Různé (strana 111 z 131)

Microsoft oznámil další beta verzi operačního systému - "Whistler Embedded".

První nese označení TS-APR3. Je formátu ATX s čipsetem VIA Apollo Pro266 (VT8633+VT8233) a podporuje procesory do Socket 370/FC-PGA. Tři paměťové 184-pinové DIMM sloty umožňují pojmout až 3 GB paměti PC1600/PC2100 DDR. Z další charakteristiky: 5x PCI, 1x AGP 4x a 1x ACR slot. Board má integrovaný AC'97 zvuk a dvě sady USB řadičů, které zpřístupní celkem až 6 USB portů. Co je zajímavé, je TS-APR3 vybaven ezBIOSem, který byl vyvinut přímo u firmy Transcend. Kromě zvýšené anti-virové ochrany umožňuje snadnou obnovu BIOSu, pokud se s jeho obsahem stane něco nemilého (samozřejmě včetně live aktualizace). Na trhu by se měl objevit ještě letos - těsně před koncem roku. Druhá deska - TS-ALR4 - je také formátu ATX, ale vybavená čipsetem od ALi: Ali MAGiK (1647/1535D+). Je určena pro procesory od AMD do Socket A . Tři 184-pinivé DIMM sloty dovolí až 3 GB paměti PC1600/PC2100 DDR. Dále je na desce 6x PCI a 1x AGP 4x slot, integrované AC'97 audio a dvě sady USB řadičů (dovolí

Firmu TDK známe spíše z oblasti kvalitních CD médií (resp. záznamových médií jako takových), nicméně její poslední výrobek - přepisovačka TDK veloCD se opravdu nemá za co stydět. Svými parametry 16/10/40 (zápis-přepis-čtení) v podstatě tvoří "úvod" této kategorie. Vytvoření nového CDčka na této mechanice trvá pouhých 5 minut při 16X zápise. V dodávce je obslužný software přímo od TDK - CD Blender Software. Dále také Nero 5.0 multimedia recording software a InCD packet writing software (pro inkrementální zápis=CD se chová jako jednotka pevného disku).

WebCam Plus je nejmodernější PC kamerou ve své třídě a je dodávána za maloobchodní cenu cca 2050 Kč (bez DPH). Tato snadno použitelná kamera umožňuje zasílat videoklipy elektronickou poštou, pořádat videokonference s přáteli a nebo také podělit se přes internet s rodinou o nasnímané obrázky. Kamerka disponuje zvýšenou kvalitou obrazu a vyšším rozlišením (dáno použitím senzoru), takže je dosaženo třikrát vyššího rozlišení než u standardních internetových kamer (CIF). WebCam Plus je vybavena připojením USB. Objektiv dovoluje zaostření od 3 placů do nekonečna a kamerka je schopna snímat rychlostí 30 obrázků za sekundu (při rozlišení 160x120, 176x144, 320x240 a 352x288 bodů) a 15 obrázků za sekundu (při rozlišení 640x480 bodů). Kamerka, která umožňuje snímat živé video při rozlišení 16,7 milionů barev, dovede také v této barevné hloubce snímat jednotlivé obrázky při všech výše uvedených rozlišeních.

Kromě určitých výhod - získání 3Dfx jako takové (přeci jen ji známe jako firmu, která byla vůdčí v počátcích rozvoje grafických čipů, jak je známe z dnešní doby) - se obě společnosti dohodly o zastavení soudních sporů. Ty se týkaly patentů vlastněných 3Dfx, které měla porušit právě nVidia tím, že je použila ve svých grafických čipech. Takže, dalo by se říci, nVidia tímto tahem zvládla dvě "mouchy" jednou ranou. Celá transakce byla dohodnuta (a samozřejmě schválena správními radami obou zúčastněných společností) na předání $70-ti milionů v hotovosti plus milión kmenových akcií společnosti.

Intel oficiálně oznámil, že ukončil dodávky svého procesoru Celeron 566 MHz, který byl nejpopulárnějším produktem za posledního půl roku. Určité množství je samozřejmě ještě na skladech distribučních společností, což zcela určitě po určitou dobu zajistí jeho dostupnost.

Ještě těsně před ohlášením prodeje firmě nVidia se objevily kusé zprávy z laboratoří 3Dfx. Jde o nový grafický čip VSA-101 (neboli Daytona, který byl zpočátku nazván VSA-200). Na rozdíl od standardního čipu VSA-100 (Napalm) je vyráběn pokročilejší výrobní technologií - 0.18 mikrony. Což umožňuje zvýšení pracovní frekvence čipu (okolo 200 MHz). Bohužel co se týká ostatních rysů, ty více-méně stagnují (podobné jako u čipu VSA-100). Dokonce (podle prvních zpráv) se nepočítá ani s podporou DDR SDRAM grafické paměti.

