Každopádne vítam akýkoľvek svieži vietor v kategórii 150-250€. Len neviem, ako si bude Intel počínať, keď mu do cca 3-4 mesiacov narastie konkurencia v podobe RX 8600 (XT) a RTX 5060 (Ti)..u nVidie sa ale obávam, že tá bude držať vyššiu cenovku ako Intel a AMD...reálnym cenovým konkurentom bude až RTX 5050.
@zero8327
Tak som zaspomínal na minulé generácie a objavil som u ATi/AMD GPU istý cyklus, kedy sa im podarí vyrobiť čip/grafickú kartu, ktorá má perfektný výkon za super cenu (nemusí byť nutne najvýkonnejšia na trhu). Tento cyklus sa opakuje v priemere raz za cca 7,5 roka (-/+ 1 rok):
Ono to má zrejme čo do činenia s faktorom sily konkurencie a to či majú prevahu grafické karty (výkon), alebo hry (ich náročnosť)...spomeňme na prvý FarCry, Crysis alebo Crysis 3 a pod. (vtedy GPU trpeli). Korelácia týchto kriviek vzájomne vytvára isté obdobia, kedy sa to AMD/ATi zadarí!
@zero8327
Problém ATi HD2900 bol hlavne to, že si neboli istý prechodu z 90nm na 65nm pri najväčšom čipe a zvolili iba dieshrink na 80nm... nižšie rady HD2000 boli 65nm preto tam problém nebol. Do polroka prišla ATi s novou generáciou HD3000 (dokonca v dvojčipovej verzii) a o ďalších 9 mesiacov HD4000...to je z dnešného pohľadu až neskutočné.
R9 390 - tak tam už začínalo cítiť, že AMD nemá dostatok financii na utiahnutie CPU aj GPU a začalo byť cítiť podfinancovanie (Rory Read) + ruky im zväzovala aj zmluva s Global Foundries v podobe minimálneho odobratého množstva wafferov...procesory sa nepredávali (tie som si nekúpil ani ja ako fanúšik AMD)...a GF nemalo nič lepšie ako 32nm SOI a 28nm Bulk proces, až z Polarisom a prvými Ryzen-mi prišiel na rad licencovaný 14nm proces Samsungu pre GF fabriky.
....ono R9 390 a HD2900 má jedno spoločné, 512bit šírku pásma pre pamäte...jednoducho keď čip zaostáva, tak sa mu snažili dať infúziu v podobe obrovskej priepustnosti pamätí. To si vyžaduje obrovský čip a ten má potom obrovské množstvo tranzistorov, ktoré hrejú
Aby sme chápali súvislosti prečo AMD nemalo prachy, tak Najväčšou pohromou pre AMD boli dvaja CEO,..Hector Ruiz a potom Rory Read...jeden chcel mať portfólio ako Intel + nVidia a druhý, to potom hasil tým, že škrtil financie....nebyť Lisa-y Su, tak AMD už nie je. Takže aký zmysel by dával druhý pokus o čiplety v GPU /RX 8900 XT(X) /, ak by to nepodávalo výkon, ktorý by sa očakával od takej plochy kremíku a oni ten kremík potrebujú lepšie využiť v podobe Akcelerátorov Instinct MI300/MI350 (tam sa točia tie veľké peniaze...však nVidia?)
Chápem prečo na meranie používajú 1200W zdroj s GOLD certifikáciou (lebo RTX 4090), ale výpovedná hodnota "spotreby celej zostavy v nečinnosti" je pri účinnosti použitého 1200W zdroja Thermaltake, ktorý pri 10% zaťažení má iba 85% účinnosť a pri 5% zaťažení a menej pôjde strmo dole niekde k 70-75%-tám. Jednoducho pri 1200W zdroji bude rozdiel medzi vstupom a výstupom zdroja príliš veľký a skreslenie merania taktiež. Na takýto test je potrebné mať buď 500-650W zdroj aspoň s GOLD certifikáciou, ideálne Platinum (650W výkon považujem za ideálny sweet spot pre väčšinu užívateľov), alebo keď už zdroj s 1000W a vyššie, tak jedine Titanium certifikácia...napríklad taký zdroj Enermax EDT1050EWT má pri 10% zaťažení stále 90% účinnosť a celá krivka priebehu účinnosti je tak plochá, že predpokladám účinnosť pri 5% zaťažení nie nižšiu ako 85%. Ak by som chcel ja otestovať, aký nízky odber má zostava pri nečinnosti, tak by som na to použil "Seasonic PRIME TX 650W", ten by potiahol aj Ryzen 9950X aj s RTX 4080 SUPER alebo RX 7900XTX a to pokryje 99% užívateľov PC zostáv .
By ma zaujímalo, čo na to povie ten "úžasný" napájací konektor z ATX 3.0 PSU. Mám pocit, že sa "roztečie" z tej novej "Džíforsky"... v tom lepšom prípade.
No zrazu sa tu ideme hrať na vlákna? Čo tak to povedať rovno, že zbrusu nový 72 jadrový nVidia ARM sa v jednom teste doťahuje na 64 jadrový, rok a pol starý Epyc (Zen 4 - Genoa) a to ho o pol roka čaká "Turin" (Zen 5), ktorému možno bude stačiť 48 jadier na podobný výkon ako podal ten 72jadrový ARM....a to bude mať v maxime až 128jadier (256 vlákien)...prijmite úprimnú sústrasť, milá rodina Intel a nVidia.
Treba sa na to pozrieť z pohľadu nVidie aj takto: DLSS na RTX a FSR na GTX...kvôli tomu nemajú dôvod to obmedzovať. Áno tie GTX sú už takmer výhradne bazárová záležitosť, ale na reálnom hernom trhu stále existujú. AMD tá z podpory DLSS, v tituloch nimi podporovanými, nič nemá, tak by som sa nečudoval, keby išlo minimálne o časovú exkluzivitu...ale pravda je možno taká, že štúdiá nechcú investovať zbytočne ani kúsok financií navyše, ke´ď už tam je podpora FSR(2.0) a tá podporuje každý hardware.
Tak veľa šťastia, n(e)Vidia čo činia? Ani samotný Intel nevyrába svoje GPU na ich výrobnom procese a radšej siahajú po 6nm TSMC. Len aby to nebolo tým, že 4nm proces TSMC je až príliš drahý pre triedu čipov rady 4060ti a nižšie.
No z Ryzen 7000 som bol nadšený, chcel som do toho ísť, ale potom ukázali cenu dosiek a hlavne pamätí a mal som jasno....zo Zen3 (5600x) sa mi v súčasnej dobe neoplatí upgrade, teda pri súčasných cenách DDR5 a dosiek...dosky, hlavne X650€, som čakal v lepších cenách, to už potom radšej X670E (TUF-ka nevypadá zle). Takže ak v súčasnosti upgrade, tak na niečo ako 7900X/7950X, pre hráčov jednoznačne 5800X3D. Za súčasnej situácie mám jasno v tom, že až Zen5 alias 8600(X)/8700(X)+X670E+64GB DDR5 ma donúti pre upgrade...uvidíme čo na to povie Ryzen 7000 s 3D L3 cache, nechám sa príjemne prekvapiť.
Samozrejme, keby som mal Core 2 Quad, alebo AMD FX, a potreboval by som upgrade, tak jednoznačne AM5...do AM4 ani LGA 1700 sa už neoplatí investovať pre nemožnosť upgradu do ďalších nových architektúr.
No potreboval by som upgrade v mojom DIY NAS-ku...vymeniť Athlon 5350 (Kabini s jadrami Jaguár na 28nm... https://browser.geekbench.com/v5/cpu/19352646 ) za niečo výkonnejšie, prípadne aj s nižším TDP ako 25W. Pomaly tomu už bude 9 rokov čo prišiel socket AM1 na svet. Toto vypadá ako jeden zo schodných kandidátov, len budem potrebovať dosku v miniITX prevedení s aspoň 1x PCIe 8x 2.0 (kvôli RAID radiču) + 3xSATA (systém + cache pre RAID pole) alebo 1x PCIe 8x 2.0 + 1xSATA + 1xNVMe (4xPCIe 3.0/4.0), aby to malo pre mňa zmysel. Do úvahy by ešte pripadal aj AMD Mendocino alias Ryzen 3 7320U/Ryzen 5 7520U (8-15W konfigurovateľné TDP), ktorý bude mať zrejme vyšší výkon aj ako 8jadier Gracemont (Core i3 N300/N305) na nižších taktoch, len neviem či sa dočkám vhodnej konektivity.
Inak by ma zaujímalo koľko má tento "prcek" plochu kremíku....to bude hodne malé aj napriek tomu, že je to monolit so všetkých čo k tomu patrí...4jadrá Zen2 na 6nm majú plochu odhadom do 35mm2 a IO + prťavé iGPU RDNA2 nebud´ú mať viac ako 80mm2, tak sa tu bavíme o cca 115mm2 a menej...veď keď 8jadrový "Renoir" s "plnotučnou" iGPU, mal 156mm2, tak tu by som sa nečudoval, ak by to atakovalo 100mm2.
No pekný pokus, ale objaví sa to len v superpočítačoch...tie LPDDR5X vyzerajú fajn, ale zabudli podotknúť, že sú pájené na doske, takže pri poruche, je treba meniť celú dosku za niekoľko tisíc dolárov (možno až desiatok tisíc), na ktorej je aj CPU aj GPU, namiesto výmeny len DDR5 modulu (a o kapacite do budúcnosti by som nepochyboval...samsung sľubuje 1TB moduly DDR5). Je mi jasné, že toto je riešenie šité na mieru strojom, ktoré chcú vtesnať čo najvyšší výkon do čo najmenšieho rozmeru a opraviteľnosť, či robustnosť je až na druhom mieste.
Ono na tom niečo bude, AMD z každou novou generáciou prinieslo nejaký novátorský prístup...Zen/Zen+ (x86 8-jadro v mainstreame), Zen2 (čipletový dizajn), Zen3 (8jadrový CCX, TSV pre 3D V-cache)....takže je dosť veľký predpoklad, keďže dizajn AMD CPU (posledne aj GPU) je postavený na veľkých Cache pamätiach, že L3 Cache bude samostatne vyrábaná a bude dosahovať slušnú veľkosť...po 3D V-cache dostane zrejme vrstvenie čipov v Zen4 aj NAVI 3x novú úroveň.
Tak to potom nemali nazvať KingPin ale "PIN King"...pozdravujem EVGA. Na výške nám doc. Sivák hovorieval: "menej figúr, menej starostí", ale tu sa ide úplne opačným smerom...EVGA asi skúša, či sa poučila z predchádzajúceho prešľapu a zvládla tentoraz dizajn PCB na jednotku.
Kto je lepší, ARM vs. x86-64 ...tak neznie otázka...najlepšie to asi povedal Mark Clark (architekt Zen a Zen5): "I mean, ISA does matter, but it's not the main component - you can change the ISA if you need some special instructions to do stuff, but really the microarchitecture is in a lot of ways independent of the ISA." (v google preklade: "Myslím tým, že na ISA záleží, ale nie je to hlavný komponent – môžete zmeniť ISA, ak potrebujete nejaké špeciálne inštrukcie, ale v skutočnosti je mikroarchitektúra v mnohých ohľadoch nezávislá od ISA.)
A potom sa ministri hospodárstva štátov čudujú, prečo sú také vysoké ceny elektrickej energie na burzách a že je málo voľnej kapacity. No lebo všetko požerú tie Geforce-ky a pár Radeoniek pri ťažbe(cca 250W na kartu × milion a hneď tu chýba 250MW/h kapacity, čo je viac ako polovica výkonu 3. bloku Mochoviec čo sa ide spúštať a 1/4 výkonu bloku v Temelíne). Čína už na to kápla, ešte by to chcelo aj v EU a USA zregulovať/či potlačiť. Inak je to cesta do pekla ako pre hráčov, tak aj pre priemysel.
Ja si myslím, že AMD+ARM=segment mobilov, tabletov a Ultra mobilných notebookov...prvá oťukávačka je GPU časť (RDNA2) v Exynos-e...je možné, že v druhom kroku, to bude celý čip navrhovať ako custom riešenie (custom ARM ala Apple) pre Samsung a ďalších výrobcov mobilov/tabletov.
