Zpět na článek

Diskuze: Intel poodhalil Xeony Diamond Rapids s až 256 jádry na 18A-P

Nejsi přihlášený(á)

Pro psaní a hodnocení komentářů se prosím přihlas ke svému účtu nebo si jej vytvoř.

Rychlé přihlášení přes:

LKT
LKT
Level Level
včera 12:40

Komentáře tohoto uživatele máš zablokované.

18A-P v akcii, je preto zaujímavé vrátiť sa k 20A ktorý je základom 18A-P, 20A nikdy nezaradený do výroby pre nulovú výťažnosť, rovnako ako Samsung si na na GAAFET Intel vylámal všetky zuby. Výroba GAAFET vyžaduje vysokú presnosť vo výrobe, "staršie" stroje EUV ktoré Intel má, nedosahujú potrebnú presnosť a Intel bol jednoducho donútený použiť od 18A High-NA EUV, stroje ktoré majú potrebnú presnosť pri výrobe GAAFET a je zároveň jediný výrobca ktorý ich má pri veľkoobjemovej výrobe nasadené. Druhá vlastnosť GAAFET je nízke napätie na ovládanie a stým súvisí stabilita napájania pre celý čip a tým nevyhnutnosť použiť zadné napájanie, ktoré jediné dokáže eliminovať nestabilitu napätia pri vysokej záťaži, Intel zadné napájanie zaviedol spätne pre Intel 4a 3. Intel zároveň ako jediný výrobca ktorý zaviedol zadné napájanie, súčasne prestane používať meď pre kovové kontakty tranzistorov, ktorej použitie je prežitok z výroby FinFET tranzistorov. Ak má XEON 7 niečím zaujať okrem toho, že je na 100% vyrábaný vo vlastných FAB, sú to najnovšie technológie požité pri výrobe čipov. Samsung a TSMC sa poliehajú pri výrobe GAAFET na staré stroje, ktoré im prinášajú množstvo problémov a zbytočne zvyšujú výrobné náklady.

akulacz
akulacz
Level Level
AMD
AMD
Linux
dnes 19:28

Komentáře tohoto uživatele máš zablokované.

@LKT Tak dle dostupných informací, 20A byl zrušen proto, že ho 18A ho stihl dostihnout. V reálu by se pak oba procesy dostaly na trh ve stejnou dobu a možná mohly mít srovnatelné výrobní náklady, pak nemělo smysl se tím s horšími parametry dál párát a utrácet prachy za vývoj a ladění obou...

U GAA byl například problém s rozměry nanoplátků, v původních návrzích byly všechny tři stejné v průřezu s odlišnou délkou (kanál je lichoběžníkového průřezu), ale v důsledku tlaku na stěny kanálu, tepelné roztažnosti a dalších faktorů se ty horní bortily - návrh i masky se musely několikrát optimalizovat a předělávat, což znamenalo jisté zpoždění...

Zpětně BSPD na starší procesy nezavedl, pouze je testoval v laboratořích na i4, který ale v dnešní době komplet pohřbili, všechny i4 linky už by měly být přestavěny na i3, který je dle plánů určen jen na "podpůrné" obvody, kde ty benefity nejspíše nejsou až takové a předělání stávající produkce už nemusí být rentabilní, i vzhledem na vyšší výrobní náklady...

Reklama
Reklama