Z oficiálního tiskového prohlášení od AMI se dozvídáme, že názvy IDE RAID řadičů které známe pod označením HyperDisk a HyperDisk 100 jsou nahrazeny MegaRAID a MegaRAID IDE100. Tato změna by měla více podchytit účelnost této rodiny řadičů…

Výrobce - firma D-Link - se především zabývá sítěmi, datovou komunikací digitální elektronickou technologií pro Digital Home, SMB (Small to Medium Business) a pracoviště podniků. Jejím nejnovějším přírůstkem je DI-713 Wireless Router & Access Point+ 3-Port Switch. Tento router umožní komunikaci rychlostí 11Mb/s a je kombinací hned několika funkcí: Router, Access Point a full duplex Switch.

Je to sice poněkud divné, ale nabídku nových procesorů Intel Celeron 800 se 100 MHz sběrnicí FSB již nalezneme v některých HW specializovaných obchodech v US. Jedná se o boxované procesory (nikoli tedy OEM verze) s prodejní cenou $200 (Intel nabízí při 1,000 kusech cenu $170 za kus). Nicméně podle důvěryhodného zdroje by měl být tento procesor Intelem oznámen k 28. lednu 2001. Ovšem na druhé straně není důvodu s dřívějším příchodem otálet. Pro nás - zákazníky - je to alespoň dobrá indicie, že by se tyto CPUčka mohly dostat k místním prodejcům.

Podle sdělení výrobce základních desek značky SOYO budeme se do budoucna u něj setkávat s novým systémem značení. Tato změna se ovšem promítne až od současností, což znamená, že starší desky si své dosavadní názvy ponechají. Nejprve tedy půjde o následující modely: K7ALA-R (ALi MAGiK 1, Socket A) bude po novu nazvaná K7ADA, dále 7ALA-R (ALi Aladdin Pro 5, Socket370) -> 7ADA; 7VPA (VIA Apollo Pro266) -> 7VDA a také K7V6A (KT266) -> K7VDA. Jak se lze na první pohled orientovat? - z první pozice je patrné, zda jde o Socket A "K" (pro procesory AMD) a nebo Socket 370 "7" (tedy Intel). Potom následující pozice za prvním číslem udává použitý čipset (V=VIA, A=ALi), no a zbytek .. snad časem.

Kingston reaguje na rostoucí požadavky trhu v oblasti příručních (především handheld apod. zařízení) a vyvinul tyto produkty pro jejich snazší použití. Mezi novinkami najdeme Compact I/O 56K modem a také Compact I/O Ethernet adaptér.

O její posunutí směrem k praktickému předvedení se zasloužily firmy Axis, Lexmark a také Toshiba (ta - mimo jiné - poskytla i zázemí=stánek k předvádění na Bluetooth Developers' Conference). Přičemž role si rozdělily následovně: Lexmark poskytl laserovou tiskárnu, Axis Bluetooth tiskovou jednotku (wireless modul k tiskárně) a zbytek (v podstatě) zbyl na Toshibu (notebook vybavený kartou Toshiba Bluetooth PC Card). O technologii Bluetooth se prozatím hovořilo velmi umírněně, ovšem podle předpokladu odborníků se nemá za co stydět (možná až na cenu, ale to ještě nevím). Nicméně její využití se přímo nabízí, "bezdrátová" kancelář (samozřejmě, že všechny kanceláře v dané firmě), je snad snem každého síťaře (nebo také správce počítačové sítě). Technologie je určena pro střední firmy, takže zasíťované obří struktury si budou muset počkat na něco jiného.

Ano toť otázka, ale pojďme postupně. O novém čipsetu SiS 740 (kódové označení Odyssey) se sporadicky objevily první zprávy. Ty hovoří o tom, že již dokonce existují první průmyslové vzorky tohoto čipu pro platformu procesorů od AMD (údajně někteří výrobci desek jej mají k dispozici). O jeho parametrech prozatím není mnoho známo, nicméně by se měl velmi podobat SiS730S, a měl by mít integrované grafické jádro 2D/3D REAL256. Ostatní rysy jsou obdobné - včetně možnosti použití externího AGP 4x portu pro "sólo" grafickou kartu). I když je počátek masové výroby plánován na leden, nelze se od tohoto termínu nikterak solidně odrážet (různé odklady dat jsou v těchto oblastech běžným jevem).

Jak se zdá, tak ani základní desky s čipsety VIA nezůstanou pozadu v začlenění nadcházejícího standardu USB 2.0, alespoň podle neoficiálních (ale doufám, že důvěryhodných) zdrojů. Podle dosavadních zpráv ovšem implementace nepůjde stylem začleňování nových rysů do south nebo north bridge, ale půjde o samostatný čip. Prozatím nese název VT1221 a k vybraným výrobcům základních desek by se vzorky měly dostat již počátkem příštího roku. Z čehož se dá předpokládat, že nové základní desky s tímto čipem se objeví na trhu někdy na jaře roku 2001.

To zní velmi slibně, nicméně ve svém rozhodnutí není tak zcela úplně sám. V podstatě ve stejném duchu hovoří tisková zpráva od další velmi známé firmy - NEC, se stejným záměrem. A aby toho nebylo málo, k těmto dvěma se přidává ještě Micron (hádat nemusíte, také jde o notebooky). Čipy od S3 Graphics, což je divize společnosti SONICblue (o jejím "přejmenovávání" jsme přednedávnem informovali), byly zvoleny především pro svoji dlouholetou značku (dobré zkušenosti) a samozŕejmě také výkonnost. Půjde o S3 Graphic Savage/IX 8 MB mobilní grafický akcelerátor. A nyní již jen můžeme očekávat ostatní parametry nových notebooků…

Ještě před tím, než se objeví v obchodech nová verze OS s kódovým označením Whistler (Whistler Beta 1 se objevil již koncem letošního října), je zde nutnost se věnovat stávajícím produktům - v tomto případě Win2k. První Service pack byl uvolněn v červenci, nicméně SP2 pro Win2k byl již počátkem tohoto týdne rozeslán "testerům". I když sám Microsoft prozatím nevydal oficiální seznam úprav (chyb, které by měly být odstraněny) analytici se domnívají, že půjde především o problémy s hardwarem, ovladači, sítí a také zabezpečením. A jak to vidí druhá strana? Zasílaný Beta kód SP2 by se dal nazvat jako "RC 2.52" nebo-li release-candidate 2.52. Release candidates, v podání Microsoftu, bývají obvykle velmi blízko (liší se minimálně) k finálním verzím. Z čehož vyplývá, že bychom se finálního SP2 mohli dočkat velmi brzy.

Společnosti Nokia a Sonera podepsaly smlouvu o dodávce pokročilé mobilní sítě třetí generace ve Finsku.

Taiwanská Semiconductor Manufacturing Company a VIA oznamují, že společně dosáhli 0.13 mikronového funkčního waferu (oplatek, neboli podklad pro výrobu čipů). Z tohoto úspěchu zároveň prosperuje VIA, která (téměř ve stejném čase) ohlašuje další generaci VIA Cyrix procesorů, které samozřejmě využívají tuto technologii. Nové VIA Cyrix procesory jsou vyvinuty za použití technologie TSMC 0.13-mikronů procesem CL013LV. S touto technologií se procesory Cyrix (alespoň po stránce technologické) rázem posunují do kategorie s rysy "nejvíce rozvinuté technologie", použití pro high-performance, high-density design apod. Zkrátka jedním slovem NEJ. Ale než tomuto slůvku uvěříme všichni, raději počkejme na praktické testy .. a potom teprve budeme mít co porovnávat.

Na rozdíl od svých předchůdců je poučen od útoků různých hackerů a důraz je kladen především na zabezpečení. Kromě různých útoků u nás (poštovní srvery, webu úřadu vlády atd.) byly posledním terčem servery japonské policie a také lékařské záznamy pacientů v nemocnici…. Takže uvidíme.

Podle slov International Business Machines by tato akce měla být první ve světě, kdy pro komerční účely budou počítače provozovány pod Linuxem. Zákazníkem je Royal Dutch/Shell Group. A vzhledem k tomu, že je tato společnost druhou největší půjde o instalaci cca tisíce serverů X-Series s Linuxem (jeden přijde na $4,400, ale po domluvené slevě to nebude až tak zlé…).

Bude jím pan Norihiko Naono, který započne v novém duchu řízení a propagaci nejprve v Japonsku a později i v ostatních regionech. V jeho uceleném obchodním modelu samozřejmě nebude chybět podpora spotřebitelským produktům.

Mezi ostatními výrobci čipsetů se SiS tak trošku ztrácí. Nicméně - obzvláště v poslední době - se ohlášení jeho tří nových čipsetů objevují dosti krátce po sobě. Novinkami jsou SiS635/SiS735 a SiS315 - zatímco první dva jmenované zahrnují podporu DDR pamětí, je SiS315 prvním SiS 256-ti bitovým vysoce výkonným 2D/3D grafickým enginem s podporou T&L (Transform and Lighting). Zcela určitě máme být na co zvědavi….

Po vpádu do mobilních komunikací se Intel snaží uvést svou značku i v oblasti "MP3 zábavy", tedy v digitálních přenosných přehrávačích. V dnešní době, kdy jsou již nabídky na trh velmi vyrovnané a firmy mají více méně rozdělená svá odbytiště, bude takovýto průnik velmi náročný (nejen finančně). Ovšem Intel nehodlá vstoupit do nové oblasti jen tak, bezhlavě. Pro jeho správnou volbu hovoří především následující dvě záležitosti. Předně, expanze do nové oblasti trhu se zavedenou značkou, kterou již zákazníci znají. Další záležitostí jsou komponenty, které se i v současné době používají v digital-audio oblasti. Intel by eventuelně mohl nabídnout "náhradní" komponenty ze své produkce. Přičemž jeho síla spočívá ve výrobě flash pamětí (v digitálních audio přístrojích se používají pro ukládání dat) a dále také v čipech používaných USB zařízeními. Nyní již vše záleží na tom, jak tuto iniciativu přijmou ostatní výrobci a především pak zákazníci.