Technologie a čipsety (strana 5 z 17)

V prvním čtvrtletí letošního roku, pravděpodobně v březnu na CeBitu se na trhu objeví nová čipová sada NVIDIA, high-endová nForce 790i. Bude se skládat z northbridge NVIDIA C73 a southbridge MCP55. Hlavní novinkou má být podpora 1600MHz sběrnice FSB. Mimo to přijde také s podporou 3-way SLI. Mluvilo se také o Hybrid SLI, ale to dle informací NVIDIE podporováno nebude. Chipset bude podporovat pouze paměti DDR3. Vzhledem k high-end zaměření se to už dá pochopit, zejména s očekávaným zlevněním DDR3 pamětí v tomto roce. K dispozici budou dvě verze - nForce 790i Ultra SLI a nForce 790i SLI. Lišit se budou v taktovacích schopnostech a podpoře pamětí. Prvně zmíněný bude podporovat dokonce SLI-certified moduly DDR3-2000. Zdroj: www.digitimes.com

Server The Inquirer získal hned dvě velké novinky ze stáje Intelu - 45nm procesor Intel Xeon 3360 a desku s čipovou sadou Intel X48 (MSI X48 Platinum) - aby je obě otestoval při vzájemné spolupráci. Procesor o frekvenci 2,8 GHz má konfiguraci 8,5 x 1333 MHz a jelikož se jedná o čtyřjádrový model z těch lepších částí waferu, dosahovaný strop FSB spolu s výkonným čipsetem X48 je tak o něco vyšší než u desktopových čtyřjádrových procesorů. Pro účel testu byla deska provozována s paměťmi Super Talent ProjectX DDR3-1800, procesor chladil boxovaný chladič z dob dvoujádrových Preslerů a jeho násobič byl pro zjednodušení snížen na 8x. Stabilně vše běželo do frekvence 3,2 GHz / 1,6 GHz (CPU / FSB), po zvýšení napětí severního můstku a FSB na 1,35 V vše běželo až do frekvence 3,5 GHz / 1,75 GHz. Napětí procesoru bylo na defaultní hodnotě až do 3,6 GHz / 1,8 GHz (napětí FSB již muselo být na 1,45 V, na severním můstku stačilo 1,4 V). Dosažené maximum bylo 3,7 GHz / 1,85 GHz

Na serveru VR-Zone se objevil přehled informací o nadcházejících čipových sadách Intel G41 (přijít má v prvním čtvrtletí roku 2009), G43 a G45 (obě mají přijít ve druhém čtvrtletí tohoto roku), Q43 a Q45 (příchod ve třetím čtvrtletí) a P45. Z něj například vyplývá, že až na P45 budou mít všechny sady integrovánu grafickou kartu s podporou DirectX 10, konkrétně Intel GMA 4500 (X4500HD v případě G45 a X4500 v případě G43). Grafický výstup bude také možné vést kromě standardních DVI, VGA a sDVO výstupů také přes DisplayPort, v případě G45, resp. G43 i pomocí HDMI. Čipsety také budou podporovat paměti DDR3 do frekvence 1066 MHz (což při současné podpoře DDR2 nemá smysl, neboť tyto paměti mají většinou lepší časování a hlavně nižší cenu), nicméně G45 a P45 mají podporovat i DDR3-1333. Až na G43 a G41 s pouze dvěma sloty bude možné základní desky s novými sadami osadit až čtyřmi paměťovými moduly s celkovou kapacitou 16 GB pamětí; zmíněné dvě sady tedy pojmou j

Server Fudzilla přinesl zprávu o tom, že čipové sady Intel X38 a X48 mohou podporovat režim SLI pro NVIDIA grafické karty. Řešení je prosté, přidat potřebný SLI můstek přímo na desku. Znamená to, že by bylo nutné přepracovat návrh čipsetu a vytvořit nový, což Intel neplánuje. Podle další zprrávy se však o to poměrně úspěšně pokusil jeden z výrobců základních desek. jednalo se konkrétně o nForce 200. Ovladače sice čipovou sadu Intel našly, ale SLI nefungovalo. Je však velká šance, že se jedná jen o problém s ovladači, které toto řešení prozatím nepodporují. Při spolupráci NVIDIE a výrobců základních desek se tak můžeme dočkat nepříliš oficiální, ale přesto existující podpory SLI i na deskách používající čipové sady od Intelu. Otázkou je, jak na to bude reagovat AMD, možná se spojí s výrobci základních desek a pokusí se o totéž pro změnu u čipových sad od NVIDIE. Zdroj: Fudzilla (1, 2)

Po nepříliš úspěšných čipových sadách z rodiny MCP73, které proti Intelu výrazněji neobstály, NVIDIA vsází dle zdrojů blízkých výrobcům základních desek na jejich pokračovatele, MCP7A a MCP7C. Spekuluje se dokonce o tom, že má jít o přímou konkurenci pro čipset Intel G45. Bude se jednat o sady s IGP (Integrated Graphics Processor), přičemž MCP7A má mít dvě verze (MCP7A-U a MCP7A-S). Všechny budou s podporou FSB o frekvenci 1333 MHz, DirectX 10, HDMI, DVI, HDCP a PureVideo HD. Zatímco MCP7C bude ještě mít jednokanálový řadič pamětí s podporou pouze modulů DDR2-800, MCP7A již obsáhne dvoukanálový řadič. Plánuje se ještě sada MCP7A-H, též s jednokanálovým řadičem a podporou FSB 1333 MHz, avšak bez integrovaného grafického jádra. Ceny za základní desky se mají pohybovat kolem 80 amerických dolarů za desky s MCP7A-U, 70 - 75 dolarů za desky s MCP7A-S, resp. 60 - 65 dolarů za kusy s MCP7C, přičemž verze s „a“ na konci přijdou ještě v dubnu, verze s „u“ ovšem až v srp

Na konci minulého roku jsme se mohli dozvědět podrobnosti o přicházejícím Hybrid SLI, tedy využití integrovaného grafického jádra v čipové sadě v kooperaci se samostatnou grafickou kartou pro zvýšení výkonu a v případě schopnosti vypnout grafickou kartu po dobu nevyužití jejího výkonnostního potenciálu také i pro snížení spotřeby celého systému. Nyní se dle zpráv serveru Dailytech ukazuje, že technologii Hybrid SLI mají využít všechny budoucí čipové sady společnosti NVIDIA od low-endu po hi-end, takže logicky by všechny měly mít aktivované integrované grafické jádro, což u těch nejvýše postavených sad nebylo dosud vůbec běžné. Hybrid SLI se skládá ze dvou komponent - HybridPower a GeForce Boost. První z nich má na starost stránku spotřeby a je schopna kompletně vypnout samostatnou grafickou kartu po dobu jejího nepoužívání (ta musí být rovněž od NVIDIE). Aby uživatelé mohli využívat tuto funkci, musí mít monitor připojen k výstupu IGP, tedy na základní desku. V případě, ž

Společnost VIA Technologies, která stojí za několika malými formáty základních desek a specializuje se především na nízkospotřebová řešení, měla na konci minulého roku sloučit své divize pro vývoj a výrobu procesorů a čipových sad, což napovídá, že firma plánuje přehodnotit svůj přístup k výrobě mainstreamových čipových sad. Vynořují se tedy znovu dohady o tom, že VIA přestane čipové sady pro procesory třetích stran vyrábět. Dohady také přikrmuje fakt, že VIA v minulém roce nezvládla získat licenční ujednání od společnosti Intel ohledně vývoje čipových sad pro nové procesory. Od dubna 2007 tedy VIA nemá právo představit žádné nové čipové sady pro procesory Intel a rok poté je nebude moci ani prodávat, což je vzhledem k velikosti tohoto trhu opravdový problém. Podle některých zpráv je tak situace taková, že bývalá chipsetová divize se zaměří na vývoj sad pro procesory VIA a následně se postupně zcela stáhne z ostatních trhů. Firma však i dále hodlá s Intelem vyjednáva

Zatímco izraelská společnost Commex sice ještě stále funguje v inkubátoru nových firem s pomocí RAD Group, a tak ještě nemá vlastní produkt, již si ji vyhlédl druhý největší výrobce procesorů a třetí největší výrobce grafických karet, AMD. Commex totiž pro AMD bude dělat čipové sady pro vícejádrové procesory, což této malé společnosti může přinést desítky milionů amerických dolarů ročně, přičemž výroba má začít v květnu. Commex byl založen současným prezidentem a výkonným ředitelem Talem Horowitzem společně s bratry Yehudou a Zoharem Zisapelem, kteří Commex finančně podpořili. Horowitz dříve pracoval jako starší člen výzkumného týmu pracujícího na dvoujádrových procesorech v Intelu. Nyní přišel na to, jak procesorům umístěném v jednom pouzdře zvýšit výkon ze stávajících asi 60 – 70 % jejich celkového výkonu a to vše za zachování nižší spotřeby; pokud jsou totiž jádra umístěna zvlášť, dosahují vyššího výkonu, ale zároveň vyšší spotřeby. Dle Horowit

