Diskuze: Intel Clearwater Forest s 288 E-Core na procesu 18A poodhalen

prasopras

Level

18. 10. 2025 07:43

Komentáře tohoto uživatele máš zablokované.

@kutil05 Tachyum se nekdy taky rika podvod na investory.

Pavel Matějka

Level

18. 10. 2025 08:13

Komentáře tohoto uživatele máš zablokované.

@kutil05 Teď prý sehnali miliardovou investici... asi už nevědí, kudy kam s tím podvodem.

Don Q

Level

18. 10. 2025 08:20

Komentáře tohoto uživatele máš zablokované.

@kutil05 Společnost Tachyum fungovala díky financím od české zkrachovalé investiční společnosti WCA International. Detaily zde: https://www.penize.cz/investice/452672-investicni-podvod-wca-international-miliardy-sly-na-luxusni-auta-i-motorovy-clun

Don Q

Level

18. 10. 2025 08:36

Komentáře tohoto uživatele máš zablokované.

@kutil05 Tachyum (slovensko-americká společnost) prý i nadále pokračuje ve vývoji čipu Prodigy, který má přinést revoluci v HW pro AI a datová centra. Prý obdrží další finanční injekce ve výši 220 až 500 milionů $, část údajně z jednoho bohatého arabského státu. Neuvěřitelné.

prasopras

Level

18. 10. 2025 09:14

Komentáře tohoto uživatele máš zablokované.

@kutil05 to chci videt 😉

Tech-boy.lukas

Level

18. 10. 2025 15:23

Komentáře tohoto uživatele máš zablokované.

@kutil05 taky už dávno beru jejich prohlášení a novinky jako bezcené. Když reálný produkt nabere 5 let zpoždění, nebo bude odložen do zrušení.

akulacz

Level

21. 10. 2025 10:56

Komentáře tohoto uživatele máš zablokované.

@kutil05 Tak těch dlaždic je 12 s 24 jádry, celkem 17+možná interposer.
A když to nebude fungovat, bude aspoň pěkná koupelna nebo hajzlíky v továrně, což by mohlo pěkně zvýšit její hodnotu při prodeji...

prasopras

Level

21. 10. 2025 11:04

Komentáře tohoto uživatele máš zablokované.

@kutil05 zase jeden nesmysl od Intelu, extremni komplexnost

akulacz

Level

21. 10. 2025 12:37

Komentáře tohoto uživatele máš zablokované.

@kutil05 Tak na nových procesech, pokud to není z hlediska funkčnosti nutné, nikdo nechce vyrábět velké monolity. Zvlášť když se jedná o proces, který není úplně ideální, tohle je lepší varianta než polovinu produkce hodit do šmelce a třeba čtvrtinu muset prodat jen s polovinou jader. Takhle část udělají na starším levnějším, ty malé CCD už budou mít výtěžnost docela rozumnou a to nejspíš převáží dražší pouzdření i tu komplexnost a umožní to i lépe škálovat modely osazením jen částí dlaždic. Můžeš udělat třeba 96c model s 288MB L2+L3, s polovinou PCIE a třetinou paměťových kanálů z pouze 6 dlaždic: 4ccd+1base+1io

Ostatně ani AMD to nemá o tolik jednodušší, takový 96c Epyc 9684X by měl být poskládaný z 25ks křemíku... S rozpačitými výsledky to zkoušeli i u herních GPU, u akcelerátorů to už je taky standard ve vyšších řadách.

prasopras

Level

21. 10. 2025 13:58

Komentáře tohoto uživatele máš zablokované.

@kutil05 kde jsi vzal tech 25 ks křemíku? By mělo být nějakých 8 chipletu a jeden IO central, ne?

akulacz

Level

21. 10. 2025 15:04

Komentáře tohoto uživatele máš zablokované.

@kutil05 12 čipletů, 12xcache a iod pro tento konkrétní model.

https://tpucdn.com/cpu-specs/images/chips/3253-delidded.jpg

prasopras

Level

21. 10. 2025 15:28

Komentáře tohoto uživatele máš zablokované.

@kutil05 cache by mela byt tusim na jednom ccd s cores.

kutil05

Level

21. 10. 2025 16:36

Komentáře tohoto uživatele máš zablokované.

@kutil05 Intel to s tím počtem tochu přehání a srovnat CPU a GPU? Z hlediska datových toků jde o jiný svět.

kutil05

Level

21. 10. 2025 16:39

Komentáře tohoto uživatele máš zablokované.

@kutil05 Takže vrstvená cache, tady je AMD mnohem dál než Intel, vždyť vertikální spoje vymýšlí už od vývoje HBM.

akulacz

Level

21. 10. 2025 16:49

Komentáře tohoto uživatele máš zablokované.

@kutil05 To platí pro desktop modely.
Tady je 12x32L3+12x64X3D=1152MB takže musí být na každém CCD.

akulacz

Level

21. 10. 2025 17:00

Komentáře tohoto uživatele máš zablokované.

@kutil05 Tak ještě jednou pomaleji,
Intel má 17ks
AMD má 17ks u Turín
13ks u Genoa
25ks u Genoa-X
Kdo tedy přehání?

A proč do toho motáš datové toky, když řešíme počty dlaždic, to bylo jen na doplnění že tam AMD použilo až 7ks, když se pokusilo vymanit se z výroby velkých monolitů.

akulacz

Level

21. 10. 2025 17:18

Komentáře tohoto uživatele máš zablokované.

@kutil05 S vertikálními spoji mělo přijít před šedesáti lety IBM a do praxe tak jak to známe uvedli Japonci o dvě dekády později, tenkrát se nikomu o hbm ani nezdálo...

Ale souhlasím že je AMD o nějaký ten krok vepředu, hlavně proto, že to aplikuje formou co nejjednoduššího řešení a postupně. Zatímco Intel se v tomto směru pokouší o co největší skoky, při kterých buď zakopne, nebo skočí někam do strany...
I v TGV měli slušný náskok, jak je všichni začali dobíhat, tak to odpískali a teď se to snaží vzkřísit...