Hynix oznámil, že začal s masovou produkcí 64gigabitových (8GB) pamětí typu NAND Flash, které jsou tvořeny 2Xnm výrobním procesem, což znamená, že jde o 20 - 29 nm, což nebylo více upřesněno. Děje se tak v továrně M11 v Cheo Ngju, která používá 300mm wafery. Před 3Xnm technologiemi má nový proces dle výrobce výhodu ve 60procentním zvýšení produktivity, takže je možné tvořit levnější čipy s větší kapacitou, které se budou hodit pro chytré telefony, SSD a další zařízení. Hynix nakonec oznámil, že první produkty vyrobené tzv. "20nm class" technologií přijdou na trh ještě tento rok. Zdroj: TCM
Hynix oznámil, že začal s masovou produkcí 64gigabitových (8GB) pamětí typu NAND Flash, které jsou tvořeny 2Xnm výrobním procesem, což znamená, že jde o 20 - 29 nm, což nebylo více upřesněno. Děje se tak v továrně M11 v Cheo Ngju, která používá 300mm wafery.
Před 3Xnm technologiemi má nový proces dle výrobce výhodu ve 60procentním zvýšení produktivity, takže je možné tvořit levnější čipy s větší kapacitou, které se budou hodit pro chytré telefony, SSD a další zařízení.
Hynix nakonec oznámil, že první produkty vyrobené tzv. "20nm class" technologií přijdou na trh ještě tento rok.
Zdroj:
