Diskuze: Technologie Intel EMIB má 90% výtěžnost, využít ji chce i SK hynix

akulacz

Level

dnes 20:16

Komentáře tohoto uživatele máš zablokované.

Tady to trochu posrali se skleněnými substráty - zrušení a následný pokus o vzkříšení...

Třeba Samsung už podle interních dokumentů má funkční vzorky implementace HBM pamětí i bez křemíkového interposeru na skle, zatím do velikosti 120x80mm na jeden "multičip" - teoreticky až deset čipů, rozteč propojů je trochu horší než na křemíku, ale mnohem lepší než u klasického substrátu (jako používají aktuální ryzeny). Rychlosti a densita připojů by tak měla blíže křemíku, ale cena blíž klasickému substrátu. Jediné co jsem zatím neviděl jsou čísla k výtěžnosti...