Diskuze: Intel chystá mamutí patici LGA 4677 pro PCIe 5.0

honza1616

Level

17. 10. 2019 07:02

Komentáře tohoto uživatele máš zablokované.

@GogoX Znovu a znovu a znovu a stále.... podivej se na jeho jméno, on opravdu nemá mozek...

honza1616

Level

20. 10. 2019 11:20

Komentáře tohoto uživatele máš zablokované.

@JUWARE tak je pravda že severní můstek byl integrován do CPU, ale myslíš že by Intel byl až tak revoluční aby integroval i ten jižní ?

JUWARE

Level

20. 10. 2019 21:32

Komentáře tohoto uživatele máš zablokované.

@JUWARE Tak proč ne? Alespoň by se tím mohl vyřešit limit PCI Express linek, který je dle mého soudu aktuálně celkem tristní. Navíc by bylo vše konečně centralizované a i s chlazením jednodušeji vyřešitelné. Na desce by vznikl prostor pro M.2 sloty, nebo rozšiřující čipy různých řadičů atd. Neříkám, že to tak je, ale že by to nějakou logiku mělo. Taky by mohly být některé piny jako "optional" s potenciálem pro budoucí využití. Ale samozřejmě to také může být čistě napájení.

honza1616

Level

21. 10. 2019 01:57

Komentáře tohoto uživatele máš zablokované.

@JUWARE ano, jistě by to logiku mělo, když by vše bylo pod jedním chladičem ale pochybuji že to bude Intel který bude tím inovátorem, je fakt že mají nemalou zásluhu na inovacích jako vrstvené čipy což má velkou budoucnost podobně jako AMD multi-čipové sestavení CPU, nebo nekonečné ladění a posouvání hranic použitelnosti 14nm architektury, někdo by řekl že narazí na hranici použitelnosti na úrovni 6 jader ale oni dokázali udělat 8-jádro, ted chystají 10-jadro, a dokonce chystají minimálně ještě jednu další generaci(spíš 2), ...prostě nechápu jak to dělají,

ale kdo integruje jižní můstek, bude spíš AMD které to integruje do současného I/O čipletu,
monolity Intelu jsou už tak dost velké, víme jakou má plochu takový Xeon...? a teď si k tomu připočítej další větší plochu, vem si kolik má ten I/O čiplet AMD, to by bylo podobné tak velký čip respektive o to větší plocha monolitu, to je prostě blbost že by Intel vyráběl tak velké monolity

další fakta.....
více pinu bude kvůli čistě napájecímu schématu aby byl socket dimenzován i na další generace CPU
stejně jako jsou ted problémy s LGA1151 a musejí kvůli tomu dělat LGA1200, které se bude dát používat xxx dalších let, takže stejně to bude i u serverů,
ona by ta patice LGA1151 byla použitelná, ale Intel by musel okamžitě nasadit úspornější 10nm CPU, další 14nm litografie s 10 jádry by to už nezvládla
netvrdím že v budoucnu to schéma napájení nepředělají když bude litografie menší a bude třeba i úspornější a tím se piny uvolní třeba pro to PCIe 5.0

JUWARE

Level

21. 10. 2019 07:11

Komentáře tohoto uživatele máš zablokované.

@JUWARE Jasně, ty vícejádrové Xeony rozhodně nejsou žádní drobečci, ale pokud se mrkneme na AMD EPYC, tak ten mu svými rozměry může směle konkurovat a co víc, dokonce AMD Threadripper, který útočí svým zaměřením na běžného náročnějšího uživatele taky není žádný prcek. Osobně jen čekám, ani ne jestli, ale spíš kdy se dočkáme CPU, které bude mít rozměry 10x10cm, nebo větší. Tam bych však očekával již velmi dobrou optimalizaci výrobního procesu a maximální integraci. Deska by pak mohla být jen "hloupým" nosičem rozšiřujících slotů a napájecích konektorů.

honza1616

Level

21. 10. 2019 10:52

Komentáře tohoto uživatele máš zablokované.

@JUWARE já mluvil o ploše monolitu Intelu, hodně těžko by tam Intel dokázal narvat další tak velkou plochu, která by ho zvětšila řekněme o +15-25%
Epycy a Threadrippery jsou slepené z malinkých čipletů tam bych problém ve výrobě neviděl, navíc přilepit na současný I/O čip ještě jeden takový by nebyl problém

naše diskuze se pomalu odsouvá trochu jiným směrem :D ale když už jsi zmínil 10x10cm čip tak zmíním asi 2 články co se zde na SH jsou, o čipech přes celý wafer....
do nekonečna se litografie zmenšovat nebude, bude docela zajímavé co bude následovat po 3,2 a 1nm tady se už dostáváme na šířku pouze doslova několika jednotek atomů křemíku
jestli se vývoj restartuje na novém materiálu a technologii třeba na nějaké 90-45nm litografii jiného materiálu...??
to asi těžko, spíš se budou čipy vrstvit a skládat vedle sebe a to je pak vlastně omezené jen velikostí substrátové základny eventuálně velikostí "hloupé" základové desky, nebo PC skříně (serverového šuplíku)

JUWARE

Level

21. 10. 2019 17:03

Komentáře tohoto uživatele máš zablokované.

@JUWARE Jak jsi zmínil čipy o velikosti celého waferu, chtěl jsem něco dodat, ale pak jsem četl dál a zjistil, že jsi to napsal za mě. A to volba jiného materiálu, jiná litografie apod.
Nicméně mě tak zablesklo hlavou. Vzpomněl jsem si na jeden článek, který jsem četl už před nějakou dobou a fakt netuším už kde, ale třeba budeš vědět něco víc o neelektrických čipech, založených na plně optických komponentech.
Přiznám se, že fakt nevím zda ten článek pojímal o vzdálené budoucnosti, ale vím že mě to tehdy hodně zaujalo, byť samozřejmě by se muselo vyřešit mnoho věcí. Například už jen to, jak nahradit tranzistor. Ale na druhou stranu by to řešilo problém s odpadním teplem a vůbec bychom se dostali do úplně jiné oblasti.
PS: Omlouvám se za uhýbání od tématu.