Přestože byl chipset Intel X48 Express naplánován již na leden roku 2008, bude jeho uvedení nejspíš pozdrženo o jeden až dva měsíce. Samotný Intel za to však nemůže. Jeden z předních výrobců základních desek má obrovské zásoby předchůdce Intel X38 a uvedení nové verze X48 by učinilo starší verze hůře prodejnými. Takových výrobců je však více, proto se uvedení trochu pozdrží. Na druhou stranu jsou i výrobci, kteří už zásoby chipsetů Intel X38 nemají a je toto odsunutí naopak spíše poškodí. Připomeňme ještě, že chipset Intel X38 stojí $50, téměř totožný Intel X48 pak $70. X48 Express přináší podporu sběrnice FSB 1600 MHz, DDR3-1600 pamětí s technologií Intel Fast Memory, mezi další vymoženosti patří Intel XMP (Extreme Memory Profile), PCI-Express 2.0 sběrnice a podpora multi-GPU technologií. Zdroj: www.digitimes.com

Tchajwanský výrobce chipsetů, společnost SIS, hodlá propustit část svých zaměstnanců, aby podnik vylepšil finanční situaci. Očekává se, že se příjmy "začnou spravovat" do poloviny roku 2008. Po ukončení produkce DRAM, SIS propustil 30 zaměstnanců z vývoje. Do konce roku však bude propuštěno dalších několik zaměstnanců a propouštění má pokračovat i v roce 2008. Společnost SIS předpokládá, že příjmy v prosinci budou totožné jako v listopadu. Očekává se však, že v první polovině roku 2008 klesnou ztráty a v druhé polovině roku začnou růst příjmy. Vzhledem k úspěchu počítačů Asus Eee a zvýšeného zájmu o levné počítače se předpokládá vyšší zájem o levné chipsety. To by mělo společnosti dále pomoci. Zdroj: www.digitimes.com

O v pořadí již druhé platformě pro procesory Nehalem s jádry Bloomfield (první je Thurley UP), Foxhollow, se opět dovídáme některé informace, byť část z nich očekávané. Jak se paměťový řadič a grafické jádro přesune ze severního můstku přímo do procesoru (GPU tedy na destičku s procesorem), severní můstek (dnes MCH, Memory Controller Hub) se stane logicky prakticky zbytečný a bude kompletně nahrazen současným můstkem jižním (dnes ICH, Intel Communications I/O Hub). - klikněte pro zvětšení - Budoucí severní můstek, neboli Platform Controller Hub (PCH), tedy bude obsahovat prvky současného ICH (což jsou řadiče SATA, UATA, USB apod.) a navíc propojení s grafickými výstupy. K dispozici bude osm PCIe 2.0 linek, řadič PCIe 2.0 bude též v procesoru, proto má být PCH připojeno pouze přes DMI. První verze ponese název Ibexpeak. Samotné procesory již budou pouze dvou a více jádrové, nejlevnější Havendale (mobilní verze ponese název Auburndale) dostane do vínku 4 MB sdílené L2 cach

V roce 2008 hodlá Intel představit novou low-end platformu Shelton, jenž bude využívat úsporných 45nm procesorů a čipové sady Intel 945GC nebo SiS 671. Přestože půjde primárně o desktopovou platformu, objeví se i v těch nejlevnějších noteboocích a to dokonce ještě dříve než v desktopech. Očekává se, že ceny PC postavených na této platformě budou dosahovat asi $100, u notebooků to pak bude kolem $300. První subnotebooky se objeví ve třetím čtvrtletí roku 2008, PC záhy po nich. Podporován bude operační systém Windows Vista Basic. Zdroj: www.techspot.com