Netreba zabúdať na fakt, že AMD-čku budú výrobné kapacity pribúdať práve s príchodom nových kapacít na 5nm a 3nm u TSMC (od tohto roku bude investovať do výroby a tovární cez $25 mld. ročne). Global Foundries tiež prichádza s 12nm+ (presnejšie to má bližšie k 10nm výrobe Samsungu ako k pôvodnej 14nm výrobe), tú AMD maximálne využije (preto tá zmluva na roky 2022-2024 za $1.6 mld.) pre svoje low-end CPU (4jadro Zen3 s iGPU), IO čiplety, čipsety, a zrejme produkty Xilinxu (koncom roka by mali byť už súčasťou AMD).
7nm a 6nm u TSMC budú zrejme z väčšej časti zdieľať pôvodné továrne pre 7nm, ale istotne bude nárast citeľný aj čo sa týka navýšenia kapacity výroby waffer-ov. U 5nm a 3nm TSMC budú nové továrne, takže nárast výroby u AMD sa do roku 2025/2026 zrejme zvýši na 2-3x (násobok), čo sa týka počtu wafferov a taká kapacita by už vedela pokryť cca 40-50% podiel na trhu s CPU (vychádzajúc z veľkosti terajšieho trhu...a samozrejme v prípade, že budú mať lepšie produkty).
A nezabúdajme na dosť reálnu možnosť, že tým ako AMD rastie, čo do veľkosti, tak aj ekonomickej sily, príde na rad otázka vlastných tovární...uvažuje odkúpiť od Global Foundries jednu továreň a v nej nasadiť licenčne niečo od SAMSUNG-u (7nm, 8nm), alebo sa pokúsi o vlastný vývoj. Hovorí sa tomu diverzifikácia výroby a ak to uspeje, tak neostanú iba pri jednej továrni. AMD si veľmi dobre uvedomuje to čo z TSMC rastie.
Zdroje EVGA SuperNova sú na špičkovej úrovni...môžem kľudne zrovnávať s elitou, ktorú beriem ako referenciu, čiže Seasonic a Enermax. Vlastním Supernova GQ 1000W a nemám mu čo vytknúť...možno na dnešnú dobu iba to, že je v efektivite iba GOLD a nie Platinum, či dokonca Titanium.
No hlavne by som chcel vidieť rozdelenie koláča všetkých výkonných GPU, mobilných GPU a iGPU (napr. s výkonom 1Tflops a viac) ,...lebo to, že AMD malo prioritu v iGPU pre nové konzoly PS5 a Xbox Series X či S (a to v miliónoch kusov) a až teraz začína dvíhať(prerozdeľovať) objemy výroby v prospech samostatný GPU , tak to sa v tejto správe nedozvieme a pritom aj konzoly aj samostatné grafické karty, či výkonné iGPU sú hráčskym trhom.
Prečo 3 úrovne?... no pretože to ZFS dovoluje a vie s toho vyťažiť...SSD sa používajú ako cache. "L2ARC" cache pre čítanie dát (L1 je v RAMke...čím viac ramky tým lepší výkon...odporúčané 1GB RAM na 1 TB HDD) a "ZIL" cache pre zápis. Pri bežnom "domácom" poli, je dobré L2ARC dať do RAID0 režimu pre zdvojnásobenie rýchlosti čítania a ZIL zase do režimu MIRROR (RAID1), pre vyššiu robustnosť dát.
Ja práve ZFS používam vo svojom domácom "DIY" NASku a tiež to beží na AMD :) ...konkrétne na AMD athlon 5350 (alias 4jadrový jaguár...25W) s doskou od ASRocku s 4x SATA + RAID Radič LSI 8xSATA/SAS. 32GB pre Systém (Debian Linux 9.7 + zfs-dkms) + 2x120GB SSD (cache) + 7x2TB WD Se....a beží to v režime RAID-Z2, čiže 2 disky môžu naraz odísť a pole je funkné a online, ale už nieje chránené proti výpadku ďalšieho disku. Stačí poškodené disky odpojiť a pripojiť nové a pole sa začne obnovovať do predchádzajúceho "odolného" stavu. Samozrejme nejaké tie príkazy do konzoly je treba zadať...s výnimkou prípadu ak už pole obsahuje tzv "spare" disk(y), čo sú vlastne disky "čakatelia" na moment výpadku niektorých z diskov a proces obnovy je vtedy automaticky. A ak by to niekomu nestačilo a má ešte dosť volných SATA/SAS pozícii, tak si takéto pole môže dať do "mirroru", čiže napr. 2x (2x120GB+7x2TB). Najlepšie na tom je, že ak odíde základová doska (vlastne čokoľvek mimo diskov) alebo sa robí reinstall OS z nejakého dôvodu, tak po nahodení Linuxu a ZFS stačia 3 či 4 príkazy a ani nie 5 sekúnd strojového času a pole je funkčné a online.
