O tom, že VIA připravuje čipset, jež umožní výrobu základních desek jak se sloty AGP x8 a PCI Express x16 vedle sebe jsme už psali. Nyní se však na internetu objevili i první obrázky. „Sedím v taiwanské kanceláři VIA a spouštím několik testů na nových čipsetech, jež se připravují k uvedení v lednu či únoru příštího roku...“, tak tohle píše John Gatt na stránkách webu VIAARENA.
O tom, že VIA připravuje čipset, jež umožní výrobu základních desek jak se sloty AGP x8 a PCI Express x16 vedle sebe jsme už psali. Nyní se však na internetu objevili i první obrázky. „Sedím v taiwanské kanceláři VIA a spouštím několik testů na nových čipsetech, jež se připravují k uvedení v lednu či únoru příštího roku...“, tak tohle píše John Gatt na stránkách webu
.
