Společnost Intel na svém IDF (Intel Developer Forum) v Taipei předvedla prvního pracujícího zástupce platformy Moorestown určené pro mobilní internetová zařízení (MID). Moorestown se skládá z system-on-chip s kódovým názvem Lincroft a pak je zde I/O hub Langwell. Lincroft je vyráběn 45nm technologií a integruje v sobě procesor, grafické jádro, paměťový řadič a část pro enkódování a dekódování videa. Langwell pak podporuje celou řadu I/O portů pro bezdrátové přenosy (3G, WiMAX, WiFi, GPS, Bluetooth a mobilní TV), připojení k úložným zařízením a přenosy obrazu. Byla oznámena také spolupráce se společností Ericsson na modulech HSPA. Ty mají rozměry 25 x 30 x 2 mm a jsou optimalizované přímo pro potřeby Moorestownu. Anand Chandrasekher z Intelu také řekl, že tato nová platforma bude mít v klidovém režimu více než 10x nižší spotřebu než první MID jeho firmy založené na procesorech Atom. Zdroj: X-bit labs, DailyTech
Společnost Intel na svém IDF (Intel Developer Forum) v Taipei předvedla prvního pracujícího zástupce platformy Moorestown určené pro mobilní internetová zařízení (MID). Moorestown se skládá z system-on-chip s kódovým názvem Lincroft a pak je zde I/O hub Langwell.
Lincroft je vyráběn 45nm technologií a integruje v sobě procesor, grafické jádro, paměťový řadič a část pro enkódování a dekódování videa. Langwell pak podporuje celou řadu I/O portů pro bezdrátové přenosy (3G, WiMAX, WiFi, GPS, Bluetooth a mobilní TV), připojení k úložným zařízením a přenosy obrazu.
Byla oznámena také spolupráce se společností Ericsson na modulech HSPA. Ty mají rozměry 25 x 30 x 2 mm a jsou optimalizované přímo pro potřeby Moorestownu. Anand Chandrasekher z Intelu také řekl, že tato nová platforma bude mít v klidovém režimu více než 10x nižší spotřebu než první MID jeho firmy založené na procesorech Atom.
Zdroj:
,
