"Otázka je spíše ta, kam až Intel bude ochoten zajít z hlediska reálné spotřeby, od níž se odvíjí i turbo."
odpověď není složitá.... Stačí se mrknout ja´k má intel nastavené Power Levels... PL1 = 65W (TDP), PL2 = 250W. Pro srovnání PL2 u Core i9-9700k byl 210W.
co se týče odporů tak to v tomto případě jsou odporové propojky (bridge) je to odpor bez odporu :-) v podstatě kus drátu v pouzdře SMD (resp dát tam jumper vyšlo by to na stejno). Takže když je nahradil drátem nic se vlastně nestalo.
cívky - tak ty vážně neodstranil... na videu je vidět, že ji pouze na jedné straně odpájel od desky aby se mohl připojit mezi ní a pady kusem drátu na kterém mohl změřit proud. Jejich fce tak zůstala rovněž zachována
raději bych tam viděl slova za-šifrovat a dešifrovat. A některé hashe (třeba MD5) se dají dešifrovat docela dobře :-) stačí se pana G dotázat na "hash decryptor" apod
Jako podložka se mi nejvíc osvědčilo PEI, PLA na něm výborně drží, obvykle nejsou problémy s ohnutím (warping) a PLA se z něj obvykle při poklesu teploty podložky pod 40°C samo uvolní. Stačí pak bud rukou otočit nebo v případě velkých ploch stačí jemně nadzvednout jeden roh, ozve se klapnuti a už to jde. Horší je to s PETG v kombinaci s PEI čerstvě očištěného pomocí IPA to se přilepí jak klíště a zejména u větších ploch je pak umění to sundat(jednou jsem to utrhnul i s PEI :-) )
k PETG bych dodal snad jen to, že jeho další nevýhodou je oproti PLA jistá pružnost a ta je občas nežádoucí
Po docela hodně laborování se mi nejvíc osvědčila kalibrace mezery mezi podložkou a tryskou cca 0,15mm (tryska 0,4mm), první vrstva se pěkně přilepí. Dnes patřím mezi ty co pustí tisk a jdou jinam protože s tím už dlouho žádné problémy nejsou. Občas po pár hodinách tisku je třeba zkouknout šroubky, konektory jestli vše drží atd, ale kritická místa vystavená vibracím jsem zajistil loctitem (stačí nejslabší aby s tím šlo ještě někdy hnout).
Kdo se chce vyškolit a má pevné nervy může tiskárnu doladit na tisku slabých stěn tzv. thinwall, když to zvládnete, vytisknete už cokoliv.
tak to docela vysvětluje proč nova generace karet stojí kolik stojí... :)
btw. opravte si překlep, tuším automatické opravy :-) "Však NVIDIA měla problémy s prvními nekvalitními RTX 2080 Ti a třeba ray tracing nebyl připraven v DOBŘE představení vůbec."
"obě se vrací zpět na zem rychlostí kolem 10.000 km/h"
Neexistuje hypersonický padák který by v zemské atmosféře něco takového dokázal. Při rychlosti Mach 8.5 by se každý ve vteřině roztrhal na kusy. Curiosity měla padák, který byl na zemi testován při Mach 1.5 a už to byl velký ořech.
Faktem je, že kryty se samozřejmě zabrzdí hlavně třením o atmosféru, jak klesá, tak se tření zvyšuje vlivem hustší a hustší atmosféry a padáky to v podstatě jen dobržďují.
Je vidět jak v řídké atmosféře akceleruje na maximum cca 1300km/h pak ale vstoupí do hustších vrstev, které ho jen třením zpomalí na prakticky stabilních cca 200km/h. Pak v cca 4:26 otevře padák.
Každý objekt má tzv. terminální rychlost pádu (free fall terminal velocity) "For a skydiver with parachute closed, the terminal velocity is about 200 km/h." Tipuju že pro aerodynamický kryt který bude padat podobně jako list ze stromu to bude ještě méně.
Takže ne, padát to opravdu nezpomalí z vesmírných 10k kmh , většinu zařídí tření o atmosféru.
Víte ono si obvykle myslíme jak jsou kolem všichni hlupáci a jak my víme lépe jak co dělat. Myslím, že otázka nečekaných překážek nás cestě vývojáře napadla. I v článku je psáno, že mapa má sloužit jako další senzor. Tzn. bude pomáhat AI vozu lépe zhodnotit danou situaci a zjednodušit už tak složité výpočty.
Nelze to tedy brát jako pevný základ činnosti AI, ale jako jeho podporu.
chci vidět tu armádu lidu co bude takové mapy udržovat, doplňovat a aktualizovat. Bude to potřeba činit co nejrychleji po změně aby se zajistil bezpečný provoz... no už teď náročný úkol, nově ještě mnohem náročnější... držím palce
P2P jsou dnes obrovsky problem pro kazdeho ISP... zakazeli je, zacne dostavat cocku od uzivatelu, nechali je povolene zpusobuji mu potize na siti... jedina rozumna cesta je tedy osekat, osekat a zase osekat. Tak aby to jelo ale nemelo sanci drtit zarizeni ci hltit linku
A co ma byt? i kdyby to byl zmetek 4jadra komu to vadi? U grafik se to tak dela leta a jeste jsem si nevsim ze by nekdo rval ze ma v cipu jednu deaktivovanou vypocetni jednotku a ze tak ma zmetka... Vyuziti "zmetku" umoznuje snizit vyrobni naklady a tak umoznuje uzivatelum nabidnout vice za mene penez a za to by jste mely byt vsici radi...
mozna proto ze tohle bylo zverejneno dnes rano... a ja uz si celkem zvykl ze nejdriv si to prectu nekde na zahranicnim serveru a druhy den je to super novinka tady :)
"The new triple-core microprocessors will feature its own design and will not be quad-core chips with one core disabled, according to the web-site. Nevertheless, the chips will still include 2MB of shared L3 cache and will take advantage of other K10 micro-architecture features, such as SSE4A instruction set, 128-bit floating point units (FPU) and so on. Obviously, the chips will also have advanced power management capabilities.
According to estimates by X-bit labs, each processing engine of quad-core AMD Opteron/Phenom processors takes about 13% of the die size. Given the whole die size of approximately 285mm? and about 218 chip candidates obtained from every 300mm wafer, X-bit labs believes that it is highly unlikely that AMD had decided to develop a separate tripe-core design with about 247mm? die size and 250 chip candidates obtained from a 300mm wafer unless the yields of the new chips are so low that the company needs a redundant third processing engine to create a dual-core product with sufficient yield. " zdroj:XbitLabs
