými až to bolí. viz Mordor na východe.
18A-P v akcii, je preto zaujímavé vrátiť sa k 20A ktorý je základom 18A-P, 20A nikdy nezaradený do výroby pre nulovú výťažnosť, rovnako ako Samsung si na na GAAFET Intel vylámal všetky zuby. Výroba GAAFET vyžaduje vysokú presnosť vo výrobe, "staršie" stroje EUV ktoré Intel má, nedosahujú potrebnú presnosť a Intel bol jednoducho donútený použiť od 18A High-NA EUV, stroje ktoré majú potrebnú presnosť pri výrobe GAAFET a je zároveň jediný výrobca ktorý ich má pri veľkoobjemovej výrobe nasadené. Druhá vlastnosť GAAFET je nízke napätie na ovládanie a stým súvisí stabilita napájania pre celý čip a tým nevyhnutnosť použiť zadné napájanie, ktoré jediné dokáže eliminovať nestabilitu napätia pri vysokej záťaži, Intel zadné napájanie zaviedol spätne pre Intel 4a 3. Intel zároveň ako jediný výrobca ktorý zaviedol zadné napájanie, súčasne prestane používať meď pre kovové kontakty tranzistorov, ktorej použitie je prežitok z výroby FinFET tranzistorov. Ak má XEON 7 niečím zaujať okrem toho, že je na 100% vyrábaný vo vlastných FAB, sú to najnovšie technológie požité pri výrobe čipov. Samsung a TSMC sa poliehajú pri výrobe GAAFET na staré stroje, ktoré im prinášajú množstvo problémov a zbytočne zvyšujú výrobné náklady.
otestoval som svoje PC, inpout ovládač na to nemá vplyv, v PC ho nemám ani nainštalovaný, chyba je v samotnom RGB podsvietení, ktoré má WIN integrované s hrami a dochádza ku konfliktu medzi SW WIN na riadenie RGB a aplikáciou na nastavenie podsvietenia ktorú má každý inú. Windows ju potom zablokuje a nechtiac tým zablokuje aj ovládanie chladenia, takže sa to všetko nevyhnutne zosype, kvalitná práca ako vždy, hlavne do OS za každú cenu pridávať voloviny, záver je taký, že stačí vypnúť podsvietenie a problém je fuč....
Server od Intelu je na prvom mieste( tržby za Xeony rekordné), pre spotrebiteľov je tu od 12gen jednotná mobilná architektúra a nič na tom nezmení ani "new" Nova Lake, ak má niekto na háku desktop CPU tak je to Intel, za chvíľu je tu porcia úsporných LPE jadier pre desktop a to určite každý ocení, k tomu zbytočná iGPU, k tomu zdarma omáčka drístov pri uvedení a čakáme na xx gen znova tej istej mobilnej architektúry pre desktop. Mix jadier ktoré má zmysel pre mobilné zariadenie a v desktope to má význam iba jeden , ak sa to dá vypni to! a je to!
Kedysi rivali , dnes Loser AMD, bez budúcnosti, GK divízia na suchu bez nápadov ako sa presadiť na trhu a za všetkým je RT ktoré navždy zničilo konkurenciu. Nvidia vsadila na to čo AMD pri CPU- výkon a výsledok je rovnaký.
Tan vykopal z firmy zamestnancov, stopol investície do nových FAB a teraz keď má obsadenú výrobu Intel 4 a 3 na 100%, mu nezostáva nič iné ako vyrábať staré prehistorické CPU na starých linkách, sám sa dostal do pasce menom starecká demencia....nič iné za tým netreba hľadať. Na trhu tie CPU nikto nebude chcieť, výroba DDR4 je obmedzená, ekonomicky to nebude dávať zmysel, konkurovať to nebude ničomu. Pre výrobcov MB bude otravné meniť BIOS pre tieto "nové cpu". Namiesto investícií do nových FAB, tu máme zúfalé pokusy, zúfalého starca.
