Americký SanDisk oznámil, že začal u NAND Flash čipů s přechodem na nový 43nm výrobní proces s vícerúrovňovými paměťovými buňkami (multi-level cell, MLC). Vyvíjen byl ve spolupráci s Toshibou a oproti staré 56nm technologii, kterou SanDisk používá nyní, má do budoucna nabídnout až dvojnásobnou hustotu dat na jednotku plochy, díky tomu, že jedna paměťová buňka nyní pojme tři bity. Pro uživatele to tedy znamená nejen vyšší kapacitu, ale díky tomu i zlevnění Flash produktů. Čipy také budou budou energeticky úspornější a hlavně mohou být menší; SanDisk tak zvýší výtěžnost z waferů, ušetří náklady a opět bude moci snížit cenu čipů. Hlavní oblastí, kde se zlevnění zejména projeví, bude zřejmě SSD zařízení, které jsou dnes velmi drahé, ale mnohdy nenabízí o moc vyšší výkon než klasické pevné disky, což zřejmě tyto čipy změní. První vzorky nových čipů se mají objevit na přelomu března a dubna, kdy se však objeví první produkty v obchodech SanDisk neřekl. Podle zp
Americký SanDisk oznámil, že začal u NAND Flash čipů s přechodem na nový 43nm výrobní proces s vícerúrovňovými paměťovými buňkami (multi-level cell, MLC). Vyvíjen byl ve spolupráci s Toshibou a oproti staré 56nm technologii, kterou SanDisk používá nyní, má do budoucna nabídnout až dvojnásobnou hustotu dat na jednotku plochy, díky tomu, že jedna paměťová buňka nyní pojme tři bity.
Pro uživatele to tedy znamená nejen vyšší kapacitu, ale díky tomu i zlevnění Flash produktů. Čipy také budou budou energeticky úspornější a hlavně mohou být menší; SanDisk tak zvýší výtěžnost z waferů, ušetří náklady a opět bude moci snížit cenu čipů. Hlavní oblastí, kde se zlevnění zejména projeví, bude zřejmě SSD zařízení, které jsou dnes velmi drahé, ale mnohdy nenabízí o moc vyšší výkon než klasické pevné disky, což zřejmě tyto čipy změní. První vzorky nových čipů se mají objevit na přelomu března a dubna, kdy se však objeví první produkty v obchodech SanDisk neřekl.
Podle zpráv Serveru The Inquirer začala Toshiba své nové čipy již prodávat (ač zatím jen v malém množství, masová výroba přijde ve stejnou dobu jako u SanDisku), momentálně se jedná o 16gigabitové čipy (2 GB) s plochou 120 mm
2
, což je o 30 % méně než u současných čipů. Ve třetím čtvrtletí roku má začít produkce 32Gbit čipů.
Zdroj:
,