Tak zhruba si viete predstaviť ako také diskové pole "mamutích" rozmerov musí vypadať...to musí byť hukot :)
Ja som hlavne zvedavý na veľkosť čipu toho 8jadra na 10nm SuperFin...lebo to nám dá približnú predstavu o tom aká bude minimálna veľkosť hybridného jadra "Alder Lake"....8jadrový "Tiger" bude podľa mňa na 220-250mm2...u "Alder-a" očakávam atakovanie 300mm2...Len pre predstavu 10nm 4jadrový Tiger Lake-U má 146mm2, 7nm AMD "Cezanne" (Ryzen 5000) má 175mm2, starší "Renoir" (Ryzen 4000) mal 156mm2...od toho sa odvíja výťažnosť výroby a následne cena, marža, zisk. Zaujímavý by bol aj údaj o počte tranzistorov, kde Cezanne má 10.78 mld. tranzistorov..údaj o Tiger Lake som nenašiel, možno sa časom objaví. Dalo by to predstavu o 10nm SuperFin procese Intelu, ako je na tom z densitou (hustotou tranzistorov na mm2) oproti 7nm TSMC, ale zrejme sa nemá čím chváliť, inak by tak urobil (vysoká frekvencia ide zrejme na úkor nižšej densite, ako bolo pôvodne plánované).
Síce od prvých PC podporujem AMD (začalo to K6-2, K7, Athlon X2, Phenom II,...ale sériu "bulldozer" som prečkal s i3kou a ako PC2 som mal aj PIII Tualatin, teraz Ryzen R7), ale Pat Gelsinger mi bol ako jediný, sympatický spomedzi ľudí z Intelu, a zrejme jeden z mála vo vysokej funkcii, čo tomu naozaj rozumie (naskytuje sa istá paralela k "Lise Su" z AMD).
Doteraz si pamätám články v "PC Revue" ešte z čias keď CEO AMD bol Garry Sanders, čiže K6-2/K6-III vs Pentium II, neskôr Athlon vs Pentium III, ešte neskôr súboj o to kto bude mať prvý 1Ghz procesor a články z Intel Development Forum, ktoré sa konali 2-3x za rok (myslím že ich zaviedol práve Pat Gelsinger z pozície CTO). To bola najväčšia technologická sláva Intelu a nie hrať to iba na zisky, akcionárov a "skutek utek".
Preto verím, že Intel sa pod jeho vedením do piatich rokov spamätá a neskončí v prepadlisku dejín, alebo ako globálne bezvýznamná spoločnosť, tak ako "Digital (DEC)", Sillicon Graphics, Netscape, Sun, Compaq...pretože v horizonte 10-15 rokov pri podobnom trende, aký podáva dnes, by sa to mohlo ľahko stať.
Fuuu, tak Gelsinger je asi najlepšia voľba aká mohla padnúť. Bol vynikajúci CTO Intel-u v minulosti (započal éru Core), ale väzy mu zlomila "Larrabee" (výpočtová GPU, alebo čo to vlastne bolo). Intel potrebuje vo vedení človeka, čo sa rozumie technickým veciam, a bude vedieť čo, kde urobiť. Myslím si, že Intel vlastne išiel zotrvačnosťou ešte s produktmi,ktoré započal on v minulosti. Takže je najvyšší čas, a Intel by sa mohol do 5 rokov vrátiť k technologickej sile z minulosti. Ale v tom čase to už môže byť blízko podielu 50:50 (Intel a AMD), čo pre nás zákazníkov bude vlastne dobré.
No nakoľko AMD pri uvedení ZEN2 a RDNA1 použílo dátum 7.7.2019 , tak by 9.9.2020 pripadalo v úvahu ako pekný dátum na uvedenie (paper launch) RDNA2 prípadne rovno aj ZEN3.
