Galerie 6
TSMC představuje pokročilý CoWoS: pro příští generace čipletů a HBM3
Aktualita Ostatní TSMC

TSMC představuje pokročilý CoWoS: pro příští generace čipletů a HBM3

Jan Vítek

Jan Vítek

1

Společnost TSMC pochopitelně nemohla chybět na konferenci Hot Chips 33, kde své aktuální i budoucí technologie týkající se výroby čipů prezentovaly i další společnosti. Nyní tak přišla i u nás řada na CoWoS.

Reklama

Nejde tedy jen o CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate), jako spíše o celkový souhrn technologií pokročilého pouzdření a v takovém případě můžeme ve spojení s TSMC mluvit o technologiích 3D Fabric. 

TSMC představuje pokročilý CoWoS: pro příští generace čipletů a HBM3

Můžeme říci, že éra monolitů končí a společně s tím, jak se budou dále vyvíjet výrobní procesy, se budou vyvíjet i technologie pro celkově lepší pouzdření výsledných čipů tak, aby mohly být využívány menší kousky křemíku pro tvorbu velkých celků, což poskytne či spíše již poskytuje i výhody plynoucí z jejich vrstvení. 

TSMC představuje pokročilý CoWoS: pro příští generace čipletů a HBM3

TSMC se jednak chlubí "rychlým pokrokem" ve vývoji CoWoS, což je technologie využívající křemíkové interposery a tam jde především o jejich zvětšování tak, aby mohly na sobě nést co největší plochu čipů.

TSMC představuje pokročilý CoWoS: pro příští generace čipletů a HBM3

Aktuálně se už očekává brzký nástup 5. generace CoWoS, která oproti třetí nabídne 20násobný počet tranzistorů, což je pochopitelně spojeno jednak s větší plochou a pak i s lepšími dostupnými výrobními procesy. Zatím se počítá s až 128 GB paměti HBM2e, ovšem budoucí verze budou připraveny už i na HBM3 a s jejich nástupem také vzroste počet pamětí ze 6 na 8, což dále zvýší maximální možnou kapacitu. Ta ale bude záviset především na kapacitě samotných pamětí HBM3

TSMC představuje pokročilý CoWoS: pro příští generace čipletů a HBM3

5. generace CoWoS také používá novou verzi vertikálních spojů TSV, tlustší vodiče (Thick CU) a také novou TIM, respektive Metal TIM, čili na kovu založený teplovodivý materiál pro kvalitnější chlazení celého pouzdra. A dozvídáme se, že prvním významnějším produktem, který 5. gen. CoWoS používá, je AMD Aldebaran, čili AI akcelerátory MI200. 

TSMC představuje pokročilý CoWoS: pro příští generace čipletů a HBM3

AMD Aldebaran jsou také vůbec první vícečipová (MCM) GPU vyráběná v továrnách TSMC. Založena budou na architektuře CDNA druhé verze a na svých dvou čipech by měla nabídnout více než 16.000 jader a vedle nich pak 128 GB pamětí HBM2e. Vypadá to tak, že Aldebaran využije možnosti aktuální technologie CoWoS až (téměř) do krajnosti. Později by měla technologii CoWoS využít také NVIDIA, a to někdy v příštím roce, kdy lze očekávat nové akcelerátory Hopper. Tím samozřejmě nemyslíme grafické karty, jež by měly být stále ještě monolitické a založené na generaci Ada Lovelace, ale uvidíme.  


Reklama
Reklama

Komentáře

Nejsi přihlášený(á)

Pro psaní a hodnocení komentářů se prosím přihlas ke svému účtu nebo si jej vytvoř.

Reklama
Reklama