Společnost MSI se jala začít předvádět své nové zboží, založené na čipové sadě AMD RD790 a PCIe 2.0 grafických kartách. Jako první se dostala ven fotografie desky K9A2 Platinum se čtyřmi grafickými kartami v režimu CrossFire. Následně se na server Youtube dostalo video právě se čtyřmi kartami, které obsluhovaly osm monitorů a hru MS Flight Simulator. Není sice jisté, zda se zde jednalo také o desku od MSI, ale je to velmi pravděpodobné, neboť společnost v předvádění pokračovala a ukázala, jak jde na této desce, konkrétně s čipovou sadou 790FX, taktovat. Po snížení násobiče procesoru (AMD Athlon 64 X2 6400+ Black Box Edition) na 5x a násobiče HyperTransportu na 1x, bylo dosaženo frekvence FSB 510 MHz. Pokud těchto výsledků dosáhnou i procesory Phenom, bude možná o návratu AMD na výsluní rozhodnuto. Poslední zprávy hovoří o tom, že v Australském obchodě Altech Computer je dostupná deska Gigabyte GA-MA790FX-DQ6 s touto čipovou sadou, a to za cenu 399 australských dolarů. Také

AMD chystá své nové čipové sady 740G, 780G a 790G pro uvedení na trh v lednu příštího roku. Ještě tento rok bychom se však měli dočkat čipových sad RS780 a RS780C. Všechny budou již používat dříve oznámený HyperTransport 3.0, stejně jako PCI Express verze 2.0. V čipových sadách 740G a 780G budou integrovaná grafická jádra. U první jmenované pouze DirectX 9.0c (engine Avivo), u druhé však už s podporou DirectX 10; kromě standardních D-Sub a DVI (HDMI) již má být ve výbavě i DisplayPort. Samozřejmostí je PCIe x16 pro rozšiřující grafickou kartu, pro další karty pak PCIe x4, resp. x1 u 780G. Chipset 790G pak bude tahounem mainstreamu v rámci platformy Cartwheel. Všechny chipsety mají podporovat Phenomy X3 a X4, stejně jako Athlony X2 (jakožto Phenomy X2) a Athlony X2 (K8), resp. Semprony, jejichž podpora byla také oznámena. Výrobci si budou moci vybrat mezi jižními můstky SB600 a SB700. Pro lepší chipsety se očekává, že si výrobci vyberou většinou druhou možnost. Zdroj: X-bit

Společnost Intel je nyní ve velmi dobré pozici, za poslední čtvrtletí hlásí rekordní tržby. Ty činily 10,1 miliardy dolarů, což je o 16% více než v předchozím čtvrtletí (Q2/07) a meziročně (oproti Q3/06) o 15% více. Na tomto se podílel zvýšený prodej procesorů o 14% v divizích Mobility Group a Digital Enterprise Group, čipové sady hlásily 19% nárůst. Rovněž prodeje flash pamětí vzrostly, jediný propad zaznamenaly základní desky Intelu. Provozní příjem stoupnul na 2,2 miliardy dolarů (+66% oproti Q2/07 a +64% oproti Q3/07), hrubý zisk pak činil 1,9 miliardy dolarů. To je oproti minulému čtvrtletí nárůst o 46%, meziročně o 43%. K tomuto přispěly vyšší prodeje procesorů, nižší náklady na zavedení 45nm výroby i nižší výrobní náklady. Výnosy z akcií taktéž vzrostly a to o 41% (mezičtvrtletně i meziročně) na výsledných 31 centů. Stouply však také výdaje a to z 2,6 miliardy na 2,9 miliardy. Nyní se většina výdajů přesunula z oblasti zavedení 45nm technologie k vývoji te

V prvním čtvrtletí příštího roku se objeví dual-procesorová platforma Skulltrail určená pro skutečné nadšence. Poskytovaný výkon bude opravdu vysoký, mnohem vyšší bude však cena, kterou za takový počítač zájemce zaplatí. Vždyť jen na procesorech je to $3000. Platforma Skulltrail je založena na chipsetu Seaburg, který vychází z platformy Stoakley. Ta se využívá u dual-procesorových pracovních stanic. K tomu přidává podporu 1600MHz sběrnice FSB, podporu až 128 GB DDR2-800 FB-DIMM paměti, virtualizační technologii a čtyři PCI-Express x16 sloty pro multi-GPU technologie ATi CrossFire nebo NVIDIA SLI. Speciální verze procesory Intel Core 2 Extreme ponese modelové označení QX9775. Tyto čipy poběží na frekvenci 3,2 GHz s odemčeným násobičem. Procesor pak využije 1600MHz FSB. Má být vyráběn 45nm technologií a mít až 12 MB L2 cache. I přes 45nm technologii výroby budou mít tyto procesory neskutečně vysokou spotřebu TDP s hodnotou 150 W, je to daň za vysokou frekvenci a čtyřjádrov

SLI na platformě Intelu, ať už mobilní nebo desktopové, bude co nevidět jednoduchou záležitostí. NVIDIA totiž přichází s čipem N100, který má umožnit používání této oblíbené dual-GPU technologie. Vzhledem k tomu, že čip N100 dokáže zavést podporu SLI nejen do notebooků, ale i do desktopových počítačů, dá se očekávat jeho nasazení v platformě Skulltrail. Tato platforma má dvojici socketů pro procesory, dvojice grafik tedy dále zvýší výkon, který bude možno z počítačů postavených na této platformě vyždímat. Očekává se tak přítomnost tohoto čipu na mnoha základních deskách s chipsetem Intel X38, resp. X48. Intel dostane vyšší výkon, NVIDIA prodá nejen čipy N100, ale také více grafických karet. Zdroj: www.fudzilla.com, www.vr-zone.com

S dvěma procesory na jedné desce po SLI konečně přichází i QuadSLI pro ty nejvýkonnější (herní) počítače. NVIDIA QSLI vyřešila přes dva čipy MCP (Media Communications Processor), které jsou ořezané o veškeré funkce čipových sad, čili žádný RAID 5 ani čtyři gigabitové síťové karty. Na druhou stranu to je poprvé, kdy se sběrnice HyperTransport přesunula i k Intelu. Prozatím spojuje pouze oba dva čipy, první z čipů je pak přes sběrnici PCI Express verze 2.0 připojen k severnímu můstku, nicméně je to i možný náznak věcí příštích, neboť Intel se začíná vydávat cestou eliminace úzkých hrdel. První krokem bylo duální FSB, příště to již může být sběrnice podobná HT u AMD. Zajímavá však bude skutečná efektivita tohoto propojení – druhá dvojice karet zde bude připojena přes PCIe k MCP, to přes HT k druhému MCP, toto opět přes PCIe k severnímu můstku a ten přes FSB k procesorům. Latence zřejmě vyskočí do závratných výšin, neboť již u AMD 4x4 se ukázalo spojení

Společnost NVIDIA má zítra dle zprávy agentury Reuters oficiálně odhalit své tři nové čipové sady se zabudovanými grafickými jádry pro procesory Intel, které se výkonem zařadí do oblasti low-end, ale také s příslušnými cenami. Jejich cílem jsou totiž desktopové počítače s cenou od 400 do 600 USD. Server X-bit labs doplňuje, že první dvě verze nForce 630i přijdou s podporou FSB 1333 MHz, procesorů Penryn, HDMI výstupem s HDCP, jednokanálovým přístupem k pamětem DDR2 PC2-6400, PCI Express x16 + 2x PCI Express x1, Gb Ethernetem a dalšími prvky. Budou se lišit pouze typem grafického jádra - jednou to bude GeForce 7050 (MCP73PV) a podruhé GeForce 7025 (MCP73S) - obě DirectX 9, Shader Model 3.0. Třetí sada, nForce 610i, bude mít integrované jádro GeForce 7025 (MCP73V, rovněž DirectX 9, Shader Model 3.0), podporu FSB 1066 MHz, jednokanálový DDR PC2-5300 řadič, pouze 10/100Mbps Ethernet, PCI Express x16 a 2x PCI Express x1. Informace o představených čipových sadách se však poměrně dost

Na IDF Fall 2007 se samozřejmě hovořilo také o dalším vývoji mobilních platforem a nutno přiznat, že Intel na tomto poli bojuje velmi výrazně a úspěšně. Řeč přišla na novou platformu Montevina (nástupce Santa Rosy), dále se mluvilo o novém připojení WiMAX i platformě Menlow pro MID a UMPC počítače. V lednu 2008 se objeví platforma Montevina, která je další generací oblíbeného Centrina, konkrétně poslední verze Santa Rosa. Novinkou budou mobilní high-k 45nm procesory založené na procesorech Penryn (ty se objeví už v polovině letošního listopadu). Nová mobilní čipová sada přinese také podporu úsporných DDR3 pamětí. Díky spolupráci se společností Cisco může nabídnout Wi-Fi 802.11n a nově se objeví také technologie WiMAX. Součástí je rovněž podpora přehrávání BluRay a HD DVD. Celá platforma bude mít asi o 40 % menší rozměry než Santa Rosa, opět tak bude možno stavět menší a lehčí mobilní počítače. Platforma Menlow bude určena pro malé UMPC a MID, její představení se

V březnu jsme vás informovali o tom, že Intel hodlá postavit novou továrnu v Číně. Jak již bylo řečeno, nová továrna bude vyrábět pomocí 300mm waferů a objektem výroby budou především čipové sady, nikoli procesory. Výroba v Číně má usnadnit spolupráci s partnery sídlícími v této části světa. Stavba továrny se právě začíná ve městě Dalian, kam se pravděpodobně uchýlí i mnoho partnerů společnosti. Projekt si vyžádá asi 2,5 miliardy dolarů a továrna by měla začít chrlit čipy od roku 2010. Rozloha má činit 163000 čtverečních metrů, z toho 15000 čtverečních metrů bude tvořit tzv. clean room. Celkové investice Intel v Číně nyní přesáhnou 4 miliardy dolarů. Vedle Fab 68 už Intel založil dvě testovací centra v Šanghaji a Chengdu, dále také R&D centra rovněž v Šanghaji a Pekingu. Zdroj: www.vr-zone.com

Ve třetím a čtvrtém čtvrtletí tohoto roku bude pravděpodobně velký nedostatek chipsetů společnosti Intel. Ten totiž v poslední době zlevňoval své procesory, což se projevilo zvýšeným zájmem o ně a s tím vzrostl také zájem i o čipové sady pro základní desky, kterými lze tyto procesory osadit. Do konce roku však Intel nebude stíhat vyrábět dostatečný počet chipsetů, proto je bude dodávat zejména velkým výrobcům základních desek. Menší výrobci tak logicky začínají přecházet k čipovým sadám společností NVIDIA a VIA. Tyto firmy již zaznamenaly zvýšený zájem o jejich chipsety podporující procesory Intel. Zdroj: www.techreport.com, www.digitimes.com

Společnost SiS na začátku roku oznámila své nové čipové sady SiS671FX, které se uplatnily již v řadě desktopů i laptopů. Nyní je připravena sada SiS672FX, jež má jít ve šlépejích své předchůdkyně. Nyní má tedy firma SiS v nabídce aktuální sady SiS671FX, SiS671, SiS671DX, SiS672FX a SiS672 pro desktopy a SiSM671 společně se SiSM672 pro laptopy. SiS672FX vedle SiS671FX a SiS671DX jsou kompatibilní se systémem Windows Vista, kromě verze DX využívají grafické jádro Mirage 3 či 3+ a podporují procesory Intel Core 2 Duo s FSB 1066/800MHz. Paměti pak dokáží obsloužit DDR2-667, celkem 4 GB. Společnost SiS se také pochlubila, že její SiS671FX si již našla cestu k velkému množství produktů, jako jsou například základní desky Asus P5S-MX SE, PCCHIPS P33G, Gigabyte T671ME, TS671ME a 671MF a vedle toho tuto sadu využívají pro své systémy výrobci PC Fujitsu, NEC a Lenovo. SiS672FX by tedy řadu produktů měla brzo ještě více rozšířit. Zdroj: SiS

Intel přinesl prvních několik málo informací o platformách pro architekturu Nehalem. Platformy budou nazvány Tylesburg, lišit se budou podle přípony: EP pro nejvýkonnější servery, EN pro nejslabší servery a WS pro pracovní stanice. Informací je nemnoho, ale již se ví, že Intel chce pro každou platformu vyrábět extra čipovou sadu. Čipová sada Tylesburg-36D se dvěma sockety se uplatní v Tylesburgu EP a WS (u WS bude duální), čímž budou nahrazeny platformy Bensley a Stoakley. Tylesburg EN má používat sadu Tylersburg-24D a nahradí Bensley VS a Cranberry Lake. A konečně čipová sada Tylersburg-36S (Tylesburg WS) pak bude obsahovat pouze jeden socket a bude se vlastně jednat o přepracovanou verzi platformy Garlow WS (ta nyní obsahuje čipovou sadu X38). Nehalem, stejně jako Penryn, bude vyráběn 45nm hi-K výrobním procesem. Architektura přinese SMT (Simultánní Multi-Threading, tedy vylepšenou obdobu starého Hyper-Threadingu z Pentií 4; Osm jader tak bude moci zpracovat až 16 vláken součas