Intel se svým Penrynem by se měl ubírat směrem k SFF (Small Form Factor), tedy cestou malých rozměrů. Měl by podporovat návrhy menších základních desek a za tímto účelem bude ve dvou provedeních. První verze určená pro 2. čtvrtletí 2008, využije LV (Low Voltage) a BGA pouzdro rozměrů 35 mm, druhá verze určená pro 2. pololetí 2008, ULV (Ultra-Low Voltage) a BGA pouzdro rozměrů 22mm. Intel ve 2. čtvrtletí 2008 vypustí svou další generaci Centrino platformy s názvem Montevina. Platforma bude sestávat z 45nm procesoru Penryn, severního mostu Cantiga GM/PM a jižního mostu ICH9M. Dále bude podporovat Wi-Fi/WiMAX, 802.11n, DDR2/DDR3, včetně zabudovaného DisplayPortu a HDMI/HDCP. Zdroj: DigiTimes
Intel se svým Penrynem by se měl ubírat směrem k SFF (Small Form Factor), tedy cestou malých rozměrů. Měl by podporovat návrhy menších základních desek a za tímto účelem bude ve dvou provedeních. První verze určená pro 2. čtvrtletí 2008, využije LV (Low Voltage) a BGA pouzdro rozměrů 35 mm, druhá verze určená pro 2. pololetí 2008, ULV (Ultra-Low Voltage) a BGA pouzdro rozměrů 22mm.
Intel ve 2. čtvrtletí 2008 vypustí svou další generaci Centrino platformy s názvem Montevina. Platforma bude sestávat z 45nm procesoru Penryn, severního mostu Cantiga GM/PM a jižního mostu ICH9M. Dále bude podporovat Wi-Fi/WiMAX, 802.11n, DDR2/DDR3, včetně zabudovaného DisplayPortu a HDMI/HDCP.
Zdroj:
